集成晶體管怎麼焊接

A. 電烙鐵的焊接工藝

一、電烙鐵簡介
1、外熱式電烙鐵
一般由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄、插頭等部分所組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯內，用以熱傳導性好的銅為基體的銅合金材料製成。烙鐵頭的長短可以調整（烙鐵頭越短，烙鐵頭的溫度就越高），且有鑿式、尖錐形、圓面形、圓、尖錐形和半圓溝形等不同的形狀，以適應不同焊接面的需要。
2、內熱式電烙鐵
由連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭（也稱銅頭）五個部分組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的裡面（發熱快，熱效率高達 85 ％～％％以上）。烙鐵芯採用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上製成，一般 20W 電烙鐵其電阻為 2.4kΩ 左右， 35W 電烙鐵其電阻為 1.6kΩ 左右。常用的內熱式電烙鐵的工作溫度列於下表：
烙鐵功率 /W 20 25 45 75 100
端頭溫度 /℃ 350 400 420 440 455
一般來說電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印製線路板、 CMOS 電路一般選用 20W 內熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過大，容易燙壞元器件（一般二、三極體結點溫度超過 200℃ 時就會燒壞）和使印製導線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，焊劑不能揮發出來，焊點不光滑、不牢固，易產生虛焊。焊接時間過長，也會燒壞器件，一般每個焊點在 1.5 ～ 4S 內完成。
3、其他烙鐵
1 ）恆溫電烙鐵
恆溫電烙鐵的烙鐵頭內，裝有磁鐵式的溫度控制器，來控制通電時間，實現恆溫的目的。在焊接溫度不宜過高、焊接時間不宜過長的元器件時，應選用恆溫電烙鐵，但它價格高。
2 ）吸錫電烙鐵
吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵溶於一體的拆焊工具，它具有使用方便、靈活、適用范圍寬等特點。不足之處是每次只能對一個焊點進行拆焊。
3 ）汽焊烙鐵
一種用液化氣、甲烷等可燃氣體燃燒加熱烙鐵頭的烙鐵。適用於供電不便或無法供給交流電的場合。
二、電烙鐵的選擇
1、選用電烙鐵一般遵循以下原則：
① 烙鐵頭的形狀要適應被焊件物面要求和產品裝配密度。
② 烙鐵頭的頂端溫度要與焊料的熔點相適應，一般要比焊料熔點高 30 － 80℃ （不包括在電烙鐵頭接觸焊接點時下降的溫度）。
③ 電烙鐵熱容量要恰當。烙鐵頭的溫度恢復時間要與被焊件物面的要求相適應。溫度恢復時間是指在焊接周期內，烙鐵頭頂端溫度因熱量散失而降低後，再恢復到最高溫度所需時間。它與電烙鐵功率、熱容量以及烙鐵頭的形狀、長短有關。
2、選擇電烙鐵的功率原則如下：
① 焊接集成電路，晶體管及其它受熱易損件的元器件時，考慮選用 20W 內熱式或 25W 外熱式電烙鐵。
② 焊接較粗導線及同軸電纜時，考慮選用 50W 內熱式或 45 － 75W 外熱式電烙鐵。
③ 焊接較大元器件時，如金屬底盤接地焊片，應選 100W 以上的電烙鐵。
三、電烙鐵的使用
1、電烙鐵的握法
電烙鐵的握法分為三種。
① 反握法 是用五指把電烙鐵的柄握在掌內。此法適用於大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件。
② 正握法 此法適用於較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭的一般也用此法。
③ 握筆法 用握筆的方法握電烙鐵，此法適用於小功 率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件，如焊接收音機、電視機的印製電路板及其維修等。
2、電烙鐵使用前的處理
在使用前先通電給烙鐵頭 「 上錫 」 。首先用挫刀把烙鐵頭按需要挫成一定的形狀，然後接上電源，當烙鐵頭溫度升到能熔錫時，將烙鐵頭在松香上沾塗一下，等松香冒煙後再沾塗一層焊錫，如此反復進行二至三次，使烙鐵頭的刃面全部掛上一層錫便可使用了。
電烙鐵不宜長時間通電而不使用，這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，縮短其壽命，同
時也會使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，甚至被 「 燒死 」 不再 「 吃錫 」 。
3、 電烙鐵使用注意事項
① 根據焊接對象合理選用不同類型的電烙鐵。
② 使用過程中不要任意敲擊電烙鐵頭以免損壞。內熱式電烙鐵連接桿鋼管壁厚度只有 0.2mm ，不能用鉗子夾以免損壞。在使用過程中應經常維護，保證烙鐵頭掛上一層薄錫。
四、焊料
