集成電路怎麼焊接

1. 集成電路上面的元器件怎麼焊上去的

集成電路裡面的電路是通過在矽片上反復光刻工藝得到的。

2. 集成電路焊接步驟

集成電路引腳多且密，一塊小小的集成電路有幾十個甚至上百個引腳，焊接難度很大。因此，在焊接前必須做好以下的准備工作。

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1. 焊接工具

選用功率為25W左右的電烙鐵，烙鐵頭應為尖嘴形，並用鏗刀修整尖頭，防止在施焊時尖頭上的毛刺拖動引腳。

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2. 焊接材料

焊接材料主要是松香、焊錫絲、焊錫膏和天那水、純酒精等，焊錫絲一定要選用低熔點的。

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3.清理印製電路板

焊接前用電烙鐵對印製電路板進行平整，用小毛刷醮上天那水將印製電路板上准備焊接的部位刷凈，仔細檢査印刷電路板有無起皮、斷落。若有起皮，只需平整一下就可以了，若有斷落，則需用細銅絲連接好。

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4. 引腳上錫

新集成電路在出廠時其引腳已上錫，不必作任何處理。如果是用過的集成電路，需清除引腳上的污物，並對引腳上錫做調整處理後才能使用。

焊接集成電路的具體操作步驟

先將集成電路擺放在印製電路板上，將引腳對正，並將每列引腳的首、尾腳焊好，以防止集成電路移位，然後釆用「拉焊」法進行施焊。所謂拉焊，就是在烙鐵頭上帶一小滴焊錫，將烙鐵頭沿著集成電路的整排引腳自左向右輕輕地拉過去，使每一個引腳都被焊接在印製電路板上。

焊接完畢後，應對每一個焊點進行檢查，若某一焊點存在虛焊，可用電烙鐵對其補焊， 用純酒精棉球擦凈各引腳，除去引腳上的松香及焊渣。

焊接時的注意事項

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焊接時使用的電路鐵應不帶電或接地

在電烙鐵燒熱後應拔下電源插頭或者使電烙鐵外殼良好接地，以避免感應電荷擊穿集成電路，特別是焊接MOS集成電路更應如此。

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焊接時間不能過長

焊接集成電路時要注意其溫度和時間。一般集成電路焊接時所受的溫度是260℃、時間為10s或350℃、3s，這是指一塊集成電路全部引腳同時浸入離封裝基座平面的距離為1~1.5mm所允許的溫度和時間，所以點焊和浸焊的溫度一般應控制在250℃左右，焊接時間在7s左右。

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注意散熱

一些大功率集成電路都有良好的散熱條件，在更換集成電路時，應將散熱片重新固定好，使之與集成電路緊密接觸，以防止集成電路受熱而損壞。安裝散熱片時應注意以下幾點：

• 在未確定功率集成電路的散熱片是否應該接地前，不要隨意將地線焊到散熱片上；

• 散熱片的安裝要平，緊固轉矩適中，一般為0.4~0.6N.m；

• 安裝前應將散熱片與集成電路之間的灰塵、銹蝕清除干凈，並在兩者之間墊上硅脂，用以降低熱阻；

• 散熱片安裝好後，通常用引線焊接到印製電路板的接地端上；

• 在未裝散熱板前，不能隨意通電。

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安裝集成電路時要注意方向

• 在印製電路板上安裝集成電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時集成電路很可能被燒毀。一般規律是，集成電路引腳朝上，以缺口或打有一個點「。」或豎線條為准，各引腳按逆時針方向排列。如果單列直插式封裝集成電路，則以正面（印有型號商標的一面）朝自己，引腳朝下，引腳編號順序一般從左到右排列。
• 除了以上常規的引腳排列外，也有一些引腳排列較為特殊，應注意。這些大多屬於單列直插式封裝結構，它的引腳排列剛好與上面說的相反。

