焊接拆卸貼片原件用什麼電洛鐵

A. 推薦一下維修電腦主板，怎麼選擇電烙鐵

1.在固定地點，並且被焊接器件對靜電敏感，則建議購買936可調恆溫ESD(ESD，防靜電)焊台，這類焊台的烙鐵部分較為小巧，運用靈活，一般功率50-60W，最高晌談溫度可調至480℃，可有效的防止CMOS元件靜電擊穿。用它來焊高密度的QFP器件是很得心應手的。
2.熱風槍，這是焊接SMD(表面安裝)元件必備工具！普通非恆溫熱風槍與之相比則「宴羨碰火力」要「猛」得多，吹稍大的晶元明顯派仔要快不少，但使用時間越長則溫度越高，容易將電路板吹糊，比較「沒准」！這個就可以很好的避免了這個問題。

B. 焊接操作的電烙鐵的選用

1 要根據焊接件的形狀、大小以及焊點和元器件密度等要求來選擇合適的烙鐵頭形狀。
2 烙鐵頭頂端溫度應根據焊錫的熔點而定。通常烙鐵頭的頂端溫度應比焊錫熔點高30°～80°C，而且不應包括烙鐵頭接觸焊點時下降的溫度。
3 所選電烙鐵的熱容量和烙鐵頭的溫度恢復時間應能滿足被焊工件的熱要求。
4 根據元件特點及公司現有電烙鐵狀況，在實際使用過程中應依工序要求選用合適的電烙鐵：
― 普通無特殊要求工序（如執錫、焊接普通元器件等），一般情況下選用40～60W的電烙鐵；
― 特殊敏感工序(如SMT元件焊接、集成電路焊接等)，選用55W恆溫電烙鐵；
― 需指定焊接溫度的(如MIC焊接等)，選用調溫電烙鐵；
― 熱風焊烙鐵(熱風槍)用於貼片集成塊的拆焊；

C. 怎樣可以快速焊好,焊下貼片元件

一 工具
1 普通溫控烙鐵(最好帶ESD保護)
2 酒精
3 脫脂棉
4 鑷子
5 防靜電腕帶
6 焊錫絲
7 松香焊錫膏
8 放大鏡
9 吸錫帶(選用)
10 注射器(選用)
11 洗板水(選用)
12 硬毛刷(選用)
13 吹氣球(選用)
14 膠水(選用)

說明：
1 電烙鐵的烙鐵頭不一定要很尖的那種，但焊接的時候一定要將烙鐵頭擦乾凈再用。溫控烙鐵的焊台上有海綿，倒點水讓海綿泡起來，供擦烙鐵頭用。
2 防靜電腕帶據挑戰者的說法可以用優質導線代替。我的做法是： 將2米左右同軸電纜的兩頭剝皮露出裡面的銅芯，銅芯長度約25厘米。剝皮的時候不要破壞同軸電纜的屏蔽銅線，將屏蔽銅線壓扁可以代替吸錫帶用！
3 買不到松香焊錫膏的話，也可以將固體松香溶解到酒精中代替。
6 焊錫絲不必很細，1.0mm的即可。以前以為焊錫絲要很細就買了0.5mm的，現在覺得用這種方法沒有必要。
7 放大鏡最小為4倍，頭戴式和台式都可以，我用的是台式放大鏡(裡面帶日光燈)。
8 吹氣球的具體名字我不太清楚，我用的是帶尖嘴的橡皮小球，用來使酒精快速蒸發。

二 操作步驟
1 將脫脂棉團成若干小團，大小比IC的體積略小。如果比晶元大了焊接的時候棉團會礙事。
2 用注射器抽取一管酒精，將脫脂棉用酒精浸泡，待用。
3 電路板不幹凈的話，先用洗板水洗凈。將電路板焊接晶元的地方塗上一點點膠水，用於粘住晶元。
4 將自製的防靜電導線戴到拿鑷子的那隻手腕上，另一端放於地上。用鑷子(最好不要用手
直接拿晶元)將晶元放到電路板上，目視將晶元的引腳和焊盤精確對准，目視難分辨時還可
以放到放大鏡下觀察有沒有對准。電烙鐵上少量焊錫並定位晶元(不用考慮引腳粘連問題)，定為兩個點即可(注意：不是相鄰的兩個引腳)。
5 將適量的松香焊錫膏塗於引腳上，並將一個酒精棉球放於晶元上，使棉球與晶元的表面充分接觸以利於晶元散熱。
6 擦乾凈烙鐵頭並蘸一下松香使之容易上錫。給烙鐵上錫，焊錫絲融化並粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停止上錫，此時，焊錫球的張力略大於自身重力。
7 將電路板傾斜放置，傾斜角度大於70度，小於90度，傾斜角度太小不利於焊錫球滾下。在晶元引腳未固定那邊，用電烙鐵拉動焊錫球沿晶元的引腳從上到下慢慢滾下，同時用鑷子輕輕按酒精棉球，讓晶元的核心保持散熱；滾到頭的時候將電烙鐵提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊盤上。至此，晶元的一邊已經焊完，按照此方法在焊接其他的引腳。
8 用酒精棉球將電路板上有松香焊錫膏的地方擦乾凈，可以用硬毛刷蘸上酒精將晶元的引腳之間的松香刷干，可以用吹氣球加速酒精蒸發。
9 放到放大鏡下觀察有沒有虛焊和粘焊的，可以用鑷子撥動引腳看有沒有松動的(注意防靜
電，要帶上防靜電腕帶)。其實熟練此方法後，焊接效果不亞於機器！(挑戰者)

