Ⅰ 熱風槍是怎麼樣上焊錫的啊
熱風槍是用來拆解不必要的組件用的。他吹出來的純粹是熱風，不包含任何物質。也有人拿熱風槍來美化電板上的焊接錫頭。沒聽說過熱風槍能焊接電板的，因為焊接用錫會融化，根本碰不到電子。
至於要焊接電路板，要買電子焊接用焊接槍，不貴，幾十元一個。
錫呢，也能買到。是一卷卷的，一卷大約幾百米。價錢不菲，也有很多種。
如果你是要換電腦上的零件，勸你還是不要親手嘗試，他們用的錫是高通電度的，市場上很難找。建議還是送去專門店好了。
Ⅱ 線路板焊接用什麼材料
線路板焊接一般有專業用的焊錫配合助焊劑使用，比如CircuitWorks系列的助焊劑，這樣的話焊接效果會好很多！然後在焊接過程中一般會有多餘的殘留焊錫在線路板上，不僅影響美觀，而且容易對線路板造成熱損傷的危險，因此需要使用Soder-Wick系列的吸錫線，它可以專門用來在短時間內快速、有效的去除多餘殘留焊錫，能夠有效的保護線路板免受熱損傷的危險。
Ⅲ 熱風槍焊接bga怎麼焊，需要注意什麼
首先要提醒一下：熱風槍焊BGA,其最大的問題是溫度焊接沒有迴流曲線,易對BGA產生熱沖擊,就算表面焊接好了,測試也OK,但時間久了可能還會有問題。造成二次返修甚至無法返修的嚴重後果.
但若你沒有專業BGA返修設備,在使用熱風槍返修前,最好把電路板放在一個預熱台上進行預熱,再把熱風槍溫度由小到大進行調整(注意無鉛焊錫比有鉛焊錫溶錫溫度高30攝氏度左右),邊焊邊觀察焊錫溶解情況,溶錫後3-5秒再停止加熱。
Ⅳ 請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼nbsp;，譬如說溫度和時間這些問題
隨著手機的體積越來越小，nbsp;內部的集成程度也越來越高，而且現在的手機中幾乎都採用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來說，熟練的掌握熱風槍，成為修復這種模塊的必修課程。nbsp;1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風槍溫度的調節技巧，nbsp;BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積，nbsp;手機也就相對的縮小了體積，nbsp;但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠家為了加固這種模塊，往往採用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中，nbsp;拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因為溫度太高而損壞了。nbsp;那麼怎樣有效的調節風槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。nbsp;摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高，nbsp;風槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調節風槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經全部融化，這時就可以用鑷子輕輕的撬動它，從而安全的取下nbsp;。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。nbsp;西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的，nbsp;但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些，nbsp;但成功率會高一些。nbsp;2，主板上面掉點後的補救方法。nbsp;剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到主板上掉點。如過掉的焊點不是很多，我們可以用連線做點的方法來修復，在修復這種掉點的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。nbsp;主板上掉的點基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點位置上即可，另一種是過孔式焊點，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來，再用銅線做成焊點大小的圈，放在掉點的位置。