焊接板子時焊接漏錫怎麼處理

❶ 焊接時漏焊的5個為什麼怎麼解析

本人在台錫廠里做事，自己寫的，有什麼錯的地方，請指教出現焊錫缺陷等問題原因及解決專：屬 1、 錫膏在冰箱存放的時間最好不要超過一個月， 2、 錫膏開封後，最好在當天內一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。從漏版上刮回的焊膏也應密封冷藏。 3、 錫膏使用前解凍四個小時以上再攪拌，應至少用攪拌機或手工攪拌5分鍾 4、 錫膏放到鋼網上的時候，盡量放使用的錫膏克數，不要超太多，放夠用的克數就行，放太多或使用太久錫膏會出現虛焊，焊接不良等現象 5、 每隔一個小時要加放新的錫膏到鋼網上 6、 鋼網上的線路板最好在半個小時內過爐，不應放太久未過爐，超過時間會氧化 7、 焊點工藝一定要按錫膏的爐溫表調好 8、 含BI的錫膏焊點是最脆弱的，受到一定的推力就會出現脫落現象，如果線路板能耐得了高溫，最好不要選擇BI無素錫膏 9、 線路板焊板上的銅的氧化標准跟錫膏的使用有關系，銅氧化標准起標的話，會影響錫膏的氧化速度

❷ 電路板上錫漏焊,粘錫是怎麼回事

有些電路板的表面不清潔也會造成漏焊粘錫的現象

❸ 求助！線路板錫焊漏焊現象

1.助焊劑的性質合適不合適？

2.板材是否通孔過大,而原件管腳又很細?

3.原件管腳是否氧化?

4.焊盤是否清潔?

5.錫爐溫度是否控制在合適的范圍?

6.脫錫的方向速度是否有考慮？

❹ 焊接晶元連錫了怎麼辦

把烙鐵頭清理干凈，蘸焊膏往引腳朝外的方向托，一次處理不幹凈，重復這個動作。

因現在線路板工藝設計越來越復雜，引線腳間距越來越密而產生的波峰焊接後連錫現象。改變焊盤設計是解決方法。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波側的長度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也是解決方法。

波峰焊接後熔融的錫浸潤到線路板表面後形成的元器件腳間的連錫現象。這種現象形成的主要原因就是焊盤空的內徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小。

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減少連錫的方法

1、按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP後個引腳的焊盤加寬（設計個竊錫焊盤）

2、插裝元器件引腳應根據印製板的孔距及裝配要求進行成形，如採用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印製板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體端正。

3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

❺ 單片機板焊接的時候那個孔被錫堵住了怎麼辦

單片機板焊接的時候那個孔被錫堵住了，有吸焊錫的電烙鐵，簡單的是手動的，按下那個活塞抽子，烙鐵頭對焊錫孔加溫，焊錫化了後，按起活塞，把焊錫吸出。如果沒有工具，找個竹子牙簽，用烙鐵對堵住的焊錫孔加溫，焊錫化了後，移開電洛鐵，緊跟著用竹牙簽扎那個焊孔，孔就透出來了。

❻ 錫線在焊接電路板時會有炸錫的問題怎麼去處理

降低洛鐵溫度 ，
與錫線供應商溝通減少助焊劑成份，或者調整助焊劑活性配方。

❼ 電路板焊接元件時,錫不粘啊!怎麼處理。。本人很菜。。見笑了。。望指點。。。

電路板焊錫DXT-V8錫絲焊接，還有控制好溫度，先將板上焊點做下處理，然後在去焊接會好焊很多。

❽ 繼電器接點焊接時出現漏錫現象,如何修正

焊錫時,錫變成液體,表面漲力大,液面吸附力強。 容易形成漏焊,液滴撒落。

❾ 波峰焊加熱管處漏錫怎麼處理

首先說明錫槽（爐膽）漏錫是最不好解決的了，建議你向公司有關領導申請一個新的爐膽作為備用。為什麼呢？因為你的壞爐膽 修好了也有可能隨時出現漏錫的現象。
臨時解決辦法：1、搖出爐膽放掉爐膽內所有的錫；2、拆掉爐膽內所有的裝置，包括導流槽，錫泵，錫泵馬達，錫泵橫梁支架等；3、拆開錫槽兩邊的擋板，拆卸發熱管連接線及發熱管；4、這下就把爐膽上面的所有固定螺絲全部拆掉，就可以找4個人來把爐膽從錫槽中抬下來了，拆卸過程中一點要注意安全，小心燙傷、夾手等。好了、拆卸到此結束。再下來就是找一個專業的氬弧焊 焊接師傅來給你處理了，檢查仔細了，把所有漏錫的地方都給焊好，免得裝上去又有漏錫的現象。好了，這不就是好的了嗎？
最後就是一步一步的裝好就行了，裝好之後加錫，等溫度上升到你所需的時候就可以生產了喲，祝你成功！！！

❿ 焊接電路板時，在處理焊點上有什麼技巧么

焊接電路板DXT-V8錫絲 找對合適的焊接材料 還有溫度 能解決虛焊與漏焊問題，注意角度問題