焊接橋接怎麼解決

1. 氬弧焊中橋接是指什麼，HF電流是指什麼

氬弧焊中橋接:：例如：有一個母材，然後在套上一個接頭，那麼母材與接頭對接處就回出現一定答的間隙，然而我們在使用氬弧焊TIG（鎢極焊）時，需要把母材與接頭焊接上，但是中間必定有一定間隙，需要把間隙填補上，稱之為氬弧焊橋接。形象的理解：在一條河上搭橋連接……好理解吧。
H F電流：也就是指的起弧電流，當氬弧焊對工件焊接時，瞬間起弧時的電流值。最常用的HF調節應用：比如說在一個比較深的溝槽，但溝槽寬度有限的情況下，就必須把起弧電流調小，防止起弧的時候對溝槽兩邊放電，而不會對溝槽底部放電引弧，失去焊接意義。

2. 焊接方法與工藝 淺談電路板焊接方法

焊接是製造電子產品的重要環節之一，如果沒有相應的工藝質量保證，任何一個設計精良的電子產品都難以達到設計要求。在科研開發、設計試制、技術革新的過程中製作一、兩塊電路板，不可能也沒有必要採用自動設備，經常需要進行手工裝焊。在大量生產中，從元器件的篩選測試，到電路板的裝配焊接，純唯巧都是由自動化機械來完成的，例如自動測試機、元件清洗機、搪錫機、整形機、插裝機、波峰焊機、剪腿機、印製板清洗機等。這些由計算機控制的生產設備，在現代化的大規模電子產品生產中發揮了重要的作用，有利於保證工藝條件和裝焊操作的一致性，提高產品質量。

焊接分類與錫焊的條件

焊接的分類

焊接技術在電子工業中的應用非常廣泛，在電子產品製造過程中，幾乎各種焊接方法都要用到，但使用最普遍、最有代表性的是錫焊方法。錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化並浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。其主要特徵有以下三點：

⑴焊料熔點低於焊件;

⑵焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化;

⑶焊接的形成依靠熔化狀態的焊料浸潤焊接面，由毛細作用使焊料進入焊件的間隙，形成一個合金層，從而實現焊件的結合。

除了含有大量鉻、鋁等元素的一些合金材料不宜採用錫焊焊接外，其它金屬材料大都可以採用錫焊焊接。錫焊方法簡便，只需要使用簡單的工具(如電烙鐵)即可完成焊接、焊點整修、元器件拆換、重新焊接等工藝過程。此外，錫焊還具有成本低、易實現自動化等優點，在電子工程技術里，它是使用最早、最廣、佔比重最大的焊接方法。

手工烙鐵焊接的基本技能

使用電烙鐵進行手工焊接，掌握起來並不困難，但是又有一定的技術要領。長期從事電子產品生產的人們是從四個方面提高焊接的質量：材料、工具、方法、操作者。

其中最主要的當然還是人的技能。沒有經過相當時間的焊接實踐和用心體驗、領會，就不能掌握焊接的技術要領;即使是從事焊接工作較長時間的技術工人，也不能保證每個焊點的質量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心實踐，才有可能在較短的時間內學會焊接的基本技能。下面介紹的一些具體方法和注意要點，都是實踐經驗的總結，是初學者迅速掌握焊接技能的捷徑。

初學者應該勤於練習，不斷提高操作技藝，不能把焊接質量問題留到整機電路調試的時候再去解決。

焊接操作的正確姿勢

掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少於20cm，通常以30cm為宜。

虛焊產生的原因及其危害

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年，其原理可以用「原電池」的概念來解釋：當焊點受潮使水汽滲入間隙後，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極，鉛錫焊料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中，虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕，局部溫度升高加劇了化學反應，機械振動讓其中的間隙不斷擴大，直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。

據統計數字表明，在電子整山悔機產品的故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的。然而，要從一台有成千上萬個焊點的電子設備里，找出引起故障的虛焊點來，實在不是容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質量差;助焊劑的做鍵還原性不良或用量不夠;被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢;烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層;焊接時間掌握不好，太長或太短;焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松動。

