電子焊接工藝如何進行調查

A. 電路板的焊接工藝和注意事項

電路板焊接注意事項1. 過孔與焊盤：
過孔不要用焊盤代替，反之亦然。

2.單面焊盤：
不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鑽孔，所以應將孔徑設置為0。
3. 文字要求：
字元標注等應盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字元和標注。如果實在空間太小放不了字元而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字元，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字元部分（不是整個字元切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字元部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字元的，先噴錫後印字元，字元不作切削。板外字元一律做刪除處理。
4. 阻焊綠油要求：
A. 凡是按規范設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。
B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應該在相應的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上）用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。
C．對於有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。
5. 鋪銅區要求：
大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅，要求距離板邊大於0.5mm。對網格的無銅格點尺寸要求大於15mil×15mil，即網格參數設定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網格無銅格點小於15mil×15mil在生產中容易造成線路板其它部位開路，此時應鋪實銅，設定:
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表達方式:
外形加工圖應該在Mech1層繪制，如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧，因為用數控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小於φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角，應該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差范圍.

B. 電子元器件焊接工具電子元件手工焊接工藝有哪些基本要求應該注意哪些問題

手工焊接時要注意用電烙鐵先接觸電子元件的引腳，然後用焊絲去接觸要焊接的部位，如果先將焊絲弄到電烙鐵上容易形成虛焊，而且要注意用烙鐵加熱引腳時間一般在2-3秒，焊接一個引腳時間在5秒左右，加熱時間過長容易燒壞元件，特別是晶體管。如果還要裝外殼，還要注意引腳不要留的太長，否則可能合不上蓋子哦。有些元件還要注意正負極，如二極體之類的。

C. 焊接工藝評定如何進行

焊縫要均勻飽滿，不得有夾渣和氣孔，不得偏焊，假焊，和虛焊。要求試壓的要達到要求。沒要求試壓的要達到工件的機械強度要求
焊接工藝評定要針對具體焊接內容進行，下面給個例子。
目的本規程用於指導操作者正確操作和使用設備。
2 適用范圍 本規程適用於指導本公司電焊工種的操作與安全操作。
3 管理內容
3.1 操作規程
3.1.1 嚴格按照焊機銘牌上標的數據使用焊機，不得超載使用。
3.1.2 應在空載狀態下調節電流，焊機工作時，不允許有長時間短路。
3.1.3 使用焊機前，應檢查焊機接線正確、電流范圍符合要求、外殼接地可靠、焊機內無異物後，方可合閘工作。
3.1.4 工作時，焊機鐵心不應有強烈震動，壓緊鐵心的螺絲應擰緊。工作中焊機及電流調節器的溫度不應超過60°C。
3.1.5 加強維護保養工作，保持焊機內外清潔，保證焊機和焊接軟線絕緣良好，若有破損或燒傷應立即修好。
3.1.6 定期由電工檢查焊機電路的技術狀況及焊機各處的絕緣性能，如有問題應及時排除。
3.2 安全操作規程
3.2.1 施工人員在操作時，必須穿戴好各種勞保用品，如工作服、工作帽、手套、腳蓋等工作服不要束在褲腰裡，腳蓋應捆在褲腳筒里。
3.2.2 在焊接和切割工作場所，必須有防火設備，如消防栓、滅火器、砂箱以及裝滿水的水桶等。
3.2.3 在非固定場所進行電焊作業時，必須先辦理動火證，並要求設有監護人員和防火措施後，方可作業。
3.2.4 高空作業時應先辦理高空作業許可證，施工人員應配帶安全帶並遵守高空作業的其它有關規定。
3.2.5 施工人員在施工過程中，應謹防觸電，注意不被弧光和金屬飛濺傷害，預防爆炸及其它傷害事故發生。
3.2.6 當焊接或切割工作結束後，要仔細檢查焊接場地周圍，確認沒有起火危險後，方可離開現場。
焊接施工檢查記錄
工程名稱 分項工程名稱
管線名稱 施工圖號
施工標准或規范 焊接工藝評編號
管材牌號 焊材牌號焊 縫編 號 焊 工
鋼 印 焊 接
日 期 焊 接
位 置 坡 口
型 式 焊 接
方 法 預熱或後熱溫度℃ 焊 縫返 修 焊縫檢查評級及結果備 注外觀 探傷 綜合12345678910質檢員： 現場負責人： 審核： 年 月 日

D. 電子電路焊接的步驟和方法

電子電路焊接的:首先，將元件引腳氧化膜去除。然後，給元件引腳和焊盤上錫。最後，烙鐵同時接觸引腳和焊盤，並送焊錫，焊好後撤離焊錫和電烙鐵。這樣，焊接完畢。

E. 電子原件焊接工藝

迴流焊技術迴流焊技術在電子製造領域並不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結.這種工藝的優勢是溫度易於控制,焊接過程中還能避免氧化,製造成本也更容易控制.

