⑴ 電子焊接具體是做什麼的
我干過的，就是焊個收音機之類的 在電路板上，照著電路圖用錫和電烙鐵把元件一個個焊上去 如果說的是工作的話，到小作坊里當工人不錯，大公司里都是機器焊，
⑵ 求電路板的電子焊接技巧，怎樣焊的又快又好
電路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
⑶ 電子原件焊接工藝
迴流焊技術迴流焊技術在電子製造領域並不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結.這種工藝的優勢是溫度易於控制,焊接過程中還能避免氧化,製造成本也更容易控制.
迴流焊工藝簡介
通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊.
1、迴流焊流程介紹
迴流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝.
A,單面貼裝:預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 → 檢查及電測試.
B,雙面貼裝:A面預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 →B面預塗錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 迴流焊 → 檢查及電測試.
2、PCB質量對迴流焊工藝的影響
3、焊盤鍍層厚度不夠,導致焊接不良.
需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠,如錫厚不夠,將導致高溫下熔融時錫不夠,元件與焊盤不能很好地焊接.對於焊盤表面錫厚我們的經驗是應>100μ''.
4、焊盤表面臟,造成錫層不浸潤.
板面清洗不幹凈,如金板未過清洗線等,將造成焊盤表面雜質殘留.焊接不良.
5、濕膜偏位上焊盤,引起焊接不良.
濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤,也將引起焊接不良.
6、焊盤殘缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盤顯影不凈,有濕膜或雜質殘留,引起貼裝時不上錫而發生虛焊.
8、BGA處塞孔突出,造成BGA元件與焊盤接觸不充分,易開路.
9、BGA處阻焊套得過大,導致焊盤連接的線路露銅,BGA貼片的發生短路.
10、定位孔與圖形間距不符合要求,造成印錫膏偏位而短路.
11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷,造成印錫膏不良而短路.
12、IC旁的過孔塞孔突出,引起IC貼裝不上.
13、單元之間的郵票孔斷裂,無法印錫膏.
14、鑽錯打叉板對應的識別光點,自動貼件時貼錯,造成浪費.
15、NPTH孔二次鑽,引起定位孔偏差較大,導致印錫膏偏.
16、光點(IC或BGA旁),需平整、啞光、無缺口.否則機器無法順利識別,不能自動貼件.
17、手機板不允許返沉鎳金,否則鎳厚嚴重不均.影響信號.
混合裝配
在混合裝配的工藝中,一塊電路板要經過迴流焊、波峰焊兩種焊接工藝,如在電路板元件面上同時有貼裝元件和插裝元件,那麼這種電路板則需先經過迴流焊後,再過波峰焊.
1、PCB質量對混合裝配工藝的影響
PCB質量對混合裝配工藝的影響,同前介紹的1.1及2.1.但混合裝配中存在一種復雜的情況,即對於一款板其元件面有貼裝元件和插裝元件,焊接面上有貼裝元件,其貼裝流程為:元件面迴流焊 焊接面點紅膠 烘板固化紅膠 元件面波峰焊.
在此流程中出現的問題已在前敘述,但有一點要求較為特殊:如果是噴錫板,焊接面不可以聚錫,因為如果聚錫,就會使焊接面被紅膠粘上的元件在過錫爐時脫落.因此,焊接面的錫厚要嚴格控制,在確保錫厚的情況下盡量平整一致.
⑷ 如何焊接電子元器件/焊接經驗
一般來說,T工藝還是要通過迴流焊比較可靠。由於做實驗板也只好手工焊了，要選好的電烙鐵頭和焊錫，控制好溫度。如果無鉛的錫膏一般溫度控制在~攝氏度之間，焊接時間不宜超過2秒。
這個估計需要詳細的說明才弄的了去硬之城看看吧或許有人會。
⑸ 電子廠做數據線焊接方法，
電子廠做數據線焊接方法
一、手工焊接
就是工人一手拿著電烙鐵一手拿著裁切好的線材進行焊接的方式。這是最原始的焊接方法，效率比較低下，而且會浪費掉大量的人力物力，同時質量無法保證。因此在講究效率的今天，這種生產方式逐漸的被淘汰。
二、機器焊接
1、採用單台自動焊錫機進行焊接
其方法就是採用目前的自動焊錫機來進行焊接，我們事先做好工裝夾具，把USB固定到夾具上，然後連同夾具一起放到自動焊錫機上進行焊接，一個夾具上可以擺放多種產品的，這樣一個人基本上可以操作一台機器的。其特點就是焊接品質比較好，產量也可以，大概能做到1秒鍾左右焊接一個點。
2、採用多頭自動焊錫機進行焊接
其方法是用一台PLC同時控制4個到8個烙鐵頭同時焊接，這樣就能保證焊接一個點就能出來一個或是兩個產品。前提是也要事先把產品夾具做好，前段要有很多人來排線的。其特點就是焊接速度快，焊接品質高，能大幅度的節省人力。
3、採用熱壓的方式進行焊接
所謂熱壓，就是我們常見的熱壓機那種形式的，是個頭同時下來，一次性把四個焊點給焊接好。目前這種方式使用的人也有，但是還不是很成熟，主要是焊接產品質量沒辦法保證，次品率比較高。其特點就是一次性投入小，焊接快，但是次品率比較高。
⑹ 電子技術焊接，如何才能焊好
1、需要焊接的物品要處理好焊接表面，如砂紙打磨、去油等；2、適中的烙鐵溫度，太低不能熔化焊錫和加熱母材，容易出現豆腐渣現象，太高則影響相鄰元件；3、焊錫要適量，太多浪費，太少焊點不飽滿，一般是包裹住元件腳，浸潤滿焊盤為宜；4、大型元件要先用烙鐵加熱元件腳，然後將焊錫絲伸入，熔化至焊錫浸潤至焊接面即可；5、使用適當的助焊劑，一般使用松香，效果不佳時使用酸性焊劑。
⑺ 電子電池怎麼焊接
電子電池焊接的時候要選用低溫的焊料焊接，比如可以選用低溫的WEWELDING 88C焊絲配合88C-F助焊劑焊接，用電烙鐵焊接即可。
⑻ 電子電路焊接的步驟和方法
電子電路焊接的:首先，將元件引腳氧化膜去除。然後，給元件引腳和焊盤上錫。最後，烙鐵同時接觸引腳和焊盤，並送焊錫，焊好後撤離焊錫和電烙鐵。這樣，焊接完畢。
⑼ 電子焊接基本要領
電子元氣件引線的焊接要注意三點：1，焊點掛錫要薄，這樣可以盡量防止焊點間的接觸短路。2，焊接要快，防止過多熱量通過引線對電子元氣件造成破壞。3，防止有虛焊，這是焊接的基本要求。
麻煩採納，謝謝!
⑽ 很小的電子元件怎麼手工焊接
先在焊點是鍍錫，然後在放大鏡下，用捏子夾住元件，用針式烙鐵頭點焊。