Ⅰ 電子元件焊接注意事項
焊接電路板注意事項:
1. 呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管其它元器件為先小後大。
2. 晶元與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 PCB 板上的缺口所指的方向,使晶元,底座與 PCB 三者的缺口都對應。
3. 焊接時要使焊點周圍都有錫將其牢牢焊住,防止虛焊。
4. 在焊接圓形的極性電容器時,一般電容值都是比較大的, 其電容器的引腳是分長短的以長腳對應「+」號所在的孔。
5. 晶元在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲, 使其有利於插入底座對應的插口中。
6. 電位器也是有方向的, 其旋鈕要與 PCB 板上凸出方向相對應。
7. 取電阻時, 找到所需電阻後, 拿剪刀剪下所需數目電阻, 並寫上電阻, 以便查找。
8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格, 盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。
9. 焊接集成電路時,先檢查所用型號, 引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳, 以使其定位,然後再從左到右自上而下逐個焊接。
10. 對引腳過長的電器元件,如電容器,電阻等。焊接完後,要將其剪短。
11. 焊接後用放大鏡查看焊點,檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。
12. 當有連線接入時,要注意不要使連線深入過長,以至於將其旋在電線的橡膠皮上,出現斷路的情況。
13. 當電路連接完後,最好用清洗劑對電路的表面進行清洗,以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
14. 在多台儀器老化的時候,要注意電線的連接零線對零線,火線對火線。
15. 當最後組轉時,應將連線紮起以防線路混亂交叉。
16. 要進行老化工藝可發現很多問題;連線要接緊,螺絲要旋緊,當反復插拔多次後,要注意連線接頭是否有破損。
17. 焊接上錫時,錫不宜過多。當焊點焊錫錐形時即為最好。
Ⅱ 小的貼片電阻或電容電感沒引腳怎麼手工焊接的是手工焊接
先將PCB板上的 焊盤上點上一點焊錫,然後將貼片放於這兩點焊錫上,然後,再用烙鐵加熱貼片的金屬端,等錫化了,就OK
Ⅲ 小型貼片電阻或電容電感沒引腳怎麼焊接
先將錫漿印在板上,再放元件,最後用高溫烤,錫漿化成錫水.
Ⅳ 貼片電阻如何焊接、
1、預熱
將焊錫機接上電源,將電烙鐵預熱。
2、識別
貼片電阻的焊接方法大致相同,焊接點也很相似都是平鋪的兩個接觸點,接觸點中間有一條白線用以區分電阻的焊接點。貼片電阻的體積都很小。電阻一般都是黑色的,在背面商標有相應的數字代表其規格。在電路板上也會有相應標識標出其位置。如在相應的電阻焊接點旁邊標有 「R+數字」 ,對應焊接上即可。
3、定位
先用電烙鐵熔一點焊錫到其中一個焊接點,再用鑷子夾取貼片電阻放置焊接點上,再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫,使電阻的一端先焊接上,固定電阻。注意:電阻要正放在兩個焊接 點正中間,若偏差比較大,要用烙鐵再次熔化焊錫,微調電阻的位置使其正對中間即可。
4、焊接
先融一些焊錫到烙鐵頭尖端,再點去焊 接點的另外一段即可。
5、修飾
在焊接好貼片電阻後,觀察其焊接點 是否合格美觀。若不合美觀,則應再焊, 在點適當松香,使焊錫表面圓潤。
(4)電阻電容等兩腳小元件如何焊接擴展閱讀:
貼片電阻特性
1、體積小,重量輕;
2、適應再流焊與波峰焊;
3、電性能穩定,可靠性高;
4、裝配成本低,並與自動裝貼設備匹配;
5、機械強度高、高頻特性優越。
參考資料來源:網路-貼片電阻
參考資料來源:網路-焊接
Ⅳ pcb焊接 0402封裝的容阻怎麼手工焊接
pcb焊接 0402封裝的容阻怎手工焊接的方法:焊接前准備好要焊接的元件及工具,保持工作台的干凈整潔;使烙鐵預熱到預訂溫度,一般300度左右即可。
0402阻容元件封裝較小。這種元件焊接的時候不必塗助焊劑;然後用鑷子加緊元件,平移到焊錫處,烙鐵頭靠近焊錫,在稍用力平推元件,使焊錫平滑的和元件連接好,撤出烙鐵頭;然後用同樣的方法為另一側鍍錫。
注意:烙鐵頭保持與水平成45°角度為好。
(5)電阻電容等兩腳小元件如何焊接擴展閱讀:
手工焊接注意事項:
1、選用合適的焊錫,應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。
2、助焊劑,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作為助焊劑。
3、電烙鐵使用前要上錫,具體方法是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時,塗上助焊劑,再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
4、焊接方法,把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈,塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫,接觸焊點,待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒元件引線頭後,電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。
5、焊接時間不宜過長,否則容易燙壞元件,必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。
6、焊點應呈正弦波峰形狀,表面應光亮圓滑,無錫刺,錫量適中。
7、焊接完成後,要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈,以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。
8、集成電路應最後焊接,電烙鐵要可靠接地,或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座,焊好插座後再把集成電路插上去。
Ⅵ 如何從電路板上往下焊電容或電阻等零件
可以採用吸錫器或合適的針頭,最好的辦法找一根新的多股軟線或屏蔽線鍍上松香把它放在拆的元件焊錫處用烙鐵加熱吸下焊錫。這種方法特別適用於集成塊拆。還可以用熱風槍調好溫度,吹下來。
