電子焊接做什麼的

1. 電子焊接具體是做什麼的

我干過的，就是焊個收音機之類的 在電路板上，照著電路圖用錫和電烙鐵把元件一個個焊上去 如果說的是工作的話，到小作坊里當工人不錯，大公司里都是機器焊，

2. 電子焊接這工種到底有么有前途

這要看是什麼廠了，PCB，SMT，插件焊線。做這個是有一個步驟的。

1，學會認識電子元件。而且烙鐵使用的很好。你就是處在這個位置上。
2，自學電子課本，看看那些你認識的電子元件在產品上有什麼作用。也可以上培電子訓班。
3，自己能做到第二步，那就可以嘗試修好一台壞的產品。
4，進而做到技術員的崗位，有時間就可以學習畫圖軟體，自己設計一塊PCB板，一套機殼。如果自己有很高的學歷，可以嘗試學習單片機軟體編程。
以上如果做得到說明你的智力在中上了，中等也只能在技術員這里就停止了。腦子一定要轉的快。

3. 焊接專業是干什麼的

焊接專業的畢業生也能在工業生產第一線從事材料熱加工領域內的設計製造、試驗研究、科技開發與管理以及從事材料成型與控制和計算機科學與技術的教學、科研、開發和管理等工作。
焊接專業的畢業生或就業於石油、化工、鍋爐、壓力容器、航空航天、電子通訊、船舶製造、汽車製造等領域的研究機構或大型國營企業、外資與合資企業以及政府相關職能部門。

4. 電子廠的焊接一般能拿回家做是吧

這要看生產廠家如何運作了！如果是科技含量不太高的電子產品的焊接活計可以由經過基礎培訓的人領回家去進行操作。但是對於較精密的電子電路必須在密閉的無粉塵，恆溫環境下進行焊接，拿回家去做是絕對不可以的！(高中物理老師為你解答)

5. 電子焊接

用氯化銨除鐵銹

6. 電焊是干什麼的

電焊工，是一個在機械製造和機械加工行業中的特殊金屬焊接工種，而且又是一個很重要的崗位。目前，我國的加工製造業缺少很多這方面的人才，企業中，高級藍領待遇比白領還要高。不過這個工種對人體的傷害太大，比如灼傷眼睛、輻射紫外線、有毒氣體等。而《電焊工》本著從實踐出發、服務於工程實踐，並匯集了高難度的焊接知識、技能、管理等各方面的知識服務社會。電焊工種需要包括焊接基礎知識、焊接材料、焊接准備、焊接工藝操作基本技能、焊接變形矯正與缺陷防治措施以及焊接質量管理與安全措施六章在內的諸多內容。

電焊工的一些弊端和危險：

1.焊工的工作往往會使工作服完全濕透.慢性錳中毒主要見於長期吸入錳的煙塵的工人，臨床表現以錐體外系神經系統症狀為主且有神經行為功能障礙和精神失常。接觸錳機會較多者有錳礦開采和冶煉，錳焊條製造，焊接和風割錳合金以及製造和應用二氧化錳、高錳酸鹽和其他錳化合物的產業工人。
2.焊接中焊工常受到的輻射危害有強光、紅外線、紫外線等。焊接中的電子束產生的X射線，會影響焊工的身體健康。
3.由焊接火花引發的燃燒爆炸事故。
4.由焊接火焰或燭件引起的燒傷、燙傷事故。
5. 焊接過程中發生的觸電事故及高空墜落事故。
6. 焊工在作業中會引起血液、眼、皮膚、肺部等發生病變。
7.焊接過程中，由於高溫使金屬的焊接部位、焊條、污垢、油漆等蒸發或燃燒，形成煙霧狀蒸氣粉塵，引起中毒。
8.焊接中產生的高頻電磁場會使人頭暈疲乏。
9.焊接作業的危害，並非不可避免 。只要每位焊工在作業中都嚴格遵守焊割作業安全規程，這些危害都可以得預防初級焊工,經常會得電光性眼炎。
10.在焊工練習過程中,也經常被鐵水燙傷。

7. 電子原件焊接工藝

迴流焊技術迴流焊技術在電子製造領域並不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結.這種工藝的優勢是溫度易於控制,焊接過程中還能避免氧化,製造成本也更容易控制.

