① 手工焊接PCB大板（27cm*45cm，甚至更大）上的插件φ5 LED（三四百顆，有的將近1K顆），有什麼辦法能快點呢
我們經常會碰到LED不亮的情況，封裝企業、應用企業以及使用的單位和個人，都有可能碰到，這就是行業內的人說的死燈現象。究其原因不外是兩種情況：其一，LED的漏電流過大造成PN結失效，使LED燈點不亮，這種情況一般不會影響其它的LED燈的工作；其二，LED燈的內部連接引線斷開，造成LED無電流通過而產生死燈，這種情況會影響其它的LED燈的正常工作，原因是由於LED燈工作電壓低（紅黃橙LED工作電壓1.8V—2.2V，藍綠白LED工作電壓2.8—3.2V），一般都要用串、並聯來聯接，來適應不同的工作電壓，串聯的LED燈越多影響越大，只要其中有一個LED燈內部連線開路，將造成該串聯電路的整串LED燈不亮，可見這種情況比第一種情況要嚴重的多。LED死燈是影響產品質量、可靠性的關健，如何減少和杜絕死燈，提高產品質量和可靠性，是封裝、應用企業需要解決的關鍵問題。下面是對造成死燈的一些原因作一些分析探討，
1. 靜電對LED晶元造成損傷，使LED晶元的PN結失效，漏電流增大，變成一個電阻
靜電是一種危害極大的魔鬼，全世界因為靜電損壞的電子元器件不計其數，造成數千萬美元的經濟損失。所以防止靜電損壞電子元器件，是電子行業一項很重要的工作，LED封裝、應用的企業千萬不要掉以輕心。任何一個環節出問題，都將造成對LED的損害，使LED性能變壞甚至失效。我們知道人體（ESD）靜電可以達到三千伏左右，足可以將LED晶元擊穿損壞，在LED封裝生產線，各類設備的接地電阻是否符合要求，這也是很重要的，一般要求接地電阻為4歐姆，有些要求高的場合其接地電阻甚至要達到≤2歐姆。這些要求都為電子行業的人們所熟悉，關健是在實際執行時是否到位，是否有記錄。據筆者了解一般的民營企業，防靜電措施做得並不到位，這就是大多數企業查不到接地電阻的測試記錄，即使做了接地電阻測試也是一年一次，或幾年一次，或有問題時檢查一下接地電阻，殊不知接地電阻測試這是一項很重要的工作，每年至少4次（每季度測試一次），一些要求高的地方，每月就要作一次接地電阻測試。土壤電阻會隨著季節的變化而不同，春夏天雨水多，土壤濕接地電阻較容易達到，秋冬季乾燥土壤水分少，接地電阻就有可能超過規定數值，作記錄是為了保存原始數據，做到日後有據可查。符合ISO2000質量管理體系。測試接地電阻可以自行設計表格，接地電阻測試封裝企業、LED應用企業都要做，只要將各種設備名稱填於表格內，測出各設備的接地電阻記錄在案，測試人簽名即可存檔。
人體靜電對LED的損害也是很大的，工作時應穿防靜電服裝，配帶靜電環，靜電環應接地良好，有一種不須要接地的靜電環防靜電的效果不好，建議不使用配帶該種產品，如果工作人員違反操作規程，則應接受相應的警示教育，同時也起到告示他人的作用。人體帶靜電的多少，與人穿的不同面料衣服、及各人的體質有關，秋冬季黑夜我們脫衣服就很容易看見衣服之間的放電現象，這種靜電放電的電壓就有三千伏。而碳化硅襯底晶元的ESD值只有1100伏，藍寶石襯底晶元的ESD值就更低，只有500—600伏。一個好的晶元或LED，如果我們用手去拿（身體未作任何防護措施），其結果就可想而知了，晶元或LED將受到不同程度的損害，有時一個好的器件經過我們的手就莫名其妙的壞了，這就是靜電惹的禍。
