❶ 常見的焊接缺陷產生原因
常見的如產生裂紋（熱、冷裂紋等），未熔透，氣孔等等。你要明白你是想研究哪種焊接方法，然後可以查看相關文獻，具體的我不能挨著復制給你。網路文庫有，或者你去一些大學官網上的圖書館也可以找到文獻。手機手打，望能幫到你！
❷ 手工電弧焊常見焊接缺陷產生原因是什麼及預防措施
一、缺陷名稱：氣孔（ Hole）
1、原因
（1）焊條不良或潮濕。
（2）焊件有水分、油污或銹。
（3）焊接速度太快。
（4）電流太強。
（5）電弧長度不適合。
（6）焊件厚度大，金屬冷卻過速。
2、解決方法
（1）選用適當的焊條並注意烘乾。
（2）焊接前清潔被焊部份。
（3）降低焊接速度，使內部氣體容易逸出。
（4）使用廠商建議適當電流。
（5）調整適當電弧長度。
（6）施行適當的預熱工作。
二、缺陷名稱 咬邊（Undercut)
1、原因
（1）電流太強。
（2）焊條不適合。
（3）電弧過長。
（4）操作方法不當。
（5）母材不潔。
（6）母材過熱。
2、解決方法
（1）使用較低電流。
（2）選用適當種類及大小之焊條。
（3）保持適當的弧長。
（4）採用正確的角度，較慢的速度，較短的電弧及較窄的運行法。
（5）清除母材油漬或銹。
（6）使用直徑較小之焊條。
三：缺陷名稱：夾渣（Slag Inclusion)
1、原因
（1）前層焊渣未完全清除。
（2）焊接電流太低。
（3）焊接速度太慢。
（4）焊條擺動過寬。
（5）焊縫組合及設計不良。
2、解決方法
（1）徹底清除前層焊渣。
（2）採用較高電流。
（3）提高焊接速度。
（4）減少焊條擺動寬度。
（5）改正適當坡口角度及間隙。
四、缺陷名稱：未焊透（Incomplete Penetration)
1、原因
（1）焊條選用不當。
（2）電流太低。
（3）焊接速度太快溫度上升不夠，又進行速度太慢電弧沖力被焊渣所阻擋，不能給予母材。
（4）焊縫設計及組合不正確。
2、解決方法
（1）選用較具滲透力的焊條。
（2）使用適當電流。
（3）改用適當焊接速度。
（4）增加開槽度數，增加間隙，並減少根深。
五：缺陷名稱：裂紋（Crack)
1、原因
（1）焊件含有過高的碳、錳等合金元素。
（2）焊條品質不良或潮濕。
（3）焊縫拘束應力過大。
（4）母條材質含硫過高不適於焊接。
（5）施工准備不足。
（6）母材厚度較大，冷卻過速。
（7）電流太強。
（8）首道焊道不足抵抗收縮應力。
2、解決方法
（1）使用低氫系焊條。
（2）使用適宜焊條，並注意乾燥。
（3）改良結構設計，注意焊接順序，焊接後進行熱處理。
（4）避免使用不良鋼材。
（5）焊接時需考慮預熱或後熱。
（6）預熱母材，焊後緩冷。
（7）使用適當電流。
（8）首道焊接之焊著金屬須充分抵抗收縮應力。
六：缺陷名稱：變形（Distortion）
1、原因
（1）焊接層數太多。
（2）焊接順序不當。
（3）施工准備不足。
（4）母材冷卻過速。
（5）母材過熱。（薄板）
（6）焊縫設計不當。
（7）焊著金屬過多。
（8）拘束方式不確實。
2、解決方法
（1）使用直徑較大之焊條及較高電流。
（2）改正焊接順序
（3）焊接前，使用夾具將焊件固定以免發生翹曲。
（4）避免冷卻過速或預熱母材。
（5）選用穿透力低之焊材。
（6）減少焊縫間隙，減少開槽度數。
（7）注意焊接尺寸，不使焊道過大。
（8）注意防止變形的固定措施。
七：其它焊接缺陷
搭疊（Overlap)
1、原因
（1）電流太低。
（2）焊接速度太慢。
2、解決方法
