① 何謂焊接板梁的最大高度hmax和最小高度hmin梁的經濟高度he的范圍
半圓鍍垢說是睦屠
② SMT的CHIP 零件焊錫段高度是多少
一般要求焊錫高度不少於元件可焊面的四分之一,不高於元件.
③ 焊接時焊條提起的高度應該是多少。84930
提起的高度控制到三至四厘米
④ PCB板焊盤氧化元器件引腳不上錫如何處理
長時間接觸空氣，焊盤表面焊錫與氧氣發生化學反應所致。
⑤ 壓力容器內件焊接的焊角高度過大或過小都有什麼影響
焊角高度過大,會造成焊接應力大,有的會形成過大的焊接變形,有的當時看不出變形,但在以後的使用中會對壽命等帶來不利影響,有的焊角會影響其他部件的安裝等;焊角過小,會造成強度不夠.
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⑥ 3.2焊條准確的焊接高度和寬度是多少
你好，3.2焊條准確的焊接寬度為7一8mm左右，高度為高出母材表面1一3mm左右。（空間位置不一樣，焊縫高度不一樣）
⑦ 何為焊接板梁的最大高度和最小高度
指由鋼板組合而成的梁型結構構件。基本截面形狀為工字形，上下橫板叫翼板，中間立板叫腹板。有的板梁中間焊有若干加強筋。根據組合方式可以分為焊接板梁、高強螺栓板梁和異種鋼板梁等。
⑧ 搭接焊角的高度應該是多少
在國內和國外規范中有所不同。
在國外AWS用得比較多，在AWS D1.1/D1.1M:2006中
根據.14的規定
除非因計算需要，而在設計圖上另外標出，否則都應當使用最小尺寸
根據表5.8
（非低氫焊接方法，T為厚板厚度，否則為薄板厚度）
T<=6時， 角焊縫最小尺寸3；
6<T<=12時， 角焊縫最小尺寸5；
12<T<=20時，角焊縫最小尺寸6；
20<T時， 角焊縫最小尺寸8。
根據2.3.2.9，搭接接頭規定有最大角焊縫：
母材厚度小於6mm時，允許焊縫和母材等高；
母材大於等於6mm時，焊縫應比母材矮2mm。
而在國內鋼結構設計規范GB 50017- 2003中
根據8.2.7
角焊縫的焊腳尺寸h不得小於1.5根號t
t為較厚焊件厚度（當採用低氫型鹼性焊條施焊時，t可採用較薄焊件的厚度）。
但對埋弧白動焊，最小焊腳尺寸可減小1；
對T形連接的單面角焊縫，應增加1
當焊件厚度等於或小於4時，則最小焊腳尺寸應與焊件厚度相同。
角焊縫的焊腳尺寸不宜大於較薄焊件厚度的1.2倍（鋼管結構除外），
但板件（厚度為t)邊緣的角焊縫最大焊腳尺寸，尚應符合下列要求：
)I 當 t <=6時.h<=t;
2) 當 t> 6 mm 時,h,=t -（1~2)
圓孔 或 槽 孔內的角焊縫焊腳尺寸尚不宜大於圓孔直徑或槽孔短徑的1/3
⑨ 超出母材表面焊趾邊線上面的哪部分焊縫金屬的最大高度是什麼
焊縫余高吧
⑩ 迴流焊溫度設置多少
首先我們要了解迴流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及迴流焊的種類.
影響爐溫的關鍵地方是：
1：各溫區的溫度設定數值
2：各加熱馬達的溫差
3：鏈條及網帶的速度
4：錫膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加熱區的數量及迴流焊的長度
7：加熱區的有效長度及泠卻的特點等
迴流焊的分區情況：
1：預熱區（又名：升溫區）
2：恆溫區（保溫區/活性區）
3：迴流區
4 ：泠卻區
那麼，如何正確的設定迴流焊的溫度曲線
下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析（Sn/pb）
一：預熱區
預熱區通常指由室溫升至150度左右的區域，在這個區域，SMA平穩升溫，在預熱區錫膏的部分溶劑能夠及時的發揮。元件特別是集成電路緩慢升溫。以適應以後的高溫，但是由於SMA表面元件大小不一。其溫度有不均勻的現象。在些溫區升溫的速度應控制在1-3度/S 如果升溫太快的話，由於熱應力的影響會導致陶瓷電容破裂/PCB變形/IC晶元損壞 同時錫膏中的溶劑揮發太快，導致錫珠的產生，迴流焊的預熱區一般佔加熱信道長度的1/4—1/3 時間一般為60—120S
二：恆溫區
所謂恆溫意思就是要相對保持平衡。在恆溫區溫度通常控制在150-170度的區域，此時錫膏處於融化前夕，錫膏中的揮發進一步被去除，活化劑開始激活，並有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近*小數值，曲線狀態接近水平，它也是評估迴流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產生。通常恆溫區的在爐子的加熱信道佔60—120/S的時間，若時間太長也會導致錫膏氧化問題。導致錫珠增多，恆溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發，當到迴流區時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發，其結果會導致飛珠的形成。恆溫區的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡，錫膏融化時有一個延遲故引起立碑缺陷。
三：迴流區
迴流區的溫度*高，SMA進入該區域後迅速升溫，並超出熔點30—40度，即板面溫度瞬間達到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時間約為5—10/S 在迴流區焊膏很快融化，並迅速濕潤焊盤，隨著溫度的進一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個（彎月面）從微觀上看：此時焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由於擴散作用而形成金屬間的化合物，SMA在迴流區停留時間過長或溫度過高會造成PCB板面發黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設定正確：PCB的色質保持原貌。焊點光亮。在迴流區，錫膏融化後產生的表面張力能適應的校正由貼片過程中引起的元件引腳偏移。但也會由於焊盤設計不正確引起多種焊接缺陷，迴流區的升溫率應該控制在2。5度---3度/S 一般應該在25-30/S內達到峰值。溫度過低。焊料雖然融化，但流動性差，焊料不能充分的濕潤，故造成假焊及泠焊
四：泠卻區
SMA運行到泠卻區後，焊點迅速降溫。焊料凝固。焊點迅速泠卻。表面連續呈彎月形 通常泠卻的方法是在迴流焊出口處安裝風扇。強制泠卻。並採用水泠或風泠，理想的泠卻溫度曲線同迴流區升溫曲線呈鏡像關系（對稱分布）
無鉛溫度分析：
無鉛錫膏的熔點是217度，常見的無鉛錫膏的成份為：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如圖（一）所示：
預熱區
預熱區升溫到175度，時間為100S左右，由此可得預熱區的升溫率（由於本測試儀是採用在線測試，所以從0—46S這段時間還沒有進入預熱區，時間146-46=100S，由於室溫為26度 175-26=149度 升溫率為；149度/100S=1.49度/S）
恆溫區
恆溫區的*高溫度是200度左右，時間為80S，*高溫度和*低溫度差25度
迴流區
迴流區的*高溫度是245度，*低溫度為200度，達到峰值的時間大概是35/S左右
迴流區的升溫率為：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正確的設定溫度曲線）可知：此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個迴流的時間大概是60S
泠卻區
泠卻區的時間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S