迴流焊主要應用於什麼焊接

『壹』 什麼叫迴流焊

迴流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。
http://ke..com/view/1020733.htm 網路就有啊

『貳』 迴流焊焊接需要哪些基本條件

迴流焊技術：板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。根據技術分類熱板傳導迴流焊：這類迴流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用於採用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。中國的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。紅外(IR)迴流焊爐：此類迴流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，網孔較大，適於對雙面組裝的基板進行迴流焊接加熱。這類迴流焊爐可以說是迴流焊爐的基本型。在中國使用的很多，價格也比較便宜。氣相迴流焊接：氣相迴流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶劑），熔點約215℃，沸騰產生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化後焊接元器件與焊盤。美國最初將其用於厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需採用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質，因此應用上受到極大，的限制，國際社會現今基本不再使用這種有損環境的方法。熱風迴流焊：熱風式迴流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫並循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式迴流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發製造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，並增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便於溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的迴流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。紅外線+熱風迴流焊：20世紀90年代中期，在日本迴流焊有向紅外線+熱風加熱方式轉移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風做熱載體進行加熱。紅外熱風迴流焊爐有效地結合了紅外迴流焊和強制對流熱風迴流焊的長處，是21世紀較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節電，同時又有效地克服了紅外迴流焊的溫差和遮蔽效應，彌補了熱風迴流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。這類迴流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更加均勻，不同材料及顏色吸收的熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升AT也不同。例如，lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低於其黑色的SMD本體。加上熱風後可使溫度更加均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，紅外線+熱風迴流焊爐在國際上曾使用得很普遍。由於紅外線在高低不同的零件中會產生遮光及色差的不良效應，故還可吹入熱風以調和色差及輔助其死角處的不足，所吹熱風中又以熱氮氣最為理想。對流傳熱的快慢取決於風速，但過大的風速會造成元器件移位並助長焊點的氧化，風速控制在1．Om/s~1.8ⅡI/S為宜。熱風的產生有兩種形式：軸向風扇產生（易形成層流，其運動造成各溫區分界不清）和切向風扇產生（風扇安裝在加熱器外側，產生面板渦流而使各個溫區可精確控制）。熱絲迴流焊：熱絲迴流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術，通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術中，這種加熱方法一般不採用錫膏，主要採用鍍錫或各向異性導電膠，並需要特製的焊嘴，因此焊接速度很慢，生產效率相對較低。熱氣迴流焊：熱氣迴流焊指在特製的加熱頭中通過空氣或氮氣，利用熱氣流進行焊接的方法，這種方法需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，用於返修或研製中。激光迴流焊，光束迴流焊：激光加熱迴流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點，通過光學系統將激光束聚集在很小的區域內，在很短的時間內使被加熱處形成一個局部的加熱區，常用的激光有C02和YAG兩種，是激光加熱迴流焊的工作原理示意圖。激光加熱迴流焊的加熱，具有高度局部化的特點，不產生熱應力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設備投資大，維護成本高。感應迴流焊：感應迴流焊設備在加熱頭中採用變壓器，利用電感渦流原理對焊件進行焊接，這種焊接方法沒有機械接觸，加熱速度快；缺點是對位置敏感，溫度控制不易，有過熱的危險，靜電敏感器件不宜使用。聚紅外迴流焊：聚焦紅外迴流焊適用於返修工作站，進行返修或局部焊接。[3]根據形狀分類台式迴流焊爐：台式設備適合中小批量的PCB組裝生產，性能穩定、價格經濟（大約在4-8萬人民幣之間），國內私營企業及部分國營單位用的較多。立式迴流焊爐：立式設備型號較多，適合各種不同需求用戶的PCB組裝生產。設備高中低檔都有，性能也相差較多，價格也高低不等（大約在8-80萬人民幣之間）。國內研究所、外企、知名企業用的較多。[4]

『叄』 迴流焊指的是什麼東西

迴流焊是中文翻譯過來的，英文是reflow,reflow是迴流的意思，是指錫膏在高溫達到錫膏熔點後再其液態表面張力和焊劑助的作用下迴流到元件引腳上形成焊點的過程，也叫迴流過程。

『肆』 什麼是迴流焊

迴流焊：主要用於焊接貼片器件的焊接設備！
由於電子產品不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。首先在混合集成電路板組裝中採用了迴流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極體等。隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現，作為貼裝技術一部分的迴流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用，而迴流焊技術，圍繞著設備的改進也經歷以下發展階段。