通電檢查

在外觀檢查結束以後認為連線無誤，才可進行通電檢查，這是檢驗電路性能的關鍵。如果不經過嚴格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且可能損壞設備儀器，造成安全事故。例如電源連接線虛焊，那麼通電時就會發現設備加不上電，當然無法檢查。

通電檢查可以發現許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對於內部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把焊接問題留給檢驗工序去完成。

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3. SMT焊接常見缺陷原因有哪些

常見的缺陷有空焊、短路、氧化、錫膏熔點未達到沒能完全融化。
缺陷及原因匯總：
橋接
橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗標准中屬於重大不良，會嚴重影響產品的電氣性能，所以必須要加以根除。
產生橋接的主要原因是由於焊膏過量或焊膏印刷後的錯位、塌邊。
焊膏過量
焊膏過量是由於不恰當的模板厚度及開孔尺寸造成的。通常情況下，我們選擇使用0.15mm厚度的模板。而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。
印刷錯位
在印刷引腳間距或片狀元件間距小於0.65mm的印製板時，應採用光學定位，基準點設在印製板對角線處。若不採用光學定位，將會因為定位誤差產生印刷錯位，從而產生橋接。
焊膏塌邊
造成焊膏塌邊的現象有以下三種
1.印刷塌邊
焊膏印刷時發生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數設定有很大關系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷後容易塌邊、橋接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發生塌邊、橋接;過大的刮刀壓力會對焊膏產生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發生塌邊的概率也大大增加。
對策：選擇粘度較高的焊膏;採用激光切割模板;降低刮刀壓力。
2.貼裝時的塌邊
當貼片機在貼裝SOP、QFP類集成電路時，其貼裝壓力要設定恰當。壓力過大會使焊膏外形變化而發生塌邊。
對策：調整貼裝壓力並設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。
3.焊接加熱時的塌邊
在焊接加熱時也會發生塌邊。當印製板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發出來，如果揮發速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區，形成加熱時的塌邊。
對策：設置適當的焊接溫度曲線(溫度、時間)，並要防止傳送帶的機械振動。
焊錫球
焊錫球也是迴流焊接中經常碰到的一個問題。通常片狀元件側面或細間距引腳之間常常出現焊錫球。
焊錫球多由於焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。除了與前面提到的印刷錯位、塌邊有關外，還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒度)、助焊劑活性等有關。
1.焊膏粘度
粘度效果較好的焊膏，其粘接力會抵消加熱時排放溶劑的沖擊力，可以阻止焊膏塌落。
2.焊膏氧化程度
焊膏接觸空氣後，焊料顆粒表面可能產生氧化，而實驗證明焊錫球的發生率與焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物應控制在0.03%左右，最大值不要超過0.15%。
3.焊料顆粒的粗細
焊料顆粒的均勻性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，這些粒子的相對面積較大，極易氧化，最易形成焊錫球。另外在溶劑揮發過程中，也極易將這些小粒子從焊盤上沖走，增加焊錫球產生的機會。一般要求25um以下粒子數不得超過焊料顆粒總數的5%。
4.焊膏吸濕
這種情況可分為兩類：焊膏使用前從冰箱拿出後立即開蓋致使水汽凝結;再流焊接前乾燥不充分殘留溶劑，焊膏在焊接加熱時引起溶劑、水分的沸騰飛濺，將焊料顆粒濺射到印製板上形成焊錫球。根據這兩種不同情況，我們可採取以下兩種不同措施：
(1)焊膏從冰箱中取出，不應立即開蓋，而應在室溫下回溫，待溫度穩定後開蓋使用。
(2)調整迴流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預熱。
5.助焊劑活性
當助焊劑活性較低時，也易產生焊錫球。免洗焊錫的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用時應注意其焊錫球的生成情況。
6.網板開孔
合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。一般地，模板開孔的尺寸應比相對應焊盤小10%，同時推薦採用一些模板開孔設計。
7.印製板清洗
印製板印錯後需清洗，若清洗不幹凈，印製板表面和過孔內就會有殘余的焊膏，焊接時就會形成焊錫球。因此要加強操作員在生產過程中的責任心，嚴格按照工藝要求進行生產，加強工藝過程的質量控制。
立碑
在表面貼裝工藝的迴流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為「立碑」現象(也有人稱之為「曼哈頓」現象)。
「立碑」現象常發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的迴流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產中，很難消除「立碑」現象。
「立碑」現象的產生是由於元件兩端焊盤上的焊膏在迴流熔化時。
1.預熱期
當預熱溫度設置較低、預熱時間設置較短，元件兩端焊膏不同時熔化的概率就大大增加，從而導致兩端張力不平衡形成「立碑」，因此要正確設置預熱期工藝參數。根據我們的經驗，預熱溫度一般150+10℃，時間為60-90秒左右。
2.焊盤尺寸
設計片狀電阻、電容焊盤時，應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致，以保證焊膏熔融時，作用於元件上焊點的合力為零，以利於形成理想的焊點。設計是製造過程的第一步，焊盤設計不當可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設計標准可參閱IPC-782《表面貼裝設計與焊盤布局標准入事實上，超過元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動，從而導致把元件拉出焊盤的一端。
對於小型片狀元件，為元件的一端設計不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在迴流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當焊錫固化時達到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉。在一些情況中，延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。
3.焊膏厚度
當焊膏厚度變小時，立碑現象就會大幅減小。這是由於：(1)焊膏較薄，焊膏熔化時的表面張力隨之減小。(2)焊膏變薄，整個焊盤熱容量減小，兩個焊盤上焊膏同時熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度決定的，表2是使用o.1mm與0.2mm厚模板的立碑現象比較，採用的是1608元件。一般在使用1608以下元件時，推薦採用0.15mm以下模板。
4.貼裝偏移
一般情況下，貼裝時產生的元件偏移，在迴流過程中會由於焊膏熔化時的表面張力拉動元件而自動糾正，我們稱之為「自適應」，但偏移嚴重，拉動反而會使元件立起產生「立碑」現象。這是因為：(1)與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量，從而先熔化。(2)元件兩端與焊膏的粘力不同。所以應調整好元件的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差。
5.元件重量
較輕的元件「立碑」現象的發生率較高，這是因為不均衡的張力可以很容易地拉動元件。所以在選取元件時如有可能，應優先選擇尺寸重量較大的元件。
關於這些焊接缺陷的解決措施很多，但往往相互制約。如提高預熱溫度可有效消除立碑，但卻有可能因為加熱速度變快而產生大量的焊錫球。因此在解決這些問題時應從多個方面進行考慮，選擇一個折衷方案。