（1）使用適當的電流。
（2）使用適合的速度。
焊道外觀形狀不良（Bad Appearance)
1、原因
（1）焊條不良。
（2）操作方法不適。
（3）焊接電流過高，焊條直徑過粗。
（4）焊件過熱。
（5）焊道內，熔填方法不良。
2、解決方法
（1）選用適當大小良好的乾燥焊條。
（2）採用均勻適當之速度及焊接順序。
（3）選用適當電流及適當直徑的焊接。
（4）降低電流。
（5）多加練習。
（6）保持定長、熟練。
凹痕（Pit)
1、原因
（1）使用焊條不當。
（2）焊條潮濕。
（3）母材冷卻過速。
（4）焊條不潔及焊件的偏析。
（5）焊件含碳、錳成分過高。
2、解決方法
（1）使用適當焊條，如無法消除時用低氫型焊條。
（2）使用乾燥過的焊條。
（3）減低焊接速度，避免急冷，最好施以預熱或後熱。
（4）使用良好低氫型焊條。
（5）使用鹽基度較高焊條。
偏弧（Arc Blow)
1、原因
（1）在直流電焊時，焊件所生磁場不均，使電弧偏向。
（2）接地線位置不佳。
（3）焊槍拖曳角太大。
（4）焊絲伸出長度太短。
（5）電壓太高，電弧太長。
（6）電流太大。
（7）焊接速度太快。
2、解決方法
（1）•電弧偏向一方置一地線。
• 正對偏向一方焊接。
•採用短電弧。
•改正磁場使趨均一。
•改用交流電焊
（2）調整接地線位置。
（3）減小焊槍拖曳角。
（4）增長焊絲伸出長度。
（5）降低電壓及電弧。
（6）調整使用適當電流。
（7）焊接速度變慢。
燒穿
1、原因
（1）在有開槽焊接時，電流過大。
（2）因開槽不良焊縫間隙太大。
2、解決方法
（1）降低電流。
（2）減少焊縫間隙。
焊淚
1、原因
（1）電流過大，焊接速度太慢。
（2）電弧太短，焊道高。
（3）焊絲對准位置不適當。（角焊時）
2、解決方法
（1）選用正確電流及焊接速度。
（2）提高電弧長度。
（3）焊絲不可離交點太遠。
火花飛濺過多
1、原因
（1）焊條不良。
（2）電弧太長。
（3）電流太高或太低。
（4）電弧電壓太高或太低。
（5）焊機情況不良。
2、解決方法
（1）採用乾燥合適之焊條。
（2）使用較短之電弧。
（3）使用適當之電流。
（4）調整適當。
（5）依各種焊絲使用說明。
（6）盡可能保持垂直，避免過度傾斜。
（7）注意倉庫保管條件。
（8）修理，平日注意保養。
❸ 焊接接頭容易出現哪些缺陷如何防止
一、焊縫成形差 焊縫成形差主要表現在焊縫波紋不美觀，且不光亮；焊縫彎曲不直，寬窄不一，接頭太多；焊縫中心突起，兩邊平坦或凹陷；焊縫滿溢等。 1.產生原因 ⑴焊接規范選擇不當； ⑵焊槍角度不正確； ⑶焊工操作不熟練； ⑷導電嘴孔徑太大； ⑸焊接電弧沒有嚴格對准坡口中心； ⑹焊絲、焊件及保護氣體中含有水分； 2.防止措施 ⑴反復調試選擇合適的焊接規范； ⑵保持焊槍合適的傾角； ⑶加強焊工技能培訓； ⑷選擇合適的導電嘴徑； ⑸力求使焊接電弧與坡口嚴格對中； ⑹焊前仔細清理焊絲、焊件；保證保護氣體的純度。 二、裂紋 鋁及鋁合金焊縫中的裂紋是在焊縫金屬結晶過程中產生的，稱為熱裂紋，又稱結晶裂紋。其形式有縱向裂紋、橫向裂紋（往往擴展到基體金屬），還有根部裂紋、弧坑裂紋等等。裂紋將使結構強度降低，甚至引起整個結構的突然破壞，因此是完全不允許的。 1.產生原因 ⑴焊縫隙的深寬比過大； ⑵焊縫末端的弧坑冷卻快； ⑶焊絲成分與母材不匹配； ⑷操作技術不正確。 2.