說明：
1 電路板傾斜靠在某個東西上，並不要讓電路板滑動，不要用手拿著傾斜，不然的話就沒有空手去按動酒精棉球了。

三 幾種焊接方法的比較
1 點焊： 需要用比較尖的烙鐵頭對著每個引腳焊接，對電烙鐵的要求較高，而且焊接速度慢，還有可能虛焊和粘焊。

2拖焊： 比點焊速度快，個人感覺焊接效果沒有拉焊好，有時候引腳上的焊錫不均勻，
而且可能會粘焊。
3 拉焊： 需要的工具都很一般，特別是電烙鐵，在焊接過程中烙鐵頭並沒有接觸焊盤而是焊錫球。由於焊錫球的張力，各個引腳上的焊錫很均勻且不多，很美觀！速度嘛，熟練以後相對拖焊要快一點。此方法可謂是一種簡捷可靠而又廉價的焊接方法！

四小結
根據實踐，個人認為此方法很適合超密間距貼片元件的焊接。對於像SO這類引腳間距相對大一點的晶元，似乎引腳上會有點鋸齒點，可能是我操作不熟練的緣故吧。我是先拿我的44B0開發板上MAX202-SO8做實驗的，然後用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0晶元還沒到啊。

D. 常用的兩種電烙鐵

1.內熱式電烙鐵 該種烙鐵幾乎取代了早期普通外熱式電烙鐵。內熱式電烙鐵具有重量輕，體積小，發熱快和耗電等特點。一隻...... 10
1.內熱式電烙鐵 該種烙鐵幾乎取代了早期普通外熱式電烙鐵。內熱式電烙鐵具有重量輕，體積小，發熱快和耗電等特點。一隻20瓦的內熱式電烙鐵的功能與早期的25-40瓦的外熱式電烙鐵的功能相當，所以很適合焊接一般小型電子元器件和印製電路。內熱式烙鐵常用的是15W.20W.25W.30W和40W等幾種，壞了只要用相應功率的芯子更換即可，而且價格很便宜。

2.調溫電烙鐵 普通的內熱式烙鐵其烙鐵頭的溫度是不能改變的，要想提高烙鐵頭的溫度，只有更換的瓦數的電烙鐵。調溫電烙鐵則不同，它的功率最大是60瓦，並附加一個功率控制器（常用可控硅電路調節）。使用時可改變供電的輸入功率，可調溫度范圍為100-400攝氏度。配用的烙鐵頭為長壽頭，售價100-160元不等。

3.雙溫電烙鐵 該種烙鐵結構簡單，在烙鐵手把上附有一個功率轉換開關。開關分兩位，一位是20瓦，另一是80瓦。只要轉換開關的位置即可改變烙鐵的發熱量。這種雙溫電烙鐵還配有不同尺寸的長壽烙鐵頭（附件）。以便用戶轉換烙鐵功率時選用。

4.恆溫電烙鐵目前市售的恆溫電烙鐵種類較多，烙鐵芯子普遍採用PTC元件。鐵頭不僅能恆溫，而且可以防靜電，防感應電，很適合直接焊接CMOS器件。高檔的恆溫電烙鐵，其附加的恆溫裝置上帶有烙鐵頭溫度的數顯裝置，顯示溫度最高400攝氏度。烙鐵頭帶有溫度感測器，在控制器上可由人工改變焊接時的溫度。若改變恆溫點，烙鐵頭很快就達到新的設置溫度。市售的這種恆溫電烙鐵，其售價按附加裝置的功能不同，價位不等，一般的幾百元一把，帶恆溫數顯的則可能上千元。