封裝企業如果不嚴格按接地規程辦事，吃虧的是企業自己，將造成產品合格率下降，減少企業的經濟效益，同樣應用LED的企業如果設備和人員接地不良的話也會造成LED的損壞，返工在所難免。按照LED標准使用手冊的要求，LED的引線距膠體應不少於3—5毫米，進行彎腳或焊接，但大多數應用企業都沒有做到這一點，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，這也會對LED造成損害或損壞，因為過高的焊接溫度會對晶元產生影響，會使晶元特性變壞，降低發光效率，甚至損壞LED，這種現象屢見不鮮。有些小企業採用手工焊接，使用40瓦普通烙鐵，焊接溫度無法控制，烙鐵溫度在300—400℃以上，過高的焊接溫度也會造成死燈，LED引線在高溫下膨脹系數比在150℃左右的膨脹系數高好幾倍，內部的金絲焊點會因為過大的熱脹冷縮將焊接點拉開，造成死燈現象。
2. LED燈內部連線焊點開路造成死燈現象的原因分析
2.1 封裝企業生產工藝不建全，來料檢驗手段落後，是造成LED死燈的直接原因
一般採用支架排封裝的LED，支架排是採用銅或鐵金屬材料經精密模具沖壓而成，由於銅材較貴，成本自然就高，受市場激烈竟爭因素影響，為了降低製造成本，市場大多都採用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED支架徘，鐵的支架排要經過鍍銀，鍍銀有兩個作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍質量非常關鍵，它關繫到LED的壽命，在電鍍前的處理應嚴格按操作規程進行，除銹、除油、磷化等工序應一絲不苟，電鍍時要控制好電流，鍍銀層厚度要控制好，鍍層太厚成本高，太薄影響質量。因為一般的LED封裝企業都不具備檢驗支架排電鍍質量的能力，這就給了一些電鍍企業有機可乘，使電鍍的支架排鍍銀層減薄，減少成本支出，一般封裝企業IQC對支架排檢驗手段欠缺，沒有檢測支架排鍍層厚度和牢度的儀器，所以較容易矇混過關。筆者見過有些支架排放在倉庫里幾個月後就生銹了，不要說使用了，可見電鍍的質量有多差。用這樣的支架排做出來的產品是肯定用不長久的，不要說3—5萬小時，1萬小時都成問題。原因很簡單每年都有一段時間的南風天，這樣的天氣空氣中濕度大，很容易造成電鍍差的金屬件生綉，使LED元件失效。即使封裝了的LED也會因鍍銀層太薄附著力不強，焊點與支架脫離，造成死燈現象。這就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了，其實就是內部焊點與支架脫離了。
2.2 封裝過程中每一道工序都必須認真操作，任何一個環節疏忽都是造成死燈的原因
在點、固晶工序，銀膠（對於單焊點晶元）點得多與少都不行，多了膠會返到晶元金墊上，造成短路，少了晶元又粘不牢。雙焊點晶元點絕緣膠也是一樣，點多了絕緣膠會返上晶元的金墊上，造成焊接時的虛焊因而產生死燈。點少了晶元又粘不牢，所以點膠必須恰到好處，既不能多也不能少。焊接工序也很關鍵，金絲球焊機的壓力、時間、溫度、功率四個參數的配合都要恰到好處，除了時間固定外，其它三個參數是可調的，壓力的調節應適中，壓力大容易壓碎晶元，太小則容易虛焊。焊接溫度一般調節在280℃為好，功率的調節是指超聲波功率調節，太大、太小都不好，以適中為度，總之，金絲球焊機各項參數的調節，以焊接好的材料，用彈簧力矩測試計檢測≥6克，即為合格。每年都要對金絲球焊機各項參數進性檢測和校正，確保焊接參數處在最佳狀態。另外焊線的弧度也有要求，單焊點晶元的弧高為1.5-2個晶元厚度，雙焊點晶元弧高為2-3個晶元厚度，弧度的高低也會引起LED的質量問題，弧高太低容易造成焊接時的死燈現象，弧高太大則抗電流沖擊差。
