A. CO2焊接為什麼有飛濺
CO2氣體保護焊產生飛濺的原因及防止措施主要有以下幾方面：
(1)由冶金反應引起的飛濺：這種飛濺主要是CO2氣體造成的。由於CO2具有強烈的氧化性，焊接時熔滴和熔池中的碳元素被氧化而生成CO2氣體，在電弧高溫作用下，其體積急劇膨脹，逐漸增大的CO2氣體壓力最終突破液態熔滴和熔池表面的約束，形成爆破，從而產生大量細粒的飛濺。但採用含有脫氧元素的焊絲，這種飛濺已不顯著。
(2)由極點壓力引起的飛濺：這種飛濺主要取決於電弧極性。當用正極性焊接時，正離子飛向焊絲末端的熔滴，機械沖擊力大，而造成大顆粒飛濺。當採用反極性焊接時，主要是電子撞擊熔滴，極點壓力大大減少，故飛濺比較小，所以通常採用直流反接進行焊接。
(3)熔滴短路時引起的飛濺：這是在短路過渡和有短路大滴過渡焊接中產生的飛濺，電源動特性不好時更加嚴重。通過改變焊接迴路的電感數值，能夠減少這種飛濺，若串入迴路電感值較合適時，則飛濺較小，爆聲較小，焊接過程比較穩定。
(4)非軸向熔滴過渡造成的飛濺：這種飛濺是在大滴過渡焊接時由於電弧斥力所引起的。熔滴在極點壓力和弧柱中氣流的壓力共同作用下，被推向焊絲末端的一邊，並拋到熔池外面，使熔滴形成大顆粒飛濺。
(5)焊接規范選擇不當引起的飛濺：這種飛濺是在焊接過程中，由於焊接電源、電弧電壓、電感值等規范參數選擇不當所造成的。因此，必須正確地選擇焊接規范，使產生這種飛濺的可能性減小。
B. 焊接飛濺
1、什麼是飛濺？
熔化金屬飛向熔池之外，飛到熔池之外的金屬稱為飛濺。
2、飛濺大有什麼影響？
容易劃傷母材；污染焊接頭盔的防護鏡；污染設備攝像頭的濾光片及毛玻璃片等。
3、飛濺主要產生於哪些方法？
常見的就是CO2焊和焊條電弧焊。
4、產生原因及應對措施？
1）熔滴自由過渡時的飛濺熔滴自由過渡時的飛濺主要形式，在CO2氣氛下，熔滴在斑點壓力的作用下上撓，易形成大滴狀飛濺。這種情況經常發生在較大電流焊接時，如用直徑1.6mm焊絲、電流為300～350A，當電弧電壓較高時就會產生。如果再增加電流，將產生細顆粒過渡，這時飛濺減小，主要產生在熔滴與焊絲之間的縮頸處，該處的電流密度較大使金屬過熱而爆斷，形成顆粒細小的飛濺。在細顆粒過渡焊接過程中，可能由熔滴或熔池內拋出的小滴飛濺。這是由於焊絲或工件清理不當或焊絲含碳量較高，在熔化金屬內部大量生成CO等氣體，這些氣體聚積到一定體積，壓力增加而從液體金屬中析出，造成小滴飛濺。大滴過渡時，如果熔滴在焊絲端頭停留時間較長，加熱溫度很高，熔滴內部發生強烈的冶金反應或蒸發，同時猛烈地析出氣體，使熔滴爆炸而生成飛濺。另外，在大滴狀過渡時，偶爾還能出現飛濺，因為熔滴從焊絲脫落進入電弧中，在熔滴上出現串聯電弧，在電弧力的作用下，熔滴有時落入熔池，也可能被拋出熔池而形成飛濺。
（2）熔滴短路過渡時的飛濺短路過渡時的飛濺形式很多。飛濺總是發生在短路小橋破斷的瞬時。飛濺的大小決定於焊接條件，它常常在很大范圍內改變。產生飛濺的原因目前有兩種看法，一種看法認為飛濺是由於短路小橋電爆炸的結果。當熔滴與熔池接觸時，熔滴成為焊絲與熔池的連接橋梁，所以稱為液體小橋，並通過該小橋使電路短路。短路之後電流逐漸增加，小橋處的液體金屬在電磁收縮力的作用下急劇收縮，形成很細的縮頸。隨著電流的增加和縮頸的減小，小橋處的電流密度很快增加，對小橋急劇加熱，造成過剩能量的積聚，最後導致小橋發生氣化爆炸，同時引起金屬飛濺。另一種看法認為短路飛濺是因為小橋爆斷後，重新引燃電弧時，由於CO2氣體被加熱引起氣體分解和體積膨脹，而產生強烈的氣動沖擊作用，該力作用在熔池和焊絲端頭的熔滴上，它們在氣動沖擊作用下被拋出而產生飛濺。試驗表明，前一種看法比較正確。飛濺多少與電爆炸能量有關，此能量主要是在小橋完全破壞之前的100～150μs時間內積聚起來的，主要是由這時的短路電流（即短路峰值電流）和小橋直徑所決定。
