焊接上面這一層叫什麼

A. 焊接中過度層、復層、基層什麼意思

復合鋼板是由兩種材料復合軋制而成的雙金屬板。它是由覆層（不銹鋼）和基層（碳版鋼或低合金鋼）組權成。接觸腐蝕介質或高溫的一面由不銹鋼板承擔，而結構所需強度和剛度則由碳鋼或低合金鋼板承擔。廣泛用於石油、化工、制葯、制鹼和航海等要求防腐和耐高溫的容器和管道等。其中以低合金鋼與奧氏體不銹鋼合成的不銹復合鋼板應用最為廣泛。
不銹復合鋼板由於化學成分和物理性能差異很大，其焊接性也存在重大差異，因而不能採用單一的焊接材料和焊接工藝進行焊接，而應將覆層和基層區別對待。
焊縫由過渡層（基層與覆層交界的部分）、基層和覆層三部分組成，各自的焊接材料選擇如下：
1）過渡層焊接材料 必須選用其鉻、鎳含量高於覆層中含量的不銹鋼焊接材料。
2）基層焊接材料 選用與基層材料單獨焊接時相同的焊接材料，並以同樣的焊接工藝焊接。
3）覆層焊接材料 原則上與單獨焊接不銹鋼時的焊接材料相同，焊接工藝也相同。

B. 焊接中過渡層、復層、基層是什麼意思

復合鋼板是來由兩種材料復自合軋制而成的雙金屬板。它是由覆層（不銹鋼）和基層（碳鋼或低合金鋼）組成。接觸腐蝕介質或高溫的一面由不銹鋼板承擔，而結構所需強度和剛度則由碳鋼或低合金鋼板承擔。廣泛用於石油、化工、制葯、制鹼和航海等要求防腐和耐高溫的容器和管道等。其中以低合金鋼與奧氏體不銹鋼合成的不銹復合鋼板應用最為廣泛。
不銹復合鋼板由於化學成分和物理性能差異很大，其焊接性也存在重大差異，因而不能採用單一的焊接材料和焊接工藝進行焊接，而應將覆層和基層區別對待。
焊縫由過渡層（基層與覆層交界的部分）、基層和覆層三部分組成，各自的焊接材料選擇如下：
1）過渡層焊接材料 必須選用其鉻、鎳含量高於覆層中含量的不銹鋼焊接材料。
2）基層焊接材料 選用與基層材料單獨焊接時相同的焊接材料，並以同樣的焊接工藝焊接。
3）覆層焊接材料 原則上與單獨焊接不銹鋼時的焊接材料相同，焊接工藝也相同。
不好意思，復制的，希望能看懂，可以的話採納下

C. 焊條外面那層是什麼物質

壓塗在焊芯表面的塗層稱為葯皮。焊條葯皮是由各種礦物類、鐵合金有機物和化工產品（水玻璃類）等原料組成。焊條葯皮的組成成分相當復雜，一種焊條葯皮的配方中，組成物有七八種之多。焊條的葯皮在焊接過程中起著極為重要的作用。

焊條葯皮組成成分：

1、穩弧劑

是一種容易電離的物質，多採用鉀、鈉、鈣的化合物。

2、造渣劑

礦物質，如大理石、錳礦、赤鐵礦、花崗石、長石、石英等。

3、造氣劑

有機物，如澱粉、糊精、木屑等。

4、脫氧劑

常用的有錳鐵、硅鐵。

5、合金劑

常用有錳鐵、釩鐵等鈦合金。

6、稀渣劑

螢石或二氧化鈦來稀釋熔渣，增加活性。

7、粘接劑

用水玻璃，使葯皮各組成粘結起來並粘結於焊芯。

(3)焊接上面這一層叫什麼擴展閱讀：

焊條葯皮的作用：

1、氣保護

在焊接時，焊條葯皮熔化後產生大量的氣體籠罩著電弧區和熔池，把熔化金屬與空氣隔絕開來。

2、渣保護

焊接過程中葯皮被電弧高溫熔化後形成熔渣覆蓋著熔滴和熔池金屬，還能減緩焊縫的冷卻速度，促進焊縫金屬中氣體的排出，改善焊縫的成形和結晶。

3、冶金作用

通過熔渣與熔化金屬冶金反應，除去有害雜質和添加有益的合金元素，使焊縫獲得合乎要求的機械性能。

葯皮的作用是保證焊縫金屬獲得具有合乎要求的化學成分和機械性能並使焊條具有良好的焊接工藝性能。

參考資料來源：網路-葯皮

D. 焊接中過渡層，復層，基層是什麼意思請舉

你好，過渡層就是兩重不同材料在焊接時A材料B材料相互融合並相互滲透的區域。基層就是承接焊縫的母材區域也就是焊接時熔池的底部沒有熔化但受到熱影響的區域。基層也就是母材，或者說堆焊的基材，或者說在這個材料上進行堆焊，焊接。

E. 電焊的焊條是什麼做的外邊那層東西是不是水泥裡面是鐵絲吧

電焊的焊條是分為焊芯和葯皮層，外邊那層東西是焊條葯皮，不是水泥，裡面是焊芯。
焊條是由焊芯和葯皮組成，而焊芯材質是根據焊條的型號分為不同的材質的焊芯，比如碳鋼，不銹鋼，耐熱鋼，銅，鋁等各種金屬及其合金的焊芯，而葯皮有鹼性葯皮，酸性和鹼性葯皮，石墨型葯皮。酸性焊條葯皮的主要成分為酸性氧化物，如二氧化硅、二氧化鈦、三氧化二鐵等。鹼性焊條葯皮的主要成分為鹼性氧化物，如大理石、螢石等。

F. PasteMask是助焊層 SolderMask是阻焊層

是的，Paste Mask是助焊層，Solder Mask是阻焊層。

相關介紹：

阻焊層就是solder mask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以後，並不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。

助焊層paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

(6)焊接上面這一層叫什麼擴展閱讀

阻焊層在控制迴流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB設計者應該盡量減小焊盤特徵周圍的間隔或空氣間隙。

雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特徵，但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區的阻焊層開口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。

對於bga的阻焊層，許多公司提供一種阻焊層，它不接觸焊盤，但是覆蓋焊盤之間的任何特徵，以防止錫橋。

參考資料來源：網路-阻焊層

參考資料來源：網路-PADS