Ⅶ 請問貼片式電阻,電容怎麼焊接
給一面的焊盤點一點錫,然後把元件放好,用烙鐵點有錫的這面,錫化了就把烙鐵拿開,就固定好了,再用錫點另一邊.
Ⅷ 主板上特別密集的小電容小電阻有什麼焊接技巧沒
1. 不用烙鐵,用風槍,風量調小點,離近點,距一寸吹,別把別的小元件吹飛了。 11CM的尖鑷子、0.8CM口徑的風嘴,5檔風6檔熱。
2. 找塊手機料板,多焊焊上面的小電阻電容手就不抖了,對了買個尖頭的烙鐵頭焊小電阻電容很方便的!
Ⅸ 怎麼在電路板上焊接元件
貼片元件焊接步驟 :
1、清潔和固定PCB( 印刷電路板)
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查,確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除,從而不影響上錫。手工焊接PCB 時,如果條件允許,可以用焊台之類的固定好從而方便焊接,一般情況下用手固定就好,值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、 固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少,其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少(一般為2-5 個)的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等,一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板,右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動,此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元,單腳是難以將晶元固定好的,這時就需要多腳固定,一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定,從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是,管腳多且密集的貼片晶元,精準的管腳對齊焊盤尤其重要,應仔細檢查核對,因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是,晶元的管腳一定要判斷正確。舉例來說,有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了,檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了!追悔莫及!因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後,應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件,可左手拿焊錫,右手拿烙鐵,依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元,除了點焊外,可以採取拖焊,即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去,熔化的焊錫可以流動,因此有時也可以將板子合適的傾斜,從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是,不論點焊還是拖焊,都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心,因為可以弄到,需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起,沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3 中提到焊接時所造成的管腳短路現象,現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言,可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單,向吸錫帶加入適量助焊劑(如松香)然後緊貼焊盤,用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上,待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後,慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉,焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後,應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤,此時如果吸錫帶粘在焊盤上,千萬不要用力拉吸錫帶,而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶,可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下:將電線的外皮剝去之後,露出其裡面的細銅絲,此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外,如果對焊接結果不滿意,可以重復使用吸錫帶清除焊錫,再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後,晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故,板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香,雖然並不影響晶元工作和正常使用,但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水,在這里,採用了酒精清洗,清洗工具可以用棉簽,也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量,其濃度最好較高,以快速溶解松香之類的殘留物。其次,擦除的力道要控制好,不能太大,以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此,晶元的焊接就算結束了。
Ⅹ 如何焊電容
1、准備好工具:烙鐵(最好是溫控帶 ESD 保護),鑷子,海棉(記得用的時候泡回上點水),焊錫線(答粗細關系不大,1.0MM 的就可以了)、電容。