1. 貼片元件的焊接指南
貼片元件很好焊的，你先要用烙鐵加錫，然後用烙鐵頭上的錫粘起元件，再放到焊盤中間，然後用烙鐵順著一個方向，從一個焊盤拖錫到另一個焊盤來回加錫，直到元件上有飽滿的錫，元件引腳不連錫就可以了。注意烙鐵的溫度不能太高，
一般的360°C就可以了，特別是貼片IC之類的溫度更加不能高(340°C左右)，否則焊盤就很容易脫落的。
焊接是基本的功夫，要多加練習才可以的。
想當年我剛畢業進公司的時候，就是焊接貼片元件，小的包括0402
0201
的元件呢，差不多焊接了半年。
2. 貼片電阻怎麼焊接分幾步
前段時間在網路上看到說厚聲電子的貼片電阻在焊接的時候要遵循以下步驟，首先要清洗PCB板，並且固定好位置，這樣能夠保證不影響上錫操作，第二步應該固定電阻然後進行焊接，根據貼片電阻的數量可以選擇單腳或者多腳；第三步用傾斜法焊接電阻；第四步做好焊接處的情節工作。
3. 貼片電阻怎麼焊接啊！求大家幫助！
貼片電阻的規格有0805、0603、0402等不同型號的規格，具體焊接方法，需要准備一下工具:
1、錫線(盡量用無鉛的)。
2、恆溫烙鐵
3、鑷子
方法:
首先用烙鐵把PCB上的焊盤清理干凈及整平。然後左手拿起鑷子夾著貼片電阻放在焊盤上，且鑷子不能離開焊盤。接著右手拿著烙鐵，且烙鐵頭稍微焊點錫，然後去給電阻的兩端上錫，先固定下來。然後一手拿著錫線，一手拿著烙鐵，去修整電阻兩端的焊盤。要做到上錫處圓潤、沒有錫尖，就行了。
4. 貼片電阻怎麼焊接效果好
貼片電阻可以用電烙鐵或者風槍焊接，再或者開鋼網貼片
5. SMT貼片元件手工焊接技巧
SMT貼片式元器件的焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。
貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。
6. 貼片元器件是怎麼焊上去的
貼片元件的手工焊接步驟：
1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是，晶元的管腳一定要判斷正確。
舉例來說，有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下：將電線的外皮剝去之後，露出其裡面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重復使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此，晶元的焊接就算結束了。
7. 貼片電阻如何焊接到電路板上
先在電路板上塗點錫，然後用恆溫電烙鐵粘上錫，去碰電阻的一端，沾上電阻後，移動到要焊接的地方，用鑷子(不過我都是直接用錫絲按著的)或者是其他的稍微糾正電阻的位置，等好了就把電烙鐵拿開，接著焊接另一頭，就OK了。
8. 請問貼片式電阻,電容怎麼焊接
給一面的焊盤點一點錫,然後把元件放好，用烙鐵點有錫的這面,錫化了就把烙鐵拿開,就固定好了,再用錫點另一邊.
9. 貼片電阻怎麼焊接
用攝子把貼片電阻攝到PCB板上的對應位置，烙鐵加加熱之前加好的錫點把電阻固定到PCB板上，然後加錫固定電阻的另一端，最後檢查所有焊點有需要修整的地方就修整一下就可以了。
貼片電阻(SMDResistor)又名片式固定電阻器(ChipFixedResistor)，是金屬玻璃釉電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃釉粉混合，採用絲網印刷法印在基板上製成的電阻器。耐潮濕和高溫，溫度系數小。可大大節約電路空間成本，使設計更精細化。