焊錫如何和線路板焊接

A. 怎樣把電線焊接在電路板上（步驟）

方法基本上對，有點不足的地方，導線頭有焊錫的位置可以剪掉，再重新包出一段新的導線，然後用沾有焊錫的烙鐵讓導線頭部粘上焊錫，而後，用烙鐵加熱，待焊錫融化後，先拿開烙鐵，等穩定後，手再離開，這樣比較好~

B. 焊電路板怎麼焊

准備施焊 ：准備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。
加熱焊件 ：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

熔化焊料 ：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。

移開焊錫 ：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。

移開烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。

按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，最容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。

C. 怎樣用焊錫焊接具體步驟和材料，怎樣用焊錫焊接

用焊錫焊接的具體步驟和材料：
一 、焊接操作姿勢
1、 操作姿勢。
手工操作時，應注意保持正確的姿勢，有利於健康和安全。正確的操作姿勢是： 挺胸端正直坐，不要彎腰，鼻尖至烙鐵頭尖端 至少應保持20cm以上的距離，通常以40cm時為宜。
2、 電烙鐵的握法。
一般握電烙鐵的姿勢如圖示，像握鋼筆那樣，與焊接面約為45°。
3、 焊錫絲。
（1）常用的焊錫線是一種包有助焊劑的焊錫絲，它有直徑0.8mm、1.0mm、1.2mm等粗細多種規格，可酌情使用；
（2） 助焊劑，起清除被焊接金屬表面的雜質，防止氧化，增加焊錫的浸潤作用，提高焊接的可靠性；
二、焊接
手工焊接作為一種操作技術，進行五工步施焊法訓練，對於快速掌握焊接技術是非常有成效的。五工步施焊法也叫五步操作法，它是掌握手工焊接的基本方法。
1、 准備。
准備好被焊工件，電烙鐵加溫到工作溫度，烙鐵頭保持干凈並吃好錫，一手握好電烙鐵，一手抓好焊錫絲，電烙鐵與焊錫絲分居於被焊工件兩側。
2、加熱。
烙鐵頭接觸被焊工件，包括工件端子和焊盤在內的整個焊件全體要均勻受熱，不要施加壓力或隨意拖動烙鐵，時間大概為1～2秒為宜。
3、 加焊錫絲。
當工件被焊部位升溫到焊接溫度時，送上焊錫絲並與工件焊點部位接觸，熔化並潤濕焊點。焊錫應從電烙鐵對面接觸焊件。送錫量要適量，一般以有均勻、薄薄的一層焊錫，能全面潤濕整個焊點為佳。合格的焊點外形應呈圓錐狀，沒有拖尾，表面微凹，且有金屬光澤，從焊點上面能隱隱約約分辨出引線輪廓。如果焊錫堆積過多，內部就可能掩蓋著某種缺陷隱患，而且焊點的強度也不一定高；但焊錫如果填充得太少，就不能完全潤濕整個焊點。
4、 移去焊錫絲。
熔入適量焊錫(這時被焊件己充分吸收焊錫並形成一層薄薄的焊料層)後，迅速移去焊錫絲。
5、 移去電烙鐵。
移去焊錫絲後，在助焊劑(錫絲內含有)還未揮發完之前，迅速移去電烙鐵，否則將留下不良焊點。電烙鐵撤離方向與焊錫留存量有關，一般以與軸向成45°的方向撤離。撤離電烙鐵時，應往回收，回收動作要迅速、熟練，以免形成拉尖；收電烙鐵的用時，應輕輕旋轉一下，這樣可以吸除多餘的焊料。
以上從放電烙鐵到焊件上至移去電烙鐵，整個過程以2～3秒為宜。時間太短，焊接不牢靠；時間太長容易損壞元件。
三 、焊接注意問題
1、 焊錫不能太多，能浸透接線頭即可。
一個焊點一次成功，如果需要補焊時，一定要待兩次焊錫一起熔化後方可移開烙鐵頭。如焊點焊得不光潔，可加焊錫線補焊，直至滿意為止。
2、焊錫冷卻過程中不能晃動焊件，否則容易造成虛焊。
四 、手工焊接技術要領
1、 焊件表面須干凈和保持烙鐵頭清潔。
2、 焊錫量要合適，不要用過量的焊劑。
過量的焊劑不僅增加了焊後清洗的工作量，延長了工作時間，而且當加熱不足時，會造成「夾渣」現象。合適的焊劑是熔化時僅能浸濕將要形成的焊點，不要流到元件面或插孔里。
3、 採用正確的加熱方法和合適的加熱時間。
加熱時要靠增加接觸面積加快傳熱，不要用烙鐵對焊件加力，因為這樣不但加速了烙鐵頭的損耗，還會對元器件造成損壞或產生不易察覺的隱患。所以要讓烙鐵頭與焊件形成面接觸而不是點或線接觸，還應讓焊件上需要焊錫浸潤的部分受熱均勻。加熱時還應根據操作要求選擇合適的加熱時間，整個過程以2～3秒為宜。加熱時間太長，溫度太高容易使元器件損壞，焊點發白，甚至造成印刷線路板上銅箔脫落；而加熱時間太短，則焊錫流動性差，很容易凝固，使焊點成"豆腐渣"狀。
4、 焊件要固定
在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，否則會造成"冷焊"，使焊點內部結構疏鬆，強度降低，導電性差。
5、 烙鐵撤離有講究，不要用烙鐵頭作為運載焊料的工具。
烙鐵撤離要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點的形成有一定的關系，一般烙鐵軸向45°撒離為宜。
因為烙鐵頭溫度一般都在300多°C，焊錫絲中的助焊劑在高溫下容易分解失效，所以用烙鐵頭作為運載焊料的工具，很容易造成焊料的氧化，焊劑的揮發；在調試或維修工作中，不得己用烙鐵頭沾焊錫焊接時，動作要迅速敏捷，防止氧化造成劣質焊點。

