焊接電阻需要多少度

A. 電焊機絕緣電阻一般多少

GB15579.1-2004
6.1.3 輸入迴路對焊接迴路 5兆歐
控制迴路各外露導電部件對所有迴路 2.5兆歐——漢高機械

B. 焊接電子元件需要多少溫度而不損壞電子元件

需要330°C~370°C。

焊接要素：焊接母材的可焊性；焊接部位清潔程度；助焊劑；焊接溫度和時間焊錫的最佳溫度：250±5℃，最低焊接溫度為240℃。溫度太低易形成冷焊點。高於260C易使焊點質量變差。焊接的最佳時間：完成潤濕和擴散兩個過程需2~3S，1S僅完成潤濕和擴散兩個過程的35%。

一般IC、三極體焊接時間小於3S，其他元件焊接時間為4～5S。

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焊接方法

不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若烙鐵碰到松香時，有「吱吱」的聲音，則說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。

一般來講，焊接的步驟主要有三步：

1、烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。

2、在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。

3、當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲或先移開錫線，待焊點飽滿漂亮之後在離開烙鐵頭和焊錫絲。

焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。

C. 焊接的溫度要多少度

通過焊接溫度場分區處理，可以獲得整個溫度場分布，檢測時間在0.5s之內，溫度范圍為800℃-1400℃ ，單個區域檢測時間小於0.15s，滿足焊接溫度場實時檢測及控制要求。

焊接溫度控制：

熔池溫度，直接影響焊接質量，熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好，易於熔合，但過高時，鐵水易下淌，單面焊雙面成形的背面易燒穿，形成焊瘤，成形也難控制，且接頭塑性下降，彎曲易開裂。熔池溫度低時，熔池較小，鐵水較暗，流動性差，易產生未焊透，未熔合，夾渣等缺陷。

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焊接方法：

焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釺焊三大類。

熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

焊接時形成的連接兩個被連接體的接縫稱為焊縫。焊縫的兩側在焊接時會受到焊接熱作用，而發生組織和性能變化，這一區域被稱為熱影響區。

D. 焊錫的電阻大概是多少

錫的電阻率約是0.1歐*平方毫米每米具體數據0懾氏度時電阻率0.104.(歐.mm^2/m)18懾氏度時電阻率0.113.(歐.mm^2/m)

E. 鋼板焊接最低多少度以內可以，需要如處理么

沒有這個要求的。焊接鋼板時對鋼板的預熱厚度是沒有限制的。

根據中國機械工程學會焊接學會編著的《焊接手冊焊接方法及設備第1卷》第一章：

鋼板焊接都是依據設計需要，來進行鋼板的選擇和焊接的。要考慮到設計本身的需要，從重量、強度、經濟等幾個方面進行選擇的，而且還需要考慮到師傅的焊接技術水平。結合各個方面，最後進行鋼板厚度的選擇，所以是沒有標準的。

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焊接方法

焊接技術主要應用於金屬母材，常用的有電弧焊、氬弧焊、CO2焊、氧－乙炔焊、激光焊、電渣壓力焊、塑料等非金屬材料也可以焊接。金屬焊接方法有40多種，主要分為三類：熔焊、壓力焊和釺焊。

熔焊是將工件界面加熱到熔化狀態，在無壓力下完成焊接的焊接過程。在熔焊過程中，熱源會迅速加熱並熔化兩個待焊工件的界面，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫，將兩個工件連接為一體。

壓焊就是在有壓力的條件下，使兩個工件在固態狀態下實現原子鍵合，也稱固態焊接。常用的壓力焊工藝是電阻對接焊。當電流通過兩個工件的連接端時，由於電阻大，溫度升高。當加熱到塑性狀態時，在軸向壓力的作用下作為一個整體連接。

釺焊是利用金屬材料熔點低於工件作為填充金屬，工件和填充金屬加熱到高於填充金屬的熔點，低於工件熔點的溫度，利用液態填充金屬濕工件，填補介面缺口，實現與工件原子擴散，從而達到焊接的方法。

在焊接過程中形成的兩個連接體之間的連接稱為焊縫。焊縫兩側會受到焊接熱的影響，結構和性能會發生變化。這個區域被稱為熱影響區。

由於焊接材料和工件焊接電流的不同，焊接後在焊縫和熱影響區可能會出現過熱、脆化、硬化或軟化等現象，這也降低了焊件的性能，使焊接性惡化。有必要調整焊接條件。焊接前對焊件界面進行預熱，焊接時進行保溫，焊接後進行熱處理，可以提高焊接質量。

F. 一般焊接貼片的晶元是多少度，溫度高了怕燒壞晶元或電阻，溫度低了融化不了焊錫

焊接溫度：

1、 焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃；

2 、焊接色環電阻專、瓷片電容、鉭電屬容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃；

3 、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內；

4、 維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。

5 、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行；

6、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。

(6)焊接電阻需要多少度擴展閱讀：

一般情況下按照晶元說明焊接，如果不行，溫度高些，焊接時間短一些即可。

烙鐵的溫度應採用15—20W小功率烙鐵。

烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開，否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體。

因為會使瓷體局部高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，並且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。

G. 電阻焊焊機循環水多少度以下可以正常焊接

跟水溫影響不大，滿足回水壓差，基本就沒問題
根據GB150的規定，氣溫小於零攝氏度時禁止施焊，可以解決的辦法是在始焊處預熱至15度左右，但這僅僅針對不需要預熱的奧氏體不銹鋼等，對於低合金高強度鋼如13MnNiMoR等需要200到250的預熱溫度，防止冷裂紋的產生。

焊接冷卻水主管道進、回水壓差 40（0.28MPa）
焊接冷卻水支管端進、回水壓差 20-25（0.14~0.18Mpa
焊接設備集水排端進、回水壓差 10-15（0.07~0.1MPa）

H. 一般焊接貼片的晶元是多少度，溫度高了怕燒壞晶元或電阻，溫度低了融化不了焊錫

這要看焊錫質量，一般焊錫，我都是用380℃左右。低溫焊錫肯定低一些，不過我沒用過，所以不太清楚。

I. 電洛鐵焊接1/4W的色環電阻溫度要多少度才合適

這個需要知道你焊錫的熔點，和烙鐵個熱容量（功率，控制方式等）
還要知道你線路板的導熱（對於大面積鋪地的接點）
一般可控溫烙鐵，調在330-350度就可以，調高可加快焊接速度，但太高，加快焊錫氧化，烙鐵頭氧化。

J. 風箱焊接電阻得多少度

260度融焊錫