如何焊接才能焊點飽滿

❶ 怎麼用斜頭電烙鐵焊電子元件可以讓焊點飽滿圓潤呈現球型

1）掌握適當的烙鐵頭溫度和電烙鐵功率的大小，2）焊接時間大約2秒，3）盡可能地使用含有焊劑的焊條，4) 使用普通焊條掌握添加焊料的技巧。

❷ 焊接線路板焊錫不飽滿是怎麼回事

有一自下幾點會引起這個問題解決辦法如下：

1.這個時候我們要調節西柏波峰焊預熱溫度，線路板如果有治具，治具如果是合成石的，我們的溫度相應要加高到180度左右，這樣線路板焊盤才會充分的吸收助焊劑，這樣焊接出來的效果才非常飽滿。
2.我們要適當的調節下西柏波峰焊錫爐的溫度，這樣也會緩解焊點效果，有鉛溫度在250度左右，無鉛在265度左右。
3.我們適當調節西柏波峰焊運輸速度，如果太開線路板到錫爐焊接的地方時間比較段，所以焊盤的錫不是很飽滿，要適當的調節，更具溫度和運輸的速度配合調節。
4.助焊劑的大小也會影響到焊接出來的效果，如果太少有會有的地方上錫不飽滿，這樣我們的適當的調節助焊劑的噴霧大小來調節焊盤的效果。
上面如果還有什麼不明白的可以網路西柏波峰焊哪裡有聯系方式，希望能幫的到你

❸ 焊盤怎樣設計才能使焊點焊接飽滿

對於同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用於元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利於形成理想的焊點。

以下分類講一下不同類型元器件的焊盤設計要求：

一、片式（Chip）元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素

對稱性：兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡；對於小尺寸的元件0603、0402、0201等，兩端融焊錫表面張力的不平衡，很容易引起元件形成「立碑」的缺陷。

焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤恰當的搭接尺寸；

焊盤剩餘尺寸：搭接後的剩餘尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面；

焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

A ：焊盤寬度

B ：焊盤長度

G ：焊盤間距

S ：焊盤剩餘尺寸

在實際生產中，最常見到0402元件焊盤設計不合理，造成缺陷比較多，在這里，給大家一個0402元件的優選焊盤設計方案，這個方案在生產實際中效果比較好，缺陷率極低。

0402優選焊盤各項參數及焊盤圖形：

A=0.7-0.71

B=0.38

G=0.52

S=0.14

焊盤的兩端可以設計成半園形，焊接後的焊點比較飽滿。

二、SOP及QFP設計原則：

1、 焊盤中心距等於引腳中心距；

2、 單個引腳焊盤設計的一般原則

Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）

X=1~1.2W

3、 相對兩排焊盤內側距離按下式計算（單位mm）

G=F-K

式中：G—兩排焊盤之間距離，

F—元器件殼體封裝尺寸，

K—系數，一般取0.25mm，

SOP包括QFP的焊盤設計中，需要注意的就是上面第2條中的b1和b2兩個參數。良好的焊點可以看下面的圖，在這個圖里，前面稱為的焊點的腳趾，後面稱為焊點的腳跟，一個合格的焊點，必須包含這兩部分，缺一不可，而且焊點的強度也是靠這兩個部位來保證的，尤其是腳跟部位。在一些設計不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，導致的結果就是無法形成合格的焊點。

三、BGA的焊盤設計原則

1、PCB上的每個焊盤的中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合；

2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上；

3、與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15mm~0.2mm；

4、阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1mm~0.15mm；

5、焊盤附近的導通孔在金屬化後，必須用阻焊劑進行堵塞，高度不得超過焊盤高度；

6、在BGA器件外廓四角加工絲網圖形，絲網圖形的線寬為0.2mm~0.25mm。

BGA器件的焊盤形狀為圓形，通常PBGA焊盤直徑應比焊球直徑小20%。焊盤旁邊的通孔，在制板時須做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虛焊。BGA焊盤間距應按公制設計，由於元件手冊會給出公制和英制兩種尺寸標注，實際上元件是按公制生產的，按英制設計焊盤會造成安裝偏差。

上面提到的PBGA是塑封體，有鉛PBGA的焊球的材料為63Sn37Pb，與有鉛焊料的成份是一致的，在焊接過程中與焊料同時融化，形成焊點。無鉛PBGA的焊球是SAC307或SAC305，與常用的無鉛焊料的成份也比較接近，在焊接中也會融化，形成焊點。

但是還有一種BGA，封裝體是陶瓷，稱為CBGA，CBGA的焊球是高溫焊料，其熔點遠遠高於常見的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盤設計與PBGA的焊盤設計是不一樣的。

