⑴ 焊接時焊條與焊板的距離是多少
焊條手弧焊焊接時，焊條距離焊板（工件）距離最大不超過4毫米。
⑵ 焊接時,悍條離焊縫多少距離
焊條電弧焊焊接來時，焊條距離工件源之間高度，也就是焊接電弧高度。
理論公式是：焊條直徑（毫米×0.5～1.0倍）。
鹼性焊條取焊接電弧高度下限，也就是壓低焊接電弧焊接.
以直徑3.2毫米焊條為例，焊接電弧高度取3.2×0.5＝1.6毫米～3.2×1＝3.2毫米。
也就是直徑3.2毫米焊條，焊接電弧取1.6毫米～3.2毫米之間。
⑶ 熱風槍出風嘴與物件之間多少距離
答：
旋轉風熱風槍
通安裝縫線型手柄內渦輪式碳刷風機氣流直接通銹鋼管內發熱體加熱熱風溫柔旋轉式集需要拆焊元器件腳四周由於熱風柔集焊腳處拆焊僅高效快速且傷害極嬌貴IC元器件特別適於元器件密集幼嫩：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等焊接工作
⑷ 機器人焊接鐵版與焊槍的距離是多少
你好，這個可以根據你的焊接件的大小尺寸以及操作人員的站位來決定，只有根據這個數據才能決定你的焊接機器人的焊槍距離怎麼設置。
⑸ 風槍吹焊晶元用多少溫度合適
如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量就行
如果是焊接手機推薦使用旋轉風的 溫度不要太高
熱風槍不能太垃圾 國產中快客最好！價格也高 安泰信 速工 高迪等都是大眾化品牌
也不要太嚴格 依照自己的使用習慣和手感來
⑹ 在焊接過程中焊條與焊材之間的距離是多少
短弧操作等於焊條直徑的0.5-1倍。比如3.2的焊條，焊條與焊材的距離1.6~3.2毫米
⑺ 【電路板焊接】 元件引腳應該留多少
一般焊接電路板的是後要盡量留短一些管腳（1mm左右），防止相互間的管教影響焊接，其次如果管腳留的太長會在兩個管腳間產生較大的局部電容，對於高頻電路是有很大的影響的。
電路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。
d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
⑻ PCB封裝中元器件引腳之間的距離比實際應該大多少
引腳之間的距離不能改變，不然安裝會無法對齊的，引腳焊盤大小可以比實際增加一點，這樣便於手工焊接，對矩形焊盤長度可以增長0.5mm，不然無法手工焊接。
⑼ 手機朔膠排線座焊接熱風搶的溫度和風量調多少距離是多少熱風嘴的直徑是多少及使用技巧
以850熱風搶為例，塑料功放排線座。溫度5.5格，風量6.5—7格，實際溫度270—280℃。風槍嘴離功放的高度8CM左右。焊入新功放時應先用風槍給主板加熱至錫融化再放入，在吹功放四邊即可。看元件的大小決定風槍嘴的直徑。使用時左右上下稍稍移動這吹元件。
⑽ 風槍拆焊無鉛元件，多少度才能拆下來
這個問題樓主去網路吧，按樓主的說法，成品元件比原材料熔點提高100多度，這很不科學。