5.應急用的電池供電烙鐵 這是一種供野外作業或電子愛好者應急用的電烙鐵。該烙鐵採用可充電電池（鎘鎳電池，蓄電池或汽車電瓶）供電。烙鐵芯（發熱元件）採用低阻值的電阻絲或PTC元件。烙鐵的工作電壓有多種規格：3V.6V.12V.24V耗電6-10瓦，並附有相應的快速充電器，每充一次電，可以焊接100個以上的焊點。該烙鐵具有速熱性能，幾十秒鍾即可化錫。

6.熱風焊烙鐵 又稱氣體烙鐵，准確的講它不屬於電烙鐵，它是使用液化石油氣作熱源。烙鐵工作時，發出定項火苗，此時火苗附近空間就升溫，達到焊接目的。這種烙鐵專用於貼片元件的電子產品如BP機，手機（大哥大）等維修時用。使用熱風焊烙鐵時，調節火苗溫度到需要值（憑經驗），再讓火苗在需拆的貼片元件附近移動，當元件的錫點熔化時即可取下需拆元件，然後補焊上新元件。熱風焊烙鐵的最高溫度可達1300攝式度，售價250元左右/把

E. 怎樣完整的從電路板上取下零件.用電烙鐵的方法

1、少量的針腳（3針以下）元件可用烙鐵大量的話，電爐子上面放鐵板，注意控溫、絕緣，電路板焊盤一面向下放置在鐵板上，等焊錫熔化用鑷子取下元件，或翻轉電路板抖落元件，貼片元件可用熱風槍。

先焊一面，錫化了趕快弄一另個。腳太多的用吸錫烙鐵比較好，注意，如果一次不行就兩個引腳輪流弄。三腳的也類似，化開的那邊引腳輕輕拽往外拽著點勁兩個腳的比較容易拆。

(5)焊接拆卸貼片原件用什麼電洛鐵擴展閱讀：

電路板晶元的介紹：

晶元大體可分為以下三類：

雙列直插晶元，用電烙鐵配合吸錫器，清理焊接管腳的焊錫，即可取下晶元；普通貼片晶元，用電烙鐵，吸錫帶清理焊接管腳的焊錫，配合熱風槍可取下晶元。

BGA封裝晶元，小型一點的可以用熱風槍嘗試拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建議所有BGA晶元都用焊台拆裝，以免損壞電路板。

工藝方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。

特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。

目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。

因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。

選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。

在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。

所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去）。

要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。

但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。

首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。

（1）塗抹助焊膏。把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。

（2）除去錫球。用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面，在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。

注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。

（3）清洗。立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑。

（4）檢查。推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。

注意：由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。

（5）過量清洗。用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。

（6）沖洗。去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。接下來讓BGA在空氣中風干，反復檢查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。

F. SMT貼片焊接，工藝流程技術

一、工具的選擇
貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要熱風槍、防靜電手環、松香、酒精溶液、帶台燈的放大鏡。下面對smt貼片元件工具的選擇、使用及作用作一簡單介紹。
小鑷子要選用不銹鋼而且比較尖的小鑷子，而不能選用其他尖端可能有磁性的小鑷子，因為在焊接過程中有磁性的小鑷子會使元器件粘在鑷子上下不來。
電烙鐵：選用圓錐形長壽烙鐵頭的電烙鐵，尖端半徑最好在1mm以下，最好准備兩把電烙鐵，在拆卸元器件時使用方便。
熱風槍：拆卸二端或三端元器件時可用電烙鐵解決，但是拆卸多引線元器件時必須使用熱風槍，熱風槍可以提高拆卸元器件的重復使用性，還可以避免焊盤損壞。對於拆卸元器件頻繁的工作需要選用性能良好的熱風槍。
吸錫帶：當IC引線焊接發生短路情況時，用吸錫帶會是個很好的選擇，此時不能選用吸錫器。
放大鏡要選用有底座的帶燈管的放大鏡，不能選用手持放大鏡。因為在焊接時需要在放大鏡下用雙手操作，燈管點亮可以使視野清晰，增加焊接的可視性。
二、焊接步驟
二端、三端貼片元器件的焊接步驟
1）清潔並固定印製電路板，要將印製電路板上的污物和油跡清除干凈，並用砂紙打磨焊盤，清除氧化物，塗上松香水，提高電路板的可焊性。之後將印製電路板固定在合適的位置，以防焊接時電路板移動。如果沒有固定位置可在焊接時用手固定，但需要注意不能用手碰觸印製電路板上的焊點。
2）將其中的一個焊點上錫，用電烙鐵熔化少量焊錫到焊點上即可。
3）用鑷子夾住需要焊接的元器件，將其放在需要焊接的焊點上注意不能碰到元器件端部可焊位置。
4）用電烙鐵在已經鍍錫的焊點上加熱，直到焊錫熔化並將貼片元器件的一個端點焊接上為止，而後撤走電烙鐵。注意撤走電烙鐵後不能移動鑷子，也不能碰觸貼片元器件，直到焊錫凝固為止，否則可能會導致元器件錯位，焊點不合格。
5）焊接餘下的引線，用電烙鐵碰觸另外一端引線，並加少許焊錫，直到焊錫熔化焊好引線後撤走電烙鐵。
6）焊接時焊接時間最好控制在2s以內注意加熱時間過長元器件過熱，經過熱傳遞導致另外焊接好的一端焊錫熔化，此時如果撤走電烙鐵、元器件會錯位，焊接失敗。
7）檢查焊點，焊點焊錫量要合適，不能過多也不能過少，如果焊錫過多應該用吸錫帶吸走，也可用烙鐵尖帶走多餘焊錫如果焊錫過少，則需要加一些焊錫。直到能形成合格的焊點為止。
8）焊接過程中助焊劑及焊錫會弄臟焊盤，需要用酒精進行清洗，清洗過程中應輕輕擦不能用力過大。