焊料是一種易熔金屬，它能使元器件引線與印製電路板的連接點連接在一起。錫（ Sn ）是一種質地柔軟、延展性大的銀白色金屬，熔點為 232℃ ，在常溫下化學性能穩定，不易氧化，不失金屬光澤，抗大氣腐蝕能力強。鉛（ Pb ）是一種較軟的淺青白色金屬，熔點為 327℃ ，高純度的鉛耐大氣腐蝕能力強，化學穩定性好，但對人體有害。錫中加人一定比例的鉛和少量其它金屬可製成熔點低、流動性好、對元件和導線的附著力強、機械強度高、導電性好、不易氧化、抗腐蝕性好、焊點光亮美觀的焊料，一般稱焊錫。
焊錫按含錫量的多少可分為 15 種，按含錫量和雜質的化學成分分為 S 、 A 、 B 三個等級。手工焊接常用絲狀焊錫。
五、焊劑
① 助焊劑
助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去處金屬表面的氧化物，並在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利於焊錫的濕潤。
② 阻焊劑
限制焊料只在需要的焊點上進行焊接，把不需要焊接的印製電路板的板面部分覆蓋起來，保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。
使用焊劑時，必須根據被焊件的面積大小和表面狀態適量施用，用量過小則影響焊接質量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或使電路板絕緣性能變差。
六、對焊接點的基本要求
1 、焊點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。
2 、焊接可靠，具有良好導電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結構。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。
3 、焊點表面要光滑、清潔 ， 焊點表面應有良好光澤，不應有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質，要選擇合適的焊料與焊劑。
七、手工焊接的基本操作方法
�6�1 焊前准備
准備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時可焊狀態。
�6�1 用烙鐵加熱備焊件。
�6�1 送入焊料，熔化適量焊料。
�6�1 移開焊料。
�6�1 當焊料流動覆蓋焊接點，迅速移開電烙鐵。
掌握好焊接的溫度和時間。在焊接時，要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低，焊錫流動性差，很容易凝固，形成虛焊；如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，並導致印製電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時，錫焊溫度過高，很易氧化脫皮而產生炭化，造成虛焊。
八、印製電路板的焊接過程
1 、焊前准備
首先要熟悉所焊印製電路板的裝配圖，並按圖紙配料，檢查元器件型號、規格及數量是否符合圖紙要求，並做好裝配前元器件引線成型等准備工作。
2 、焊接順序
元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管，其它元器件為先小後大。
3 、對元器件焊接要求
1 ）電阻器焊接
按圖將電阻器准確裝人規定位置。要求標記向上，字向一致。裝完同一種規格後再裝另一種規格，盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。
2 ）電容器焊接
將電容器按圖裝人規定位置，並注意有極性電容器其 「 ＋ 」 與 「 － 」 極不能接錯，電容器上的標記方向要易看可見。先裝玻璃釉電容器、有機介質電容器、瓷介電容器，最後裝電解電容器。
3 ）二極體的焊接
二極體焊接要注意以下幾點：第一，注意陽極陰極的極性，不能裝錯；第二，型號標記要易看可見；第三，焊接立式二極體時，對最短引線焊接時間不能超過 2S 。
4 ）三極體焊接
注意 e 、 b 、 c 三引線位置插接正確；焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極體時，若需加裝散熱片，應將接觸面平整、打磨光滑後再緊固，若要求加墊絕緣薄膜時，切勿忘記加薄膜。管腳與電路板上需連接時，要用塑料導線。
5 ）集成電路焊接
首先按圖紙要求，檢查型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿的二隻引腳，以使其定位，然後再從左到右自上而下逐個焊接。
對於電容器、二極體、三極體露在印製電路板面上多餘引腳均需齊根剪去。
九、拆焊的方法
在調試、維修過程中，或由於焊接錯誤對元器件進行更換時就需拆焊。拆焊方法不當，往往會造成元器件的損壞、印製導線的斷裂或焊盤的脫落。良好的拆焊技術，能保證調試、維修工作順利進行，避免由於更換器件不得法而增加產品故障率。
普通元器件的拆焊：
1 ）選用合適的醫用空心針頭拆焊
2 ）用銅編織線進行拆焊
3 ）用氣囊吸錫器進行拆焊
4 ）用專用拆焊電烙鐵拆焊
5 ）用吸錫電烙鐵拆焊。

