㈠ FPC軟排線和鋁基板應該怎樣焊接
FPC軟排線和鋁基板焊接主要有2 個問題
1、fpc是柔性線路板對溫度敏感，選擇有溫度反饋的控溫焊接系統。
2、鋁基板散熱快，需要短時高功率焊接，焊接完可以保溫的焊接方式。
3、根據產品的情況選擇錫絲或者錫膏焊接。
以上的3個點可以用恆溫激光錫焊焊接機器人來解決。
1、現在的激光錫焊對焊點的溫度採用的是閉環控制，能根據焊接過程中焊點的溫度變化實時調節激光的功率輸出，在最適合的溫度下完成焊接，這樣出來的焊點質量更高；
2、激光錫焊沒什麼耗材，激光器的壽命一般在2萬小時以上；
3、現在的激光錫焊都可以根據客戶要求做自動化定製，降低對人工的依賴，
4，最重要的一點，激光錫焊的可焊的焊點小。我們測過激光最小能焊0.3mm的焊點；而且由於激光錫焊屬於非接觸式焊接，對器件不存在機械應力；光斑可以根據焊點大小調節，不會對焊接以外區域產生熱效應；對於空間狹小，無法採用接觸式焊機方式的情況下，激光錫焊是不二選擇。
㈡ 鋁基板PCB手工怎樣焊接
鋁基板PCB(MCPCB)的加工 鋁基板PCB(MCPCB)的加工時會遇到的難點: 1.鋁基板往往應用於功率器件,功率密度大,所以銅箔比較厚.如果使用到3oz以上的銅箔,厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償,否則,蝕刻後線寬就會超差. 2.鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護膜給予保護,否則,一些化學葯品會浸蝕鋁基面,導致外觀受損.且保護膜極易被碰傷,造成缺口,這就要求整個PCB加工過程必須插架. 3.玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小,而鋁基板使用的銑刀硬度大.加工過程中生產玻纖板銑刀轉速快,而生產鋁基板至少慢了三分之二. 4.電腦銑邊玻纖板只是使用機器本身的散熱系統散熱就可以了,但是加工鋁基板就必須另外的針對鑼頭加酒精散熱. 5.電腦v割生產,兩者基本一樣,只是鋁基板v割後要削一下殘留在v割線兩邊的披峰.
㈢ 話筒的主板線斷了如何接
主板線斷了有兩種方法,一種是斷得很窄的斷口,這種可以用快刀刮出一段基板上的電路然後上錫直接和前面的焊錫聯通,這種手工要求較高,
另一種就是就從一端的焊點到另一端用銅絲上錫後連接最後減掉多餘的銅絲!同時要盡量保持銅絲在原有的基板電路上,最好不要和其他電路交錯發生短路,可以輔以熱膠或沾性好的膠紙定位.
就是避免烙鐵溫度太高和銅頭坑窪不平容易拉壞敷設的線路,如果烙鐵頭不平整最好挫一下,烙鐵不要用高於30瓦的最好25瓦的內熱式最好,有溫控的選擇能夠快速化開 焊錫為准.
如果沒有低溫烙鐵可以用濕布降溫的方法來彌補.
㈣ LED鋁基板上焊接連接線，散熱快，焊點不好看，大家有啥辦法呢
在鋁基板上加個焊盤做焊點 那樣過爐的時候把錫膏直接刷在上面那樣焊接可以會有所改善如果成品可以看到焊點那可以增加一個配件蓋住焊點個人建議，僅作參考
㈤ 電路板的線斷了，咋接
1、用焊接器焊下就好了。
2、電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。
3、焊接器是一種用於電工、儀表、 無線電方面的焊接器。烙頭與焊頭分別裝於蓄錫筒兩端,蓄錫筒中部開有進錫口,焊頭為空心結構,靠蓄錫筒一側裝有控流閥。
㈥ 怎樣解決鋁基板不好焊接問題
可將鋁基板上的氧化層去除，可用松香加熱去除！
㈦ led鋁基板上導線焊接方法，是否需要加熱台
一、需要，平台溫度不同：一般都有350℃-500℃之間。
二、LED焊接一些經驗：
1、焊接溫度在260左右，時間控制在3S以內，焊接點離膠體底部在3.5MM以上，電烙鐵一定要接地。
2、焊接時最好先焊發光管的負極，再焊發光管的正極。
請務帶電焊接led。
3、通電的情況下，避免在80以上高溫作業，如有高溫作業一定要做好散熱。
防靜電：
（1）所有與藍、綠、白、紫led相關作業人員一定要做好防靜電措施，如：帶靜電環、穿靜電衣、靜電鞋。
（2）帶有線靜電環時，靜電環一定要接地，並且地線與市地線電位差不超過5V或者阻抗不超過25歐。
（3）作業機台及作業桌面均需加裝地線。
4、使用LED時電流最好不要超過20MA，最好使用15-18MA的電流。
5、安裝LED時，建議用導套定位，務必不要在引腳變形的情況下安裝。
6、在焊接溫度回到正常以前，應避免led受到任何震動或外力。
7、如需清潔LED，建議用超聲波清晰led，如暫時沒有超聲波清洗機可暫用酒精代替，但清潔時間不要超過一分鍾。
註：勿用有機溶劑（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED膠體。
造成發光不正常或膠體內部破裂，導致led內部金線與晶片過接破壞。
8、led在彎腳或折腳時請不要離膠體太近，應與膠體保持3MM以上距離，否則會使led膠體裡面支架與金線分離，管腳在同一處的折疊次數不能超過三此，彎腳彎成90，再回到原位置一次。
㈧ 鋁基板焊接問題
這個是典型的鋁基板散熱面過大，雖然烙鐵的溫度可以達到480度，但是不代表你可以將鋁基板的溫度加熱到焊絲的工作熔點溫度，這是其一
其二，鋁基板像運用於這種LED散熱板來說，可以盡量薄一些，然後焊絲需要專用的M51低溫焊絲，需要環保，並且輔助一下M51-F的焊劑焊接，這個操作可以上威歐丁特種焊接技術網站詳細去了解
㈨ 穩壓器裡面的電線焊接點為什麼會斷開
你這個問題要分開
首先你說的電線平方數不夠會影響調壓
你可以先吧輸出卸掉
測試穩壓器能不能穩壓器
要是能穩壓器就不是穩壓器問題
如果是容量不夠就不是穩不穩的問題
是直接燒掉
㈩ 鋁基板上焊電線用什麼焊絲
鋁基板上焊電線用超低溫的WEWELDING M51的焊絲焊接，低溫在179度，配合WEWELDING M51-F的助焊劑焊接。
焊接工具：火焰加熱焊接，電烙鐵焊接，加熱台加熱焊接。
焊接應用：
1、火焰加熱焊接，比較適合可以見明火的鋁基板上，給加熱台溫度，電線放置於焊接部位後，用焊絲沾焊劑塗於焊接部位，完全靠母體熱傳導熔化沾有焊劑的焊絲熔化成型。
2、電烙鐵焊接，比較適合鋁基板超薄的情況下使用，因為如果太厚的基板是無法用烙鐵加熱局部將局部加熱起來溫度的，所以只有超薄的鋁基板在烙鐵的加熱的前提下達到溫度才可以實現焊接成型。
3、加熱台焊接，這種比較適合將基板放置於加熱台可以將基板加熱到51的工作熔點溫度180-250度的，然後用焊絲沾焊劑塗於焊接部位完全靠母體熱傳導熔化焊絲成型。