什麼是焊接體

㈠ 什麼是焊接，常用的焊接方法

焊接按照連接的機理不同大致可分為熔化焊、釺焊和固相焊接。
熔化焊即母材焊縫附近區域回熔化答，填充材料也熔化。根據焊接熱源特點不同可分為電弧焊、氬弧焊、等離子束焊、激光焊、電子束焊、自蔓延焊接等等。熔化焊母材局部加熱，溫度高，熱影響區大，焊後變形大、殘余應力大。熔化焊可使待焊母材達到充分的冶金結合，連接強度高。熔化焊適於連接同基體的兩種母材，如果兩種材料間易生成化合物不適易使用熔化焊。
釺焊即母材不熔化，填充材料熔化，依靠填充材料對母材的潤濕力（表面張力）去填充釺焊間隙，並與母材發生反應而獲得冶金結合的焊接接頭。根據焊接熱源不同可分為火焰釺焊、高頻釺焊、烙鐵釺焊、波峰焊等等。釺焊加熱溫度低，即使採用局部加熱的手段，熱影響區、焊後變形、殘余應力都較小。釺焊依靠釺料與母材間的物理化學做用形成冶金結合，兩種母材不直接反應，因此易於焊接異種材料。
固相焊接是母材不熔化，可用也可不用填充材料，且填充材料一般也不熔化（瞬時液相擴散連接除外）。可分為擴散焊、攪拌摩擦焊等等。

㈡ 焊接的定義是什麼

焊接是通過加熱、加壓，或兩者並用，使同性或異性兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。

焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。

金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釺焊三大類。

1、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

2、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

3、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

(2)什麼是焊接體擴展閱讀

焊接是一個局部的迅速加熱和冷卻過程，焊接區由於受到四周工件本體的拘束而不能自由膨脹和收縮，冷卻後在焊件中便產生焊接應力和變形。重要產品焊後都需要消除焊接應力，矯正焊接變形。

現代焊接技術已能焊出無內外缺陷的、機械性能等於甚至高於被連接體的焊縫。被焊接體在空間的相互位置稱為焊接接頭，接頭處的強度除受焊縫質量影響外，還與其幾何形狀、尺寸、受力情況和工作條件等有關。接頭的基本形式有對接、搭接、丁字接（正交接）和角接等。

對接接頭焊縫的橫截面形狀，決定於被焊接體在焊接前的厚度和兩接邊的坡口形式。焊接較厚的鋼板時，為了焊透而在接邊處開出各種形狀的坡口，以便較容易地送入焊條或焊絲。坡口形式有單面施焊的坡口和兩面施焊的坡口。

選擇坡口形式時，除保證焊透外還應考慮施焊方便，填充金屬量少，焊接變形小和坡口加工費用低等因素。

厚度不同的兩塊鋼板對接時，為避免截面急劇變化引起嚴重的應力集中，常把較厚的板邊逐漸削薄，達到兩接邊處等厚。對接接頭的靜強度和疲勞強度比其他接頭高。在交變、沖擊載荷下或在低溫高壓容器中工作的聯接，常優先採用對接接頭的焊接。

㈢ 電焊分幾種都是什麼焊

焊接方法根據焊接時加熱和加壓情況的不同，通常分熔焊、壓焊和釺焊三類。

焊接是一個局部的迅速加熱和冷卻過程，焊接區由於受到四周工件本體的拘束而不能自由膨脹和收縮，冷卻後再焊件中便產生焊接應力和變形。重要產品焊後都需要消除焊接應力，矯正焊接變形。

現代焊接技術已能焊出無內外缺陷的、機械性能等於甚至高於被連接體的焊縫。被焊接體在空間的相互位置稱為焊接接頭，接頭處的強度除受焊縫質量影響外，還與其幾何形狀、尺寸、受力情況和工作條件等有關。

看焊縫成形

電流過大時，熔深大，焊縫寬而低，兩側容易產生咬邊，焊波粗糙；電流過小時，焊縫窄而高，兩側與母材金屬熔合不良；電流適中時，焊縫兩側與母材金屬熔合良好，焊縫成形良好，焊波美觀，高度適中，呈圓滑過渡。

電流適中時，焊縫兩側與母材金屬熔合良好，焊縫成形良好，焊波美觀，高度適中，呈圓滑過渡。其中焊接時決定焊接電流的依據很多，如焊條類型、焊條直徑、焊件厚度、接頭形式、焊縫位置和層數等。但主要的是焊條直徑和焊縫位置。

㈣ 什麼是焊接整體變形

焊接整體變形是相對焊接局部變形而言的。
整體變形是指經過焊接後，焊接件整體的尺寸發生了變化，例如焊接h型鋼，發生的彎曲或扭曲變形，就屬於整體變形。
又如薄板焊接，焊後接頭附近出現的凹凸不平，其局部尺寸發生了變化，這就屬於局部變形。

㈤ 什麼是焊接

焊接就是藉助原子間的聯系和質子間的擴散，獲得形成整體接頭的過程。也可以認為，焊接是利用熱能或機械壓力，或者兩者並用，使用填充材料，將兩個或兩個以上的工件連接一起的，成為不可分的牢固接頭的方法。

