焊接板材的待焊凹槽叫什麼名字

『壹』 請問焊接中的「塞焊」是什麼意思，焊接圖示中是個倒梯形。

塞焊復是指兩張板上下排制連，用熔化焊的方式將兩塊板焊透，屬於焊接的一種工藝。

傳統塞焊孔常採用在孔的底面加銅板、碳塊、鐵板的塞焊工藝，此方法對於薄板相對可行，但如果孔底面的附加物間隙過大，就要增加許多填充材料，堆積的焊瘤需要磨平，且易形成夾渣、氣孔、未熔合等缺陷；厚板採用此法，焊接的難度大，很難達到塞焊孔的技術要求。

(1)焊接板材的待焊凹槽叫什麼名字擴展閱讀：

對於塞焊孔的大小，《鋼結構焊接規范》GB50661-2011中5.4.1條作了如下規定：

1、塞焊焊縫的最小中心間隔應為孔徑的4倍；

2、塞焊孔的最小直徑不得小於開孔板厚度加8mm，最大直徑應為最小直徑加3mm，或為開孔件厚度的2.25倍，並取兩值中的較大者。

『貳』 誰知道焊接中的各種專用詞的意思，如咬邊，熔池等

焊接中的各種專用詞很多，樓主應列出自己不懂的術語求答。
熔池是焊接中母材金屬和焊接材料混合處於冶金過程，雙方均處於液態的那個區域。實際位置在焊條端部下方焊縫處，一般寬度不大於焊條的2倍直徑，長度不大於焊條的2-3倍直徑（酸性焊條由於熔渣的包裹看上去小些，鹼性焊條看上去大些，自動焊接更大些）。母材金屬和焊接材料（含焊接葯劑）在熔池的高溫中進行混合和冶金過程，隨後葯劑浮出表面形成保護性渣殼，而焊接金屬和母材金屬完全融合，冷卻後形成焊縫。
咬邊指的是在焊接過程中，熔池的兩邊母材金屬被電弧熔化卻沒有能夠得到焊接材料金屬的補充，在冷卻後形成在焊縫兩邊出現的凹槽。這種凹槽在受力後（包括焊接應力）會產生很大的應力集中現象，導致焊縫結構強度降低（尤其是抗疲勞強度會大幅降低），甚至在冷卻中就造成焊縫邊緣發生裂縫（中碳當量以上材料比較敏感）。