小電流時，飛濺率通常在5%以下。限制短路峰值電流為最佳值時，飛濺率可降低到1%左右。在電流較大時，縮頸的位置對飛濺影響極大。所謂縮頸的位置是指縮頸出現在焊絲與熔滴之間，還是出現在熔池與熔滴之間。如果是前者，小橋的爆炸力推動熔滴向熔池過渡，而後者正相反，小橋爆炸力排斥熔滴過渡，並形成大量飛濺，最高可達25%以上。冷態引弧時或在焊接參數不合適的情況下（如送絲速度過快而電弧電壓過低，焊絲伸出長度過大或焊接迴路電感過大等）常常發生固體短路。這時固體焊絲可以直接被拋出，同時熔池金屬也被拋出。在大電流射滴過渡時，偶爾發生短路，由於短路電流很大。所以將引起十分強烈的飛濺。
根據不同熔滴過渡形式下飛濺的不同成因，應採用不同的降低飛濺的不同成因，應採用不同的降低飛濺的方法：
1）在熔滴自由過渡時，應選擇合理的焊接電流與焊接電壓參數，避免使用大滴排斥過渡形式；同時，應選用優質焊接材料，如選用含C量低、具有脫氧元素Mn和Si的焊絲H08Mn2SiA等，避免由於焊接材料的冶金反應導致氣體析出或膨脹引起的飛濺。
2）在短路過渡時，可以採用（Ar+CO2）混合氣體代替CO2以減少飛濺。如加入φ（Ar）=20%～30%的Ar。這是由於隨著含氬量的增加，電弧形態和熔滴過渡特點發生了改變。燃弧時電弧的弧根擴展，熔滴的軸向性增強。這一方面使得熔滴容易與熔池會合，短路小橋出現在焊絲和熔池之間。另一方面熔滴在軸向力的作用下，得到較均勻的短路過渡過程，短路峰值電流也不太高，有利於減少飛濺率。
在純CO2氣氛下，通常通過焊接電流波形控製法，降低短路初期電流以及短路小橋破斷瞬間的電流，減少小橋電爆炸能量，達到降低飛濺的目的。
通過改進送絲系統，採用脈沖送絲代替常規的等速送絲，使熔滴在脈動送進的情況下與熔池發生短路，使短路過渡頻率與脈動送絲的頻率基本一致，每個短路周期的電參數的重復性好，短路峰值電流也均勻一致，其數值也不高，從而降低了飛濺。
如果在脈動送絲的基礎上，再配合電流波形控制，其效果更佳。採用不同控制方法時，焊接飛濺率與焊接電流之間的關系。
C. 中頻點焊機焊接時老是炸火，飛濺很大怎麼辦
產生虛焊的原因是焊接參數不適宜，焊接能量達不到工件融化的程度，或者是內工件表容面導電不良，（油污或接觸不良）。確定工件表面接觸良好後，適當增加焊接周波（時間）或者焊接電流。
一般情況下，參數設置恰當，就沒有焊接飛濺和炸火了。
如果還有炸火現象，可以更換新電極，調整焊接壓力嘗試改善。
炸火與金屬材料成分也有關聯，有些情況下是不可避免的。
D. 鋁材點焊時為什麼會炸焊
焊接的時候，當電流流過鋁表面的時候會產生熱量，鋁表面就會產生形變。但是因上電極的壓力作用，上電極會往下壓。電極往下壓鋁表面就會有凹坑。電極壓在凹坑裡面，那麼這個凹坑裡面的鋁就會往外飛濺，形成炸焊。
這種情況建議採用攪拌摩擦焊工藝焊接鋁合金。所有涉及連接的鋁合金產品，都可以採用攪拌摩擦焊工藝連接。攪拌摩擦焊工藝焊接的鋁合金焊縫，在不開坡口不填絲的情況下，用固相連接的方法的直接將母材塑化之後在攪拌頭鍛壓之下重新再結晶，焊縫晶粒小於母材一個數量級，焊縫各種性能接近母材。完美的實現了鋁合金的連接。
攪拌摩擦焊是針對鋁合金、銅合金、鎂合金、鈦合金等有色金屬連接的工藝。攪拌摩擦焊的技術特點有：
1、對母材直接焊接，不需要開坡口，更不需要填絲；