1、焊接的方式

一、熔焊

是焊接過程中，將焊件接頭加熱至熔化狀態，不加壓完成焊接的方法。在加熱的條件下增強了金屬的原子動能，促進原子間的相互擴散，當被焊金屬加熱至溶化狀態形成液體熔池時，原子之間可以充分擴散和緊密接觸，因此冷卻凝固後，即形成牢固的焊接接頭（可用冰作比喻）。常見的有氣焊、電弧焊、電渣焊、氣體保護焊等都屬於熔焊的方法。

二、壓焊

是焊接過程中必須對焊件施加壓力（加熱或不加熱），以完成的焊接方法。這類焊接有兩種形式，一是將被焊金屬接觸部分加熱至塑性狀態或局部熔化狀態，然後施加一定的壓力，以使金屬原子間相互結合形成牢固的焊接接頭，如鍛焊、接觸焊、摩擦焊和氣壓焊等就是這種壓焊方法。二是不進行加熱，僅在被焊金屬的接觸面上施加足夠的壓力，藉助於壓力所引起的塑性變形，以使原子間相互接近而獲得牢固的接頭，這種方法有冷壓焊、爆炸焊等（主要用於復合鋼板）。

三、釺焊

是採用比母材熔點低的金屬材料，將焊件和釺料加熱到高於釺料熔點，低於母材熔點的溫度，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭之間間隙並與母材相互擴散實現聯接焊件的方法。常見的釺焊方法有烙鐵焊、火焰釺焊。

2、焊接方式詳解

一、熔焊

1、氣焊：

利用氧乙炔或其他氣體火焰加熱母材和填充金屬，達到焊接目的。火焰溫度為3000℃左右。適用於較薄工件，小口徑管道、有色金屬鑄鐵、釺焊。

2、手工電弧焊：

利用電弧作為熱源熔化焊條與母材形成焊縫的手工操作焊接方法，電弧溫度在6000-8000℃左右。適用於黑色金屬及某些有色金屬焊接，應用范圍廣，尤其適用於短焊縫，不規則焊縫。

3、埋弧焊：

(分自動、半制動)電弧在焊劑區下燃燒，利用顆粒狀焊劑，作為金屬熔池的覆蓋層，將空氣隔絕使其不得進入熔池。焊絲由送絲機構連續送入電弧區，電弧的焊接方向、移動速度用手工或機械完成。

適用於中厚板材料的碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、銅等直焊縫及規則焊縫的焊接。

4氣電焊：

（氣體保護焊）利用保護氣體來保護焊接區的電弧焊。保護氣體作為金屬熔池的保護層把空氣隔絕。採用的氣體有惰性氣體、還原性氣體、氧化性氣體適用於碳鋼、合金鋼、銅、鋁等有色金屬及其合金的焊接。氧化性氣體適用於碳鋼及合金鋼的合金

5、離子弧焊：

利用氣體在電弧中電離後，再經過熱收縮效應、機械收縮效應、磁收縮效應而產生的一種超高溫熱源進行焊接，溫度可達20000℃左右。

二、壓焊

1、摩擦焊：

利用焊件間相互摩擦，接觸端面旋轉產生的熱能，施加一定的壓力而形成焊接接頭。適用於鋁、銅、鋼及異種金屬材料的焊接。

2、電阻焊：

利用電流通過焊件產生的電阻熱，加熱焊件（或母材）至塑性狀態，或局部熔化狀態，然後施加壓力使焊件連接之一起。適用於可焊接薄板、管材、棒料。

三、釺焊

1、烙鐵釺焊：

利用電烙鐵或火焰加熱烙鐵的熱量。加熱母材局部，並使填充金屬熔入間隙，達到連接的目的。適用於熔點300℃的釺料。一般用於導線，線路板及原件的焊接。

2、火焰釺焊：

利用氣體火焰為加熱源，加熱母材，並使填充金屬材料熔入間隙，達到連接目的適用於、不銹鋼、硬質合金、有色金屬等一般尺寸較小的焊件。

3、焊接方法的分類

㈥ 什麼叫整體焊接，這個和普通的焊接有什麼區別呢

整體焊接，就是把很多零件拼接成總成，可以減少焊接變形校正，還有就是先拼小總成焊接，這樣由於有些焊縫不對稱，不是剛性結構，需要焊後校正

㈦ 機械常識——什麼是焊接整體變形

指整個結構發生的形狀和尺寸的變化。

㈧ 焊接是什麼意思

簡單的說，焊接過程就是一個金屬再冶煉的過程，是被焊工件的材質（同種或異種），通過加熱或加壓或兩者並用，並且用或不用填充材料，使工件的材質達到原子間的建和而形成永久性連接的工藝過程。

㈨ 什麼叫焊接

焊接，也稱作熔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。現代焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。