具體設計參數可參考下圖：

四、焊盤的熱隔離

SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進行熱隔離處理，否則會由於元件兩端熱量不均衡，造成焊接缺陷。

五、再流焊工藝導通孔的設置

1、 一般導通孔直徑不小於0.75mm；

2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打導通孔；

3、 導通孔不能設計在焊接面上片式元件的兩個焊盤中間的位置；

4、 更不允許直接將導通孔作為BGA器件的焊盤來用；

5、 導通孔和焊盤之間應有一段塗有阻焊膜的細連線相連，細連線的長度應大於0.5mm；寬度大於0.4mm。

要絕對避免在表面安裝焊盤以內設置導通孔，在距表面安裝焊盤0.635mm以內設置導通孔，應該通過一小段導線連接，並用阻焊劑將焊料流失通道阻斷，否則容易引起「立片」或「焊料不足」等缺陷。

六、插裝元器件焊盤設計

1、 孔距為5.08mm或以上的，焊盤直徑不得小於3mm；

2、 孔距為2.54mm的，焊盤直徑最小不應小於1.7mm；

3、 電路板上連接220V電壓的焊盤間距，最小不應小於3mm；

4、 流過電流超過0.5A（含0.5A）的焊盤直徑應大於等於4mm；

5、 焊盤以盡可能大一點為好，對於一般焊點，其焊盤直徑最小不得小於2mm。

插裝元器件焊盤孔徑設計

採用波峰焊接工藝時，元件插孔孔徑，一般比其引腳線徑大0.1 mm- 0.3mm為宜，其焊盤的直徑應大於孔徑的3倍。電阻、二極體的安裝孔距應設計為標准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，電解電容的安裝孔距應與元件引腳距一致，三極體的安裝孔距應為2.54mm。

七、採用波峰焊工藝時，貼片元件的焊盤設計

採用波峰焊焊接片式元件時，應注意「陰影效應(缺焊)、『橋接』(短路)」的發生，對於CHIP元件，應將元件的軸向方向垂直於PCB的傳送方向，小的元件應在大的元件前面，間距應大於2.5mm；

採用波峰焊工藝時焊盤設計的幾個要點

1、高密度布線時應採用橢圓焊盤圖形，以減少連焊；

2、為了減小陰影效應提高焊接質量，波峰焊的焊盤圖形設計時對於SOT、鉭電容，延伸元件體外的焊盤長度，在長度方向應比正常設計的焊盤向外擴展0.3mm；

3、對於SOP，為防止橋接，對SOP最外側的兩對焊盤加寬，以吸附多餘的焊錫；或設置工藝焊盤（也稱為盜錫焊盤）。工藝焊盤是個空焊盤，作用就是吸收多餘的焊錫，它的位置是在沿傳送方向的最後一個焊盤的後面。

八、絲印字元的設計

1、一般情況需要在絲印層標出元器件的絲印圖形，絲印圖形包括絲印符號、元器件位號、極性和IC的第一腳標志，高密度窄間距時可採用簡化符號，特殊情況可省去元器件的位號；

2、有極性的元器件，應按照實際安裝位置標出極性以及安裝方向；

3、對兩邊或四周引出腳的集成電路，要用符號（如：小方塊、小圓圈、小圓點）標出第1號管腳的位置，符號大小要和實物成比例；

4、BGA器件最好用阿拉伯數字和英文字母以矩陣的方式標出第一腳的位置；

5、對連接器類元件，要標出安裝方向、1號腳的位置。

6、以上所有標記應在元件安裝框外，以免焊接後遮蓋，不便於檢查。

7、絲印字元應清晰，大小一致，方向盡量整齊，便於查找；

8、字元中的線、符號等不得壓住焊盤，以免造成焊接不良。

❹ 電路板焊錫時，焊點有大有小如何悍的好看飽滿.焊貼片時，總是焊接不好焊成一個圓點，求指導！！！

焊貼片元件應經過專業培訓，使用電子調溫烙鐵（溫度定哪檔可在焊接中摸索）和細焊絲，做到手拿穩、速度快，相信熟能生巧。

❺ 怎麼把焊錫焊點焊的又亮有飽滿

焊好電子零件:首先當然是電烙鐵(一般家用電器上用的電烙鐵最好就20-35W);其次是焊錫絲,一定要用低溫焊錫絲(低熔點焊絲、焊在線路上就會平滑光亮);在就是就是烙鐵頭了，保證使用中烙鐵頭是光亮(不要使它氧化)，你描述的焊點是灰色的而且經常拉尖是焊絲的熔點太高所致。
這個時候你要把烙鐵充分加熱，記得焊之前過一下松香，這樣才能充分粘合，然後焊錫加上後先停一段時間，充分加熱，等焊錫顏色光澤後，迅速拿開烙鐵，然後保持粘合位置，迅速吹乾焊錫，這樣就會焊的牢固