防止措施 ⑴適當提高電弧電壓或減小焊接電流，以加寬焊道而減小熔深； ⑵適當地填滿弧坑並採用衰減措施減小冷卻速度； ⑶保證焊絲與母材合理匹配； ⑷選擇合適的焊接參數、焊接順序，適當增加焊接速度，需要預熱的要採取預熱措施。 三、氣孔 在鋁及鋁合金MIG焊中，氣孔是最常見的一種缺陷。要徹底清除焊縫中的氣孔是很難辦到的，只能是最大限度地減小其含量。按其種類，鋁焊縫中的氣孔主要有表面氣孔、彌散氣孔、局部密集氣孔、單個大氣孔、根部鏈狀氣孔、柱狀氣孔等。氣孔不但會降低焊縫的緻密性，減小接頭的承載面積，而且使接頭的強度、塑性降低，特別是冷彎角和沖擊韌性降低更多，必須加以防止。 1.產生原因 ⑴氣體保護不良，保護氣體不純； ⑵焊絲、焊件被污染； ⑶大氣中的絕對濕度過大；耐磨焊條 ⑷電弧不穩，電弧過長； ⑸焊絲伸出長度過長、噴嘴與焊件之間的距離過大； ⑹焊絲直徑與坡口形式選擇不當； ⑺在同一部位重復起弧，接頭數太多。 2.防止措施 ⑴保證氣體質量，適當增加保護氣體流量，以排除焊接區的全部空氣，消除氣體噴嘴處飛濺物，使保護氣流均勻，焊接區要有防止空氣流動措施，防止空氣侵入焊接區，保護氣體流量過大，要適當適當減少流量； ⑵焊前仔細清理焊絲、焊件表面的油、污、銹、垢和氧化膜，採用含脫氧劑較高的焊絲； ⑶合理選擇焊接場所； ⑷適當減少電弧長度； ⑸保持噴嘴與焊件之間的合理距離范圍； ⑹盡量選擇較粗的焊絲，同時增加工件坡口的鈍邊厚度，一方面可以允許允許使用大電流，也使焊縫金屬中焊絲比例下降，這對降低孔率是行之有效的； ⑺盡量不要在同一部位重復起弧，老闆娘重復起弧時要對起弧處進行打磨或刮除清理；一道焊縫一旦起弧後要盡量焊長些，不要隨意斷弧，以減少接頭量，在接頭處需要有一定的焊縫重疊區域。 四、燒穿 1.產生原因 ⑴熱輸入量過大； ⑵坡口加工不當，焊件裝配間隙過大； ⑶點固焊時焊點間距過大，焊接過程中產生較大的變形量； 操作姿勢不正確。 3.防止措施 ⑴適當減小焊接電流、電弧電壓，提高焊接速度； ⑵加大鈍邊尺寸，減小根部間隙； ⑶適當減小點固焊時焊點間距； ⑷焊接過程中，手握焊槍姿勢要正確，操作要熟練。 五、未焊透 1.產生原因 ⑴焊接速度過快，電弧過長； ⑵坡口加工不當，裝配間隙過小； ⑶焊接技術較低，操作姿勢掌握不當； ⑷焊接規范過小； ⑸焊接電流不穩定。 2.防止措施 ⑴適當減慢焊接速度，壓低電弧； ⑵適當減小鈍邊或增加要部間隙； ⑶使焊槍角度保證焊接時獲得最大熔深，電弧始終保持在焊接熔池的前沿，要有正確的姿勢； ⑷增加焊接電流及電弧電壓，保證母材足夠的熱輸入獲得量； ⑸增加穩壓電源裝置或避開開用電高峰。 六、未熔合 1.產生原因 ⑴焊接部位氧化膜或銹未清除干凈； ⑵熱輸入不足； ⑶焊接操作技術不當。 2.防止措施 ⑴焊前仔細清理待焊處表面； ⑵提高焊提高電流、電弧電壓，減速小焊接速度； ⑶焊接時要稍微採用運條方式，在坡口面上有瞬間停歇，焊絲在熔池的前沿，提高焊工技術。 七、夾渣 1.產生原因 ⑴焊前清理不徹底； ⑵焊接電流過大，導致電嘴局部熔化混入熔池而形成夾渣； ⑶焊接速度過高。 2.防止措施 ⑴加強焊接前的清理工作，多道焊時，每焊完一道同樣要進行焊縫清理； ⑵在保證熔透的情況下，適當減少焊接電流，大電流焊接時，導電嘴不要壓得太低； ⑶適當降低速度，採用含脫氧劑較高的焊絲，提高電弧電壓。
❹ 焊接缺陷的產生原因及防止措施有哪些
形狀缺欠
外觀質量粗糙，魚鱗波高低、寬窄發生突變；焊縫與母材非圓滑過渡。
主要原因：操作不當，返修造成。
危害：應力集中，削弱承載能力。
尺寸缺欠
焊縫尺寸不符合施工圖樣或技術要求。