『叄』 焊接常見的主要幾個問題及原因分析

焊接缺陷按其在焊縫中的位置，可分為內部缺陷和外部缺陷兩大類。外部缺陷位於焊縫的外表面，直接就能看到。外部缺陷主要包括焊縫尺寸不符合要求、咬邊、焊瘤、塌陷、表面氣孔、表面裂紋、燒穿等；內部缺陷主要包括未焊透、內部氣孔、內部裂紋、夾渣等。內部缺陷位於焊縫內部須用無損探傷法或用破環性試驗才能發現。
焊接缺陷產生原因：
（1）焊縫尺寸不符合要求。主要指焊縫高低不平、寬窄不一，余高過高和不足等。焊縫尺寸過小會降低焊接接頭的承載能力；焊縫尺寸過大會增加焊接工作量，使焊接殘余應力和焊接變形增加，造成應力集中。焊接坡口角度不當或裝配間隙不均勻、焊接電流過大或過小、運條方式或速度及焊接角度不當等均會造成焊縫尺寸不符合要求。
（2）咬邊。焊接時，焊縫兩側與母材金屬交界處形成的凹槽稱為咬邊（或咬肉）。咬邊會使母材金屬的有效截面減少，減弱了焊接接頭的強度，同時在咬邊處容易應力集中，承載後有可能在咬邊處產生裂紋，甚至引起結構的破環。
產生咬邊的原因是操作工藝不當、焊接規范選擇不正確，如焊接電流過大，電弧過長，焊條角度不當等。
（3）焊瘤。焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤即為焊瘤。焊瘤不僅影響焊縫外觀美觀，而且焊瘤下面常有未焊透缺陷，易造成應力集中。焊縫間隙過大、焊條位置和運條方法不正確、焊接電流過大或焊接速度太慢等均會引起焊瘤的產生。
（4）燒穿。焊接過程中，熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷稱為燒穿。產生燒穿的主要原因是焊接電流過大，焊接速度太慢，當裝配間隙過大或鈍邊太薄時也會發生燒穿現象。
（5）未焊透。焊接時接頭根部未完全熔透的現象稱為未焊透。未焊透的主要原因是焊接電流太小；運條速度太快；焊接角度不當或電弧發生偏吹；坡口角度或對口間隙太小；焊件散熱太快；氧化物和熔渣等阻礙金屬間充分熔合等。凡是造成焊條金屬和基本金屬不能充分熔合的因素都會引起未焊透的產生。
（6）未熔合。未熔合指焊接時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；或指點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分。產生未熔合的原因有，焊接線能量太低；電弧發生偏吹；坡口側壁有銹蝕和污物；焊層清渣不徹底等。
（7）凹坑、塌陷及未填滿。凹坑指在焊縫表面或焊縫背面形成的低於母材表面的局部低窪部分。塌陷指單面熔化焊時，由於焊接工藝不當，造成焊縫金屬過量透過背面，使焊縫正面塌陷，背面凸起的現象。由於填充金屬不足，在焊縫表面形成的連續或斷續的溝槽，這種現象即未填滿。
（8）夾渣。焊後殘留在焊縫中的熔渣稱為夾渣。產生夾渣的原因很多，如焊件邊緣及焊層、焊道之間清理不幹凈；焊接電流太小，致使熔化多屬凝固速度加快，熔渣來不及浮出；運條不當，熔渣與鐵水分離不清，阻礙了熔渣上浮；焊件及焊條的化學成份不當；熔池內含氧、氮成份過多等。
（9）氣孔。焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴稱為氣孔。氣孔可分為密集氣孔、條蟲狀氣孔和針狀氣孔等。焊縫中形成氣孔的氣體主要是氫氣、氮氣和一氧化碳等。
氣孔對焊縫的性能有較大的影響，它不僅使焊縫的有效面積減小，使焊縫的機械性能下降，而且破環了焊縫的緻密性，容易造成泄漏。
造成氣孔產生的原因有，焊接過程中焊接區的良好保護受到破環；母材焊接區和焊絲表面有油污、鐵銹和吸附水的污染物；焊條受潮，烘焙不充分；焊接電流過大或過小、焊接速度過快；焊接電弧過長、電弧電壓偏高。
（10）裂紋。形成焊接裂紋的溫度可分為熱裂紋和冷裂紋，根據裂紋發生的位置可分為焊縫金屬中的裂紋和熱影響區的裂紋。在焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區產生的焊縫裂紋稱為熱裂紋；焊接接頭冷卻到較低溫度時產生的焊接裂紋稱為冷裂紋。
焊接裂紋是最危險的焊接缺陷，嚴重地影響著焊接結構的使用性能
和安全可靠性。裂紋除了降低焊接接頭的強度外，還因裂紋末端有一個尖銳的缺口，將引起嚴重的應力集中，促使裂紋的發展和破環。

『肆』 請問焊接中的「塞焊」是什麼意思，焊接圖示中是個倒梯形。

塞焊屬於焊接的一種工藝，例如平板與平板之間的連接，用螺栓或鉚釘連接的地方，採用塞焊工藝。同時塞焊屬於熔焊工藝的一種。

對塞焊焊縫尺寸的規定主要是沉入角度和焊縫填充深度，如圖

塞焊，是指兩張板上下排連，用熔化焊的方式將兩塊板焊透。如果上層板較厚，可以用電鑽等打孔，用熔化極焊接方式，通過焊接孔將兩張板材熔化形成焊接的方式。常用的有 手弧焊 二保焊等。