3. 鑒別虛焊死燈的方法
將不亮的LED燈用打火機將LED引線加熱到200-300℃，移開打火機，用3伏扣式電池按正、負極連接LED，如果此時LED燈能點亮，但隨著引線溫度降低LED燈由亮變為不亮，這就證明LED燈是虛焊。加熱能點亮的理由是利用了金屬熱脹冷縮的原理，LED引線加熱時膨脹伸長與內部焊點接通，此時接通電源，LED就能正常發光，隨著溫度下降LED引線收縮回復到常溫狀態，與內部焊點斷開，LED燈就點不亮了，這種方法屢試都是靈驗的。將這種虛焊的死燈兩引線焊在一根金屬條上，用較濃的硫酸浸泡，使LED外部膠體溶解，膠體全部溶解後取出，在放大鏡或顯微鏡下觀察各焊點的焊接情況，就可以找出是一焊還是二焊的問題，是金絲球焊機那個參數設置不對，還是其它原因，以便改進方法和工藝，防止虛焊的現象再次發生。
使用LED產品的用戶也會碰到死燈的現象，這就是LED產品使用一段時間後，發生死燈現象，死燈有兩種原因，開路性死燈是焊接質量不好，或支架電鍍的質量有問題，LED晶元漏電流增大也會造成LED燈不亮。現在很多LED產品為了降低成本沒有加抗靜電保護，所以容易出現被感應靜電損壞晶元的現象。下雨天打雷容易出現供電線路感應高壓靜電，以及供電線路疊加的尖峰脈沖，都會使LED產品遭受不同程度的損壞。
總之發生死燈的原因有很多，不能一一列舉，從封裝、應用、到使用各個環節都有可能出現死燈現象，如何提高LED產品的質量，是封裝企業以及應用企業要高度重視和認真研究的問題，從晶元、支架挑選，到LED封裝整個工藝流程都要按照ISO2000質量體系來進行運作。只有這樣LED的產品質量才可能全面的提高，才能做到長壽命、高可靠。在應用的電路設計上，選擇壓敏電阻和PPTC元件完善保護電路，增多並聯路數，採用恆流開關電源，增設溫度保護都是提高LED產品可靠性的有效措施。只要封裝、應用的企業嚴格按照ISO2000質量體系來運作，就一定能使LED的產品質量上一個新台階。
② 發光二極體手工焊接的效率方法。
1、做個模具,把工序簡單化,在加上焊一段時間就熟練了,達到既快又有質量。
2、發光二極體簡稱為LED。由含鎵（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物製成。當電子與空穴復合時能輻射出可見光，因而可以用來製成發光二極體。在電路及儀器中作為指示燈，或者組成文字或數字顯示。砷化鎵二極體發紅光，磷化鎵二極體發綠光，碳化硅二極體發黃光，氮化鎵二極體發藍光。因化學性質又分有機發光二極體OLED和無機發光二極體LED。
3、手工焊接與返修是要求傑出的操作員技術和良好工具的工藝步驟；一個經驗不足的操作員可能會產生可靠性的惡夢。當配備足夠的工具和培訓時，操作員應該能夠創作可靠的焊接點。表面貼裝手工焊接有時比通孔(through-hole)焊接更具挑戰性，因為更小的引腳間距和更高的引腳數。返修工藝中，必須小心，不要將印刷電路板過熱；否則電鍍通孔和焊盤都容易損傷。
③ 如何控制手工焊接時間
你問的是電子電路焊接還是電弧焊接？
如果是焊接電子電路，那你就必須做到：
根據所焊接的物體大小，選擇合適功率的電烙鐵。電子電路焊接一般使用25-75W電烙鐵。