主要原因：施工者操作不當
危害：尺寸小了，承載截面小；
尺寸大了，削弱了某些承受動載荷結構的疲勞強度。
咬邊
原因：⒈焊接參數選擇不對，U、I太大，焊速太慢。
⒉電弧拉得太長。熔化的金屬不能及時填補熔化的缺口。
危害：母材金屬的工作截面減小，咬邊處應力集中。
弧坑
由於收弧和斷弧不當在焊道末端形成的低窪部分。
原因：焊絲或者焊條停留時間短，填充金屬不夠。
危害：⒈減少焊縫的截面積；
⒉弧坑處反應不充分容易產生偏析或雜質集聚，因此在弧坑處往往有氣孔、灰渣、裂紋等。
燒穿
原因：⒈焊接電流過大；
⒉對焊件加熱過甚；
⒊坡口對接間隙太大；
⒋焊接速度慢，電弧停留時間長等。
危害：⒈表面質量差
⒉燒穿的下面常有氣孔、夾渣、凹坑等缺欠。
焊瘤
熔化金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接參數選擇不當；
坡口清理不幹凈，電弧熱損失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透；
焊縫幾何尺寸變化，應力集中，管內焊瘤減小管中介質的流通截面積。
氣孔
原因：⒈電弧保護不好，弧太長。
⒉焊條或焊劑受潮，氣體保護介質不純。
⒊坡口清理不幹凈。
危害：從表面上看是減少了焊縫的工作截面；更危險的是和其他缺欠疊加造成貫穿性缺欠，破壞焊縫的緻密性。連續氣孔則是結構破壞的原因之一。
夾渣
焊接熔渣殘留在焊縫中。易產生在坡口邊緣和每層焊道之間非圓滑過渡的部位，焊道形狀突變，存在深溝的部位也易產生夾渣。
原因：⒈熔池溫度低（電流小），液態金屬黏度大，焊接速度大，凝固時熔渣來不及浮出；
⒉運條不當，熔渣和鐵水分不清；
⒊坡口形狀不規則，坡口太窄，不利於熔渣上浮；
⒋多層焊時熔渣清理不幹凈。
危害：較氣孔嚴重，因其幾何形狀不規則尖角、稜角對機體有割裂作用，應力集中是裂紋的起源。
未焊透
當焊縫的熔透深度小於板厚時形成。單面焊時，焊縫熔透達不到鋼板底部；雙面焊時，兩道焊縫熔深之和小於鋼板厚度時形成。
原因：⒈坡口角度小，間隙小，鈍邊太大；
⒉電流小，速度快來不及熔化；
⒊焊條偏離焊道中心。
危害：工作面積減小，尖角易產生應力集中，引起裂紋
未熔合
熔焊時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未能完全熔化結合的部分。
原因：⒈電流小、速度快、熱量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分熱量損失在熔化雜物上，剩餘熱量不足以熔化坡口或焊道金屬。
⒊焊條或焊絲的擺動角度偏離正常位置，熔化金屬流動而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，容易產生未熔合。
危害：因為間隙很小，可視為片狀缺欠，類似於裂紋。易造成應力集中，是危險性較大的缺陷。
焊接裂紋
危害最大的一種焊接缺陷
在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子結合遭到破壞，形成新界面而產生的縫隙稱為裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵，易引起較高的應力集中，而且有延伸和擴展的趨勢，所以是最危險的缺陷。
❺ 簡述焊接的常見缺陷及處理方法
