排針如何焊接過爐

Ⅰ 排針pin腳過波峰焊變細了怎麼回事

很可能是排針上面的鍍錫被波峰焊爐裡面的錫給融化了吧

Ⅱ 排針一邊焊接完畢後，需要去除排針之間的連接的黑色塑料，請問有沒有合適的工具或好的方法

只能夠用烙鐵慢慢燙了

Ⅲ 如何用普通錫爐焊接間距為2.0的插排，總是短路

根據你講的這個情況來看，1，你的排針過爐方向可能是與波峰焊的波峰是相平行的。如果說是大部分都連錫，那跟助焊劑的活性有關系！還有你焊盤中間的腳距比較小，建議把鏈條與波峰的角度調高一點，鏈速打慢一點、

Ⅳ 大家這個排針如何焊接，正反面一樣的

排針焊短的，長的在元件面排針用來插 排插 的，也就是短路帽，根據電路需要，短接或者斷開排針

Ⅳ 求焊接單片機座與排針的技巧

不要松香，用小刀刮一下焊頭，再直接焊接。經驗，我就是這么焊的。

Ⅵ 如圖，排針怎麼焊焊短的還是長的排針有什麼用的

拆卸排針，用電烙鐵融化焊錫，用吸錫器把其中焊錫吸出。逐一把焊錫吸出後用鑷子從線路板正面把排針取出，注意：焊錫不吸干凈是很難將排針取出的。清潔線路板排針孔，重新焊接新排針即可。

排針一般廣泛被應用於PCB板的連接上，有萬用連接器的美名。一般與其配對使用的有排母，線端等連接器。而隨著排針連接器市場的競爭，現在有部分廠家從電鍍（仿金）及材質（青包鋼，合金等）上入手降低成本，但同樣也降低了產品的使用特性及壽命。

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這種連接器廣泛應用於電子、電器、儀表中的PCB電路板中，其作用是在電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間，起到橋梁的功能，擔負起電流或信號傳輸的任務。通常與排母配套使用，構成板對板連接；或與電子線束端子配套使用，構成板對線連接；亦可獨立用於板與板連接。

由於不同產品所需要的規格並不相同，因此排針也有多種型號規格，按電子行業的排針連接器標准分類：

根據間距大致可分為2.54mm，2.00mm，1.27mm，1.00mm，0.8mm五類根據排數有單排針，雙排針，三排針等；根據封裝用法則有貼片SMT（卧貼/立貼），插件DIP（直插/彎插）等；按照安裝方式劃分：180°用S表示、90°用W表示，SMT用T表示。

Ⅶ 新手請教，電路板排針怎麼焊接

少量用電烙鐵拖焊 批量的話用波峰焊 迴流焊 或者小錫爐都可以

Ⅷ 排針要穿過pcb多長才能滿足焊接要求

這個要看你排針的規格以及PCB板的厚度，比如，通常我們自己見到的PCB板多為1.6和1.2毫米厚度，如果你用的是2.54MM的排針肯定是沒問題

Ⅸ 排針上焊線怎麼焊

是不是線路板上的排針露出來的針太短了，不好焊線上去呢。所以會掉？如果是那加長那排針就可以了。
最好是能放上圖片，那就清楚多了。。

Ⅹ 排針不上錫，無法焊接用什麼辦法解決

SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機，如圖

為什麼要用SMT：

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件

產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

SMT 基本工藝構成要素：

絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後
面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

SMT常用知識簡介

一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器件(Pas