2、焊前不需要去除材料氧化層，焊中不需要真空以及保護氣。焊後沒有元素燒損。
3、焊縫晶粒組織為鍛造組織。晶像組織各向同性。各項性能接近母材
E. 點焊機焊接時經常噴濺火花是什麼原因，如何調整
如果只是上下電極焊接時冒出火花是沒關系的。出來的火花是焊接時兩個工件熔接時出來的飛濺。不知道你是焊接什麼產品的，所以無法做出正確指導。你可以調整一下電極面，使工件和電極接觸時更加吻合能減少飛濺。同時焊接參數也是個重要調整對象，如果焊接參數過大也容易引起打火現象。
如果不是電極處打火那你要檢查一下上下電極絕緣是否損壞。你下面說的焊接好以後會出現誤差。那你要檢查一下你的上下電極以及夾緊電極的夾頭是否出現晃動。如有晃動你就需要調整一下。如有是直線導軌或則偏心輪式很好調整。但如果是機械式如法調整隻需要更換了。
qq：280089070本人做點焊機
F. 點焊機焊接為什麼有飛濺怎樣解決
焊接過程中，短時間內焊接處的界面迅速熔化，金屬熱量瞬間增大，熔化的液體來不及冷卻，
在壓力的作用下液體從熔核中噴射出來，產生了飛濺。
有產熱公示Q=I2RT，可知熱量過高時容易產生飛濺。因此可從電流和電阻角度出發控制飛濺。
電流密度： 工件 工件表面有污物或工件之間有間隙 電流密度增大 飛濺增多
電極 電極帽不對稱或磨損 電流密度增大 飛濺增多
電極壓力：電極臂 防止電極錯位
電極壓力 控制合理焊接應力
焊接參數：電流 控制合理焊接電流
通電時間 控制合理時間
電網波動 防止電源波動造成電流的波動
G. 焊錫絲焊接時為什麼錫會飛濺 詳細�0�3
焊錫絲焊接時為什麼錫會飛濺？ 同創力焊錫來回答：可能由於焊錫絲中松香芯助焊的成分過多，建意廠家減少焊 錫絲助劑的用量，狀況可以改善，烙鐵溫度不穩定也會造成這種現象應選擇使用 恆溫烙鐵台來保證焊錫時烙鐵頭溫度的均衡。 焊錫絲中為什麼要加入松香？ 焊錫來回答：錫自身不具備焊接功能，松香在焊錫絲中引起助焊的作用， 焊錫絲中松香助劑去除焊料合金錶面的氧化物，為焊錫絲的潤濕鋪展創造良好的 條件。焊錫絲焊接完成後松香助劑可以保護焊料合金錶面，防止氧化。 焊錫絲熔化上錫慢速度是什麼原因？ 同創力焊錫來回答：首選要檢查烙鐵的溫度是否過低，烙鐵頭表面的氧化情況， 焊錫絲的雜質過多，焊錫絲的助劑情況，一般烙鐵的溫度設定在300-360 度之間， 烙鐵頭要及時的更換烙鐵頭的壽命時間為1 星期左右，檢查焊錫絲熔化後錫渣是 否過 助焊劑含酸量的大小對焊接有什麼影響？ 焊錫回答：助焊劑的作用是去除金屬表面的氧化層，降低表面焊料的張 力，增加焊接的面積，助焊劑經試紙測試一般為酸性物質，助焊劑的酸性物質 的大小就決定了助焊劑的焊接能力，酸性物質越大焊接能力就越強，反之酸性 物質越小焊接能力就越差，但助焊劑酸性過強焊點光亮飽滿焊接性能好，但它 缺點會腐蝕金屬表面。弱酸性的助焊劑焊接能力一般容易造成虛焊，假焊。焊點 拉尖。助焊劑的酸性物質一般不超過總含量的3%。 助焊劑何時添加稀釋劑？ 回答：助焊劑的稀釋劑的作用是降低助焊劑的濃度，助焊劑屬於揮發 性液體，當助焊劑工作3-4 小時後助焊劑的濃度升高會使焊接板面的殘留物增多 板面污垢，助焊劑的比重一般為0.800 左右，升高時就應添加稀釋劑降級助焊劑 的濃度至0.800，恢復助焊劑良好的焊接能力和板面整潔的能力。 助焊劑在使用中如何降低煙霧? 同創力焊錫回答:助焊劑焊接時會產生煙霧,煙霧常時間吸入會對人的身體造 成危害，工廠有條件可安裝空氣靜化系統。