焊接會導致的缺陷有：焊接有氣孔、焊接有夾渣、未焊透、焊接未熔合、焊接裂紋、焊接凹坑、焊接咬邊等。這些缺陷會減少焊縫截面積，降低焊件的承載能力，產生應力集中引起焊件裂紋，降低焊件疲勞強度，易引起焊件破裂脆斷等影響。其中危害最大的是焊接裂紋和氣孔。
❻ 如何防止焊接缺陷
焊接當中常見的三種缺陷產生原因及解決辦法：
一、焊縫開裂
焊縫在焊接當中開裂有以下原因： 應力、拘束力、剛性、化學成分、焊縫予留的間隙、電流、焊道、母材清潔度等。這些因素都可能是造成焊縫開裂的原因。雖然焊縫開裂原因很多，但在門種場合是多種因素造成，也有兩種或三種因素造成的。但不管幾個因素，其中必有一個主要因素。也有各種條件都沒有什麼影響，只受一個因素造成焊縫開裂。因此出現焊縫開裂必須首先正確地分析出開裂的主要因素和次要因素，根據造成開裂的主要、次要因素採取相應措施進行解決。
焊接過程形成的焊縫是焊條和母材兩者經過電流高溫熔化後形成焊縫，是焊條和母材由固體變成液體，高溫液體是熱脹，冷卻變成固體是收縮。由於熱脹冷縮，自然使焊接結構產生應力。有些焊接結構本身就存有拘束力和剛性。
焊接過程是由固體變成液體，也就是由固態轉變成液態（通常說鐵水），再由液態變成固態，也就形成焊縫。液態轉變成固態（也就是鐵水轉變成晶粒）。鐵水變成晶粒的過程就是結晶過程。
母材溫度低的位置先開始結晶，逐漸向焊縫中間位置伸展，焊縫中間最後結晶。由於熱脹冷縮的作用，焊接結構受應力或拘束力或剛性的影響，使母材晶粒連接不到一起，輕者在焊縫中間出現小裂紋，重者在焊縫中間出現明顯的裂縫。即使母材和電焊條的化學成分都好，受焊接結構的拘束力、剛性和焊接過程產生的應力影響，也會出現裂紋或裂縫。如果母材和電焊條的化學成分不好（碳、硫、磷等偏高）；或是焊縫予留間隙太大，母材在焊縫邊緣雜質過多，或電流過大，並且焊接速度過快、過慢、焊道過寬等因素會使焊縫開裂情況更要加重。根據焊接工程現場焊縫開裂情況，多數是因為應力、拘束力、剛性造成的。可以說往往是應力、拘束力、剛性為焊縫開裂的主要因素。
解決應力、拘束力、剛性造成焊縫開裂比較有效的辦法是：採取固定焊、分散焊。所謂固定焊：先將焊件的全部焊縫，或是重要部位焊縫，先採取小電流、窄焊道、短距離焊，全部固定住。這樣使焊件不易產生較大應力。即便在焊件各處都固定住，但也不可在同一位置順序向前焊，更不可採取大電流並採用大規格焊條。應換位置焊，不使其局部位置產生過大熱量。有拘束力和剛性結構可以採取同樣的方法解決。
所謂分散焊，這對大型結構來說決不可在同一位置順序焊，應當調換位置進行焊。
對大型結構不僅得先固定焊，再採取分散焊，第一焊道也不可用大電流和大規格焊條。對整體大結構來說全部焊縫自始至終都得分散焊，不然，雖然焊縫不開裂，但殘留應力太大。
如果母材化學成分不好的焊接結構，再加上上述幾種因素，就應改用低氫型電焊條。如J426、J427、J506、J507，因這種電焊條抗裂性特強。但是同樣得採取上述避免焊縫開裂的辦法。凡屬於中碳鋼等合金鋼種的母材或厚板時，必須用低氫型焊條。
二、氣孔焊縫產生氣孔的因素，一般常見的有焊處不潔凈，有銹、油污、氣焊渣等，不僅表面能見到的不潔凈物質，需要作X光的焊縫就得在焊接前將母材的焊縫邊緣用氣焊將內部水分烘乾。常見焊縫產生氣孔多半是因為電流過大。焊縫的形狀多種多樣：如平焊、立焊、橫焊、仰焊、平角焊、立角焊，母材厚薄、坡口形狀、多層焊、蓋面焊等等。無論那種焊縫想避免產生氣孔，除了將焊縫坡口清除潔凈外，主要在焊接過程中，電流大小一定要調整適宜。電流大小適宜的標准如何掌握呢？應觀眾熔池的液態熔渣覆蓋熔池一半左右為宜，決不可低於三分之一。這是因為焊接當中熔化的鐵水中含有各種氣體，鐵水中氣體借著覆蓋的液態熔渣保護鐵水緩緩凝固，以便使氣體向外逸出。