4. 如何焊接電路板 焊電路板技巧有哪些

隨著工業化腳步的加快，很多領域都會使用電路板，說到這，不得不提到焊電路板，那焊電路板技巧有哪些呢？今天我們就通過下面的內容，一起來了解下焊電路板技巧的相關介紹。

焊電路板技巧1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴塗，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑塗布工藝在選擇性焊接中，助焊劑塗布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生並防止電路板產生氧化。助焊劑噴塗由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴塗到pcb電路板焊位置上。

焊電路板技巧2、迴流焊工序後的微波峰選焊，最重要的是焊劑准確噴塗，微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴塗最小焊劑點圖形直徑大於2mm，所以噴塗沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

焊電路板技巧3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩者間最明顯的差異在於波峰焊中電路板的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由於電路板本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區域的焊點。

在焊接前也必須預先塗敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅塗覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個pcb電路板。另外選擇性焊接僅適用於插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，

徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。

關於焊電路板技巧

5. 波峰焊出現小連錫是怎麼回事

如果以前一直在用都沒用出現這樣的情況，那麼應該首先從焊錫的雜質開始分析，如果雜質高了，焊料熔點就變高，因此我們把焊錫的溫度調高來試試，似乎可以解決，如果真能避免了類似連焊，那基本可以肯定就是雜質超標，一般來講主要是銅雜質含量過高。

