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洞洞板焊接晶元怎麼做

發布時間:2022-02-19 23:47:12

㈠ 貼片晶元是如何焊接帶多孔洞萬能版,好像焊不了,只能焊直插式晶元,那這個貼片晶元,就沒辦法焊接

貼片晶元是如何焊接帶多孔洞萬能版焊不了,只能焊直插式晶元,那這個貼片晶元也是沒辦法焊接,只能更換新的

㈡ 怎樣用洞洞板焊接一個向STC80c51或者AT89C51單片機裡面燒錄程序的電路板

首先,我要告訴你,STC沒有80C51這個型號,只有89C51,STC的晶元都是用串口ISP下載程序的(不是真正意義上的燒錄,但效果差不多)。

並且,AT89C51不支持ISP下載,要對它燒錄需要用較高壓的燒錄器,成本比較高(我不知道自己做怎麼樣)。支持ISP下載的是AT89S51,而AT的ISP下載都是用並口的。

我大致分析了一下情況,做真正的高壓燒錄器工作量大,不劃算,而你又沒有AT89S51,那就初步確定用STC的串口ISP下載了。具體事項如下:

第一,你要買到一根USB轉串口線(是那種DB9針串口),安裝好驅動程序。自己做的話需要PL-2303晶元(USB轉串口232)。焊不上去?那還是得買。(如果你的筆記本有串口(比較少見)就不用了)

第二,照著電路圖焊好電路。材料:

40Pin鎖緊座*1

MAX232*1(串口232轉單片機的串口UART)

配套的16腳IC座*1

0.1uF電容*5(配合MAX232使用)

串口DB9母頭*1

晶振*1(如果希望可以換晶振,在晶振和板子間加上排座*1)

30pF電容*2(加在晶振兩端)

如果需要更多功能,一些附加的材料:

USB公頭*1(供電)

電源開關*1

發光二極體*1(電源指示燈)

2.2K電阻*1(指示燈限流)

10K電阻*1

10uF電解電容*1

輕觸按鍵*1(阻容復位電路)

排針+杜邦線若干(若做實驗板,可將單片機引腳外引)

10K/9腳電阻排*1(做實驗板時,P0口上拉至電源)

固定銅腳*4(支撐)

電路圖如下(注意運行時EA引腳要接電源,電路圖中沒畫):

㈢ 貼片晶元怎麼焊到洞洞板上,都說學單片機,最好是最小系統+模塊,可是貼片焊到洞洞板上好麻煩的說啊

貼片的單片機是不能焊到洞洞板的,要做單片機的最小系統,還要用洞洞板焊接,只能用雙列直插的單片機,40腳的PDIP40封裝。而且焊接時,不能直接把單片機焊到洞洞板上,要焊一個IC座,最好焊一個40腳的IC鎖緊座,插拔都方便。如下圖,就是用洞洞板焊接的單片機電路。

㈣ 如何將晶元從電路板上面完整的焊下來

1、用普通的烙鐵的話,先得等烙鐵熱之後,快速的點針腳的焊錫,速度要快,不然這個冷了那個熱了,卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動,看是否松動。該方法比較難把握。需要練過。

2、用熱風槍調到350°左右,對著IC針腳吹,直到針腳上的焊錫溶了,用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了

(4)洞洞板焊接晶元怎麼做擴展閱讀;

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和 內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。

所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有:

(1)焊料的成分和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制,以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。

焊劑的功能是通過傳遞熱量,去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

(2)焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

㈤ 想用stm32做個東西但是洞洞板焊不了貼片怎麼辦

先去淘寶買個你想要的晶元和擴展板就是了,其輸出引腳都轉換為排針,適合泡泡板,多孔板;

㈥ 需要在洞洞板上焊接,可是找到的晶元都是貼片封裝的,很少有雙列直插的,怎麼辦啊

1: 盡量復找貼片元件引腳間距大些制的,如1.27MM以上的.
2: 如果是16腳的那種.你只能先固定前後左右上下4個腳焊在板上, 其它的腳用細的引線(導線裡面的一到二根)焊出來. 焊出來後放到別的焊盤孔上面再進行線路焊接.

貼片的封裝只有這種辦法了.
以後買晶元要註明是DIP(雙列的)就不會有錯. 你要買成SOP的就只能是貼片了.

㈦ 洞洞板加晶元能夠做什麼

通通把那嗯,加晶元能夠做一些電子的東西,或者是一些手機里邊的軟體。里邊的墊墊新片吧都可以可以的

㈧ 用洞洞板焊接電路,多個元器件接VCC和GND怎麼焊,是把它們接到一點再由此點接線嗎,如下面的電路,求圖解

大概就是這樣的了,負極,就是地,先焊一條過去,有連接的就接下來,不管多長,都是垂直的接一條下來,這樣的話,焊出來的電路就好看了,線走長一點也沒有關系,這樣焊的話,讓人一看就知道哪一根是地線了,正極也盡量的在負極的旁邊,接電也好接一點,如果是有插頭的話,電源最好是用插頭,不要焊,因為,一個電路下來,你是要試好多次才會成功的,電源焊上去了就不方便了

走線的話就兩種方法,一種是像我這樣,用錫在這一邊走線,反面是沒有跳線的,只有元件,這樣話,走線是可以看得很明白的,就是連起來有點麻煩

另一種是用線在反面穿過來,那樣就省一點焊點,用的時間也少點,但是線往哪走就不好找了

㈨ 如何在洞洞板上焊stm32的晶元 具體如何操作有視頻最好了 3q

盡量找貼片元件引腳間距大些的,如1.27MM以上的.

㈩ 貼片電容怎麼焊在全是孔的電路板上

1. 先在焊盤上塗助焊劑,再用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊接,晶元一般不需處理就可以焊接。
2.貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。

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