B. 大功率的元器件直接焊接方法

由於電子元件本身的特性，決定了電子元件的焊接應按下述方法進行。否則會造成虛焊，甚至損壞元件 或留下隱患。
a.元件彎腿 安裝元件之前一般都必須把元件的引腳彎過來，整理成合適的形狀，通常把這一步驟叫做「彎腳」或「窩腿」。由於元件與引腳的聯接部（或稱根部）比較脆弱，經不起太大的機械應力，在彎腿時應用鑷子夾住引腳靠根部部分（起保護根部的作用），而用另一隻手的指把引腳壓彎。彎曲點與根部的距離不得小於3MM；也不要彎成直角，引腳彎曲半徑不得小於2MM。圖1－8為正確的整形方法。
b.表面處理與浸錫 電子元件表面處理與浸錫要刷板的操作特別注意對管子或集成電路的引腳和印板的操作。
管子或集成電路的引腳：由於管子或集成電路的引腳的外層只有一層很薄的金層或銀層，裡面的可代絲更難上錫，引腳有銹,不容易上錫，切不能用處理印製板的辦法。因此當它們的引腳有銹時，只能用細砂紙輕輕打兩下，即使銹蝕沒有全部去掉，刀不要再打。這時應當用蘸有大錫球的烙鐵去「蹭」引腳 ，讓引腳「埋」在熔化的錫球里。如果「蹭」後引腳上了錫，那還可以使用。如果引腳上只有少數地方上錫，這樣的器件就不能再使用了。
印刷板：如果印刷板上有保護臘或保護漆，或者表面太臟，應當用細砂或鋼棉輕輕打掉，一直到露出的銅箔或錫很光亮為止，然後用酒精布輕輕近擦凈，再上錫。
給通孔上錫時，應保證通孔仍可讓元器件的引腳穿過。如果孔被堵上，可以用吸錫器吸走通孔里的錫，或用不沾錫的鐵絲或鋁絲捅通它。
c.焊接 分點焊和拖焊
點焊：有加焊錫絲助焊與不加錫絲助焊兩種。
加焊錫絲助焊是左手持焊錫絲右手握烙鐵對焊接點進行點焊，其焊接過程是：把准備好要焊接的元器件引腳插入線路板的焊接孔內，檢查位置無錯後，調整元器件的高度（例如變壓器不能將底面貼在主件板上）。先焊好一個腳，然後對其它腳進行點焊。焊接時，讓焊錫絲接觸焊接點，烙鐵焊化焊錫絲，而後鍍在焊接處上，這時左手根據焊點大小向前進錫。錫上足後左手立刻回收停止進錫，這時右手中的烙鐵仍留在焊點上，停留時間一般完成點焊時間在0.8秒左右。另外，電烙鐵離焊點的速度要快，沿水平方向抽出。
不加焊錫絲助焊，這是指焊點上已上好足夠的焊錫或在烙鐵頭上沾有一定的焊錫，然後用電烙鐵對焊點進行點焊。例如，將一隻晶體三極體直接焊接在銅箔線路板上。首先，在銅箔析板上的焊點上，上好足量的焊錫，然後再將三極體焊在焊點上，其過程是用烙鐵先熔化焊錫，當引充分與焊錫接觸後，烙鐵迅速離開焊點。
拖焊，一般是焊接多腳元器件時採用的焊接方法。操作時著先將元器件固定好位置（可用焊錫固定），然後將焊錫絲靠在焊腳上，當大面積觸頭的C型烙鐵頭熔化焊錫絲後，使錫不斷進入焊點；當焊點（即指熔化的焊錫）足夠大時，左手的焊錫絲與右手的烙鐵同時同步地向左移動，即焊點位置向左移動。移動時烙鐵頭不接觸元器件的引腳了。而是讓高溫熔化的焊錫填在引腳與線路板焊接點之間，這是拖焊的特別之處。為保證拖焊的焊接質量，在操作時要特別控制好烙鐵移動的速度和進錫的速度。
d.清洗 用熔劑擦掉引腳上和印製板通孔周圍的焦化松香。可用的熔劑是：乙醇（無水酒精），異丙醇。