flux問題比較大也可能造成。

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，你直接加大流量看。

2.聯錫把速度加快點，軌道角度放大點。

3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那麼錫面在托盤挖空的最高面就好。

4.板子會有變形不。

5.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。

請注意，板子經過最後一個波的時候應該有大量的煙霧冒起來，有吱吱的聲音，如果沒有或者很乾凈，那麼不是溫度太高就是flux太少。

波峰連錫是很常見的問題，原因也很多，但是你的情況應該就和上面這些有關系了。

6. 電阻點焊虛焊的原因

電焊為什麼會出現虛焊
虛焊是最常見的一種缺陷。有時在焊接以後看上去似乎將前後的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結合面的強度很低，焊縫在生產線上要經過各種復雜的工藝過程，特別是要經過高溫的爐區和高張力的拉矯區，所以虛焊的焊縫在生產線上極易『造成斷帶事故，給生產線正常運行帶來很大的影響。

虛焊的實質就是焊接時焊縫結合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度，只是達到了塑性狀態，經過碾壓作用以後勉強結合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。

分析虛焊的原因和步驟可以按以下順序進行：

(1)先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結合面溫度不夠。

(2)檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量減小會使前後鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而最後拉斷。

(3)檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。

(4)檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恆電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍(一般為15％)，則會超出電流補償的極限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。

在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以後，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，並在焊接中密憨注意焊縫的形成狀態，大部分情況下都可以應急處理好問題。當然，如果出現控制系統問題，或電網電壓波動等使焊縫虛焊就必須採取其他措施加以解決。
電阻焊虛焊可能是哪些因數引起的？
一、注意查看電極表面是否需要修磨

二、注意查看工件表面是否有油漬或氧化層等

三、注意查看焊機本身，如電容老化，也需要適當調高一點參數的。
電焊機虛焊為什麼
【電焊機虛焊的原因】

點焊機主要受電源、機器設備、操作職工三個方面要素影響。

一 、要確保電源電壓的安穩。

二 、1、機器設備點焊數調理。通常按點焊作業的上下資料厚度按規則正常點焊參數：

2、現車間工裝夾具因年久磨損還有製作人紛歧，標准良莠不齊，銅棒與主桿銜接孔大小紛歧，合作不良或自身生銹未擦試潔凈，導電功能欠好。

3、點焊機使用時刻過長，修理過程中，一些配件可能與原機器組件不匹配。形成放電不安穩。

4、現車間點焊機調的預壓時刻多為0.4-0.6秒，預壓時刻為上電極下行壓緊工件時刻；預壓時刻依據行程高度來設定，通常設定為0.6—1秒，如果預壓時刻不行容易發生火花，工件表面有毛刺不光滑影響工件質量，操作工在生產過程中不能隨意調整參數。

三、1、操作職工自檢頻率不行。

2、操作職工圖快隨意調整點焊機參數。

3、因為點焊方法為電阻焊，剛開機點焊時，因點焊機處於常溫狀態，電阻安穩。點了一會後點焊機各觸摸部早虛位發熱，致使電阻加大，此時應增大電流。

【解決方案】

1、將安排裝配車間技工調試好了再讓職工上機點焊，並告知點焊機電阻因導體受熱影響點焊質量的原理。

2、 焊機的預壓時刻應調至6-10以上，嚴禁調至6以下，班組長每小時需求檢查一次。

3、作職工應以點焊20件為單位自檢一次，車間班組長應每小時對點焊作用檢查一次，亮點焊作業有無掉焊表象，如有應立即停機調整。

4、 職工學點焊時，老職工應教會其點焊相關竅門注意事項。確保點焊質量。

5、 將裝配車間工裝夾具清理並修理，盡可能標准化。此項將列入自己今後工作要點，在四月份前完結工裝夾具的維修，五月份完結不良模具的更新。

6、車間調模技工應該測驗工裝夾具是不是合作傑出，並將有銹的銅棒處理潔凈後再拼裝模具，確保導電功能。

7、每台點焊機按焊樓料厚似定參數調整表，並與點焊機的養護卡粘貼。
電阻焊的焊點經常出現脫焊都有哪蘆睜鏈些原因
紶阻焊脫焊的原因很多，最主要的是焊接參數沒有調到最佳，如焊接電流、焊接時間和焊接壓力，可適當增加焊接電流和焊接時間。其次是控制箱控制電流的穩定性不好，不能實現恆流控制，還有就是氣壓不能有波動。
電孑焊接過程中虛焊是如何引陪孫起的?
被焊接的地方氧化層沒有清除干凈；焊接溫度不對；助焊劑原因等
點焊機焊接過程中出現虛焊 炸火怎麼辦
產生虛焊的原因是焊接參數不適宜，焊接能量達不到工件融化的程度，或者是工件表面導電不良，（油污或接觸不良）。確定工件表面接觸良好後，適當增加焊接周波（時間）或者焊接電流。

