線路板面的元件怎麼焊接

Ⅰ 如何做個簡易收音機，焊接，電路板（步驟）

樓主好助焊劑錫條DXT-707A建議，你找個懂的師傅來問下，因為板面有元件，正負之分，還有焊接，在組裝，如果有問題還得修理。

Ⅱ 怎樣看懂電路板

了解電路板的組成及分類，多學習和了解，查找資料。
組成：
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件 、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

主要分類 
電路板系統分類為以下三種：

電路板
單面板
Single-Sided Boards

我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板

Double-Sided Boards

這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板

【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。

內層線路

銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的干膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。
四層電路板
Multi-Layer Boards
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。
板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，並使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對於密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。

Ⅲ 線路板製作中的貼片是什麼意思

貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)意為印刷電路板。（原文：SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard) ）
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

Ⅳ PCB板過波峰焊時，板子上元件引腳岀現連焊是什麼原因怎樣在波峰焊過程中解決

最重要找合適焊接助焊劑，連焊有時可能是板面設計有問題，還有就是操作

Ⅳ 在電路板上焊接元件一般遵循怎樣的先後法則

DXT-398A電路板焊接助焊劑，先檢查需要焊接的元件是不是在應該在的位置，產品正負是否放對，在進行焊接。

Ⅵ 焊接單片機電路板的電烙鐵一般不能超過多少瓦

不要超過60W，溫度不要長時間300度左右就可以。太大功率的烙鐵的體積也會比較的大，對於焊接電路板操作非常的不方便，容易損壞電路板上的元器件和銅箔。電路板和一些單片機晶元焊接溫度300度以上，處於三秒以上就很容易發生損壞，所以溫度不要超過300即可，時間不要超過3秒。

(6)線路板面的元件怎麼焊接擴展閱讀：

電烙鐵的正確焊接5步法

1、一刮

做好被焊金屬物表面的清潔工作，可用小刀、廢鋼鋸條等颳去（或用細砂紙打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化層、油污或絕緣漆，直到露出新的金屬表面。自製的印製電路板在焊接前，也需要用細砂紙或水砂紙仔細將覆銅箔的一面打亮。

「刮」是保證焊接質量的關鍵步驟，卻常常被初學者所忽視，刮不到位，就鍍不好錫，也不好焊接。需要說明的是，有些元器件引線已經鍍銀、金或經過搪錫，只要沒有氧化或剝落，就不必再去刮它，如表面有臟物，粗橡皮的選擇以繪圖用的大橡皮效果最好。

有些鍍金的晶體三極體管腳引線等，在刮掉鍍層後反而會難以鍍上錫。無論採取何種形式的「刮」，都要注意不斷旋轉元器件引腳，務求將引腳的四周一圈全部清潔干凈。

2、二鍍

對被要焊接的部位進行搪錫。「刮」完的元器件引腳、導線頭等焊接部位，應立即塗上適量的焊劑，並用電烙鐵鍍上一層很薄的錫層，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。鍍的焊錫層要求又薄又均勻，為此烙鐵頭上每次的帶錫量不要太多。

怕燙的晶體二極體、晶體三極體等元器件，事先一定要用鑷子或尖嘴鉗夾住引線腳根部幫助散熱，再進行鍍錫處理。元器件搪錫是焊接技術中防止虛焊、假焊等隱患的重要工藝步驟，切不可馬虎。

3、三測

測就是對搪過錫的元器件進行檢查，看元器件在電烙鐵高溫下外觀有無燙損、變形、搭焊（短路）等。對於電容器、晶體管、集成電路等元器件，還要用萬用電表檢測其質量是否可靠，發現質量不可靠或者已損壞的元器件決不能再用。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。

4、四焊

焊就是把「測」試合格的元器件按要求焊接到印製電路板或指定的位置上去。焊接時一定要掌握好電烙鐵的溫度與焊接時間，溫度過低，時間過短。

焊出來的錫面就會那樣帶有毛刺狀尾巴，表面不光滑，有可能由於焊劑沒有全部蒸發完，在焊錫與金屬之間留有一定的焊劑，冷卻後靠焊劑（松香）把焊錫與金屬面粘住，稍一用力就能拉開，這就是所謂的假焊。

再者，電烙鐵溫度過低時就急於去焊接，焊點上的錫熔得很慢，被焊元器件與烙鐵接觸的時間過長，就會使熱量過多地傳送到元器件上去，使元器件受損（如電容器塑封熔化，電阻器受熱阻值改變等），尤其是晶體管，管芯熱到100℃以上就會損壞。

反之，電烙鐵溫度過高，焊接時間稍長就會造成焊錫面氧化，焊錫流散開，僅有很少的焊錫將元器件引線與金屬面相連，接觸電阻很大，一拉就斷開，這就是所謂的虛焊，嚴重時還會造成印製電路板敷銅箔條捲曲脫落、元器件過熱損壞等。

電烙鐵溫度是否適宜，可以憑借經驗根據烙鐵頭化錫時間長短及頭上附著的焊錫量多少來判定。焊接時間長短應保證焊點圓滑光亮，一般為2～3s，稍大些的焊點也不要超過5s。焊晶體管等易損件，仍同鍍錫時一樣，用鑷子、尖嘴鉗等夾住引腳根部幫助散熱。