塞焊是疊合板之間的一種連接方法。一般重要連接不採用這種焊縫連接。 箱型梁或柱的隔板不宜用塞焊，因為，這種塞焊會使結構的安全存在隱患。 如果在樑柱的鋼板上開（連續的或者斷續的）塞焊孔，就應該認為樑柱的 鋼板斷開了，再焊接。鋼板不連續了，強度，疲勞，焊縫的韌性等力學性 能都弱化了。對於這種對接焊縫的要求應該是很嚴格的（1級）。此外，當 樑柱的鋼板比較厚時，需要多層多道焊。這樣，由於後續焊縫的焊接應力，

幾乎必然在焊縫的根部造成裂紋。一般，梁的隔板與受拉翼緣板頂緊不焊。柱的隔板與翼板或腹板（由設計規定）用電渣焊連接。假如，隔板與樑柱的鋼板非得焊接，建議在隔板待焊的一邊增加一條板條過渡，使「塞焊焊縫」的根部與隔板邊緣分離。塞焊屬於熔化焊，而且通常是在工件厚度和錯邊量較大的時候適用，根據相關的經驗一般適合12個以上的板厚另外，如果開塞焊孔，焊接工藝方法也非常有講究。要避免由於焊接順序不當，形成焊縫缺陷。 塞焊和槽焊焊縫的尺寸、間距、填焊高度應符合下列規定：
（1）塞焊焊縫和槽焊焊縫的尺寸應根據貼合面上承受的剪力計算確定。
（2）塞焊孔的最小直徑不得小於開孔板厚度加8mm，最大直徑應為最小直徑值加3mm，或為開孔件厚度的2.25倍，並取兩值中較大者。槽孔長度不應超過開孔件厚度的10倍，最小及最大槽寬規定與塞焊孔的最小及最大孔徑規定相同。
（3）塞焊焊縫的最小中心間隔應為孔徑的4倍，槽焊焊縫的縱向最小間距應為槽孔長度的2倍，垂直於槽孔長度方向的兩排槽孔的最小間距應為槽孔寬度的4倍。
（4）塞焊和槽焊的填焊高度：當母材厚度等於或小於16mm時，應等於母材的厚度；當母材厚度大於16mm時，不得小於母材厚度的一半，並不得小於16mm。

『伍』 焊縫咬邊是什麼樣的

焊縫咬邊如下圖所示：

金屬焊接的一種不良焊接狀態。又稱咬肉，即在焊縫邊緣的母材上出現被電弧燒熔的凹槽。產生的原因主要是電流過大或電弧過長。

在焊縫燒焊的過程中出現：

1、焊縫兩側出現金屬局部凹點。

2、焊縫內出現不規則的虛焊狀態，沒有達到規定的焊縫寬度和高度。

(5)焊接板材的待焊凹槽叫什麼名字擴展閱讀：

焊縫等級：

1、一級焊縫要求對『每條焊縫長度的100%』進行超聲波探傷。

2、二級焊縫要求對『每條焊縫長度的20%』進行抽檢，且不小於200mm進行超聲波探傷。

3、一級、二級焊縫均為全焊透的焊縫，並不允許存在如表面氣孔、夾渣、 弧坑裂紋、電弧檫傷等缺陷。

4、一級、二級焊縫的抗拉壓、抗彎、抗剪強度均與母材相同。

焊接時，為保證焊接質量而選定的諸物理量（例如，焊接電流、電弧電壓、焊接速度、線能量等）的總稱為焊接工藝參數。工藝參數對焊縫形狀的影響如下：

1、焊接電流當其它條件不變時，增加焊接電流，焊縫厚度和余高都增加，而焊縫寬度則幾乎保持不變（或略有增加）。

2、電弧電壓當其它條件不變時，電弧電壓增大，焊縫寬度顯著增加，而焊縫厚度和余高略有減少

3、焊接速度當其它條件不變時，焊接速度增加，焊縫寬度、焊縫厚度和余高都減少。

焊接電流、電弧電壓和焊接速度是焊接時的三大焊接工藝參數，選用時，應當考慮到這三者之間的相互適當配合，才能得到形狀良好，符合要求的焊縫。