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引腳能承受的應力與引腳間的絕緣

• 集成電路的引腳不要加上太大的應力，在拆卸集成電路時要小心，以防折斷。對於耐高壓集成電路，電源VCC與地線以及其他輸入線之間要留有足夠的空隙。

集成電路的拆焊

• 下面以使用熱風槍拆焊貼片集成電路為例進行介紹：

• 拆卸前首先將電烙鐵、維修平台良好接地，並記住集成電路的定位情況，再根據不同的集成電路選好熱風槍的噴頭，然後往集成電路的引腳周圍加註松香水。

• 調好熱風溫度和風速。一般情況下，拆卸集成電路時溫度開關調至3~6擋，風速開關調至2或3擋。

• 用熱風槍噴頭沿集成電路周圍引腳慢速旋轉，均勻加熱，且噴頭不可觸及集成電路及周圍的元器件。待集成電路的引腳焊錫全部熔化後，再用小螺釘旋具輕輕掀起集成電路。

• 將焊接點用平頭電烙鐵修理平整，並把更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好。先焊四角以固定集成電路，再用熱風焊槍吹焊四周。

• 焊好後應注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發生位移。待充分冷卻後，再用放大鏡檢查集成電路的引腳有無虛焊，若有應用尖頭電烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。

3. 集成電路焊接工藝的晶元焊接

將分割成單個電路的晶元，裝配到金屬引線框架或管座上。晶元焊接工藝可分為兩類。①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。
應用較廣、可靠性較高的是用98%的純金和 2%的硅配製成的金硅合金片（最低共熔點為 370℃）。在氮氣和氫氣保護下或在真空狀態下，金硅合金不僅能與晶元硅材料形成合金，而且也能同時與金屬引線框架上局部鍍層的金或銀形成合金，從而獲得良好的歐姆接觸和牢固的焊接效果.
集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。

4. 怎樣焊接集成電路

想自己焊嗎？你不行的，要好多的工具。

手工焊接技術
一、手工焊接方法
手工焊接是傳統的焊接方法，雖然批量電子產品生產已較少採用手工焊接了，但對電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法後,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質量。
手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。
手工焊接一般分四步驟進行。①准備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鍾。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱後,用手或銀子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現象。
二、焊接質量不高的原因
手工焊接對焊點的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機械強度；③光滑圓潤。
造成焊接質量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對於有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對於已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多餘的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由於加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當浩成的內
三、易損元器件的焊接
易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如,有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等准備工作,焊接時切忌長時間反復燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由於電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由於集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對於那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。

<------------以上從網上找的，以下是要注意的東東－－－－－－》

要焊好的一些要領是：

1引腳要干凈
2焊盤要干凈
如果不幹凈，剩下的應是焊錫或助焊劑

3烙鐵頭應含錫，沒有雜物
4用帶松香的焊絲

5不要追求一次焊好，特別是IC
你可以一排粗焊一次以後用含錫較多的烙鐵頭從頭到尾帶一次就OK了。這個過程里，每次經過引腳都不到一秒，放心好了。你要注意的是：帶焊時應將電路板傾斜，順著引腳由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做幾次積累經驗就好了)，不能放水平，否則不會均勻的。---這是我的經驗，不用擔心。多向你的朋友介紹。

6注意事項
有的人怕焊壞，烙鐵一碰就抽起來，這是不可能焊好的，焊錫都沒有充分熔化，能行不？對這點，其實你想一下，一個引腳允許焊5秒，你一秒不到怕什麼？!剛剛入門的人一定要注意這點。

5. 集成電路的電焊而要哪些工具怎樣進行

需要的工具:
1) 烙鐵
烙鐵是焊接必備的工具，用於提溫以使錫融化。
烙鐵由一個發熱芯，絕緣手柄和烙鐵頭組成。電通過電流後，電阻加熱元件產生熱量。攜帶型烙鐵可用一小罐的燃氣加熱，通常用催化加熱器加熱而非火焰。
焊鐵經常用於電子裝配上的安裝，維修和少量的生產工作中。大規模的生產線則用其它的焊接方法。大焊鐵可以用來焊接金屬薄片物體。
焊鐵可分為低溫焊鐵，高溫焊鐵和恆溫焊鐵。根據性能不同，價格各異。

2) 錫爐
錫爐，是一個小小的，有溫度控制的爐子或者容器，喇叭口，用於導線上錫和烙鐵頭上錫。用錫爐來熔錫、浸焊小電路板、導線上錫、烙鐵頭重上錫等特別管用。錫爐在要求必須有可靠的溫度控制的小規模工作中特別有用。