一般情況下，參數設置恰當，就沒有焊接飛濺和炸火了。

如果還有炸火現象，可以更換新電極，調整焊接壓力嘗試改善。

炸火與金屬材料成分也有關聯，有些情況下是不可避免的。
SMT焊接常見缺陷原因有哪些
常見的缺陷有空焊、短路、氧化、錫膏熔點未達到沒能完全融化。

缺陷及原因匯總：

橋接

橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗標准中屬於重大不良，會嚴重影響產品的電氣性能，所以必須要加以根除。

產生橋接的主要原因是由於焊膏過量或焊膏印刷後的錯位、塌邊。

焊膏過量

焊膏過量是由於不恰當的模板厚度及開孔尺寸造成的。通常情況下，我們選擇使用0.15mm厚度的模板。而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。

印刷錯位

在印刷引腳間距或片狀元件間距小於0.65mm的印製板時，應採用光學定位，基準點設在印製板對角線處。若不採用光學定位，將會因為定位誤差產生印刷錯位，從而產生橋接。

焊膏塌邊

造成焊膏塌邊的現象有以下三種

1.印刷塌邊

焊膏印刷時發生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數設定有很大關系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷後容易塌邊、橋接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發生塌邊、橋接;過大的刮刀壓力會對焊膏產生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發生塌邊的概率也大大增加。

對策：選擇粘度較高的焊膏;採用激光切割模板;降低刮刀壓力。

2.貼裝時的塌邊

當貼片機在貼裝SOP、QFP類集成電路時，其貼裝壓力要設定恰當。壓力過大會使焊膏外形變化而發生塌邊。

對策：調整貼裝壓力並設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。

3.焊接加熱時的塌邊

在焊接加熱時也會發生塌邊。當印製板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發出來，如果揮發速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區，形成加熱時的塌邊。

對策：設置適當的焊接溫度曲線(溫度、時間)，並要防止傳送帶的機械振動。

焊錫球

焊錫球也是迴流焊接中經常碰到的一個問題。通常片狀元件側面或細間距引腳之間常常出現焊錫球。

焊錫球多由於焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。除了與前面提到的印刷錯位、塌邊有關外，還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒度)、助焊劑活性等有關。

1.焊膏粘度

粘度效果較好的焊膏，其粘接力會抵消加熱時排放溶劑的沖擊力，可以阻止焊膏塌落。

2.焊膏氧化程度

焊膏接觸空氣後，焊料顆粒表面可能產生氧化，而實驗證明焊錫球的發生率與焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物應控制在0.03%左右，最大值不要超過0.15%。

3.焊料顆粒的粗細

焊料顆粒的均勻性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，這些粒子的相對面積較大，極易氧化，最易形成焊錫球。另外在溶劑揮發過程中，也極易將這些小粒子從焊盤上沖走，增加焊錫球產生的機會。一般要求25um以下粒子數不得超過焊料顆粒總數的5%。

4.焊膏吸溼

這種情況可分為兩類：焊膏使用前從冰箱拿出後立即開蓋致使水汽凝結;再流焊接前乾燥不充分殘留溶劑，焊膏在焊接加熱時引起溶劑、水分的沸騰飛濺，將焊料顆粒濺射到印製板上形成焊錫球。根據這兩種不同情況，我們可採取以下兩種不同措施：

(1)焊膏從冰箱中取出，不應立即開蓋，而應在室溫下回溫，待溫度穩定後開蓋使用。

(2)調整迴流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預熱。

5.助焊劑活性

當助焊劑活性較低時，也易產生焊錫球。免洗焊錫的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用時應注意其焊錫球的生成情況。