迴流焊工藝簡介
通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊.
1、迴流焊流程介紹
迴流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝.
A,單面貼裝:預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 → 檢查及電測試.
B,雙面貼裝:A面預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 →B面預塗錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 迴流焊 → 檢查及電測試.
2、PCB質量對迴流焊工藝的影響
3、焊盤鍍層厚度不夠,導致焊接不良.
需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠,如錫厚不夠,將導致高溫下熔融時錫不夠,元件與焊盤不能很好地焊接.對於焊盤表面錫厚我們的經驗是應>100μ''.
4、焊盤表面臟,造成錫層不浸潤.
板面清洗不幹凈,如金板未過清洗線等,將造成焊盤表面雜質殘留.焊接不良.
5、濕膜偏位上焊盤,引起焊接不良.
濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤,也將引起焊接不良.
6、焊盤殘缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盤顯影不凈,有濕膜或雜質殘留,引起貼裝時不上錫而發生虛焊.
8、BGA處塞孔突出,造成BGA元件與焊盤接觸不充分,易開路.
9、BGA處阻焊套得過大,導致焊盤連接的線路露銅,BGA貼片的發生短路.
10、定位孔與圖形間距不符合要求,造成印錫膏偏位而短路.
11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷,造成印錫膏不良而短路.
12、IC旁的過孔塞孔突出,引起IC貼裝不上.
13、單元之間的郵票孔斷裂,無法印錫膏.
14、鑽錯打叉板對應的識別光點,自動貼件時貼錯,造成浪費.
15、NPTH孔二次鑽,引起定位孔偏差較大,導致印錫膏偏.
16、光點(IC或BGA旁),需平整、啞光、無缺口.否則機器無法順利識別,不能自動貼件.
17、手機板不允許返沉鎳金,否則鎳厚嚴重不均.影響信號.
混合裝配
在混合裝配的工藝中,一塊電路板要經過迴流焊、波峰焊兩種焊接工藝,如在電路板元件面上同時有貼裝元件和插裝元件,那麼這種電路板則需先經過迴流焊後,再過波峰焊.
1、PCB質量對混合裝配工藝的影響
PCB質量對混合裝配工藝的影響,同前介紹的1.1及2.1.但混合裝配中存在一種復雜的情況,即對於一款板其元件面有貼裝元件和插裝元件,焊接面上有貼裝元件,其貼裝流程為:元件面迴流焊 焊接面點紅膠 烘板固化紅膠 元件面波峰焊.
在此流程中出現的問題已在前敘述,但有一點要求較為特殊:如果是噴錫板,焊接面不可以聚錫,因為如果聚錫,就會使焊接面被紅膠粘上的元件在過錫爐時脫落.因此,焊接面的錫厚要嚴格控制,在確保錫厚的情況下盡量平整一致.

8. 焊接有什麼用途

焊接的主要用途就是把小的金屬材料連接成大的（按圖紙或需要的尺寸），或通過連接（焊接）做出所需要的幾何體。

焊接，也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。

焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：

1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。

2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力，屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。

3、釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。

(8)電子焊接做什麼的擴展閱讀：

焊接過程中，工件和焊料熔化形成熔融區域，熔池冷卻凝固後便形成材料之間的連接。這一過程中，通常還需要施加壓力。焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。19世紀末之前，唯一的焊接工藝是鐵匠沿用了數百年的金屬鍛焊。最早的現代焊接技術出現在19世紀末，先是弧焊和氧燃氣焊，稍後出現了電阻焊。

20世紀早期，隨著第一次和第二次世界大戰開戰，對軍用器材廉價可靠的連接方法需求極大，故促進了焊接技術的發展。今天，隨著焊接機器人在工業應用中的廣泛應用，研究人員仍在深入研究焊接的本質，繼續開發新的焊接方法，以進一步提高焊接質量。

9. 電子廠氬弧焊焊接是做什麼的

摘要 氬弧焊，是使用氬氣作為保護氣體的一種焊接技術。[1] 又稱氬氣體保護焊。就是在電弧焊的周圍通上氬氣保護氣體，將空氣隔離在焊區之外，防止焊區的氧化。