『壹』 為什麼用錫能焊接銅鐵器件
錫，可以用於電子工業上，用來焊接電子元件。因為錫的熔點是231.9度，所以很容易熔化，容易焊接。錫還有一個功用，做馬口鐵。在自然界中，錫很少成游離狀態存在，因此就很少有純凈的金屬錫。最重要的錫礦是錫石，化學成分為二氧化錫。煉錫此煉銅、煉鐵、煉鋁都容易，只要把錫石與木炭放在一起燒，木炭便會把錫從錫石中還原出來。很顯然，古代的人們如果在有錫礦的地方燒篝火烤野物時，地上的錫石便會被木炭還原，銀光閃閃的、熔化了的錫液便流了出來。正因為這樣，錫很早就被人們發現了。 我國有豐富的錫礦，特別是雲南崮舊，是世界聞名的「錫都」。此外，廣西、廣東、江西等省也都產錫。1800年，全世界錫的年產量僅四千噸，1900年為八萬五千噸，1940年為二十五萬噸，現在已超過六十萬噸。 錫是銀白色的軟金屬，比重為7.3，熔點低，只有232，你把它放進煤球爐中，它便會熔成水銀般的液體。錫很柔軟，用小刀能切開它。錫的化學性質很穩定，在常溫下不易被氧氣氧化，所以它經常保持銀閃閃的光澤。錫無毒，人們常把它鍍在銅鍋內壁，以防銅溫水生成有毒的銅綠。牙膏殼也常用錫做(牙膏殼是兩層錫中央著一層鉛做成的。近年來，我國已逐漸用鋁代替錫製造牙膏殼)。焊錫，也含有錫，一般含錫61％，有的是鉛錫各半，也有的是由90％鉛、6％錫和4％銻組成。 錫在常溫下富有展性。特別是在100℃時，它的展性非常好，可以展成極薄的錫箔。平常，人們便用錫箔包裝香煙、糖果，以防受潮（近年來，我國已逐漸用鋁箔代替錫箔。鋁箔與錫箔很易分辨——錫箔比鋁箔光亮得多)。不過，錫的延性卻很差，一拉就斷，不能拉成細絲。 其實，錫也只有在常溫下富有展性，如果溫度下降到13.2℃以下，它竟會逐漸變成煤灰般鬆散的粉末。特別是在-33℃或有紅鹽(SnCl4·2NH4Cl)的酒精溶液存在時，這種變化的速度大大加快。一把好端端的錫壺，會「自動」變成一堆粉末。這種錫的「疾病」還會傳染給其他「健康」的錫器，被稱為「錫疫」。造成錫疫的原因，是由於錫的晶格發生了變化：在常溫下，錫是正方晶系的晶體結構，叫做白錫。當你把一根錫條彎曲時，常可以聽到一陣嚓嚓聲，這便是因為正方晶系的白錫晶體間在彎曲時相互摩擦，發出了聲音。在13.2℃以下，白錫轉變成一種無定形的灰錫。於是，成塊的錫便變成了一團粉末。 錫不僅怕冷，而且怕熱。在161℃以上，白錫又轉變成具有斜方晶系的晶體結構的斜方錫。斜方錫很脆，一敲就碎，展性很差，叫做「脆錫」。白錫、灰錫、脆錫，是錫的三種同素異性體。由於錫怕冷，因此，在冬天要特別注意別使錫器受凍。有許多鐵器常用錫焊接的，也不能受凍。1912年，國外的一支南極探險隊去南極探險，所用的汽油桶都是用錫焊的，在南極的冰天雪地之中，焊錫變成粉末股的灰錫，汽油就都漏光了。 錫的化學性質穩定，不易被銹蝕。人們常把錫鍍在鐵皮外邊，用來防止鐵皮的銹蝕。這種穿了錫「衣服」的鐵皮，就是大家熟知的「馬口鐵」。1噸錫可以覆蓋七千多平方米的鐵皮，因此，馬口鐵很普遍、也很便宜。馬口鐵最大的『主顧」是罐頭工業。如果注意保護，馬口鐵可使用十多年而保持不銹。但是，一旦不小心碰破了錫「衣服」，鐵皮便很快被銹蝕，沒多久，整張馬口鐵便布滿紅棕色的鐵銹斑。所以，在使用馬口鐵時，應注意切勿使錫層破損，也不要因它受潮、受熱。「馬口鐵」這名字，是由於它是從西藏阿里部馬口地方輸入(英國經印度從馬口輸入)而得名的。
『貳』 焊錫的目的是什麼
樓主好助焊劑錫條DXT-398A了解，焊接第一是為產品更具抗氧化效果，第二產品在第二次焊接時更好的焊接。
『叄』 電路板焊接起什麼作用
電路板焊接，將元器件通過焊錫的連接，形成導線連接到一起，形成完整的電路滿足其對應的功能，一般為PCB板，不過新手大多是麵包板焊接。
『肆』 焊接的目的是什麼
不知道你想問什麼，就單焊接而言，目地就是讓零散的器件固定在電路板上。
『伍』 焊接的概念及焊接機理是什麼
1焊接的概念
焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱之為「釺焊」，所熔入的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低不同又將釺焊分為「硬釺焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種，主要是用錫、鉛等低熔點合金作焊料，因此俗稱「錫焊」。
2錫焊的機理
從物理學的角度來看，任何焊接都是一個「擴散」的過程，是一個在高溫下兩個或兩個以上物體表面分子相互滲透的過程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個被焊物體（比如元器件引腳與印刷電路板焊盤）的金屬表面分子中，然後冷凝而使之結合。
錫焊的機理可以由以下三個過程來表述。
1）浸潤
