固態電容貼片怎麼焊接視頻

㈠ 小弟，買了套開發板的原件。准備自己焊接開發板，但是，剛開始學單片機，問下，哪有教焊接的視頻

這個沒什麼的啦，只是熟能生巧而已。不過要是焊那些貼片確實要有點小技術才行。建議你剛開始焊用直播的好點。如果你還不不放心的話，可以 先用一下麵包板或是洞洞板去練習一下。

㈡ 貼片元器件是怎麼焊上去的

貼片元器件已經先貼在紙帶上，用精密的機器轉移到電路板上的指定位置，用焊膏黏，再加熱，焊住固定。
一台貼片機有好多不同的元器件紙帶，電視中經常有這種機器的視頻。
小的作坊和實驗，是人工用鑷子放上去，用尖頭烙鐵焊上去，我看他們就一個人獨立做。

㈢ 固態電容是不是就是貼片電解電容

固態電容全稱為：固態鋁質電解電容。鋁電解電容就是液態電容貼片鋁電解電容 大部分都是假固態，與真固態外觀是差不多的，貼片只是一種安裝工藝區別於插件式電容即使說是貼片固態鋁電容也有可能是假的...基本判斷方法是看是否有防爆紋（國內黑心廠家也會做沒有防爆紋的「偽固態電容」），更徹底的就是選擇有保證的台/日 正牌固態電容硬體類一般都上硬之城看那裡比較專業，專業的問題專業解決，這是最快的也是最好的方法，好過自己瞎搞，因為電子元器件的電子型號那些太多了一不小心就會弄錯，所以還是找專業的幫你解決。

㈣ 貼片電容可以完全替代固態電容嗎

LZ有個概念弄錯了，貼片是指元件的安裝工藝，與貼片件SMD相對應的就是插機件DIP。
固態電容同樣有插機件和貼片件，貼片件很明顯的一個特徵就是底部有個黑色的塑料底座，插機件可以在PCB背面摸到刺刺的引腳。

LZ說的貼片電容應該是指SMD的MLCC多層陶瓷電容，MLCC對溫度不太敏感（但也不是隨便燙都行），做大容量比較困難，但是頻率特性很好，通常用於高頻電路（比如手機）。常見的MLCC等級都不高，僅僅X5R甚至更渣的Y5V，只有GPU附近高熱位置會安裝溫度特性更穩定的C0G用於退藕。

㈤ 如何焊電容

1、准備好工具：烙鐵（最好是溫控帶 ESD 保護），鑷子，海棉（記得用的時候泡回上點水），焊錫線（答粗細關系不大，1.0MM 的就可以了）、電容。

㈥ 貼片電容焊接及安裝方法

1． 先在焊盤上塗助焊劑，再用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊接，晶元一般不需處理就可以焊接。

2． 用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，應注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊了，保證晶元放置正確方向。把烙鐵的溫度調到300攝氏度左右，烙鐵頭尖沾少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元位置是否對准。必要可進行調整要麽拆除並重新在PCB板上對准位置才焊接。

3． 開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

4． 焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

5。貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐.

㈦ 貼片鋁電解電容與固態電容有分別嗎

有分別的。
固態電容全稱為：固態鋁質電解電容。它與普通電容（即液態鋁質電解電容）最大差別在於採用了不同的介電材料，液態鋁電容介電材料為電解液，而固態電容的介電材料則為導電性高分子。 對於經常去網吧或者長時間使用電腦的朋友，一定有過或者聽過由於板卡電容導致電腦不穩定，甚至於電容爆裂的事情。那就是因為一方面板卡在長時間使用中，過熱導致電解液受熱膨脹，導致電容失去作用甚至由於超過沸點導致膨脹爆裂。另一方面是，如果板卡在長期不通電的情形下，電解液容易與氧化鋁形成化學反應，造成開機或通電時形成爆炸的現象。但是如果採用固態電容，就完全沒有這樣的隱患和危險了。