❻ 電焊怎麼焊才能焊好

注意電弧長度, 焊條角度, 落點准確, 合適電流 .其次還要注意焊條與焊接方向的夾角為70°-80°。

先說立焊，先定位焊的時候，要進行反變形定位，預留縫隙下小上大，焊條與鐵板的夾角為60度左右，打底焊時電流稍大，使用雙面點擊法，這樣可以經受住X光的檢測。

仰焊：焊條前傾角為70—80°直線行走，壓低電弧，擊穿坡口後迅速滅弧，待熔池溫度稍降重新引弧，依次循環，注意接弧准確，焊層要薄。

填充：電流適當加大，運條方法可採用鋸齒形或月牙形，坡口兩側停時略長，保持穩弧，焊道要薄熔池溫度不宜過高，避免金屬下墜。

單點有點過時了。點擊手法一定收弧快 起弧穩、眼睛要看準，點焊要准，才能保證第一遍打底焊，焊的最好！剩下的第二遍就是蓋面了。

我說的這是單面焊雙面成型的板對板焊接。採用雙點法，不僅適用於平焊，立焊還適用於仰焊（80度），焊的時候最主要的就是先保護好自己，用皮夾克或者是帆布或者是牛仔的衣服，比較抗燒燙，再就是看清，手穩，點准，我平時都用手腕上吊磚頭練習自己的胳膊，你也可以在網上搜索視頻查看，土豆，網路，優酷。

❼ 怎麼焊接才能焊得好

焊接得好的步驟如下：

1、准備施焊：准備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的是烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2、加熱焊件：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

電焊的原理：

電焊就是由我們常用的220V電壓或者380V的工業用電通過電焊機里的減壓器降低了電壓，增強了電流，利用電能產生的巨大熱量融化鋼鐵，焊條的融入使鋼鐵之間的融合性更高。

焊接時，電焊條作為一個電極，一方面起傳導電流和引燃電弧的作用，使電焊條與基本金屬間產生持續的、穩定的電弧，以提供熔化焊所必需的熱量。另一方面，電焊條又作為填充金屬加到焊縫中去，成為焊縫金屬的主要成分。

注意事項：

電焊時，初學者經常會出現手抖，這是由於精神緊張而產生的，越想焊好越緊張，隨著學習時間變長，技術變好而消失。還有一些人手臂力量不足，可加強鍛煉，可以拿根焊條，綁上負重進行訓練，或者用頭戴式焊帽，雙手握住電焊手把。

❽ 電子技術焊接，如何才能焊好

1、需要焊接的物品要處理好焊接表面，如砂紙打磨、去油等；2、適中的烙鐵溫度，太低不能熔化焊錫和加熱母材，容易出現豆腐渣現象，太高則影響相鄰元件；3、焊錫要適量，太多浪費，太少焊點不飽滿，一般是包裹住元件腳，浸潤滿焊盤為宜；4、大型元件要先用烙鐵加熱元件腳，然後將焊錫絲伸入，熔化至焊錫浸潤至焊接面即可；5、使用適當的助焊劑，一般使用松香，效果不佳時使用酸性焊劑。

❾ 電焊技術 咋樣焊，焊縫才能平整好看

電焊焊縫焊的平整美觀，需要注意以下幾點：
1、電流選擇要合理；電流不能太大，電流太大則容易飛濺、
咬邊
、下垂焊瘤，過熱的焊縫不但影響外觀，還會產生大的
焊接應力
。亦不可太小，電流太小則焊不透、夾渣，影響質量，外觀也不會平整。
2、焊條選擇要合理，要選擇與母材相對應並且
焊接性能
好的焊條。
3、焊平的關鍵是手要穩，送焊條要均勻，焊條走半圓形時出單魚鱗波紋，寬焊縫走8字時出雙魚鱗波紋，每圈魚鱗間距基本相等。手要准，卡准兩邊，壓住電弧，才能魚鱗狀焊縫，多練是關鍵。
4、焊條用前150°烘烤1小時，裝在
保溫桶
隨時取用。

❿ 電焊如何走焊才會飽滿。無沙眼

控制好你的電流 選擇好你的焊條 把握好你的反應 遇到豎焊時從下往上焊