產生氣孔也有極少數是因為母材是低質材含硫過高，造成熔渣的粘度增大，影響氣體向外逸出。並且含硫量高產生較多二氧化硫氣體，更加重氣孔的產生。
三、咬肉在焊接當中咬肉現象是經常出現，不算大問題，所以用戶一般不反映出來。咬肉現象多半出現在立焊、橫焊、角焊的焊縫邊緣處。出現咬肉的原因主要有：母材表面有銹、電流過大、運條時電弧在該處停留時間過短、焊條角度不適宜等。將這幾個主要原因解決了，就不會出現咬肉
❼ 常見的焊接缺陷如何防止
你好，不同的焊接缺陷產生的機理和預防措施是不一樣的。介紹如下：
形狀缺欠
外觀質量粗糙，魚鱗波高低、寬窄發生突變；焊縫與母材非圓滑過渡。
主要原因：操作不當，返修造成。
危害：應力集中，削弱承載能力。
尺寸缺欠
焊縫尺寸不符合施工圖樣或技術要求。
主要原因：施工者操作不當
危害：尺寸小了，承載截面小； 尺寸大了，削弱了某些承受動載荷結構的疲勞強度。
咬邊
原因：⒈焊接參數選擇不對，U、I太大，焊速太慢。
⒉電弧拉得太長。熔化的金屬不能及時填補熔化的缺口。
危害：母材金屬的工作截面減小，咬邊處應力集中。
弧坑
由於收弧和斷弧不當在焊道末端形成的低窪部分。
原因：焊絲或者焊條停留時間短，填充金屬不夠。
危害：⒈減少焊縫的截面積；
⒉弧坑處反應不充分容易產生偏析或雜質集聚，因此在弧坑處往往有氣孔、灰渣、裂紋等。
燒穿
原因：⒈焊接電流過大；
⒉對焊件加熱過甚；
⒊坡口對接間隙太大；
⒋焊接速度慢，電弧停留時間長等。
危害：⒈表面質量差
⒉燒穿的下面常有氣孔、夾渣、凹坑等缺欠。
焊瘤
熔化金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接參數選擇不當； 坡口清理不幹凈，電弧熱損失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊縫幾何尺寸變化，應力集中，管內焊瘤減小管中介質的流通截面積。
氣孔
原因：⒈電弧保護不好，弧太長。
⒉焊條或焊劑受潮，氣體保護介質不純。
⒊坡口清理不幹凈。
危害：從表面上看是減少了焊縫的工作截面；更危險的是和其他缺欠疊加造成貫穿性缺欠，破壞焊縫的緻密性。連續氣孔則是結構破壞的原因之一。
夾渣
焊接熔渣殘留在焊縫中。易產生在坡口邊緣和每層焊道之間非圓滑過渡的部位，焊道形狀突變，存在深溝的部位也易產生夾渣。
原因：⒈熔池溫度低（電流小），液態金屬黏度大，焊接速度大，凝固時熔渣來不及浮出；
⒉運條不當，熔渣和鐵水分不清；
⒊坡口形狀不規則，坡口太窄，不利於熔渣上浮；
⒋多層焊時熔渣清理不幹凈。
危害：較氣孔嚴重，因其幾何形狀不規則尖角、稜角對機體有割裂作用，應力集中是裂紋的起源。
未焊透
當焊縫的熔透深度小於板厚時形成。單面焊時，焊縫熔透達不到鋼板底部；雙面焊時，兩道焊縫熔深之和小於鋼板厚度時形成。
原因：⒈坡口角度小，間隙小，鈍邊太大；
⒉電流小，速度快來不及熔化；
⒊焊條偏離焊道中心。
危害：工作面積減小，尖角易產生應力集中，引起裂紋
未熔合
熔焊時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未能完全熔化結合的部分。
原因：⒈電流小、速度快、熱量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分熱量損失在熔化雜物上，剩餘熱量不足以熔化坡口或焊道金屬。
