鉭電容怎麼焊接電路板上

① 焊盤怎樣設計才能使焊點焊接飽滿

對於同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用於元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利於形成理想的焊點。

以下分類講一下不同類型元器件的焊盤設計要求：

一、片式（Chip）元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素

對稱性：兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡；對於小尺寸的元件0603、0402、0201等，兩端融焊錫表面張力的不平衡，很容易引起元件形成「立碑」的缺陷。

焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤恰當的搭接尺寸；

焊盤剩餘尺寸：搭接後的剩餘尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面；

焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

A ：焊盤寬度

B ：焊盤長度

G ：焊盤間距

S ：焊盤剩餘尺寸

在實際生產中，最常見到0402元件焊盤設計不合理，造成缺陷比較多，在這里，給大家一個0402元件的優選焊盤設計方案，這個方案在生產實際中效果比較好，缺陷率極低。

0402優選焊盤各項參數及焊盤圖形：

A=0.7-0.71

B=0.38

G=0.52

S=0.14

焊盤的兩端可以設計成半園形，焊接後的焊點比較飽滿。

二、SOP及QFP設計原則：

1、 焊盤中心距等於引腳中心距；

2、 單個引腳焊盤設計的一般原則

Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）

X=1~1.2W

3、 相對兩排焊盤內側距離按下式計算（單位mm）

G=F-K

式中：G—兩排焊盤之間距離，

F—元器件殼體封裝尺寸，

K—系數，一般取0.25mm，

SOP包括QFP的焊盤設計中，需要注意的就是上面第2條中的b1和b2兩個參數。良好的焊點可以看下面的圖，在這個圖里，前面稱為的焊點的腳趾，後面稱為焊點的腳跟，一個合格的焊點，必須包含這兩部分，缺一不可，而且焊點的強度也是靠這兩個部位來保證的，尤其是腳跟部位。在一些設計不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，導致的結果就是無法形成合格的焊點。

三、BGA的焊盤設計原則

1、PCB上的每個焊盤的中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合；

2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上；

3、與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15mm~0.2mm；

4、阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1mm~0.15mm；

5、焊盤附近的導通孔在金屬化後，必須用阻焊劑進行堵塞，高度不得超過焊盤高度；

6、在BGA器件外廓四角加工絲網圖形，絲網圖形的線寬為0.2mm~0.25mm。

BGA器件的焊盤形狀為圓形，通常PBGA焊盤直徑應比焊球直徑小20%。焊盤旁邊的通孔，在制板時須做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虛焊。BGA焊盤間距應按公制設計，由於元件手冊會給出公制和英制兩種尺寸標注，實際上元件是按公制生產的，按英制設計焊盤會造成安裝偏差。

上面提到的PBGA是塑封體，有鉛PBGA的焊球的材料為63Sn37Pb，與有鉛焊料的成份是一致的，在焊接過程中與焊料同時融化，形成焊點。無鉛PBGA的焊球是SAC307或SAC305，與常用的無鉛焊料的成份也比較接近，在焊接中也會融化，形成焊點。

但是還有一種BGA，封裝體是陶瓷，稱為CBGA，CBGA的焊球是高溫焊料，其熔點遠遠高於常見的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盤設計與PBGA的焊盤設計是不一樣的。

具體設計參數可參考下圖：

四、焊盤的熱隔離

SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進行熱隔離處理，否則會由於元件兩端熱量不均衡，造成焊接缺陷。

五、再流焊工藝導通孔的設置

1、 一般導通孔直徑不小於0.75mm；

2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打導通孔；

3、 導通孔不能設計在焊接面上片式元件的兩個焊盤中間的位置；

4、 更不允許直接將導通孔作為BGA器件的焊盤來用；

5、 導通孔和焊盤之間應有一段塗有阻焊膜的細連線相連，細連線的長度應大於0.5mm；寬度大於0.4mm。

要絕對避免在表面安裝焊盤以內設置導通孔，在距表面安裝焊盤0.635mm以內設置導通孔，應該通過一小段導線連接，並用阻焊劑將焊料流失通道阻斷，否則容易引起「立片」或「焊料不足」等缺陷。

