焊接元器件時標准焊點呈什麼形狀

❶ 標准焊點的特點及標準是什麼

焊接工藝評定（Welding Procere Qualification，簡稱WPQ) 為驗證所擬定的焊件焊接工藝的正確性而進行的試驗過程及結果評價。
工藝評定的標准國內標准
1 NB/T47014-2011 《承壓設備用焊接工藝評定》
2 GB50236－98 《現場設備，工業管道焊接工程施工及壓力管道工藝評定》
3《蒸汽鍋爐安全技術監察規程（1996）》註：起重行業工藝評定借用此標准
4 SY∕T0452－2002《石油輸氣管道焊接工藝評定方法》（註：供石油，化工工藝評定）
5 JGJ81－2002 《建築鋼結構焊接技術規程》（註：公路橋梁工藝評定可參照執行）
6 SY∕T4103－2006《鋼質管道焊接及驗收》
7.JB4708-2000《鋼制壓力容器焊接工藝評定》.
歐洲標准
EN 288 或ISO 15607 - ISO 15614系列標准
ISO15614-1鋼的電弧焊和氣焊∕鎳和鎳合金的電弧焊
ISO15614-2鋁和鋁合金的電弧焊
ISO15614-3鑄鐵電弧
ISO15614-4鑄鋁的修補焊
ISO15614-5鈦和鈦合金的電弧焊∕鋯和鋯合金的電弧焊
ISO15614-6銅和銅合金的電弧焊
ISO15614-7堆焊
ISO15614-8管接頭和管板接頭的焊接
美國標准
1.AWS
D1.1∕D1.1M:2005 鋼結構焊接規程
D1.3-98 薄板鋼結構焊接規程

D1.5∕D1.5M:2002 橋梁焊接
D1.6:1999 不銹鋼焊接

❷ 直插元件的焊接的形狀應該是什麼形狀

一、要求

錫點表面光滑，外表象小山形，不要多錫、假焊、少錫、連錫等現象。

二、錫點良好的狀態

三、不良錫點的實例

（1） 多錫---在狹窄的焊面上放入太多的焊錫，或只加熱了元件導線

（2） 焊錫不足---焊錫的提供太小，焊點太薄，導線會脫出。

（3） 焊錫起角---在抽出電烙鐵時，留有焊錫便會出現這種情況，塬因是時間過長，或在補焊時無添加新焊錫，或者槍尖溫度太低會發生以上的情況。

（4） 留有空----焊錫沒有蓋滿全部面，可以看見小孔，審由於焊少的塬因，同時焊接時間短，槍尖貼緊焊面時，也會發生這種情況。

（5） 粗糙---焊錫表面粗糙，無光澤，這是由於焊接時間太長，焊接後焊槍在焊點上不停擺動。

（6） 有氣泡----接後，焊接錫部分（焊點）有小孔，這是由於時間太長，使底板中所含水分蒸發所致。

（7） 連錫---即是把旁邊的錫也焊上，這是由於焊槍碰到旁邊焊點，或者焊錫太多所致。

（8） 焊錫流入----即焊錫順線流出到板面之，這是由於底板對於導線太大，導線的材料也有關系，同時如果焊接時對一個地方加熱時間長，不停地加錫也會發生以上情況。引用

（9） 虛焊----即焊錫和導線或焊面不粘著的狀態，表面上看焊錫很好，實際上焊錫沒焊上，因此可以拔出導線，這是由於焊接時間短，加熱不足，或是導線和焊面等。

❸ 電路板焊接元器件質量檢驗標準是什麼

焊接的質量檢驗標準是沒有縫隙，焊點不要太大，焊錫的檢驗是越純的焊錫越好
不是虛焊點，圓整，不要太大

❹ 焊接電子元器件時，若電烙鐵在焊點處停留時間過長會造成什麼樣的結果

助焊劑蒸發，容易空焊。焊錫過多，難看

❺ 元件焊接正常時焊點是什麼顏色

你好，焊點顏色與母材和焊絲有關。

❻ 檢修錫焊接電路板元器件時，哪些情況說明是不良品

給你說說常見的問題：

1、虛焊：焊點不光滑，出現蜂窩狀；焊點與管腳、焊盤接觸不佳；

2、漏焊：一些管腳無焊錫焊接；

3、連焊：線路或焊盤間出現焊錫跨接，橋接等；

4、過熱：焊錫過熱，導致元器件變形、斷裂；焊盤或是覆銅翹起；貼片元器件出現「立碑」；

5、透錫：雙層板以上的，通孔要透錫焊接，保證連接；

6、污濁：助焊劑或是清洗劑沒有去除干凈，易導致短路或是腐蝕電路板；

其它的暫時還沒有想到~~~

❼ 對矩型SMT元件.焊接合格標準是什麼

在SMT貼片加工中，有很多種元器件類型，其中片狀元器件就是SMT組裝焊接技術的關鍵，對產品質量及可靠性都有影響。片狀元器件屬於微型電子元件，型號種類也有很多，形狀不一、物理性能也不一樣，在貼裝焊接時需要注意以下事項：

