❶ 熱風槍焊接晶元溫度
熱量開關一般調至3-4檔，風速開關調至2-3檔，在晶元上方約2.5cm處作螺旋狀吹，直到晶元底下的錫珠完全熔解.吹焊時溫度不易過高(應控制在200度以下)
❷ 風槍吹焊晶元用多少溫度合適
如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量就行
如果是焊接手機推薦使用旋轉風的 溫度不要太高
熱風槍不能太垃圾 國產中快客最好！價格也高 安泰信 速工 高迪等都是大眾化品牌
也不要太嚴格 依照自己的使用習慣和手感來
❸ 為什麼用熱風槍焊接晶元沒事 不會燒嗎 可以把焊錫熔化了
看你用多少的溫度，吹了多長時間，本身晶元有可承受的溫度范圍，只要你用風槍吹的溫度超過了可承受的溫度范圍，晶元都會壞掉的，所以你要小心
用風槍吹可以將錫吹融，但是容易把晶元吹壞
❹ 如何用熱風槍拆焊南橋，北橋，或顯卡晶元
坦白的說用熱風槍取大晶元，難度非常之大，溫度不到位時主板晶元易掉點，再一個溫度過高易燒壞晶元，晶元最高承受的溫度是有條件的，沒有人願意去冒險這么做。哪怕是剛開始使用BGA焊台的，由於不熟悉新設備的特點都有考壞晶元的例子。
❺ 熱風槍焊接bga晶元，怎麼確定焊好了，有一次吹了30秒也沒焊上
仔細觀察一下，錫珠融化的時候晶元會有一個下降的過程，晶元和PCB支架的分析會變小。變小之後用鑷子尖輕觸一下晶元，晶元能夠小幅度移動然後自動歸位，說明晶元已經焊接好了。
❻ 用風槍焊接晶元那種助焊油好用
用風槍焊接，注意加熱的方式，不要過熱地加在助焊劑或者助焊油上，如果你的焊接晶元部位是銅，鎳，或者鐵，可以用威歐丁WE88C-F的助焊劑，如果是鋁的話用低溫179度的威歐丁51-F的焊劑焊接即可
❼ 熱風槍焊接bga晶元
還是用bga返修台好一點吧，用熱風槍沒那麼好
因為如果用風槍正面加熱晶元的話,很容易會把晶元吹壞,而筆記本本只是晶元虛焊而已,取下來還要重新植珠焊回去,所以在板後加熱是唯一的辦法,松香在380溫度下很快冒起了青煙,但這是錫珠還沒融化,於是我慢慢地加穩,把溫度逐步加到了400度,再過了大約半分鍾,用鑷子動了動晶元,發現晶元可以動了,於是用鑷子夾住晶元速度地一下把晶元從主板取了出來,接著用拖錫線把晶元和主板的舊錫珠吸干凈,拖平整。
緊接著下來就是把晶元重新植珠,把晶元放進之前已經做好的自用植珠台里,晶元的厚度必須要剛好和防火板沒有凹下去的地方持平,這樣做的目的是防止植珠網在加熱時候由於高低不平而變形從而導致整個植珠過程失敗。
然後在晶元上搽上一層礴礴的BGA焊油固定好晶元,接著蓋上植珠網,四周再用夾子固定好位置,網的孔必須和晶元腳位置重疊,這個不用我說了吧,等所有一切都固定好了就上錫珠,上完錫珠後就開始加熱了,加熱過程是這樣的,我先把溫度先有低到高慢慢調過,目的是先把正個植珠網和晶元預熱。當調到280度的加熱一段時間後就開始均勻加入BGA焊油,再把溫度慢慢地升高到380度左右,過一段時間錫珠就會在焊油的作用下迅速融焊到晶元的各位腳上。這個過程溫度是關鍵,一定要掌握好,溫度要慢慢升上去,不能太低又不能太高,植珠完成後就可以完成最後一步操作,就是把晶元重新焊回到板上,依然是在板上加焊的位置均勻地塗上礴礴一層焊油,然後把晶元按照正確的位置,對齊四個邊角位放在原來位置上,接上就又把風槍移到板下面,加熱過程和把晶元取下來的過程一樣,這里就省略不重復了,等晶元用鑷子輕推能動並且可以復位的時候就停止加熱。
最後自己就去沖了杯茶慢慢等主板涼下來,半個小時以後,板已經完全涼下來了,於是用洗板水把板上和晶元周圍的焊油沖洗干凈,用電吹風吹乾,最後一步把主板裝回殼。然後在把本本各個零件裝回去,經過漫長的等待,終於把原本插得七零八落的本本還原好了。
插上電,我懷著激動而又緊張地心情,按了電源鍵,終於沒聽到一長兩短的報警尖叫了,熟悉的COMPAQ開機LOGO又回來了,順利地進入系統,開機玩游戲烤了一天一切很正常!我好開心啊,用風槍換晶元我還是第一次嘗試,沒想到上天對我這么倦顧,第一次就讓我成功了,不過這也跟我以前的扎實的基礎是分不開的,對於我自己個人來講,可以說是個人電腦技術方面新的里程碑!謹用以上心得獻給各位同行和熱衷於DIY自己動手的兄弟朋友,這是之前的一次嘗試案例：http://www.xkweixiu.com/310.html
❽ 如何用熱風槍焊接主板南橋
整個過程非常繁瑣，熱風槍只能幫您把南橋取下來，要焊上去，您還得有焊台，植錫盤。。。等專業工具
步驟如下：
（一）BGA晶元的拆卸
①做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字型檔、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字型檔耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
②在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，並盡量吹入IC底部，這樣楞幫助晶元下的焊點均勻熔化。
③調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在晶元上方3cm左右移動加熱，直至晶元底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個晶元。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
④BGA晶元取下後，晶元的焊盤上和機板上都有餘錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去掉，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然後再用天那水將晶元和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
（二）植錫
①做好准備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然後把IC 放入天那水中洗凈，洗凈後檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
②BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對准植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對准後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫。
在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然後把植錫板孔與IC腳對准放上，用手或鑷子按牢植錫板，然後刮錫漿。
③上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是幹得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾乾一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
④熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用颳起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦乾。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。
（三）BGA晶元的安裝
①先將BGA IC有焊腳的那一面塗上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準備。然後將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對准後，因為事先在IC腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好後，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對准IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成後用天那水將板清洗干凈即可。