（8）電子元件的脫焊
從印製板焊下元件時，要特別注意不要損壞制板，必須注意保護好元件。
a.三線腳以下元件的脫焊方法 所用的電烙鐵的烙頭應銼得很尖，使得烙鐵頭碰到焊點時不會接觸到印製板的其它部分，拆焊時，用烙鐵頭接觸印製板背面的焊點。與此同時，要用鑷子夾住印製板正面的元件引腳發，經防止過多的熱量傳到元件內部。當發現焊錫開始熔化時，用鑷子慢慢把引腳拉出通孔。如果拉出引腳的過程不太順利，應使烙鐵頭暫時撤離焊點。
b.多腳 元器件的脫焊方法 例如對集成電路一般需使用吸錫器。如果沒有吸錫器，可以採取下述的變通方法：把印製板斜放起來，背面朝下、用電烙鐵的烙鐵頭接觸背面的焊點，並用一根鋁絲去接觸這個焊點。鋁絲的另一頭朝下。當焊錫熔化時，把鋁絲捅進通孔里。這時熔化的焊錫會順著鋁絲掉下來。這種辦法的效果也不錯。
電子元件的脫焊要特別注意烙鐵頭與焊點的接觸時間一般不宜超過10秒鍾。過熱會使覆銅層脫離印製板或印製板被燙焦。等焊點稍冷之後再重新做一次。

C. 三極體在電路板上怎麼焊接

發射極接地指的就是接負極，焊接就得耐心點，盡量選用管腳較長的，焊接時要先焊接較矮的元器件，再焊接較高的元器件。

D. s9013引腳如何焊接

字體面向自己，從左到右分別是e、b、c三極，而貼片的左下腳是基極b，右下角是發射極e，最上方的是集電極c。S9013三極體是一種NPN型三極體，以硅為主要材料，屬於小型的功率三極體，這種三極體很常見，有插件TO-92、貼片SOT-23兩種封裝，它有三個引腳，分別是基極b，集電極C，發射極e。

當前，國內各種晶體三極體有很多種，管腳的排列也不相同，在使用中不確定管腳排列的三極體，必須進行測量確定各管腳正確的位置，或查找晶體管使用手冊，明確三極體的特性及相應的技術參數和資料。

(4)集成晶體管怎麼焊接擴展閱讀

非9014,9013系列三極體管腳識別方法：

1、判定基極。用萬用表R×100或R×1k擋測量管子三個電極中每兩個極之間的正、反向電阻值。當用第一根表筆接某一電極，而第二表筆先後接觸另外兩個電極均測得低阻值時，則第一根表筆所接的那個電極即為基極b。

這時，要注意萬用表表筆的極性，如果紅表筆接的是基極b。黑表筆分別接在其他兩極時，測得的阻值都較小，則可判定被測管子為PNP型三極體；如果黑表筆接的是基極b，紅表筆分別接觸其他兩極時，測得的阻值較小，則被測三極體為NPN型管如9013，9014,9018。

