不銹鋼TIG焊接溫度是多少

『壹』 請問304不銹鋼焊接時焊縫處的溫度可以達到多少度碳鋼的溫度是多少指焊接時焊縫處的溫度。請專家回答。

電弧5000以上
熔池1800左右
熔渣1500+
另外看線速度，速度越快溫度越低

『貳』 氬弧焊焊接不銹鋼焊機用多少溫度

氬弧焊的電弧溫度可以達到10000℃以上，焊接銅材時也要六、七千度；氣回焊是焊接氣體燃燒產答生的高溫，最高溫度一般不超過2000℃，焊接區的溫度只要達到焊材的熔點就可以。 氣焊就容易理解，就是氣體燃燒，產生高溫，熔化金屬。

『叄』 不銹鋼薄板焊接的最低室內溫度要求是多少

但在石化的不銹鋼焊接規程里，說的是0度以下時要預熱到15度才施焊。

『肆』 不銹鋼tig焊母材熔化溫度大概有多少

，幾乎所有的焊接方法都可以用於焊接不銹鋼，不過因為不銹鋼種類的不同而有所不同。目前常用的不銹鋼熔化焊方法包括手工電弧焊、埋弧自動焊、鎢極惰性氣體保護焊、熔化極氣體保護焊、等離子弧焊等，另外，電子束焊和激光焊有時也被採用。
（1）手工電弧焊
手工電弧焊是用手工操作電弧焊條進行焊接的一種焊接方法。手工電弧焊時，利用焊條和工件之間產生電弧將焊條和工件局部加熱到熔化狀態，焊條端部熔化後的熔滴和熔化的母材融合在一起形成熔池，隨著電弧向前移動，熔池液態金屬逐步冷卻結晶形成焊縫。不銹鋼的手工電弧焊，應用最廣泛，可用於各類不銹鋼的焊接。其特點是手工電弧焊的熱影響區較小，易於保證質量，設備簡單，操作靈活，適應各種焊接位置與不同板厚的工藝要求。現在，不銹鋼焊條也基本能夠滿足各類不銹鋼的焊接要求，在焊條選用上幾乎不受限制。
缺點是生產效率低；勞動條件差；對焊工的要求較高，在許多場合下，焊工必須具備相當的資格；有些材料的焊接熔敷金屬還達不到使用要求，如超高純不銹鋼；工件厚度一般在1mm以下的薄板不適於手工電弧焊。
（2）埋弧自動焊是將焊接電弧用一層顆粒狀的可熔化焊劑覆蓋在下面。電弧光不外露的一種焊接方法。目前主要用於奧氏體不銹鋼中厚板的焊接，其特點是焊接電流大，熔深大，工件的坡口可較小；焊接速度快，生產效率高；焊縫金屬凝固較慢，液體金屬與熔化的焊劑間有較多的時間進行冶金反應，減少了焊縫中產生氣孔的可能性；焊縫成型美觀， 工作環境好，操作容易，對焊工的要求相對簡單。
缺點是焊接熱輸入量大，熱影響區寬大，焊縫組織粗大；選材時要特別考慮到焊絲與焊劑的配合；焊接位置只能是平焊位置；不能直接觀察電弧與坡口的相對位置，必須有自動跟蹤裝置。
（3）鎢極惰性氣體保護電焊
鎢極惰性氣體保護焊（英文簡稱TIG焊）可分為手工焊、半自動焊和自動焊三種。TIG焊中的鎢極氬弧焊在
不銹鋼中應用相當普遍。它適應於全位置焊接，一般不產生飛濺，焊縫成型美觀。特別適應薄件的焊接，在許多厚件的坡口焊接時，常用GIG打底，避免了手工電
弧焊易產生裂紋和清渣困難的缺點。惰性氣體能有效地隔絕空氣，它本身又不溶於金屬，不和金屬反應，能保證不銹鋼的化學成分要求。
缺點是熔深淺，熔敷速度小，生產效率低，生產成本較高。
（4）熔化極氣體保護焊