3) 焊錫
焊錫材料是電子行業的生產與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。
焊錫主要的產品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應用於各類電子焊接上，適用於手工焊接，波峰焊接，迴流焊接等工藝上。 分類：有鉛焊錫、無鉛焊錫

4) 剝線鉗
用於快速剝除電線頭部的絕緣層

5) 剪鉗
用於剪掉零件、元器件多餘的引腳、導線或塑料

6) 老虎鉗
用於固定、夾緊或定位零件、線路板。

7) 吸錫線
拆焊用。
吸錫線是一款專用的維修工具它的出現大大減少了電子產品的返工/修理的時間，並極大程度地降低了對電路板造成熱損傷的危險。精密的幾何編織設計保證了最大的表面張力和吸錫能力。

8) 助焊劑
在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。 助焊劑種類：
1. 可溶於水的助焊劑 2. 免洗助焊劑 3. 松香助焊劑

9) 水
用於清洗、潤濕海綿作用。

10)耐酸毛刷
通常用於清潔含鉛的助焊膏。

11)工業酒精
用於焊前和焊後清理元器件，零件或線路板。

12)顯微鏡
對於表面貼裝元器件，在顯微鏡下焊接特別有幫助。

13)防靜電台
防靜電台是工作台的一種，用於焊接靜電敏感的元器件。

14) 線路板夾
用於固定線路板，防止松動。

15) 吸錫器
用於拆焊。
吸錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印製電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的，且大部分是塑料製品，它的頭部由於常常接觸高溫，因此通常都採用耐高溫塑料製成。

16) 熱風槍
熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、感測器、風控電路等。 熱風槍溫度通常在100°C 及550°C之間，個別可達到760°C。

17) 棒子
用途：
• 焊接和拆焊時用於定位和固定通孔、表面貼裝元器件
• 彎曲元器件的引腳
• 導正線路板上的引線
• 打斷錫橋
• 探測鬆了的元器件
焊接方法：
首先選用一塊樹脂實驗板（也稱萬用板/洞洞板）作為焊接電路的載體，也許有人會說「那麼簡單的電路也要電路板」——確實是對於一些熟練的朋友來說，這樣簡單的電路還不如用電子元件的引腳直接搭起來焊接。這里之所以還選擇用電路板，一來作為入門教程來說為了找一個簡單實例，為以後焊接更復雜的電路打基礎，（電路板不容易出問題）。
使用電路板焊接電路，尤其是萬用板/實驗板，可能大家會說，這個板上的孔全是一樣的，該如何排列元件呢？是有技巧——通常情況下，在電路板上排列元件，一般最好是按照各元件在電路圖中所在的位置對應到電路板上布局，即，比如元件A在電路圖中位於最左邊，則實際在電路板上也排在最左邊；如果元件B在電路圖中正好位於元件A的右邊，則在電路板上也把元件B布局在元件A的右邊。這樣一來容易對照電路圖進行焊接，不容易出錯；二來多數電路圖排列是正好符合其電流或者信號的流向，按照電路圖的布局排列實際的元件不容易產生干擾或者（信號）異常。
對於本項目的電路圖（如下圖所示上），下面我們對應各元件在圖上所在的位置進行實際電路板的布局（外接的電源、馬達、電解電容除外，以方便焊接考慮）。

6. 集成電路（比如手機）是怎麼焊接的

把集成電路裝架到底板上去，通常是用機器自動焊接的。
集成電路裡面的引線也是用機器自動焊接的。
總之，集成電路的製造和使用，在許多場合都離不開自動化技術。

7. 集成電路，怎麼通電是通過上面很多的金屬焊接點還是通過針腳，或者出來的引線

圖片中的集成電路是直接焊接在線路板上，線路板上的金屬連線把元器件連接成電路，電源通過印刷線、晶元的針腳到達晶元內部。

8. 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

(8)集成電路怎麼焊接擴展閱讀

晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。

9. 集成電路塊的焊接方法

用電落鐵肯定是不行的，只能用那些很貴的機器才能把他修好。

10. 集成電路焊接工藝的介紹

集成電路焊接工藝，bonding technique of integrated circuit，集成電路製造中的焊接工藝包括兩方面，一是電路晶元焊接，另一是內引線焊接。