『壹』 請問誰知道pcb手工焊接基本工藝要求和操作規范(DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD .PLCC等)詳細資料
你好！
我做過不少PCB,但具體規范我也不太知道,手工焊這些東西要的是細心耐心和經驗技巧,以及對焊台、焊錫、松香、吸錫器的熟練運用,不過據我所知你說的BGA可不是手工能焊上的啊
如有疑問，請追問。
『貳』 qfn16封裝怎樣手工焊接
你的焊接技術如果好的話，可以用細導線絲焊出引腳後，上萬能板使用。
如果你的焊接技術一般，可以在淘寶搜索購買「qfn轉接板」，然後用液態錫漿塗抹於轉接板上需要焊接處，用鑷子將晶元引腳對准焊點，然後用熱風台吹（開300度左右，風量不要太大，不然會把小晶元吹跑），其間你會看到錫漿變色發亮，晶元自動定位（晶元自動移制正位，物理現象，很神奇），當錫漿都變亮後，關閉熱風台，冷卻後，用萬用表驗證即可。
『叄』 VQFN 怎麼焊接 要用焊接機器嗎可能用手工焊接嗎
VQFN 的安裝要用到一個48腳插槽，先把插槽焊在線路板上，再把VQFN 插上去。
不能直接焊接，CMOS電路的擊穿電壓低，怕高溫，怕靜電，倉儲時常用金屬箔紙或抗靜電紙包裝。
很多CMOS電路輸入端的擊穿電壓只有0.7伏。
『肆』 qfn封裝怎麼焊接
取下來，把晶元上面塗點焊膏。風槍吹吹然後用鑷子把芯心放上去，對的差不多就行，錫熔了，用力按晶元，一般會裡面的錫擠出來，此時差不多對齊了哦。冷了再四邊塗點焊膏，用刀頭的尖的部分沿四周的引腳刮一刮就OK了。基本不會空焊和虛焊 查看原帖>>
『伍』 問下大家qfn封裝的用bga焊台怎麼焊接啊
最好用鋼網在qfn晶元上面刷上錫膏進行熔焊，讓每個腳上有錫，再將晶元放上去焊接。bga晶元返修專家，深圳達泰豐！
『陸』 如何手工焊接QFN封裝的表面貼片晶元
1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫膏塗在晶元和板子之間，用量需要親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。
『柒』 請問各位大俠，採用TQFN封裝的晶元該如何封裝（Protel99）、它是怎樣焊接到覆銅板上的
protel 可以自建PCB 封裝，需要參考該期間的datesheet，詳細了解TQFN 的Pin 大小 Pin間距，等尺寸規格。關於自建封裝的方法，很簡單，網上很多相關資料。
至於焊接，需要使用熱風槍，對pcb焊盤區域加熱進行焊接。
如果沒有相關焊接設備，最好找其他晶元替代
『捌』 QFN元件焊接技巧有講究么
取下來，把晶元上面塗點焊膏。風槍吹吹然後用鑷子把芯心放上去，對的差不多就行，錫熔了，用力按晶元，一般會裡面的錫擠出來，此時差不多對齊了哦。冷了再四邊塗點焊膏，用刀頭的尖的部分沿四周的引腳刮一刮就OK了。基本不會空焊和虛焊 查看>>