熔化極氣體保護弧焊（GMAW）採用可熔化的焊絲與被焊工件之間的電弧作為熱源來熔化焊絲和母材金屬，並向焊接區輸送保護氣體，使電弧、熔化的焊絲、熔池
及附近的母材金屬免受周圍空氣的侵害。連續送進的焊絲金屬不斷熔化並過渡到熔池，與熔化的母材金屬融合形成焊縫金屬，從而使工件相互連接起來。熔化極氣體
保護焊可自動焊，也可半自動焊。
熔化極氣體保護焊又分為熔化極惰性氣體保護焊（MIG）、熔化極氧化性混合氣體保護焊（MAG）、CO2氣體保護焊和芯焊絲氣休保護焊。

熔化極惰性氣體保護焊（MIG）在不銹鋼的焊接中應用較為普遍，通常採用惰性氣體的氬、氦或它們的混合氣體作為焊接區的保護氣體，由於焊絲外表沒有塗料
層，電流可大大提高，因而母材熔深大，焊絲熔化速度快，熔敷率高，與鎢極氬弧焊相比，可大大提高生產效率。尤其適用於中厚板的焊接。
（5）等離子弧焊

等離子弧是一種壓縮電弧，由於弧斷面被壓縮較小，因而能量集中、溫度高、焰流速度大，因此等離子弧焊在一定母材厚度范圍內能充分熔透，尤其適合不銹鋼鋼管
縱縫的焊接。等離子弧焊的焊接速度較TIG焊快，電弧挺直性好，熱影響大小，能夠焊接很薄的工件，最薄可達0.025mm.
，。

『伍』 焊接時產生的溫度是多少

波峰焊時焊錫處於熔化狀態，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對於減少錫渣也是至關重要的。

一、嚴格控制爐溫

對於Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經常用溫度計測量爐內溫度並評估爐溫的均勻性，即爐內四個角落與爐中央的溫度是否一致，我們建議偏差應該控制在±5 oC之內。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這一偏差與設備製造商及設備使用時間均有關系。建議採用力鋒DW系列與LF-DW系列波峰焊，五面式加熱爐內溫度更均勻，有效降低錫渣產生！

二、波峰高度的控制（建議：3-5MM波峰焊高度）

波峰高度的控制不僅對於焊接質量非常重要，對於減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決於設備製造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。

三、清理

經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由於缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行循環也會導致錫渣過多。

四、錫條的添加

在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到最滿狀態。然後開啟加熱裝置使錫條熔化。由於，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態之後才能開波峰。適時補充錫條，有助於減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。

五、豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態形式存在。同時，由於該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮於液態焊錫表面。當然，也有一部分化合物會由於波峰的帶動作用進入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態。然後將錫爐溫度降低至190-200oC（此時焊錫仍處於液態），而後用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鍾（幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮），然後靜置3-5個小時。由於Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過後Cu-Sn化合物會自然浮於焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。

上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據生產情況，大約每半年或一年要清爐一次。

六、使用抗氧化油

抗氧化油為一種高閃點的碳氫化合物，它能夠浮於液態焊錫表面，將液態焊錫與空氣隔離開來，從而減少焊錫氧化的機會，進而減少錫渣。一般而言，使用抗氧化油可以減少大約70%的錫渣。

『陸』 不銹鋼在多少溫度下不能焊接

廠房內溫度必須維持在5攝氏度以上，可以採取供暖措施提高室溫，否則焊接質量得不到保證

『柒』 不銹鋼各種材質耐溫度是多少

這個你去文庫里下資料看，都有的，這樣問，我也不記得

『捌』 不銹鋼焊接環境溫度要求

不能低於五攝氏度

『玖』 焊接的適宜溫度

焊接的溫度很高，特別是電弧溫度得2000℃以上。
焊接的時候有一個溫度需要控制，那就是層間溫度，多層焊接的時候，層間溫度不能過高，不銹鋼控制在120℃以下，普通的低碳鋼控制在300~350℃以下。

(9)不銹鋼TIG焊接溫度是多少擴展閱讀：

焊接的方法：

1、焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釺焊三大類。

2、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

3、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

4、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

5、焊接時形成的連接兩個被連接體的接縫稱為焊縫。焊縫的兩側在焊接時會受到焊接熱作用，而發生組織和性能變化，這一區域被稱為熱影響區。焊接時因工件材料焊接材料、焊接電流等不同，焊後在焊縫和熱影響區可能產生過熱、脆化、淬硬或軟化現象，也使焊件性能下降，惡化焊接性。這就需要調整焊接條件，焊前對焊件介面處預熱、焊時保溫和焊後熱處理可以改善焊件的焊接質量

參考資料來源:網路-焊接