2、判定三極體集電極c和發射極e。(以PNP型三極體為例)將萬用表置於R×100或R×1K擋，紅表筆基極b，用黑表筆分別接觸另外兩個管腳時，所測得的兩個電阻值會是一個大一些，一個小一些。在阻值小的一次測量中，黑表筆所接管腳為集電極；在阻值較大的一次測量中，黑表筆所接管腳為發射極。

E. 三極體的焊接方法 跪謝

1、工具材料准備：電烙鐵、鑷子、斜口鉗各一把，小刀或什錦銼一把，松香、焊內錫絲若干；
2、搪錫：容用小刀或什錦銼颳去三極體引腳上的氧化物，用烙鐵粘少許松香、焊錫給管腳搪上一層錫（這是影響焊接質量的關鍵）；
3、插件：將三極體插入需要焊接的位置；
4、焊接：在焊接點上用烙鐵融化少許焊錫絲，使焊點圓潤即可。
5、剪頭：用斜口鉗剪去多餘的管腳。

鑷子用於插件、矯正，必要時夾住管腳防止過熱損壞三極體。

F. 電烙鐵的正確焊接5步法

1、一刮

刮就是焊接前要按照圖3所示，做好被焊金屬物表面的清潔工作，可用小刀、廢鋼鋸條等颳去（或用細砂紙打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化層、油污或絕緣漆，直到露出新的金屬表面。自製的印製電路板在焊接前，也需要用細砂紙或水砂紙仔細將覆銅箔的一面打亮。「刮」是保證焊接質量的關鍵步驟，卻常常被初學者所忽視，刮不到位，就鍍不好錫，也不好焊接。需要說明的是，有些元器件引線已經鍍銀、金或經過搪錫，只要沒有氧化或剝落，就不必再去刮它，如表面有臟物，可按照圖3（c）所示用粗橡皮擦除。粗橡皮的選擇以繪圖用的大橡皮效果最好。有些鍍金的晶體三極體管腳引線等，在刮掉鍍層後反而會難以鍍上錫。無論採取何種形式的「刮」，都要注意不斷旋轉元器件引腳，務求將引腳的四周一圈全部清潔干凈。

2、二鍍

鍍就是按照圖4所示，對被要焊接的部位進行搪錫。「刮」完的元器件引腳、導線頭等焊接部位，應立即塗上適量的焊劑，並用電烙鐵鍍上一層很薄的錫層，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。鍍的焊錫層要求又薄又均勻，為此烙鐵頭上每次的帶錫量不要太多。怕燙的晶體二極體、晶體三極體等元器件，事先一定要按照圖4（b）所示，用鑷子或尖嘴鉗夾住引線腳根部幫助散熱，再進行鍍錫處理。元器件搪錫是焊接技術中防止虛焊、假焊等隱患的重要工藝步驟，切不可馬虎。

3、三測

測就是對搪過錫的元器件進行檢查，看元器件在電烙鐵高溫下外觀有無燙損、變形、搭焊（短路）等。對於電容器、晶體管、集成電路等元器件，還要用萬用電表檢測其質量是否可靠，發現質量不可靠或者已損壞的元器件決不能再用。

電烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

4、四焊

焊就是把「測」試合格的元器件按要求焊接到印製電路板或指定的位置上去。焊接時一定要掌握好電烙鐵的溫度與焊接時間，溫度過低，時間過短，焊出來的錫面就會像圖5（a）那樣帶有毛刺狀尾巴，表面不光滑，甚至呈（b）所示的豆腐渣樣，有可能由於焊劑沒有全部蒸發完，在焊錫與金屬之間留有一定的焊劑，冷卻後靠焊劑（松香）把焊錫與金屬面粘住，稍一用力就能拉開，這就是所謂的假焊。
5、五查

查就是對焊好的電路進行一次焊接質量的檢查，焊點不應有假焊、虛焊及斷路、短路，特別是電解電容器、晶體管等有極性元器件的管腳是否焊接正確。焊接質量好壞可通過焊點的顏色與光澤、擴散程度、焊錫量三個方面加以判別。良好的焊接，焊點具有獨特的亮白光澤，憑經驗一眼就能看出;如果焊錫的顏色和光澤出現污點或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。