六、插裝元器件焊盤設計

1、 孔距為5.08mm或以上的，焊盤直徑不得小於3mm；

2、 孔距為2.54mm的，焊盤直徑最小不應小於1.7mm；

3、 電路板上連接220V電壓的焊盤間距，最小不應小於3mm；

4、 流過電流超過0.5A（含0.5A）的焊盤直徑應大於等於4mm；

5、 焊盤以盡可能大一點為好，對於一般焊點，其焊盤直徑最小不得小於2mm。

插裝元器件焊盤孔徑設計

採用波峰焊接工藝時，元件插孔孔徑，一般比其引腳線徑大0.1 mm- 0.3mm為宜，其焊盤的直徑應大於孔徑的3倍。電阻、二極體的安裝孔距應設計為標准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，電解電容的安裝孔距應與元件引腳距一致，三極體的安裝孔距應為2.54mm。

七、採用波峰焊工藝時，貼片元件的焊盤設計

採用波峰焊焊接片式元件時，應注意「陰影效應(缺焊)、『橋接』(短路)」的發生，對於CHIP元件，應將元件的軸向方向垂直於PCB的傳送方向，小的元件應在大的元件前面，間距應大於2.5mm；

採用波峰焊工藝時焊盤設計的幾個要點

1、高密度布線時應採用橢圓焊盤圖形，以減少連焊；

2、為了減小陰影效應提高焊接質量，波峰焊的焊盤圖形設計時對於SOT、鉭電容，延伸元件體外的焊盤長度，在長度方向應比正常設計的焊盤向外擴展0.3mm；

3、對於SOP，為防止橋接，對SOP最外側的兩對焊盤加寬，以吸附多餘的焊錫；或設置工藝焊盤（也稱為盜錫焊盤）。工藝焊盤是個空焊盤，作用就是吸收多餘的焊錫，它的位置是在沿傳送方向的最後一個焊盤的後面。

八、絲印字元的設計

1、一般情況需要在絲印層標出元器件的絲印圖形，絲印圖形包括絲印符號、元器件位號、極性和IC的第一腳標志，高密度窄間距時可採用簡化符號，特殊情況可省去元器件的位號；

2、有極性的元器件，應按照實際安裝位置標出極性以及安裝方向；

3、對兩邊或四周引出腳的集成電路，要用符號（如：小方塊、小圓圈、小圓點）標出第1號管腳的位置，符號大小要和實物成比例；

4、BGA器件最好用阿拉伯數字和英文字母以矩陣的方式標出第一腳的位置；

5、對連接器類元件，要標出安裝方向、1號腳的位置。

6、以上所有標記應在元件安裝框外，以免焊接後遮蓋，不便於檢查。

7、絲印字元應清晰，大小一致，方向盡量整齊，便於查找；

8、字元中的線、符號等不得壓住焊盤，以免造成焊接不良。

② 關於鉭電容的問題，高分。焊接時產生裂紋

您是說在鉭電容上板的時候，鉭電容塑封體會產生裂紋？哪個殼號的呢？一般P殼J殼等比較小的殼號會有樹脂裂的現象，大殼號的一般都不會。如果是小殼號的，那是產品本身問題，如果是大殼號的，基本可以認定是您的夾具力度太大了或鉭電容不合格。

③ 怎樣焊接貼片鋁電解電容

怎樣焊接貼片鋁電解電容
1。實用型：用一把鑷子，一把恆溫烙鐵就可以搞定，不是恆溫，普通的也行。

2。在沒有烙鐵的情況下可以使用防風打火機進行焊接，不過要技術超一流才行，
貼片電解電容怎麼焊接?
答：自動生產線上用迴流焊，沒有自動生產線的，當然只有手工用很細的電烙鐵焊接了。
怎樣焊接貼片鋁電解電容用電烙鐵可以完成嗎 還是最好
實用型：用一把鑷子,一把恆溫烙鐵就可以搞定,不是恆溫,普通的也行.2.在沒有烙鐵的情況下可以使用防風打火機進行焊接,不過要技術超一流才行,