G. 主板常用維修工具：電烙鐵、焊錫材料#27

電烙鐵是熔解錫進行焊接的工具，主要用來焊接，使用時只要用電烙鐵頭對准所焊元器件焊接即可。

一、電烙鐵的種類

電烙鐵的種類比較多，常用的分為外熱式、內熱式、恆溫式、吸錫式等幾種。

1.外熱式電烙鐵：烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面的電烙鐵稱為外熱式電烙鐵；

圖1：外熱式電烙鐵

2.內熱式電烙鐵：烙鐵芯裝在烙鐵頭裡面的電烙鐵稱為內熱式電烙鐵，內熱式電烙鐵發熱塊的熱利用率高。

圖2：內熱式電烙鐵

3.恆溫式電烙鐵：在烙鐵頭內裝有帶磁鐵式的溫度控制器，控制通電時間而實現溫度控制的電烙鐵，稱為恆溫式電烙鐵。由於在焊接集成電路、晶體管元器件時，溫度不能太高，焊接時間不能過長，否則就會因溫度過高造成元器件的損壞，因而對電烙鐵的溫度要給以限制。恆溫式電烙鐵就是專門針對這—要求而設計的，所以 這類烙鐵是最適合電腦主板維修中使用的 。

圖3：恆溫式電烙鐵

4.吸錫式電烙鐵： 吸錫式電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵融為一體的拆焊工具。

圖4：吸錫式電烙鐵

二、焊錫材料

焊錫材料是由錫鉛合金及—定量的活性焊劑按一定比例配置而成，一般錫佔63%，鉛佔37%，焊錫的液化溫度在400℃(750 )以下。常見的焊錫材料有錫條、錫錠、錫線 、錫粉、預制錠、錫球與柱、錫膏等幾種，其中 焊錫絲 主要用於各種電氣、電子工業、印製電路板、微電子技術等手工焊接工藝。

圖5：焊錫絲

三、助焊劑

助焊劑主要 用來清除被焊物表面的氧化層 ，以使被焊物和焊錫很好地結合，因為被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面才可與焊錫結合，而在電焊時，金屬一旦曝露於空氣中會生成氧化層，這種氧化層無法用傳統溶劑清冼，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，才能被清除干凈。

常見的助焊劑主要有無機助焊劑、有機酸助焊劑、松香助焊劑等幾種，其中松香助焊劑在手工焊接時比較常用。

四、電烙鐵的使用

焊接技術是一項無線電愛好者必須掌握的基本技術，需要多練習才能熟練掌握，下面具體講解電烙鐵的使用方法。

01：把焊盤和元器件的引腳用細砂紙打磨干凈塗上助焊劑。

 02：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻地塗上一層錫。

03：用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並及沒元器件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提，離開焊點。

04：焊完後將電烙鐵放在烙鐵架上。

05：接著用酒精把電路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。

五、電焊時應注意的問題

01：應選用合適的焊錫，其中，焊接電子元件時應選用低熔點焊錫絲。

02：製作助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒粘（重量比）中作為助焊劑。

03：焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元器件，必要時可用鑷子夾住引腳幫助散熱。

04：焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫最適中。

05：集成電路應最後焊接，焊接時電烙鐵必須接地，或斷電後利用余熱焊接，或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。

06：焊完後應將電烙鐵放回烙鐵架上。