電子電路焊接是用鉛錫合金的焊錫絲焊接，電爐鐵頭尖端必須上好錫，並保證沒有較多的氧化和雜物粘附。這主要是為了減少熱阻，焊接時使被焊接物和焊錫絲能快速升溫、快速融化，這點是最關鍵的。一旦焊點融化成型，必須快速挪開烙鐵頭，焊接時間就會得到控制。
還有其他一些因素，也會影響焊接時間，那是制定工藝的問題就不贅述了。
④ 廢棄電路板哪裡有售，光板，量大，手工焊接練慣用的！
估計不好找，畢竟地域不一樣，建議買萬能電路板。
⑤ 怎樣可以快速焊好,焊下貼片元件
一 工具
1 普通溫控烙鐵(最好帶ESD保護)
2 酒精
3 脫脂棉
4 鑷子
5 防靜電腕帶
6 焊錫絲
7 松香焊錫膏
8 放大鏡
9 吸錫帶(選用)
10 注射器(選用)
11 洗板水(選用)
12 硬毛刷(選用)
13 吹氣球(選用)
14 膠水(選用)
說明：
1 電烙鐵的烙鐵頭不一定要很尖的那種，但焊接的時候一定要將烙鐵頭擦乾凈再用。溫控烙鐵的焊台上有海綿，倒點水讓海綿泡起來，供擦烙鐵頭用。
2 防靜電腕帶據挑戰者的說法可以用優質導線代替。我的做法是： 將2米左右同軸電纜的兩頭剝皮露出裡面的銅芯，銅芯長度約25厘米。剝皮的時候不要破壞同軸電纜的屏蔽銅線，將屏蔽銅線壓扁可以代替吸錫帶用！
3 買不到松香焊錫膏的話，也可以將固體松香溶解到酒精中代替。
6 焊錫絲不必很細，1.0mm的即可。以前以為焊錫絲要很細就買了0.5mm的，現在覺得用這種方法沒有必要。
7 放大鏡最小為4倍，頭戴式和台式都可以，我用的是台式放大鏡(裡面帶日光燈)。
8 吹氣球的具體名字我不太清楚，我用的是帶尖嘴的橡皮小球，用來使酒精快速蒸發。
二 操作步驟
1 將脫脂棉團成若干小團，大小比IC的體積略小。如果比晶元大了焊接的時候棉團會礙事。
2 用注射器抽取一管酒精，將脫脂棉用酒精浸泡，待用。
3 電路板不幹凈的話，先用洗板水洗凈。將電路板焊接晶元的地方塗上一點點膠水，用於粘住晶元。
4 將自製的防靜電導線戴到拿鑷子的那隻手腕上，另一端放於地上。用鑷子(最好不要用手
直接拿晶元)將晶元放到電路板上，目視將晶元的引腳和焊盤精確對准，目視難分辨時還可
以放到放大鏡下觀察有沒有對准。電烙鐵上少量焊錫並定位晶元(不用考慮引腳粘連問題)，定為兩個點即可(注意：不是相鄰的兩個引腳)。
5 將適量的松香焊錫膏塗於引腳上，並將一個酒精棉球放於晶元上，使棉球與晶元的表面充分接觸以利於晶元散熱。
6 擦乾凈烙鐵頭並蘸一下松香使之容易上錫。給烙鐵上錫，焊錫絲融化並粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停止上錫，此時，焊錫球的張力略大於自身重力。
7 將電路板傾斜放置，傾斜角度大於70度，小於90度，傾斜角度太小不利於焊錫球滾下。在晶元引腳未固定那邊，用電烙鐵拉動焊錫球沿晶元的引腳從上到下慢慢滾下，同時用鑷子輕輕按酒精棉球，讓晶元的核心保持散熱；滾到頭的時候將電烙鐵提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊盤上。至此，晶元的一邊已經焊完，按照此方法在焊接其他的引腳。
8 用酒精棉球將電路板上有松香焊錫膏的地方擦乾凈，可以用硬毛刷蘸上酒精將晶元的引腳之間的松香刷干，可以用吹氣球加速酒精蒸發。
9 放到放大鏡下觀察有沒有虛焊和粘焊的，可以用鑷子撥動引腳看有沒有松動的(注意防靜
電，要帶上防靜電腕帶)。其實熟練此方法後，焊接效果不亞於機器！(挑戰者)
說明：
