fpc怎麼焊接

Ⅰ 要焊接FPC柔性電路板，對溫度太敏感了，焊接過程中一直有灼燒現象怎麼辦，有沒有好的焊接工藝介紹啊

個人推測是烙鐵或者風槍溫度太高而且接觸時間太久了。用烙鐵的話，適當加一點助焊劑，溫度別超過三百，每次烙鐵接觸別多於兩秒，錫一融馬上順著FPC方向撤走烙鐵，不方便的話可以適當傾斜板子。我一般用K頭尖端翹起來一點，利用張力不太容易連錫。烙鐵功率夠的話慢慢的一次一次來還是焊接的上的。錫用好一點的，別上太多，粘連了想刮掉很費力，容易燒壞。用風槍的話，控制一下風速，轉圈吹，不要集中一點。錫膏用低熔點的，加一點焊油會好一些。

Ⅱ 怎麼焊接fpc/ffc連接器插座

有種工藝看過,但是不知道叫什麼名字..一塊翻過來放的熨斗一樣的大鐵塊..可以發熱的.軟板刷錫膏放好連接器以後..將軟板直接放到這個鐵塊上面.類似於鐵板燒==或者就找迴流焊吧

Ⅲ 非常簡單的FPC板，用手工焊還是SMT比較好

對於FPC（Flexible Printed Circuit）柔性板，雖然簡單，但是還是建議使用SMT(Surface Mounted Technology)比較好，比較人工焊接沒法與SMT機器比，人工焊接有一定的品質無法保證有隱患，效率相當低，成本高，無法避免人工失誤，而SMT貼片機可以做到高效率，品質保證，成本低，交貨快等等。

Ⅳ 光通訊行業，現要把FPC軟板跟PCB硬板焊接到一起，用烙鐵焊接的，一直焊接不好，有沒有什麼工藝能做出來的

用激光錫焊，精度高，非接觸式焊接，焊點溫度可監控，效率高，武漢博聯特在光通訊行業有很多焊接軟板硬板的成功案例，是這方面的專家。

Ⅳ FPC焊接和PCB焊接方法一樣嗎

你的設想可以做，但是比較麻煩。
FPC是撓性板，你的PCB上有很多器件封裝只能用於剛性板（硬質材質的PCB，比如FR-4或PTFE）。
若是必須使用撓性板，那你就必須考慮使用剛撓結合的材質的。
具體做法就是QFP和SOIC封裝的器件做在剛性板上，阻容器件也做在剛性板上，（因為撓性板彎折的自由度比較高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，FPC基材是軟的，焊盤會脫落）撓性板部分其實就是帶狀排線的功能。具體焊接的時候，需要找有真空吸附設備的貼片機或製作一個工裝夾具就可以了。焊接是無鉛還是有鉛、以及是否要過波峰焊都要給PCB製作供方說清楚，因為選擇材質的時候需要考慮耐溫效果。基於你說你是第一次做撓性板，需要了解你目前的供方有沒有製作FPC的資質，同時有沒有FPC彎折測試的設備與執行標准，別被忽悠。
最後說一句實在沒看出你為什麼要轉為製作FPC材質的，是基於安裝考慮還是想嘗試新的工藝，撓性板總體的強度與壽命是遠不及剛性板的。

Ⅵ fpc軟體排線怎麼焊接

1、DIY的焊法，用扁頭鉻鐵頭，加香煙的錫鉑紙，錫那面靠軟排線。紙那塊靠鉻鐵頭，焊即可。或者可以找一塊約0。5MM厚的橡膠皮（耐高溫的那種）。
2、建議送到專業維修人員進行焊接。

Ⅶ FPC (軟性線路板的排線)怎樣快速與PCB 電路板上的焊點焊接

三種情況：
1使用普通排線，可以讓商家做出插頭，直接插入電路板安裝孔里然後過波峰焊。也可以給普通排線做插頭插上去，比如硬碟排線就這么弄。
2使用扁平的銅排線，適用於導線經常需要彎折的地方，比如列印機字車與電路板之間的連接。這種情況通常是使用專門的插座或接插件連接電路板的。但是也可以把導線，直接壓焊在電路板上（並不快速）
3使用碳粉製成的塑料基扁平排線，適用於不經常移動的柔性連接處，比如計算器屏幕和電路板的連接。這通常是使用熱壓焊接，業余條件下，通常是將烙鐵溫度調到一百五十度到二百五十度之間，手工對齊排線後，在排線上方墊紙，然後把烙鐵頭劃過紙的表面。也可以用專門的硅橡膠熱壓接專治，同樣可以把排線直接焊在電路板上。

Ⅷ FPC焊接和PCB焊接方法一樣嗎

FPC的間距多少，如果是1.0MM的還比較好焊，0.5MM的不好焊，要一些技巧，盡量不要燒壞膠殼。