焊接電路板怎麼清潔

『壹』 怎麼清洗維修後電路板上的助焊膏，用什麼清洗

助焊膏在焊接完後，多少會有殘留，而殘留物分幾種：
a.顆粒性污染物易造成電短路；
b.極性玷污物會造成介質擊穿、漏電和元件電路腐蝕等；
c.非極性沾污物回影響到外觀，主要是由白色粉末、沾附灰塵，並導致電接觸不良。
二、不正確的清洗認識
助焊膏廠家為了迎合電子廠商的要求，推出了免清洗助焊膏，盡管其產品說明書上標明了RA字樣。但是在許多高精度要求的場合，比如軍事、飛機部件，即使活性較弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以確保可靠性。而RA助焊膏，由於活性較強，隨之也帶來腐蝕和漏電等問題，除非應用於像風扇這樣的低要求的市場，否則必須清洗、受現有檢測方法的限制，RA助焊膏在檢測時可能具有很高的SIR，但使用時仍會但使用時仍會出現因漏電而導致圖像條紋和音色失真等問題，這已被許多廠商證實。
三、不正確的清洗操作
A、在不具備超聲波時，將電路板簡單浸泡之後即拿出來涼干。
B、用刷子蘸清洗劑對電路板進行次數不多的刷洗。
如前面介紹，助焊膏殘留物成分復雜，清洗難度較大，不是隨隨便便就可以洗干凈的。否則的話，也沒有必要用超聲波清洗。
助焊膏殘留物中，以松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆，起到了「塑封」的作用，從而大大降低了離子沾污物的腐蝕，避免了吸潮之後的漏電等問題。而清洗過程中，樹脂是優先洗掉的，如此時停止清洗操作，則在電路板上留下來的便是離子沾污物，後果可想而知。不徹底的清洗所帶來的問題要遠比不清洗嚴重，所以一旦清洗就一定要洗徹底。
四、如何提高清洗效果
A、應在焊接之後盡快清洗(1個小時以內)；
B、提高清洗劑預熱溫度；
C、延長清洗時間；
D、經常更換新的清洗劑。
五、清洗後的檢測
A、目測：用2——10倍的光學顯微鏡檢查電路板是否有助焊膏殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就十分困難。
B、溶劑萃取：將電路板浸入試驗溶液，然後測量它的離子電導率。
C、測量表面絕緣電阻(SIR)。
此法的優點是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區域是否存在助焊膏。但此法較為復雜，需要在電路板表面層上設計附加電路。

『貳』 怎麼使電路板上的焊錫點去除干凈

電路板上的焊錫清洗分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作後去除多餘的焊渣，推薦使用吸錫器操作，下面分別介紹：

一、第一種，清理電路板上的焊錫方法：

1、先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。反復幾次就成。

2、找一小段多股電線，吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，能把多餘的焊錫去處。

3、如果大面積的焊錫，可用專用熱風槍或者錫爐。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

二、第二種，焊接後清洗多餘的焊渣

1、用無水乙醇（或者95%以上的酒精），太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。

2、隨後用脫脂棉花吸干。

3、使用吸錫器，雙面板麻煩些，焊接孔用醫院打針的針頭，烙鐵加熱後插入旋轉。或是拿段花線（軟線）化了的時候把它帶上來就可以了。

4、沒有吸錫器，可以在加熱後快速抖動印刷版把錫渣甩掉，要注意安全，動作幅度不要太大。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

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焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件：

1、准備施焊

准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2、加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件（如印製板上的引線和焊盤）都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3、熔化焊料

在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。

4、移開焊錫

在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。

5、移開烙鐵

在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。

對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵。

上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。

『叄』 電路板上焊漬怎麼擦

最好用無水酒精，最不行就用少量的香蕉水。
其實松香難看是難看了點但是不影響其性能

『肆』 電路板用什麼清洗

清洗PCB、線路板這類工件，使用超聲波清洗機的工作效率很高，被清洗的線路板只要有接觸到溶液的部位，都會被徹底的清洗干凈，而這種清洗方式，盡管是在高能量的清洗槽內進行的，線路板和機械本身都不會被破壞。然而它的優勢不僅僅只有清洗徹底，還有其它的優勢，具有還有以下六個方面的優勢。

1.清洗速度快。線路板超聲波清洗機的速率比其他清洗方式都高，比浸泡式清洗快10～20倍，比噴淋式清洗提高20%一50%的功效。

2.全方位清洗無死角。與噴淋和與浸泡相比，它沒有清洗死角，因此更適用於內外結構復雜，微觀不平，有狹縫、小孔、拐角、線路密集的電子線路板。

3.線路板不會被損壞變形。與噴淋相比，專業的線路板超聲波清洗機清洗薄的和微小線路板時，也會保證線路板的完好。

4.適應清洗多種污漬。可以用於除油、去污、除銹、除氧化皮、鈍化等多種頑固污漬。

5.適用材質廣。專業的線路板超聲波清洗機適用於鋼、鑄鐵、不銹鋼、銅、鋁、玻璃、電路板、電子和光學元件等各種零件的清洗工作。

6.清洗一致性好。不管需要清洗的線路板是寬是窄，是大是小，結構復雜還是簡單，單件還是批量，放入線路板超聲波清洗機中清洗後，都可以獲得手工清洗無可比擬的均一的清潔度。

基於線路板超聲波清洗機的這些優勢，在它上市後，便受到了工程人員和試驗人員的喜愛。只是在使用線路板超聲波清洗機時，要想讓它的優勢最大程度的顯現出來，還需要調節好清洗溶液的溫度，在40度～50度間的液體溫度，是最適合進行清洗工作的。

『伍』 怎麼清洗電路板上的焊錫呢

可以用電烙鐵容掉，再用清洗劑刷，如果有條件的話也可以在錫爐上放一哈，把錫熔掉，這樣可以防止電騾貼把PCB燙傷

『陸』 如何清理電路板上的焊錫

清理電路板上的焊錫方法：

1. 先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。反復幾次就成。

2. 找一小段多股電線，吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，能把多餘的焊錫去處。
   

3. 如果大面積的焊錫，可用專用熱風槍或者錫爐。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

『柒』 自裝套件，焊接後的電路板如何清潔

有專門洗PCB電路板用的洗板液 然後噴到板子上與毛刷洗 或者簡單點 就是棉花蘸酒精 但是那樣洗出的板子的焊點不是很亮 不過能把松香洗干凈

『捌』 如何清理電路板焊點

經驗〔看多元件引腳的布局〕，光照〔比如手電筒〕，萬用表，攝子〔還可自製類似攝子的工具，只是長度更長〕