助焊劑焊接時一定會產生煙霧，如何降低助焊劑焊接時 的煙霧就要在助焊劑上解決問題，助焊劑的煙霧是助焊劑裡面的松香和酸性 化合物在受熱後產生，如何降低助焊劑的固態成分就會降低助焊劑煙霧，可都 用一些液態酸性化合物和高質量的氫化松香就由為關鍵。工廠選用助焊劑就應 該選用低固態助焊劑就可以降低助焊劑的煙霧。 焊錫絲在焊接時經常會發現烙鐵頭發黑，發黑之後焊接時就難上錫，要經常換烙鐵頭這即浪費時間又增加了生產成本，怎樣解決烙鐵頭發黑要從源頭上找原因，一般烙鐵頭發黑是由焊錫絲助劑的問題，另一個是烙鐵頭自身的問題，焊錫絲的助劑含量過高會腐蝕烙鐵頭，使烙鐵頭表面發生化學反映，助劑的殘留附濁在烙鐵頭的表面影響到焊錫絲焊接的速度，如果焊咀沾滿碳化助焊劑，焊咀便不能夠溶解焊錫絲把足夠的熱量傳遞到焊點上，這時容易錫和鐵的金屬間化合物氧化。市場銷售烙鐵頭品牌多種品質好壞不一，品質優良的烙鐵頭則於頭部鍍層厚度來決定，鍍層越厚，質量越佳，在同樣溫度下細的烙鐵頭的壽命比粗的烙鐵頭的使用壽命要短一些，焊接的溫度越高烙鐵頭的使用壽命越短。 焊錫絲的生產第一步驟對錫，鉛，松香，防氧化劑的檢測，（可參照有國家標准代碼，比例范圍有具體的要求）檢驗人員檢查材料符合標准後轉到生產部門後才可生產，第二步驟錫料的熔化，將主輔材料按照比例調試後放入熔爐中溶化，溶化後加入防氧化劑覆蓋在其表面，（是為了防上錫料的氧化生成二氧化錫化學式 SnO2,式量 150。7，白色，四方，六方或者正交晶體，密度為 6。95 克/百米 3，熔點 1630 度於 1800-1900 度升華，不溶於水，醇，稀酸和鹼液，）溫度加高，輕微攪動完全溶合後第三步驟就是錫料的鑄坯，目前的熔合過程中以油，電加熱為主，也有廠家使用煤炭加熱，使用油，電加熱要有相應特製的加熱熔爐，可自動攪拌能對溫度及時間進行很好自動控制，減少人為因素造成的熔合不良發生的可能，熔化後的錫料倒入模具中，鑄成棒狀坯。第四生產步驟就是擠絲，在整個焊錫絲的生產製造過程中，錫料的擠壓最為關健，是因為整個的生產過程中，擠壓是一個關健的環節，如果擠壓時存在缺陷和隱患，會直接導致焊錫絲的缺陷，有時很難發現問題，為保證生產高質量的產品，對擠壓要進行嚴密的控制是十分重要棒狀坯在液壓機和擠出模具中擠出焊錫絲，在擠壓過程中要注意斷絲，按生產的要求可製作圓絲，扁絲，粗絲，細絲可制訂不同的模具。第五生產步驟繞線，早期的傳統繞線，已被自動化繞線機取代。要自動繞線機的操作中繞線平整，可計圈數，生產速度大大提高。繞線有時也會出現繞線不勻，不齊等不良情況，在生產中要注意這些問題，第六個步驟就是焊錫絲包裝檢驗入庫 很多連接器生產廠商在線材鍍錫時常存在以下問題: 上錫速度慢;助焊劑揮發太快焊後線材表面不幹凈;焊後發黑,甚至發綠，嚴重氧化． 有以下幾方面：錫含量低，含鉛量高；助焊劑活性不夠助焊劑含固量太高；助焊劑酸性太強，腐蝕後氧化，使表面發黑．.焊接效果的好壞,除了與焊接工藝.元器件和PCB 的質量有關外,助焊劑的選擇是十分重要的.性能良好的助焊劑應具有以下作用：去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力..熔點比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發揮助焊作用.浸潤擴散速度比熔化焊料快,通常要求擴展在 90%左右或 90%以上.粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面.焊接時不產生焊珠飛濺,也不產生毒氣和強烈的刺激性臭味.焊後殘渣易於去除,並具有不腐蝕.不吸濕和不導電等特性. 