㈠ 熱風槍bga焊接方法
BGA的焊接，手工通過熱風槍或者BGA返修台焊接，生產線上是迴流焊。
焊接的原理很簡單：BGA的引腳是一些小圓球（直徑大約0.6mm左右），材料是焊錫。
當BGA元件和PCB板達到180度（有鉛）或者210度（無鉛）時，這些錫球會自動融化並通過液體的吸附作用與PCB上的焊盤對應連接取來。
㈡ 如何焊接bga
專業BGA焊接台最好，手工焊接需要長時間練習，可以先刮錫膏，熱風槍350度微風將錫膏融化形成錫珠，在板上和BGA晶元上塗抹助焊劑後將晶元對准後用熱風槍吹，具體的說不清
㈢ bga晶元怎樣焊接
要看是新的還是舊的，新的步驟少點，舊的還要拆下來重新植球
㈣ bga怎麼用電烙鐵焊接
拆下來的BGA晶元，在上面塗適量的助焊膏，塗勻，然後用烙鐵將BGA表面的錫渣除去，再用吸錫線除一遍，最後再將晶元用碎布蘸酒精或者洗板水擦乾凈就好了，晶元表面平滑就可以。如果絲印邊框無誤，可以手動貼裝，貼裝前在焊盤上塗適量的助焊膏，塗勻，然後貼裝，再用風槍均勻吹上，這個就要看晶元的大小，有鉛無鉛，以及最重要的--你的技術了。
如果可以的話，建議你買個BGA返修台。
㈤ 熱風槍焊接bga怎麼焊，需要注意什麼
首先要提醒一下：熱風槍焊BGA,其最大的問題是溫度焊接沒有迴流曲線,易對BGA產生熱沖擊,就算表面焊接好了,測試也OK,但時間久了可能還會有問題。造成二次返修甚至無法返修的嚴重後果.
但若你沒有專業BGA返修設備,在使用熱風槍返修前,最好把電路板放在一個預熱台上進行預熱,再把熱風槍溫度由小到大進行調整(注意無鉛焊錫比有鉛焊錫溶錫溫度高30攝氏度左右),邊焊邊觀察焊錫溶解情況,溶錫後3-5秒再停止加熱。
㈥ 如何焊接BGA
？？？什麼情況下啊
㈦ 什麼是BGA焊接
BGA是焊接在電路板上的一種晶元，BGA焊接，就是焊接BGA晶元，BGA晶元的特點是管腳不在四周，而是在晶元底部以矩陣排列的錫珠作為管腳，BGA只是它的封裝的叫法，凡是這種封裝形式的晶元都稱為BGA，這種晶元的焊接也比其它形式的晶元焊接難度要高許多，不易貼裝和焊接，也不易查覺問題不易維修。
深圳,通天電子就是專門為各研發設計單位和廠家提供BGA焊接,BGA返修,BGA維修服務的
㈧ bga焊接方法
BGA的焊接方法，目前比較常用的是採用PCB板的焊盤上印刷錫膏，貼裝機貼片，過迴流焊的焊接方式。這種焊接方式也是共晶焊接的一種。