迴流焊工藝簡介
通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊.
1、迴流焊流程介紹
迴流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝.
A,單面貼裝:預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 → 檢查及電測試.
B,雙面貼裝:A面預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 →B面預塗錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 迴流焊 → 檢查及電測試.
2、PCB質量對迴流焊工藝的影響
3、焊盤鍍層厚度不夠,導致焊接不良.
需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠,如錫厚不夠,將導致高溫下熔融時錫不夠,元件與焊盤不能很好地焊接.對於焊盤表面錫厚我們的經驗是應>100μ''.
4、焊盤表面臟,造成錫層不浸潤.
板面清洗不幹凈,如金板未過清洗線等,將造成焊盤表面雜質殘留.焊接不良.
5、濕膜偏位上焊盤,引起焊接不良.
濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤,也將引起焊接不良.
6、焊盤殘缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盤顯影不凈,有濕膜或雜質殘留,引起貼裝時不上錫而發生虛焊.
8、BGA處塞孔突出,造成BGA元件與焊盤接觸不充分,易開路.
9、BGA處阻焊套得過大,導致焊盤連接的線路露銅,BGA貼片的發生短路.
10、定位孔與圖形間距不符合要求,造成印錫膏偏位而短路.
11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷,造成印錫膏不良而短路.
12、IC旁的過孔塞孔突出,引起IC貼裝不上.
13、單元之間的郵票孔斷裂,無法印錫膏.
14、鑽錯打叉板對應的識別光點,自動貼件時貼錯,造成浪費.
15、NPTH孔二次鑽,引起定位孔偏差較大,導致印錫膏偏.
16、光點(IC或BGA旁),需平整、啞光、無缺口.否則機器無法順利識別,不能自動貼件.
17、手機板不允許返沉鎳金,否則鎳厚嚴重不均.影響信號.
混合裝配
在混合裝配的工藝中,一塊電路板要經過迴流焊、波峰焊兩種焊接工藝,如在電路板元件面上同時有貼裝元件和插裝元件,那麼這種電路板則需先經過迴流焊後,再過波峰焊.
1、PCB質量對混合裝配工藝的影響
PCB質量對混合裝配工藝的影響,同前介紹的1.1及2.1.但混合裝配中存在一種復雜的情況,即對於一款板其元件面有貼裝元件和插裝元件,焊接面上有貼裝元件,其貼裝流程為:元件面迴流焊 焊接面點紅膠 烘板固化紅膠 元件面波峰焊.
在此流程中出現的問題已在前敘述,但有一點要求較為特殊:如果是噴錫板,焊接面不可以聚錫,因為如果聚錫,就會使焊接面被紅膠粘上的元件在過錫爐時脫落.因此,焊接面的錫厚要嚴格控制,在確保錫厚的情況下盡量平整一致.

F. 如何進行焊接結構的生產工藝分析

焊接結構生產工藝過程：是指由金屬材料（包括板材、型材和其他零部件等）經過一系列加 工工序、裝配焊接成焊接結構成品的過程。包括根據生產任務的性質、產品的圖紙、技術要求和工廠條件，運用現代焊接技術及相應的金屬材料加工和保護技術、無損檢測技術等來完成焊接結構產品的全部生產過程中的一系列工藝過程。

焊接結構生產主要工藝過程：1、鋼材復檢入庫、存儲、發放；2、鋼材預處理：矯正、矯平、除銹、塗防護導電漆；3、放樣、劃線、號料；4、下料：熱切割（氣割、等離子弧切割)、沖裁、剪切等； 5、成形：彎曲、沖壓、折邊；6、部件裝配—焊接；7、總裝配—焊接；8、成品質檢：無損檢測、性能試驗、水壓、氣密性實驗等；9、塗飾：除銹、氧化皮清理、酸洗、防護、做標記等；10、包裝、驗收、入庫；11、交貨。

G. 低壓電器行業焊接工藝如何深入研究需要從哪裡做起

低壓電器的焊接主要是觸頭系統焊接，大部分為電阻釺焊，受到設備、被焊接件材料和大小、焊料、焊劑、電極、溫度、時間壓力等因素的影響，只有對這幾方面了解了才能做好焊接工藝。