再加上一個焊錫球，用風槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。nbsp;接下來就是用綠油固化了，塗在處理好的焊盤上，用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鍾，固化程度比用熱風槍加熱一天的還要好。nbsp;主板上掉了焊點，nbsp;我們用線連好，清理干凈後。在需要固定或絕緣的地方塗上綠油，nbsp;拿到外面，用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鍾就固化。nbsp;3.焊盤上掉點時的焊接方法。nbsp;焊盤上掉點後，先清理好焊盤，nbsp;在植好球的模塊上吹上一點松香，然後放在焊盤上，nbsp;注意不要放的太正，nbsp;要故意放的歪一點，nbsp;但不要歪的太厲害，然後加熱，等模塊下面的錫球融化後，模塊會自動調正到焊盤上，nbsp;焊接時要注意不要擺動模塊。nbsp;另外，在植錫時，如果錫漿太薄，nbsp;可以取出一點放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上，nbsp;這樣的錫漿比較好用！回答者：fly_launbsp;-nbsp;見習魔法師nbsp;三級nbsp;1-11nbsp;14:27★重點nbsp;焊接是維修電子產品很重要的一個環節。電子產品的故障檢測出來以後，緊接著的就是焊接。nbsp;焊接電子產品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很多大型的焊接設備都是採用其中的一種或幾種的組合加熱方式。nbsp;常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風焊台，錫爐，bga焊機nbsp;焊接輔料：焊錫絲，松香，吸錫槍，焊膏，編織線等。nbsp;電烙鐵主要用於焊接模擬電路的分立元件，如電阻、電容、電感、二極體、三極體、場效應管等，也可用於焊接尺寸較小的qfp封裝的集成塊，當然我們也可以用它來焊接cpu斷針，還可以給pcb板補線，如果顯卡或內存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補。電烙鐵的加熱芯實際上是繞了很多圈的電阻絲，電阻的長度或它所選用的材料不同，功率也就不同，普通的維修電子產品的烙鐵一般選用20w-50w。有些高檔烙鐵作成了恆溫烙鐵，且溫度可以調節，內部有自動溫度控制電路，以保持溫度恆定，這種烙鐵的使用性能要更好些，但價格一般較貴，是普通烙鐵的十幾甚至幾
Ⅳ 焊電路板需要什麼工具
需要儀表、信號發生器*、萬用表、示波器、鏍絲刀等。
集成電路板維修時，應首先詢問用戶整個設備的故障現象，詢問用戶是如何定位到這塊電路板上的，例如：用戶是否更換同樣的好電路板試驗過，是否設備自檢程序中有明確的該電路板的錯誤代碼等等。
（1）了解用戶故障電路板損壞的過程。
（2）了解用戶故障電路板在主機上的自檢診斷報告。
（3）了解故障電路板通電後各個指示燈的正常指示狀態。
（4）了解該故障電路板近期內的使用情況。
（5）了解該故障是老毛病復發，還是新發症狀。
（6）了解該故障有無修理過，如果修理過應講清楚修理的經過，更換過的器件。
Ⅵ 如果要焊電路板,那麼用多粗的焊錫絲
這個根據你的使用條件來看了，如果你需要焊接的地方空間比較小、元器件比較小的話，可能就是用0.5的；
如果空間夠大，或者元器件比較大管腳比較粗的話，可以選用0.8的。這個主要是根據你的需求來使用了。
Ⅶ 可以用熱風槍（焊台）跟焊錫膏代替電烙鐵跟焊錫絲嗎主要焊電路板用
可以但是要求技術水平相當高，風量溫度都要控制，在手工焊接BGA時主要就是熱風槍，
Ⅷ 焊接一塊電路板需要的焊接設備是什麼
電烙鐵加焊錫絲還有松香,初學者先去找幾個廢舊元件!多旱旱感覺下!電烙鐵便宜的15-30 焊錫絲2-15小卷大卷 松香2快
Ⅸ 焊電路板上的東西要焊錫還有什麼呢
焊電路板上的東西要焊錫還需要助焊劑。使用的助焊劑因應用場合不同而有多種，一般專焊電路板主要用松香（屬有的加以適量酒精做成稠狀或液態），用以防止焊件表面被烙鐵加熱後氧化而不掛（粘）錫起助焊作用。焊接時使用松香太多太少都不好，用太多板面太臟且浪費材料還需費時清理，用太少效果達不到，容易造成虛焊，表面看以焊點光亮干凈為適量。（當然焊點好壞跟焊件加熱溫度還有更重要的關系喲！）
Ⅹ 請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼 ，譬如說溫度和時間這些問題
http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
裡面抄有詳細的解釋