（圖為力拓Mcr系列迴流焊）力拓創能電子設備有限公司
1．熱板（Hot-plate）及推板式熱板傳導迴流焊：
這類迴流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用於採用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。
2． 紅外線輻射迴流焊：
此類迴流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，網孔較大，適於對雙面組裝的基板進行迴流焊接加熱。這類迴流焊爐可以說是迴流焊爐的基本型。
早期迴流焊設計也以紅外線為主,紅外輻射對其器件色差比較敏感,溫度控制方面存在不穩定因素,焊接要求高的產品不推薦使用.
3． 紅外加熱風（Hot air）迴流焊：
這類迴流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更均勻，單純使用紅外輻射加熱時，人們發現在同樣的加熱環境內，不同材料及顏色吸收熱量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的溫升ΔT也不同，例如IC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低於其黑色的SMD本體。加上熱風後可使溫度更均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，IR + Hot air的迴流焊爐在國際上使用得很普遍,力拓M系列迴流焊IR + Hot air得到廣泛應用。
4． 全熱風迴流焊：
M系列迴流焊IR + Hot air得到廣泛應用後,但對要求更高焊接要求,IR + Hot air很難滿足更高一層焊接要求,如主板,各類控制板,BGA,和各類IC較多的產品,力拓的MCR系列和BTW系列,採用全熱風焊接方式,滿足了IC在迴流時受熱的均勻性,在全熱風的機型又分兩種循環方式,小循環獨立的多組出風咀和集中式回風,使爐膛溫度更均勻受熱,而微循環在小循環的基礎上改進的回收風道,在實際使用效果表明溫度均勻性更勝一籌。
5． 充氮（N2）熱風迴流焊：
隨著組裝密度的提高，精細間距（Fine pitch）組裝技術的出現，產生了充氮迴流焊工藝和設備，改善了迴流焊的質量和成品率，已成為迴流焊的發展方向。氮氣迴流焊有以下優點：
（1） 防止減少氧化
（2） 提高焊接潤濕力，加快潤濕速度
（3） 減少錫球的產生，避免橋接，得到列好的焊接質量
得到列好的焊接質量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當你需要爐內達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮氣的需求是有天壤之別的。現在的錫膏製造廠商都在致力於開發在較高含氧量的氣氛中就能進行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮氣的消耗。

對於中迴流焊中引入氮氣，必須進行成本收益分析，它的收益包括產品的良率，品質的改善，返工或維修費的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入並沒有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益。

在目前所使用的大多數爐子都是強制熱風循環型的，在這種爐子中控制氮氣的消耗不是容易的事。有幾種方法來減少氮氣的消耗量，減少爐子進出口的開口面積，很重要的一點就是要用隔板，卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進出口的空間，另外一種方式是利用熱的氮氣層比空氣輕且不易混合的原理，在設計爐的時候就使得加熱腔比進出口都高，這樣加熱腔內形成自然氮氣層，減少了氮氣的補償量並維護在要求的純度上,這一技術在力拓MCR-N2 ROHS-N2系列迴流焊得到很好的應用.....

『伍』 什麼是迴流焊

網友完善的答案迴流焊全稱迴流焊接，是smt表面貼裝工藝的一種，當然大家大多數的理解是迴流焊機，即通過迴流焊接是PCB板上的零部件焊接完成的一種機器，是目前非常廣泛的一種應用，基本上大多數的電子廠都會用到，要了解迴流焊，先要了解smt工藝，當然通俗一點講就是焊接，但焊接過程中迴流焊所提供的是合理的溫度，即爐溫曲線，謝謝下圖是深圳市宏達星自動化設備有限公司 迴流焊（H-8800C-LF)該迴流焊為標准熱風循環八溫區迴流焊，能滿足各種SMT焊接工藝

『陸』 常見迴流焊的種類有哪些

廣晟德迴流焊給你講一下，迴流焊種類廠家的有紅外迴流焊，紅外熱風迴流焊，熱風迴流焊，充氮迴流焊，雙軌迴流焊，通孔迴流焊。用的最多的就是熱風迴流焊或者紅外熱風迴流焊。

『柒』 波峰焊和迴流焊主要用於生什麼東西呢

波峰焊用於插件元件焊接，迴流焊用於貼片元件焊接，都是電子生產用到的設備，不過是用途不同而已，

『捌』 波峰焊迴流焊用於哪些行業

有DIP的地方就有波峰焊。
有SMD的地方就有迴流焊。
主要用於電子

『玖』 迴流焊是用來焊什麼的 用到焊錫嗎 本人菜鳥～

一般針或者插件上用到迴流焊的還是很少的~迴流焊主要是一些需要二次焊接的且在夾角的元件焊接 或者一些植球（錫球）元件上用的比較多！比如說電腦主板上面的 CPU 連接器（就是插CPU那插座）