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據情況選擇正確的焊接方式。

2、對於需要浸錫焊接的元器件，最好只浸一遍。多次浸錫會引起印製板彎曲，元器件開裂。

3、SMT貼片焊接過程中，為防止靜電損傷元器件，所採用的電烙鐵和焊錫爐，都應有良好的接地裝置。

4、對於印製板的選擇應要熱變形小的，銅箔覆著力大的。由於表面組裝的銅箔走線窄，焊盤小，若抗剝能力不足，焊盤易起皮脫落，一般選用環氧玻纖基板。

5、對矩形片狀電容來說，採用外觀較大的，如1206型，焊接時容易，但因焊接溫度不勻，容易出現裂紋和其它熱損傷;採用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現裂紋和熱損傷，可靠性較高。

6、PCB板如果需要維修，應盡量降低元器件拆裝次數，因為多次拆裝將導致印製板的徹底報廢。另外對混裝的印製板，如有礙於片狀元器件拆裝的插裝元器件，可先行拆下。

SMT貼片加工中對於片狀元器件的焊接十分復雜，操作人員應學會焊接技巧並了解清楚其注意事項，謹慎操作，避免出現錯誤，影響焊接質量。

❽ 各位大哥、大姐們，誰有「對電子元器件的焊接工藝教材」，「焊點標准」是否有ISO標准啊，或提供一份資料，

沒什麼標准！當你焊足十萬個焊點，那時的焊點就是標准！

❾ 焊點合格的標准

焊點有足夠的機械強度:一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法。焊接可靠，保證導電性能。焊點表面整齊、美觀:焊點的外觀應光滑、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤並與焊盤大小比例合適。滿足上述三個條件的焊點，才算是合格的焊點。

電焊：

電焊是利用焊條通過電弧高溫融化金屬部件需要連接的地方而實現的一種焊接操作。其工作原理是：通過常用的220V或380V電壓，通過電焊機里的變壓器降低電壓，增強電流，並使電能產生巨大的電弧熱量融化焊條和鋼鐵，而焊條熔融使鋼鐵之間的融合性更高。電弧焊是應用最廣泛的焊接方法，包括手弧焊、埋弧焊、鎢極氣體保護電弧焊、等離子弧焊、熔化極氣體保護焊等。

❿ 手工焊接時元器件的安裝和焊接順序,為什麼要這樣要求

兩端和三端元器件的焊接（電阻器、電容器、二極體、三極體等）

焊接方法一：焊接步驟見下圖所示。基本操作方法如下：

(1)在一個焊盤上鍍適量的焊錫。

(2)將電烙鐵頂壓在鍍錫的焊盤上，使焊錫保持熔融狀態。

(3)用鑷子夾著元器件推到焊盤上後，電烙鐵離開焊盤。

(4)待焊錫凝固後，松開鑷子。

(5)再用下面「五步施焊法」（見下圖）焊接其餘焊端。

焊接方法二：

(1)在需要焊接的焊盤上鍍敷助焊劑。

(2)在安裝元器件的基板中心點一滴不幹膠。

(3)用鑷子將元器件壓放到不幹膠上，並使元器件焊端或引腳與焊盤嚴格對准。

(4)用「五步施焊法」焊接各個焊端。

2．QFP封裝集成電路的焊接QFP封裝集成電路的焊接操作方法如下：

(1)在安放集成電路的中心基板上點一滴不幹膠。

(2)將集成電路壓放到不幹膠上，並使每個引腳與焊盤嚴格對准。

(3)用少量焊錫焊接晶元角上的一個引腳，檢查晶元有無移位，如有移位，應及時修正。

(4)再用少量焊錫焊接晶元其餘三個角上的引腳。

檢查晶元有無移位，如有移位，就及時修正。首先，對餘下的引腳均勻塗敷助焊劑，逐個焊接各引腳。其次，再用放大鏡檢查，焊接點是否牢固，每個焊點的用錫量是否基本一致，相鄰兩引腳有無橋連現象。