自動生產線上用迴流焊，沒有自動生產線的，當然只有手工用很細的電烙鐵焊接了。
如何正確手工焊接貼片電容
貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。

電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，

1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上

2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。

3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。

4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。

這些步驟熟練後，速度是很快的。

元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。

集中貼件，集中補焊，集中修整。
貼片電容焊接及安裝方法
貼片電容的產生是適應自動化的要求，其標准安裝方式，是在底部塗錫膏，然後過迴流焊自動焊接，如果是手工安裝，為什麼不用外掛式的電容，就成本而言，外掛式的更便宜。

如果你使用的線路板設計沒有設計成外掛孔，而是貼片安裝，最好的辦法當然是更換設計為外掛式，改不了設計，就塗錫膏，用200℃以上的熱風管吹。
大家貼片電阻電容都是怎麼焊接上去的
貼片（SMT）電子元器件的焊接加工一般為2種，1、大批量生產是採用迴流焊的辦法進行，這需要專用裝置；2、生產數量少的印製板採用手工焊接的辦法，其辦法是採用尖一點的恆溫電烙鐵，用鑷子鑷住元器件，先焊接一頭，確定無誤後再焊接另一頭。

手工焊接貼片元器件看起來好象慢，其實比較焊接帶腿的元器件來看只要熟練了並不慢。
貼片電解電容，有關安裝方式有什麼謹逗影響
貼片電解電容

貼片鉭電容可以用電烙鐵手工焊接，而貼片電解電容只能使用昂貴的貼片機進行焊接。去掉貼片變成直插解析過程，

這個道理對於工廠同樣適用，有實力的大型代工廠為了提高產能，必然會購置多台SMT貼片機擴充生產線，因祥判賣此其顯示卡多採用貼片電解電容進行全自動安裝。貼片和外掛的根本區別在於安裝方式。

另外，從SMT的字面意思就可以理解，表面焊接的焊點在PCB正面，引腳不會穿透PCB;而外掛電容的引腳要穿透PCB，焊點在PCB的背面，而小廠無力購買貼片機或者貼片機數量有限，只用於安裝必不可少的貼片小電阻小電容之類的，所以其電容多為直插式。另外必須要了解的是，歐美工廠的機械成本低而人工比較貴，所以大部分傾向於SMT貼片製造。而國內工廠的人工很便宜，所以廠商更願意使用外掛式安裝。當然外掛式多用於中低端顯示卡，高階顯示卡為了保證質量會盡量避免人工焊接!通過上面的介紹大家可以很容易了解到，外掛的優勢就是裝置要求不高，人力成本低;而貼片的優勢就是全自動化流水線作業，產能高、精度高，而且貼片電解電容在運輸途中不像外掛式那樣容易受損。

在之前在

貼片電解電容，是實現高頻轉換控制電路的開端
貼片電阻 電容和普通的電阻 電解電容混合使用 怎樣焊接呢？
怎麼可能一起焊接呢
貼片式電阻，電容怎麼焊接
給一面的焊盤點一點錫,然後把元件沖段放好，用烙鐵點有錫的這面,錫化了就把烙鐵拿開,就固定好了,再用錫點另一邊.

④ pcb板輸了24v輸入電怎麼區分正負極，不過板上面分了圓焊點和方焊點

方盤與GND連接，圓盤是正極，GND為負極。PCB的反面有接線端子上面應有電源的正負極標記。

⑤ 如何焊電容

1、准備好工具：烙鐵（最好是溫控帶 ESD 保護），鑷子，海棉（記得用的時候泡回上點水），焊錫線（答粗細關系不大，1.0MM 的就可以了）、電容。