⒊焊條或焊絲的擺動角度偏離正常位置，熔化金屬流動而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，容易產生未熔合。
危害：因為間隙很小，可視為片狀缺欠，類似於裂紋。易造成應力集中，是危險性較大的缺陷。
焊接裂紋
危害最大的一種焊接缺陷
在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子結合遭到破壞，形成新界面而產生的縫隙稱為裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵，易引起較高的應力集中，而且有延伸和擴展的趨勢，所以是最危險的缺陷。
❽ 如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷
1、對元器件進行防潮儲藏
元器件放置空氣中的時間過長，會導致元器件吸附水分，元器件氧化，導致在焊接過程元器件不能充分清除氧化物，產生虛焊、假焊的缺陷。因此，在焊接過程中，要對有水分的元器件進行烘烤，對於氧化的元器件進行替換。一般在PCBA加工廠都會配備烤箱，對有水汽的元器件進行烘烤。
2、選用知名品牌的錫膏
PCBA焊接過程中出現的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質量有很大的關系。錫膏成分中的合金屬成分和助焊劑配置不合理，容易導致在焊接過程中，助焊劑活化能力不強，錫膏不能充分浸潤焊盤，從而產生虛焊、假焊缺陷。因此，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等知名品牌的錫膏。
3、調整印刷參數
虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調整刮刀的壓力，選用合適的鋼網，鋼網口不要太小，避免錫量過少的情況。
4、調整迴流焊溫度曲線
在進行迴流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預熱區時間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。
5、盡量使用迴流焊接，減少手工焊接
一般在使用電烙鐵進行手工焊接時，對焊接人員的技術要求比較高，烙鐵頭的溫度過高過低或者在焊接時，焊接的元器件發生松動，都容易引起虛焊和假焊，使用迴流焊接可以減少人為的外在因素，提高焊接的品質。
6、避免電烙鐵的溫度過高或低
在PCBA焊接的後焊加工和維修時，都需要使用電烙鐵進行手工焊接。在使用電烙鐵時，不規范的操作，導致烙鐵頭的溫度過高或者過低，都極易造成虛焊和假焊。因此，在焊接時，要保持烙鐵頭干凈，根據不同的部件和焊點的大小、器件形狀來選擇不同功率類型的電烙鐵，把焊接的溫度控制在300℃—360℃之間。
在PCBA焊接加工過程中引起的虛焊和假焊，是由很多因素造成的，以上只是列舉了一些比較常見的原因，通過以上這些預防措施，再結合實際的情況，就可以有效的減少虛焊和假焊焊接缺陷了。
❾ 常見點焊焊接缺陷及防止措施
點焊所焊接缺陷最根本主要是認知問題。點焊焊接工藝應當同主焊完全一樣。防止措施也應當同主焊焊縫一樣
❿ 手工電弧焊常見焊接缺陷產生的原因及預防措施
氣孔 水分 焊前預熱
夾渣 層間清理
未融合 焊工注意焊接手法
裂紋 小規范 及時效應 等