1 電路板傾斜靠在某個東西上，並不要讓電路板滑動，不要用手拿著傾斜，不然的話就沒有空手去按動酒精棉球了。
三 幾種焊接方法的比較
1 點焊： 需要用比較尖的烙鐵頭對著每個引腳焊接，對電烙鐵的要求較高，而且焊接速度慢，還有可能虛焊和粘焊。
2拖焊： 比點焊速度快，個人感覺焊接效果沒有拉焊好，有時候引腳上的焊錫不均勻，
而且可能會粘焊。
3 拉焊： 需要的工具都很一般，特別是電烙鐵，在焊接過程中烙鐵頭並沒有接觸焊盤而是焊錫球。由於焊錫球的張力，各個引腳上的焊錫很均勻且不多，很美觀！速度嘛，熟練以後相對拖焊要快一點。此方法可謂是一種簡捷可靠而又廉價的焊接方法！
四小結
根據實踐，個人認為此方法很適合超密間距貼片元件的焊接。對於像SO這類引腳間距相對大一點的晶元，似乎引腳上會有點鋸齒點，可能是我操作不熟練的緣故吧。我是先拿我的44B0開發板上MAX202-SO8做實驗的，然後用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0晶元還沒到啊。
⑥ 求電路板的電子焊接技巧，怎樣焊的又快又好
第一步先給元件焊接部分和線路板渡錫，把元件插入電路板，一手握烙鐵一手拿錫絲，用電烙鐵加熱被焊處，加錫適量，待錫融化為水，離開電烙鐵，我的表達能力不好，需要自己去悟
⑦ 電焊如何焊又快又好
電焊焊接要做好又快又好，主要是掌握好引弧，運條，收弧的應用。
一. 引弧：
手工電弧焊的焊接過程是從引弧開始的，引弧方法有擦劃法引弧和直擊法引弧。
1.擦劃法引弧是先將焊條前端對准焊件，然後將手腕扭轉，使焊條在焊件表面輕微劃一下，焊條提起2-4mm，即在空氣中產生電弧，後將電弧長度保持在焊條直徑允許的范圍。
2.直擊法引弧是將手腕下彎，焊條輕微碰一下焊件。
二．運條：
電弧引燃後，迅速將焊條提起2—4毫米進行焊接，手工電弧焊操作是由沿焊接方向前進、沿焊縫橫向擺動和向熔池方向送進焊條等三個基本動作組合而成,運條手法主要包括兩種：
1.直線形運條法：焊接時保持一定的電弧長度，沿焊接方向作不擺動的前移。這樣，電弧較穩定，能獲得較大的熔深，但焊縫較窄。
2.畫圓圈形運條法：將焊條末端作連續圓圈形運動，並不斷向前移動。分正圈形和斜圈形兩種。正圈形運條法適用於焊接較厚焊件的平焊縫，優點是能使熔化金屬有足夠高的溫度，使熔解在熔池中的氧、氮等氣體有機會析出，同時便於熔渣上浮；斜圈形運條法適用於平、仰位置的T形和對接橫焊，特點是有利於控制熔化金屬避免產生下淌現象，有助於焊縫成形
三. 收弧：
收弧焊道的收尾（收弧）動作不恰當，有可能會在焊縫的收尾處形成低於基本金屬的弧坑，容易出現裂縫。常見的收弧方法有：
1.劃圓圈收尾法：適用於厚板焊接，對於薄板則有燒穿的危險。
2.反復斷弧收尾法：當焊接到終點時，在弧坑作數次反復熄弧—引弧，直到填滿弧坑為止。此法適用於薄板焊接，但鹼性焊條不宜用此法。
3.回焊收尾法：當焊接到終點時，不熄弧而適當改變焊條角度，向反方向移動一下，然後拉斷電弧,鹼性焊條宜用此法。
⑧ 求電路板的電子焊接技巧，怎樣焊的又快又好
電路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
⑨ 怎麼樣才能快又准確的焊接
電焊就是個熟練工種.除了多練,沒別的技巧. 再就是你要"敢"干.不要有負擔.
⑩ 手工焊錫怎樣才能焊的快而且焊的好
樓主好助焊劑錫條DXT-707認為，要選對好的焊接材料，是成功焊接的一半。