手機焊接錫漿怎麼選

1. 維修電子數碼手機產品，用什麼錫膏好用，推薦個。

本人使用的是"焊邦--松香焊膏"無腐蝕型。一般給分立元件引腳鍍錫用。手工焊接貼片元件直接用直徑0.3毫米高純度免清洗焊錫絲。焊接後可用工業酒精棉球清除雜質。

2. 錫膏的選擇（SMT貼片）

1．考慮迴流焊次數及pcb和元器件的溫度要求：高，中，低溫錫膏。

2．根據pcb對清潔度的要求以及迴流焊後不同的清洗工藝來選擇：

採用免清洗工藝時，要選用不含鹵素和強腐蝕性化合物的免清洗焊膏；採用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型焊膏；採用水清洗工藝時，要選用水溶性焊膏；bga、csp 一般都需要選用高質量的免清洗型含銀的焊膏。

3．按照pcb和元器件存放時間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性：

一般采kjrma級；高可靠性產品、航天和軍工產品可選擇r級；pcb、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應採用ra級，焊後清洗。

4．根據smt的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種粒度等級(2,3,4,5號粉)，窄間距時—般選擇20—45um。

5．根據施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴塗要求低粘度。

6. 根據環境保護要求選取，對無鉛製程，則不可選取含鉛的錫膏。

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錫膏的知識：

錫膏，SMT技術里的核心材料。如果你對於SMT貼片加工細節不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具並不需要了解太多，但其實它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾姆貼片知識課堂的主角便是——錫膏。下面讓我們來一起了解下該如何在貼片工作中選擇錫膏。

一、常見問題及對策。

在完成元器件貼片後，緊接著就是過迴流焊。往往經過迴流焊後，錫膏選擇的優劣就會暴露出來。立碑，坍塌，模糊，附著力不足，膏量不足等等，都是讓人頭疼的問題。麥斯艾姆提示你，對於普通迴流焊後錫膏出現的問題及對策，你可通過下表來找出解決的辦法。

現象、對策 。

1．搭錫BRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，於高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將會造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。

提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）；增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上）；減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低環境的溫度（降至27OC以下）；降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）；加強印膏的精準度。

調整印膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。

2。發生皮層。CURSTING由於錫膏助焊劑中的活化劑太強，環境溫度太高及鉛量太多時，會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致。 避免將錫膏暴露於濕氣中。降低錫膏中的助焊劑的活性。降低金屬中的鉛含量。

3。膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因與「搭橋」相似。 減少所印之錫膏厚度；提升印著的精準度；調整錫膏印刷的參數。

4。膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在鋼板印刷時發生，可能是網布的絲徑太粗。板膜太薄等原因。增加印膏厚度，如改變網布或板膜等。提升印著的精準度。調整錫膏印刷的參數。

5。粘著力不。POOR TACK RETENTION環境溫度高風速大，造成錫膏中溶劑逸失太多，以及錫粉粒度太大的問題。 消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調整錫膏粒度的分配。

6。坍塌SLUMPING原因與「搭橋」相似。 增加錫膏中的金屬含量百分比；增加錫膏粘度；降低錫膏粒度；降低環境溫度；減少印膏的厚度；減輕零件放置所施加的壓力。

7。模糊SMEARING形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 增加金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調整環境溫度。調整錫膏印刷的參數。

二，溫度范圍。

對於普通錫膏往往有高溫和低溫的差別，其區別主要在於熔點的不同。但是如果把低熔點的錫膏長期暴露在較高的迴流焊爐溫下。還會導致過度氧化等問題的發生。

所以麥斯艾姆建議各位工程師設定爐溫曲線要參考你所購買的錫膏具體的規格書，在規格書中應該有爐溫曲線的建議，通常遵循從低至高的原則。下表我們將羅列出主要的錫膏種類及相應熔點，供大家參考：

三，顆粒直徑 。

顆粒直徑主要劃分為三個范圍，類型2是45至75微米，類型3是25至45微米，類型4是20至38微米。2型用於標準的SMT，間距50mil，當間距小30mil時，必須用3型錫膏。3型用於小間距技術(30mil-15mil)，在間距為15mil或更小時，要用4型錫膏，這即是UFPT(極小間距技術)。

四，合金成分。

1。電子應用方面超過90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的銀合金，隨著含銀引腳和基底應用而增加。銀合金通常用於錫鉛合金產生弱粘合的場合。