助焊劑焊接後線材發黑是什麼原因？ 鍍銅線材在焊接後，助焊劑的殘留物腐蝕在銅線的表面暴露在空氣中發了氧化，主要原因是助焊劑的酸性過強，解決方案是減輕助焊劑的酸性物質或者加抗氧化劑來防止線材的氧化. 助焊劑焊接後為什麼會漏電？ 助焊劑焊接後檢測電路板時會漏電，主要原因是助焊劑焊接後，PCB 板上助焊劑殘留物多而且助焊劑里含有鹵素。車間濕度大時就會容易產生電路板的漏電，解決方案是當助焊劑焊接後用清洗劑來清潔 PCB 板的板面，這時的電路板就不會產生漏電。 助焊劑為什麼在空氣中凝固？ 助焊劑的溶劑屬於揮發性物質，助焊劑的組成是90%溶10%固態物質，與它揮發的速度取決於生產車間的工作 環境。溫度越高它的揮發速度越快，當助焊劑完全揮發後，就只有10%固態物質，也就是你所說的凝固。解決方案是當助焊劑工作時要不斷添加稀釋劑來保持助焊劑的濃度。
H. 二氧化碳保護焊焊接時飛濺很大,怎麼回事
金屬飛濺產生的原因 ：
1、由冶金反應引起的飛濺
在常溫下二氧化碳氣體的化學性能呈中心，但在高溫時具有很強的氧化性，使熔滴和熔池中的碳元素氧化成大量的一氧化碳氣體。一氧化碳氣體在電弧高溫的作用下，體積會急劇膨脹，若從熔滴或熔池中的外逸受到阻礙，就可能在局部范圍爆破，從而產生大量的細顆粒飛濺金屬，
2、熔滴短路過渡引起的飛濺
熔化極電弧焊（焊絲）的尾端,在電弧高溫作用下發生熔化，而熔化的焊絲尾端成顆粒狀的形態,不斷地離開焊絲末端過渡熔池中去，這個過程就叫在熔滴過渡。
在電弧長度超過一定值時，焊絲末端依靠表面張力的作用，自由長大而形成熔滴。 當促使熔滴下落的力大於表面張力時，熔滴就離開焊絲落到熔池中而發生短路，電弧熄滅，這時短路電流迅速上升，作用在熔滴上的電磁壓縮力也急劇增大。在電磁壓力和熔池表面張力的作用下，熔滴與熔池的接觸面不斷擴大，使熔滴頸部變得更細。當短路電流增大到一定數值後，縮頸即爆斷，如果短路電流上升速過快，峰值短路電流就會過大，引起相當大的縮頸力，造成焊接飛濺。因此，在焊接電源迴路中，串入合適的電感值可以有效的限制短路電流上升速度。
3、焊接參數選擇不當而引起飛濺
二氧化碳氣體保護焊，與金屬飛濺有直接關系的參數主要有：焊接電流、送絲速度、焊絲伸出長度、及電弧電壓。隨著電弧電壓的升高，飛濺金屬要增大，這是因為電弧電壓升高，電弧長度變長，易引起焊絲未端的熔滴長大。在長弧焊（用大電流）時，熔滴易在焊絲未端產生無規則的晃動；而短弧焊（用小電流）時，將造成粗大的液體金屬過橋，這些均易引起飛濺增大。
4、由極點壓力引起的飛濺
這種飛濺就是弧柱中的電子（正離子）以極高速度向焊絲端部的熔滴撞擊時所產生的沖擊力（極點壓力）而引起的，這種壓力總是阻止熔滴過度的作用。極點壓力引起的金屬飛濺主要取決於電源的極性，當採用直流正接時，焊絲未端熔滴由於受到正離子的沖擊，造成大顆粒金屬飛濺，當採用直流反接時電子撞擊熔滴，其極點壓力大大減小，金屬飛濺減少。因此，二氧化碳氣體保護焊必須採用直流反接進行焊接。
5、焊接材料受到污染
焊接材料受到污染，如焊絲、焊接表面存在污物，油脂等。
I. 不銹鋼焊接時怎麼防飛濺
不銹鋼件焊抄接前必襲須認真清除油污、銹跡、灰塵等雜物。焊接時盡量採用氬弧焊接，採用手工電弧焊時應採用小電流、快速焊，避免擺動。嚴禁在非焊接區域引弧，地線位置適當、連接牢固，以避免電弧擦傷。
焊接時應採取防飛濺措施（如刷白灰等方法）。主要是為了防飛濺的，因為焊接不銹鋼的時候有大量的飛濺廢除，粘到不銹鋼上很難清理。塗上白堊粉，飛濺就不會粘到不銹鋼上了。
焊後應用不銹鋼（不得採用碳鋼）扁鏟徹底清理熔渣和飛濺。