1. 二氧焊怎樣能讓焊縫變寬
可以考慮用直徑粗一些的焊絲。
在焊接參數匹配的范圍內，適當增加電壓，也有些改善，不過飛濺也會隨之增大。
電壓高低和焊縫熔寬成正比，電流大小和熔深成正比。
2. 沒有焊接空間怎麼焊接，有一條1000mm焊縫，上面30mm就是一塊大平板擋住了，怎麼焊接
可以考慮用高頻碰焊的方法，從外面套線圈並加壓。可以避開上限空間。不過不見實物不好說。
3. 鐵環怎麼焊接 鐵絲2毫米粗，彎成直徑10毫米的鐵環，但接縫處怎麼焊接，量大。
如果大量生產，建議採用打圈機下滑碼料用對滑慎焊又叫碰焊機（電阻對焊信讓哪機）來焊接，如果量少可以採用氬弧焊來焊接。
4. 電焊怎麼在鋼板上焊出又寬又直有均勻。
電焊在鋼板上焊出又寬又直又均勻焊縫的基本要領：
1、電流選擇要合理；
1.1、電流不能太大，電流太大則容易飛濺、咬邊、過熱的焊縫不但影響外觀，粗大晶粒也影響焊縫的機械性能，過熱的焊縫還會產生較大的焊接應力，產生較大的焊接變形。
1.2、電流亦不可太小，電流太小則焊不透、容易夾渣，影響質量，外觀也不會平整。
2、手法很關鍵，手要穩，送焊條要均勻，不論焊條是走半圓形還是寬焊縫走8字，手穩是關鍵，大師焊出來的每圈魚鱗間距誤差不超過0.5毫米。
3、手要准，焊條運到兩邊母材處要停留片刻，卡准兩邊，焊縫才能平直，對口也很重要，坡口要打均勻，對接時接縫要一致、這樣焊縫才能平直。多練是關鍵。
4、壓住電弧短弧焊接，注意起弧要對准收弧的弧坑，不要污染兩邊母材。接焊條時不要大面積的打掉葯皮，用焊條尾部挑開尚未凝固的葯皮即可。
5、零件去油、去銹。
6、焊條用前150°烘烤1小時，裝在保溫桶隨時取用。
5. 微波產品貼片焊接怎樣避免焊接面有氣泡，怎樣保證焊接面積達到95%的面積上錫
1.應變計准備貼片前，將待用的應變計進行外觀檢查和阻值測量。外觀檢查可憑肉眼或藉助放大鏡進行，目的在於觀察敏感柵有無銹斑，缺陷，是否排列整齊，基底和覆蓋層有無損壞，引線是否完好。阻值測量JM3840四分之一橋測量電阻。目的在於檢查敏感柵是否有斷路、短路，並進行阻值分選，對於共用溫度補償的一組應變計，阻值相差不得超過±0.5。同一次測量的應變計，靈敏系數必須相同。 2.構件表面處理對於鋼鐵等金屬構件，首先是清除表面油漆、氧化層和污垢；然後磨平或銼平，並用細砂布磨光。通常稱此工藝為「打磨」。 打磨光潔度應達▽5左右。對非常光滑的構件，則需用細砂布沿45°方向交叉磨出一些紋路，以增強粘結力。打磨面積約為應變計面積的5倍左右。打磨完畢後，用劃針輕輕劃出貼片的准確方位。表面處理的最後一道工序是清洗。即用潔凈棉紗或脫脂棉球蘸丙酮或其它揮發性溶劑對貼片部位進行反復擦洗，直至棉球上見不到污垢為止。 3.貼片貼片工藝隨所用粘結劑不同而異，用502膠貼片的過程是，待清洗劑揮發後，先在貼片位置滴一點502膠，用應變計背面將膠水塗勻，然後用鑷子撥動應變計，調整位置和角度。定位後，在應變計上墊一層聚乙烯或四氟乙烯薄膜，用手指輕輕擠壓出多餘的膠水和氣泡 待膠水初步固化後即可松開。粘貼好的應變計應保證位置准確，粘結牢固、膠層均勻、無氣泡和整潔干凈。 4.導線的焊接與固定 粘結劑初步固化後，即可進行焊線。常溫靜態測量可使用雙芯多股銅質塑料線作導線，動態測量使用三芯或四芯屏蔽電纜作導線。應變計和導線間的連接最好通過接線端子，焊點確保無虛焊。導線最好與試件綁扎固定，導線兩端 根據測點的編號作好標記。 5.貼片質量檢查貼片質量檢查包括外觀檢查、電阻和絕緣電阻測量。外觀檢查主要觀察貼片方位是否正確，變計有無損傷，粘貼是否牢固和有無氣泡等。測量電阻值可以檢查有無斷路、迴路。絕緣電阻是最重要的受檢指標。絕緣好壞取決於應變計的基底，粘貼不良或固化不充分的應變計往往絕緣電阻低。 6.應變計及導線的防護 應變計受潮會降低絕緣電阻和粘結強度，嚴重時會使敏感柵銹蝕；酸，鹼及油類浸入甚至會改變基底和粘結劑的物理性能。為了防止大氣中游離水分和雨水、露水的浸入，在特殊環境下防止酸、鹼、油等雜質侵入，對已充分乾燥、固化，並已焊好導線的應變計，立即塗上防護層。 常用室溫防護劑有： 1．凡士林；2．蜂 ；3．石灰、炮油和松香混合物；4．環氧樹脂。