由於固態電容採用導電性高分子產品作為介電材料，該材料不會與氧化鋁產生作用，通電後不致於發生爆炸的現象；同時它為固態產品，自然也就不存在由於受熱膨脹導致爆裂的情況了。
固態電容具備環保、低阻抗、高低溫穩定、耐高紋波及高信賴度等優越特性，是目前電解電容產品中最高階的產品。由於固態電容特性遠優於液態鋁電容，固態電容耐溫達260度，且導電性、頻率特性及壽命均佳，適用於低電壓、高電流的應用，主要應用於數字產品如薄型DVD、投影機及工業計算機等，近年來也被電腦板卡產品廣泛使用。
其實貼片電容本質上與上面介紹的電解電容並無分別，它們之間的差別僅僅在封裝或者說是焊接工藝上面，
無論是插件還是貼片式的安裝工藝，電容本身都是直立於PCB的，根本的區別方式是SMT貼片工藝安裝的電容，有黑色的橡膠底座。SMT的好處主要在於生產方面，其自動化程度高，精度也高，在運輸途中不像插件式那樣容易受損。由於歐美工廠的機械成本低而人工比較貴，所以大部分傾向於SMT貼片製造。而國內工廠的人工較便宜，所以廠商更願意使用插件式安裝。
鋁電解電容器的芯子是由陽極鋁箔、電解紙、陰極鋁箔、電解紙等4層重迭卷繞而成；芯子含浸電解液後，用鋁殼和膠蓋密閉起來構成一個電解電容器。同其它類型的電容器相比，鋁電解電容器在結構上表現出如下明顯的特點：
（1）鋁電解電容器的工作介質為通過陽極氧化的方式在鋁箔表面生成一層極薄的三氧化二鋁（Al2O3），此氧化物介質層和電容器的陽極結合成一個完整的體系，兩者相互依存，不能彼此獨立；我們通常所說的電容器，其電極和電介質是彼此獨立的。
（2）鋁電解電容器的陽極是表面生成Al2O3介質層的鋁箔，陰極並非我們習慣上認為的負箔，而是電容器的電解液。
（3）負箔在電解電容器中起電氣引出的作用，因為作為電解電容器陰極的電解液無法直接和外電路連接，必須通過另一金屬電極和電路的其它部分構成電氣通路。
（4）鋁電解電容器的陽極鋁箔、陰極鋁箔通常均為腐蝕鋁箔，實際的表面積遠遠大於其表觀表面積，這也是鋁質電解電容器通常具有大的電容量的一個原因。由於採用具有眾多微細蝕孔的鋁箔，通常需用液態電解質才能更有效地利用其實際電極面積。

㈧ 貼片式晶元如何焊接到萬能電路板上

一般來說，貼片式晶元管腳距離小於萬能電路板的銅皮大小，直接焊接會導致短路，所以必須採用相應的加工處理後才可以焊接到萬能電路板上，具體方法如下：

1. 晶元管腳不多，在2×8以下。這時可以從導線中拆取銅絲焊接在管腳上延長管腳的長度，然後再焊接到電路板上，需要注意的是焊接時晶元下要鋪上絕緣層。

2. 管腳數量太多太密，這樣就不能採用方法1了，此時最好直接使用貼片晶元轉換座，可以將貼片晶元轉換為DIP的類型直接焊接在電路板上。
   

㈨ 焊接貼片式元件如何拖焊

1、首先，將貼片IC的引腳對准PCB上的焊盤，用錫先固定住對腳上的四個引腳

㈩ 主板或顯卡用的固態電容是貼片的么

貼片電容是直接貼裝在線路板上的很小的一個電容，貼片電容一定是固態的，但容量較小。直插電容有固態的也有電解的，但固態淘汰電解是趨勢，容量較大。

插件電容是穿插在線路板上的，首先2個是不同的封裝器件，

插件是有引腳的，安裝在PCB上需要PCB開孔，焊接穿過PCB；貼片顧名思義就是像膏葯一樣貼合的，但是也是要進行加錫焊接，PCB和器件之間接觸面是平面。