D. 只用電烙鐵和焊錫絲，怎麼能焊出漂亮的電路板

選用DXT-V8電路板焊錫絲，注意焊接溫度，焊接錫線的選擇合適最好，焊接溫度，普通與環保錫線的熔點有一定區別的。

注意焊接角度45度，下板起板一個角度，焊接時間1-2秒。一般助焊劑在焊接DXT-398A焊點連焊理解為，助焊劑的活性不夠，然後是錫爐溫度設置有問題，錫的溫度熔掉180-230左右度為標准溫度，然後在浸焊接時，溫度會有一定變動，故大家在使用時，要留意溫度。

E. 線路板焊接過程具體包括那幾個步驟

焊前處理：（1）將印刷電路板銅箔用細砂紙打光後，均勻地在銅箔面塗一層松香酒精溶液。若是己焊接過的印刷電路板，應將各焊孔扎通（可用電烙鐵熔化焊點焊錫後，趁熱用針將焊孔扎通）。（2）將10隻電阻器引腳逐個用小刀刮亮後，分別鍍錫。
焊接：（1）將電阻插入印刷電路板小孔。從正面插入（不帶銅箔面）。電阻引腳留3～5毫米。（2）在電路板反面（有銅箔一面），將電阻引腳焊在銅箔上，控制好焊接時間為2～3秒。若准備重復練習，可不剪斷引腳。將10隻電阻逐個焊接在印刷電路板上。
檢查焊接質量：10個焊點中，符合焊接要求的有兒個？將不合格的焊點重新焊接。
將電阻逐個拆下。拔下電路鐵電源插頭，收拾好器材。

F. 怎麼在電路板上焊接元件

貼片元件焊接步驟 ：
1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、 固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是，晶元的管腳一定要判斷正確。舉例來說，有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3 中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下：將電線的外皮剝去之後，露出其裡面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重復使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此，晶元的焊接就算結束了。

G. 為什麼我焊錫老是焊不上，焊錫具體是怎麼焊的

1. 烙鐵頭要復干凈才易上錫。制

2. 被焊物體要用東砂干凈。

3. 對於銅類物體相對容易焊，用松香助焊就可能；對於鐵類最好是焊錫水或助焊劑，對於鋼只能用鹽酸水助焊。

4. 悍錫水和松香就是助焊劑.焊電路板原件的時候.如果你用得是焊錫水就現把它噴撒到電路板的銅皮上再用錫絲焊.如果是松香的話比較麻煩.你可以用烙鐵在松香上沾一下再把錫線放在你要焊的點上用烙鐵焊.主意:焊完後你要看一下這個錫點是否飽滿光亮,有無虛焊假焊。

5. 其實很簡單，用焊錫佔一些松香，然後將加熱的電烙鐵靠近焊錫，將焊錫熔化後與要焊接的部件接觸，速度要快一些，這樣還接的效果會好一些，有的焊錫含有焊膏，我個人認為還是沾點松香好一些。

H. 怎麼使電路板上的焊錫點去除干凈

電路板上的焊錫清洗分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作後去除多餘的焊渣，推薦使用吸錫器操作，下面分別介紹：

一、第一種，清理電路板上的焊錫方法：

1、先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。反復幾次就成。

2、找一小段多股電線，吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，能把多餘的焊錫去處。

3、如果大面積的焊錫，可用專用熱風槍或者錫爐。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

二、第二種，焊接後清洗多餘的焊渣

1、用無水乙醇（或者95%以上的酒精），太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。

2、隨後用脫脂棉花吸干。

3、使用吸錫器，雙面板麻煩些，焊接孔用醫院打針的針頭，烙鐵加熱後插入旋轉。或是拿段花線（軟線）化了的時候把它帶上來就可以了。

4、沒有吸錫器，可以在加熱後快速抖動印刷版把錫渣甩掉，要注意安全，動作幅度不要太大。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

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焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件：

1、准備施焊

准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2、加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件（如印製板上的引線和焊盤）都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3、熔化焊料

在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。

4、移開焊錫

在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。

5、移開烙鐵

在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。

對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵。

上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。