此外，焊錫用量要適當，切忌用一大團焊錫將焊點糊住，從焊點上錫面就能隱隱約約分辨出引線輪廓，而從焊點側面看呈火山狀，就是一個合格的焊點。

在手持電烙鐵焊接時，不要用烙鐵頭來回摩擦焊接面或用力觸壓，實際上只要加大烙鐵頭斜面鍍錫部分與焊接面的接觸面積，就能有效地把熱量由烙鐵頭導入焊點部分。需要注意，在焊接完成移開電烙鐵後。

要等到焊點上的焊錫完全凝固（4～5s），再松開固定元器件的鑷子或手，否則焊接件引線有可能脫出，或者焊點表面呈豆腐渣樣。焊接後，如發現焊點拉出尾巴，用電烙鐵頭在松香上蘸一下，再補焊即可消除。

若出現渣滓稜角，說明焊接時間過長，需清除雜物後重新焊接。印製電路板上的元器件應懸空後焊接，元器件體距線路板面應有2～4mm空隙，不可緊貼在板面上，晶體三極體還要高一些。較大的元器件，在插入電路板孔後，將引線沿電路銅箔條方向彎曲90°，留2mm長度壓平後焊接。

以增大牢固度。焊接集成電路等高輸入阻抗器件，如無法保證電烙鐵外殼與大地可靠連接，可以採用拔下電烙鐵電源插頭後利用余熱焊接。在焊接印製電路板時，也可採取先插電阻器，逐點焊接後，統一用偏口鉗或指甲刀剪去多餘長度引線。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

5、五查

查就是對焊好的電路進行一次焊接質量的檢查，焊點不應有假焊、虛焊及斷路、短路，特別是電解電容器、晶體管等有極性元器件的管腳是否焊接正確。

焊接質量好壞可通過焊點的顏色與光澤、擴散程度、焊錫量三個方面加以判別。良好的焊接，焊點具有獨特的亮白光澤，憑經驗一眼就能看出;如果焊錫的顏色和光澤出現污點或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。

Ⅶ 電子原件焊接工藝

迴流焊技術迴流焊技術在電子製造領域並不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結.這種工藝的優勢是溫度易於控制,焊接過程中還能避免氧化,製造成本也更容易控制.

迴流焊工藝簡介
通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊.
1、迴流焊流程介紹
迴流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝.
A,單面貼裝:預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 → 檢查及電測試.
B,雙面貼裝:A面預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 →B面預塗錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 迴流焊 → 檢查及電測試.
2、PCB質量對迴流焊工藝的影響
3、焊盤鍍層厚度不夠,導致焊接不良.
需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠,如錫厚不夠,將導致高溫下熔融時錫不夠,元件與焊盤不能很好地焊接.對於焊盤表面錫厚我們的經驗是應>100μ''.
4、焊盤表面臟,造成錫層不浸潤.
板面清洗不幹凈,如金板未過清洗線等,將造成焊盤表面雜質殘留.焊接不良.
5、濕膜偏位上焊盤,引起焊接不良.
濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤,也將引起焊接不良.
6、焊盤殘缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盤顯影不凈,有濕膜或雜質殘留,引起貼裝時不上錫而發生虛焊.
8、BGA處塞孔突出,造成BGA元件與焊盤接觸不充分,易開路.
9、BGA處阻焊套得過大,導致焊盤連接的線路露銅,BGA貼片的發生短路.
10、定位孔與圖形間距不符合要求,造成印錫膏偏位而短路.
11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷,造成印錫膏不良而短路.
12、IC旁的過孔塞孔突出,引起IC貼裝不上.
13、單元之間的郵票孔斷裂,無法印錫膏.
14、鑽錯打叉板對應的識別光點,自動貼件時貼錯,造成浪費.
15、NPTH孔二次鑽,引起定位孔偏差較大,導致印錫膏偏.
16、光點(IC或BGA旁),需平整、啞光、無缺口.否則機器無法順利識別,不能自動貼件.
17、手機板不允許返沉鎳金,否則鎳厚嚴重不均.影響信號.
混合裝配
在混合裝配的工藝中,一塊電路板要經過迴流焊、波峰焊兩種焊接工藝,如在電路板元件面上同時有貼裝元件和插裝元件,那麼這種電路板則需先經過迴流焊後,再過波峰焊.
1、PCB質量對混合裝配工藝的影響
PCB質量對混合裝配工藝的影響,同前介紹的1.1及2.1.但混合裝配中存在一種復雜的情況,即對於一款板其元件面有貼裝元件和插裝元件,焊接面上有貼裝元件,其貼裝流程為:元件面迴流焊 焊接面點紅膠 烘板固化紅膠 元件面波峰焊.
在此流程中出現的問題已在前敘述,但有一點要求較為特殊:如果是噴錫板,焊接面不可以聚錫,因為如果聚錫,就會使焊接面被紅膠粘上的元件在過錫爐時脫落.因此,焊接面的錫厚要嚴格控制,在確保錫厚的情況下盡量平整一致.

Ⅷ 電路板是什麼做成的 電路板上的零件是用什麼金屬焊上去的

覆銅板-----又名基材 。
覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。 當它用於多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。。。

覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅(來自網路知道)
通常為錫。