加熱後呈熔融狀態的焊料（錫鉛合金），沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細管的作用擴展。如果焊料和工件金屬表面足夠清潔，焊料原子與工件金屬原子就可以接近到能夠相互結合的距離，即接近原子引力相互作用的距離，上述過程稱為焊料的浸潤。
2）擴散
由於金屬原子在晶格點陣中呈熱振動狀態，所以在溫度升高時，它會從一個晶格點陣自動地轉移到其他晶格點陣，這種現象稱為擴散。錫焊時，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴散，在兩者界面形成新的合金。
3）界面層結晶與凝固
焊件或焊點降溫到室溫，在焊接處形成由焊料層和工件金屬表面層組成的結合結構，成為「界面層」或「合金層」。冷卻時，界面層首先以適當的合金狀態開始凝固，形成金屬結晶，而後結晶向未凝固的焊料擴展，最終形成固體焊點。
3錫焊的條件
1）被焊金屬材料必須具有可焊性
可焊性可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的性能。在金屬材料中，金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。為了便於焊接，常在較難焊接的金屬材料和合金錶面鍍上可焊性較好的金屬材料，如錫鉛合金、金、銀等。
2）被焊金屬表面應潔凈
金屬表面的氧化物和粉塵、油污等會妨礙焊料浸潤被焊金屬表面。在焊接前可用機械方法（用小刀或砂紙刮引線的表面）或化學方法（酒精等）清除這些雜質。
3）正確選用助焊劑
助焊劑的種類繁多，效果也不一樣，使用時必須根據被焊件材料的性質、表面狀況和焊接方法來選取。助焊劑的用量越大，助焊效果越好，可焊性越強，但助焊劑殘渣也越多。助焊劑殘渣不僅會腐蝕元器件，而且會使產品的絕緣性能變差，因此在錫焊完成後應進行清洗除渣。
4）正確選用焊料
錫焊工藝中使用的焊料是錫鉛合金，電子產品的裝配和維修中要用共晶合金。
5）控制好焊接溫度和時間
熱能是進行焊接必不可少的條件。熱能的作用是熔化焊料，提高工件金屬的溫度，加速原子運動，使焊料浸潤工件金屬界面，擴散到金屬界面晶格中去，形成合金層。溫度過低，則達不到上述要求而難於焊接，造成虛焊。提高錫焊的溫度雖然可以提高錫焊的速度，但溫度過高會使焊料處於非共晶狀態，加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會導致印刷電路板上的焊盤脫落，甚至損壞電子元器件。合適的溫度是保證焊點質量的重要因素。在手工焊接時，控制溫度的關鍵是選用具有適當功率的電烙鐵和掌握焊接時間。根據焊接面積的大小，經過反復多次實踐才能把握好焊接工藝的這兩個要素。焊接時間過短，會使溫度太低，焊接時間過長，會使溫度太高。一般情況下，焊接時間應不超過5s。
4錫焊的質量要求
電子產品的組裝其主要任務是在印刷電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點
1）電氣性能良好
高質量的焊點應是焊料與工件金屬界面形成牢固的合金層，才能保證導電性能。不能簡單地將焊料堆附在工件金屬表面而形成虛焊，這是焊接工藝中的大忌。
2）焊點要有足夠的機械強度
焊點的作用是連接兩個或兩個以上的元器件，並使電氣接觸良好。電子設備有時要工作在振動的環境中，為使焊件不松動或脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，有時在焊接較大和較重的元器件時，為了增加強度，可根據需要增加焊接面積，或將元器件引線、導線元件先行網繞、絞合、鉤接在接點上再行焊接。
3）焊點上的焊料要適量
焊點上焊料過少，不僅降低機械強度，而且由於表面氧化層逐漸加深，會導致焊點早期失效。焊點上焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩蓋焊接缺陷，所以焊點上的焊料要適量。印刷電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時最合適，如圖3-7所示。
圖3-7典型焊點的外觀
1—焊錫絲；2—電烙鐵；3—焊點剖面呈「雙曲線」；4—平滑過渡；5—半弓形凹下；6—元器件引線；7—銅箔；8—基板
4）焊點表面應光亮均勻
良好的焊點表面應光亮且色澤均勻。這主要是助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面氧化。
5）焊點不應該有毛刺、空隙
焊點表面存在毛刺、空隙不僅不美觀，還會給電子產品帶來危害，尤其在高壓電路部分，將會產生尖端放電而損壞電子設備。
6）焊點表面必須清潔
焊點表面的污垢、尤其是助焊劑的有害殘留物質，如果不及時清除，酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印刷電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等而帶來嚴重隱患。