H. 焊接工藝的操作方法

金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釺焊三大類。 熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。
在熔焊過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。
為了提高焊接質量，人們研究出了各種保護方法。例如，氣體保護電弧焊就是用氬、二氧化碳等氣體隔絕大氣，以保護焊接時的電弧和熔池率；又如鋼材焊接時，在焊條葯皮中加入對氧親和力大的鈦鐵粉進行脫氧，就可以保護焊條中有益元素錳、硅等免於氧化而進入熔池，冷卻後獲得優質焊縫。 壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。
各種壓焊方法的共同特點是在焊接過程中施加壓力而不加填充材料。多數壓焊方法如擴散焊、高頻焊、冷壓焊等都沒有熔化過程，因而沒有象熔焊那樣的有益合金元素燒損，和有害元素侵入焊縫的問題，從而簡化了焊接過程，也改善了焊接安全衛生條件。同時由於加熱溫度比熔焊低、加熱時間短，因而熱影響區小。許多難以用熔化焊焊接的材料，往往可以用壓焊焊成與母材同等強度的優質接頭。 釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。
焊接時形成的連接兩個被連接體的接縫稱為焊縫。焊縫的兩側在焊接時會受到焊接熱作用，而發生組織和性能變化，這一區域被稱為熱影響區。焊接時因工件材料、焊接材料、焊接電流等不同，焊後在焊縫和熱影響區可能產生過熱、脆化、淬硬或軟化現象，也使焊件性能下降，惡化焊接性。這就需要調整焊接條件，焊前對焊件介面處預熱、焊時保溫和焊後熱處理可以改善焊件的焊接質量。

I. 焊接方法與工藝 淺談電路板焊接方法

焊接是製造電子產品的重要環節之一，如果沒有相應的工藝質量保證，任何一個設計精良的電子產品都難以達到設計要求。在科研開發、設計試制、技術革新的過程中製作一、兩塊電路板，不可能也沒有必要採用自動設備，經常需要進行手工裝焊。在大量生產中，從元器件的篩選測試，到電路板的裝配焊接，都是由自動化機械來完成的，例如自動測試機、元件清洗機、搪錫機、整形機、插裝機、波峰焊機、剪腿機、印製板清洗機等。這些由計算機控制的生產設備，在現代化的大規模電子產品生產中發揮了重要的作用，有利於保證工藝條件和裝焊操作的一致性，提高產品質量。

焊接分類與錫焊的條件

焊接的分類

焊接技術在電子工業中的應用非常廣泛，在電子產品製造過程中，幾乎各種焊接方法都要用到，但使用最普遍、最有代表性的是錫焊方法。錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化並浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。其主要特徵有以下三點：

⑴焊料熔點低於焊件;

⑵焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化;

⑶焊接的形成依靠熔化狀態的焊料浸潤焊接面，由毛細作用使焊料進入焊件的間隙，形成一個合金層，從而實現焊件的結合。

除了含有大量鉻、鋁等元素的一些合金材料不宜採用錫焊焊接外，其它金屬材料大都可以採用錫焊焊接。錫焊方法簡便，只需要使用簡單的工具(如電烙鐵)即可完成焊接、焊點整修、元器件拆換、重新焊接等工藝過程。此外，錫焊還具有成本低、易實現自動化等優點，在電子工程技術里，它是使用最早、最廣、佔比重最大的焊接方法。

手工烙鐵焊接的基本技能

使用電烙鐵進行手工焊接，掌握起來並不困難，但是又有一定的技術要領。長期從事電子產品生產的人們是從四個方面提高焊接的質量：材料、工具、方法、操作者。

其中最主要的當然還是人的技能。沒有經過相當時間的焊接實踐和用心體驗、領會，就不能掌握焊接的技術要領;即使是從事焊接工作較長時間的技術工人，也不能保證每個焊點的質量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心實踐，才有可能在較短的時間內學會焊接的基本技能。下面介紹的一些具體方法和注意要點，都是實踐經驗的總結，是初學者迅速掌握焊接技能的捷徑。

初學者應該勤於練習，不斷提高操作技藝，不能把焊接質量問題留到整機電路調試的時候再去解決。

焊接操作的正確姿勢

掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少於20cm，通常以30cm為宜。

虛焊產生的原因及其危害

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年，其原理可以用「原電池」的概念來解釋：當焊點受潮使水汽滲入間隙後，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極，鉛錫焊料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中，虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕，局部溫度升高加劇了化學反應，機械振動讓其中的間隙不斷擴大，直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。

據統計數字表明，在電子整機產品的故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的。然而，要從一台有成千上萬個焊點的電子設備里，找出引起故障的虛焊點來，實在不是容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質量差;助焊劑的還原性不良或用量不夠;被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢;烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層;焊接時間掌握不好，太長或太短;焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松動。

通電檢查

在外觀檢查結束以後認為連線無誤，才可進行通電檢查，這是檢驗電路性能的關鍵。如果不經過嚴格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且可能損壞設備儀器，造成安全事故。例如電源連接線虛焊，那麼通電時就會發現設備加不上電，當然無法檢查。

通電檢查可以發現許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對於內部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把焊接問題留給檢驗工序去完成。