3. 電烙鐵非要用錫嗎我想用它修手機。沒有錫可以用其他的什麼代替嗎

您好：
向這個問題，電烙鐵必須用錫的，若不用錫
焊接那器件怎麼連在一起呢，不用說咱們用
錫焊接，就到現廠家也是用錫，可是廠家用
的不是電烙鐵，總之焊錫不是用的。

4. 修手機用的錫漿幹了怎麼弄還原拜託各位大神

買一個！建議別買大的，小小的就好。放到一個涼爽的地方，不要接近烙鐵和風槍，這樣很容易乾的。我的也是。我放過天那水和無水酒精都不行。乾的更快

5. 關於焊接用的錫漿的問題

錫漿是焊錫粉與助焊劑混合成的膏狀物，也稱焊錫膏。為保持良好的焊接性能，需要在-20度到0度保存，否則容易氧化變質。錫漿的溶劑很復雜，有松香等，不同廠家有不同配方，屬於保密內容，一般很難了解到。錫漿幹了就變質不能用了，分析乙醇是不添加的。手工操作焊接的可以選擇優諾。

6. 電烙鐵更換手機尾插，沒有錫漿 只有電烙鐵和焊錫絲可以焊接上嗎

手機焊接尾插，提前要准備的東西：
1.電烙鐵最好能調溫的320度，馬蹄口。
2.風槍330度，風大小根據自己風槍功率，我用6檔。
3.原裝尾插配件，即使不是原裝也要能非常接近此尾插型號，不然吃虧的是自己。
4焊錫絲，這里特別強調使用維修佬焊錫絲，為什麼？不是做廣告，換別的牌子暫時沒發現比這個好用的。
5焊油，差不多的焊油吧，我的是在配件批發市場買的，叫什麼精裝焊寶。我用這個還可以，有效果。
6.維修卡具，一般20元左右那種就好。
7.鑷子，能鑷住尾插不掉，不松就好。

取掉尾插，現在大多數的尾插都在一個小板上，從手機取下來，固定在合適的位置，放少許焊油，用320度左右風槍均勻吹尾插。這里經常會出現的情況就是溫度感覺可以，尾插不動，比如小米2s，是個讓人頭疼的，為啥，因為2s尾插是直接焊接在主板上的，溫度已經很高了，就是吹不動，原因是溫度都均勻的分散到主板上了，還有就是原廠用的都是無鉛焊錫，耐溫比較高，這個時候可以用自己的焊錫塗抹在尾插焊點上，加點焊油就會好取接一些。
安裝尾插，這個也是我最想說的部分，焊接之前要用自己的焊錫絲把小板，和尾插接觸點都要塗抹一邊，看起來每個點位都有飽腹感。尾插塗抹過之後還要塗抹一些焊油，這個時候就可以對小板尾插位置進行加熱，加熱到看到焊錫有發亮的變化，說明溫度已經差不多了，也可以用鑷子倒倒尾插小孔看看是不是能倒透。把塗上焊錫焊油的尾插迅速放好位置，風槍抬高，這個時候看一下焊接效果。這個時候一般都直接好了，如果不行那隻能用尖頭烙鐵加焊油補焊了。注意，速度一定要快，時間長了就會把尾插塑料吹變形，就得不償失了。這里就講到為啥要用維修佬的焊錫絲，因為這個焊錫絲在焊接的時候能很快的把尾插和小板的接觸位置融合在一起，有些焊錫是做不到這點的。我用的是有鉛焊錫。

最後就是用酒精清理一下小板，裝到手機上試一試！大功告成！

7. 如何選擇一款合適的錫膏

1. 首先根據產品的組裝工藝、印製板和元器件選擇錫膏的合金組分(這主要是根據工業生產中的工藝條件和使用的要求以及錫膏的性能要求)。

2. 在工業生產中根據產品(印製板)對清潔度的要求及焊後不同程度的清潔度來選擇適合自己的錫膏。在生產中採用免清洗的工藝的時候，要選擇含有鹵素低和不含強腐蝕性化合物的免清洗錫膏。而採用溶劑清洗工藝的時候，要選擇溶劑清洗型錫膏。採用水清洗工藝的時候，要選擇水溶性錫膏。BGA、CSP一般都需選用高質量的免清洗型含銀的焊錫膏。

3. 根據PCB和元器件的存放時間和表面氧化程度來選擇錫膏的活性。

4. 根據PCB的組裝密度(有沒有細間距)在生產的過程中選擇合適的合金粉末的顆粒度，一般常用的錫膏合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級，細間距時一般選擇20——45um。

5. 根據《錫鉛膏狀焊料通用規范》中相關規定，「焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%到96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於±1%」；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；

6. 迴流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對迴流焊焊後焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現摘抄其最終實驗結果如下表供參考：從上表看出，隨著金屬含量減少，迴流焊後焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
   

8. 手機維修，IC焊接，請問在焊接引腳之前塗的什麼（市面上助焊劑太多，什麼助焊劑最好）助焊劑呢有知道

我知道bga焊接的時候，助焊劑用的是焊油，一般的直插原件，貼片元件可以使用含有松香芯的焊錫絲加烙鐵來焊接，也可以使用錫漿和風槍來焊接。謝謝