單片機的晶振電路如何焊接

1. 有源晶振與單片機的接法

第一種說法說得過去，第二種說法後半部分完全不對「另外兩個接XTAL1和XTAL2」；
有源晶振四個腳其中的一對是電源（VCC）和地（GND）；另一對，一個是是時鍾輸出；另一個懸空（NC），使用時只需要經時鍾輸出接到時鍾輸入引腳即可，只有一個引腳！如果有兩個（XTAL1和XTAL2），那一般是接無源晶振的，當然對於有些MCU，可以用其中的一個引腳接有源晶振的輸入，另一個腳懸空，具體以手冊為准，不能一概而論！

2. 請問如何自己焊接單片機電路板

學習單片機是需要買挺多元件的。

1、注意電解電容、發光二極體、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極，如接反輕則燒毀元氣件，重則發生輕微爆炸。

2、三極體9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相應的圖形形狀。按照那個圖形焊接。

3、焊接元氣件的過程之中焊接時間應在2-4秒。焊接時間不宜過長，否則不僅會燒毀元氣件、而且易使焊點容易脆裂。

4、電阻焊接過程中注意相應的阻值對應，不要焊錯。否則影響相應的電流大小。

5、排阻焊接過程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端應該接VCC、其餘管腳為相應的獨立端、排阻焊接過程之中用萬用表測量各排阻的阻值、對照說明書焊接相應的排阻。

(2)單片機的晶振電路如何焊接擴展閱讀：

器件的封裝引腳與內核電路引線的連接處處理，電路的半導體材質特性以及器件的封裝材質都會影響其高溫焊接時的耐受度，具體講來一篇論文都說不完。

從經驗上說，如果使用的是非高溫的鉛錫合金焊錫，熔化溫度在300度以下，那麼焊接時當觀察到焊錫在焊點充分熔化後，應該在5秒內完成焊接動作。

器件是不會因為這幾秒的高溫而損壞的。 如果一定要挑選烙鐵的功率，寧可選擇功率大的烙鐵，因為烙鐵頭升溫更快，那樣反而不容易因為長時間加熱焊點而造成器件損壞。

3. 如圖，請問這個晶振電路要怎麼焊接電路51單片機的晶振

單片機電源電路是否在正確？通常20腳接地，40腳接vcc，還有單片機的31腳的ea
接vcc，你自己檢查一下，如果再不對的話仔細對比你的晶振電路是否正確。

4. 晶振是怎麼焊接 到電路板上的

直插和貼片兩種，直插當然是插件、焊接、剪腳你做哪家的晶振？還是自己公司生產？

5. 焊接電阻和晶振時是緊貼電路板焊還是一定要隔一點距離

小功率的電阻緊貼電路板焊和隔一點距離焊都可以，大功率（1W以上）電阻必須離電路板隔一點距離；晶振立焊時一般緊貼電路板焊，卧焊時晶振外殼必須用膠固定或直接焊在電路板接地上。

6. 貼片晶振如何焊接

只能用熱風槍吹焊了，但是這樣對電路板不是太好。一個笨辦法就是：先在焊盤上焊出兩條較短的引線，再將引線焊接到貼片晶振的引腳上！
手打不易，如有幫助請採納，謝謝！！