㈩ 焊接的概念及焊接機理是什麼

1焊接的概念
焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱之為「釺焊」，所熔入的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低不同又將釺焊分為「硬釺焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種，主要是用錫、鉛等低熔點合金作焊料，因此俗稱「錫焊」。
2錫焊的機理
從物理學的角度來看，任何焊接都是一個「擴散」的過程，是一個在高溫下兩個或兩個以上物體表面分子相互滲透的過程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個被焊物體（比如元器件引腳與印刷電路板焊盤）的金屬表面分子中，然後冷凝而使之結合。
錫焊的機理可以由以下三個過程來表述。
1）浸潤
加熱後呈熔融狀態的焊料（錫鉛合金），沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細管的作用擴展。如果焊料和工件金屬表面足夠清潔，焊料原子與工件金屬原子就可以接近到能夠相互結合的距離，即接近原子引力相互作用的距離，上述過程稱為焊料的浸潤。
2）擴散
由於金屬原子在晶格點陣中呈熱振動狀態，所以在溫度升高時，它會從一個晶格點陣自動地轉移到其他晶格點陣，這種現象稱為擴散。錫焊時，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴散，在兩者界面形成新的合金。
3）界面層結晶與凝固
焊件或焊點降溫到室溫，在焊接處形成由焊料層和工件金屬表面層組成的結合結構，成為「界面層」或「合金層」。冷卻時，界面層首先以適當的合金狀態開始凝固，形成金屬結晶，而後結晶向未凝固的焊料擴展，最終形成固體焊點。
3錫焊的條件
1）被焊金屬材料必須具有可焊性
可焊性可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的性能。在金屬材料中，金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。為了便於焊接，常在較難焊接的金屬材料和合金錶面鍍上可焊性較好的金屬材料，如錫鉛合金、金、銀等。
2）被焊金屬表面應潔凈
金屬表面的氧化物和粉塵、油污等會妨礙焊料浸潤被焊金屬表面。在焊接前可用機械方法（用小刀或砂紙刮引線的表面）或化學方法（酒精等）清除這些雜質。
3）正確選用助焊劑
助焊劑的種類繁多，效果也不一樣，使用時必須根據被焊件材料的性質、表面狀況和焊接方法來選取。助焊劑的用量越大，助焊效果越好，可焊性越強，但助焊劑殘渣也越多。助焊劑殘渣不僅會腐蝕元器件，而且會使產品的絕緣性能變差，因此在錫焊完成後應進行清洗除渣。
4）正確選用焊料
錫焊工藝中使用的焊料是錫鉛合金，電子產品的裝配和維修中要用共晶合金。
5）控制好焊接溫度和時間
熱能是進行焊接必不可少的條件。熱能的作用是熔化焊料，提高工件金屬的溫度，加速原子運動，使焊料浸潤工件金屬界面，擴散到金屬界面晶格中去，形成合金層。溫度過低，則達不到上述要求而難於焊接，造成虛焊。提高錫焊的溫度雖然可以提高錫焊的速度，但溫度過高會使焊料處於非共晶狀態，加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會導致印刷電路板上的焊盤脫落，甚至損壞電子元器件。合適的溫度是保證焊點質量的重要因素。在手工焊接時，控制溫度的關鍵是選用具有適當功率的電烙鐵和掌握焊接時間。根據焊接面積的大小，經過反復多次實踐才能把握好焊接工藝的這兩個要素。焊接時間過短，會使溫度太低，焊接時間過長，會使溫度太高。一般情況下，焊接時間應不超過5s。
4錫焊的質量要求
電子產品的組裝其主要任務是在印刷電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點
1）電氣性能良好
高質量的焊點應是焊料與工件金屬界面形成牢固的合金層，才能保證導電性能。不能簡單地將焊料堆附在工件金屬表面而形成虛焊，這是焊接工藝中的大忌。
2）焊點要有足夠的機械強度
焊點的作用是連接兩個或兩個以上的元器件，並使電氣接觸良好。電子設備有時要工作在振動的環境中，為使焊件不松動或脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，有時在焊接較大和較重的元器件時，為了增加強度，可根據需要增加焊接面積，或將元器件引線、導線元件先行網繞、絞合、鉤接在接點上再行焊接。
3）焊點上的焊料要適量
焊點上焊料過少，不僅降低機械強度，而且由於表面氧化層逐漸加深，會導致焊點早期失效。焊點上焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩蓋焊接缺陷，所以焊點上的焊料要適量。印刷電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時最合適，如圖3-7所示。

圖3-7典型焊點的外觀
1—焊錫絲；2—電烙鐵；3—焊點剖面呈「雙曲線」；4—平滑過渡；5—半弓形凹下；6—元器件引線；7—銅箔；8—基板
4）焊點表面應光亮均勻
良好的焊點表面應光亮且色澤均勻。這主要是助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面氧化。
5）焊點不應該有毛刺、空隙
焊點表面存在毛刺、空隙不僅不美觀，還會給電子產品帶來危害，尤其在高壓電路部分，將會產生尖端放電而損壞電子設備。
6）焊點表面必須清潔
焊點表面的污垢、尤其是助焊劑的有害殘留物質，如果不及時清除，酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印刷電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等而帶來嚴重隱患。