6.網板開孔

合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。一般地，模板開孔的尺寸應比相對應焊盤小10%，同時推薦採用一些模板開孔設計。

7.印製板清洗......
自動電阻焊機焊接時焊純鎳片有時不放電是怎麼了? 5分
有以下幾個可能：

1、焊接行程不夠，一般點焊機頭內部有個觸發開關，這個開關正常是焊針到達焊接位置後才會打開，當這個行程在臨界點時，由於焊接物的間隙等原因導致這個開關有時打開，有時不打開，就會出現有時不放電的問題。解決方法是伸長焊針1-2mm,或調節焊接行程使之增加1-2mm。

2、觸發開關接觸不良。

3、焊機與自動化設備之間的通訊故障。
預防虛焊和檢測虛悍方法有哪些
虛焊產生原因1.焊盤設計有缺陷；2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；3.被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；7.元器件引腳氧化；8.焊錫質量差。

虛焊檢測方法1、直觀檢查法一般先尋找發熱的元器件，如功率管、大電流二極體、大功率電阻、集成電路等，這些元件因為發熱容易出現虛焊，嚴重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時，由於不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群，嚴重時就形成環狀的裂縫，即脫焊。所以，有環狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發熱元件引腳是解決的方法之一。2、電流檢測法檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。3、晃動法就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無松動現象，這主要應對比較大的元件進行晃動。另外，在用這種方法之前，應該對故障范圍進行壓縮．確定出故障的大致范圍，否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現實的。4、震動法當遇到虛焊現象時，可以採取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。但在採用敲擊法時，應保證人身安全，同時也要保證設備的安全，以免擴大故障范圍。5、補焊法補焊法是當仔細檢查後仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法，就是對故障范圍內的元件逐個進行焊接。這樣，雖然沒有發現真正故障點，但卻能達到維修目的。

7. 波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊不良現象有很多種，只能舉例說明幾種常見的波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊機

一、元件腳間焊接點橋接連錫

原因：橋接連錫是波峰焊中個比較常見的缺陷，元件引腳間距過近或者波不穩都有可能導致橋接連錫，可能原因如下，焊接溫度設置過低，焊接時間過短，焊接完成後下降時間過快，助焊劑噴塗量過少。般這種情況下要檢查波和確認焊接坐標是否正確，可以通過提高焊接溫度或預熱溫度，提高焊接時間，增加下降時間，提高助焊劑噴塗量的方法來改善。

二、線路板焊錫面的上錫高度達不到

原因：對於二以上產品來說這也是個比較常見的缺陷，般來講些金屬材質的大元件如電源模塊等，由於他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難，當然般上錫高度標准會有相應的放鬆。除此外焊接溫度低，助焊劑噴塗量少，波高度低都會導致上錫高度不夠。提高預熱和焊接溫度，多噴塗些助焊劑等可以解決問題。

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

三、線路板過波峰焊時正面元件浮高

原因：元件過輕或波抬高會導致波將元件沖擊浮高上去，或者在插裝元件的時候元件沒有插到位，軌道速度過快或不穩導致元件歪斜抬高。可以製作夾具將原件壓住，由於夾具的吸熱可能需要提高預熱或焊接溫度。推薦閱讀：再次焊錫產生的不良原因

四、波峰焊接後線路板有焊點空洞

原因：元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫，可以加噴助焊劑。

五、波峰焊接後焊點拉

原因：這是個和橋接樣發生頻率較高的缺陷種類，預熱和焊接溫度過低，焊接時間太短會導致拉的發生。

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

六、波峰焊接後線路板上有錫珠

原因：有錫珠時要檢查助焊劑的質量或者板子表面是否沾上錫膏，助焊劑中含水在焊接時會炸裂導致錫珠。

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

七、波峰焊接後元件引腳變細，吃腳

原因：可能是波峰焊焊接溫度過高或焊接時間過長，也有可能是引腳間距太近，在焊接個引腳時波帶到旁邊的引腳導致些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標參數盡量避免引腳焊兩次，引腳太近的可以起焊接。

八、波峰焊接後線路板上焊接點少錫

原因：波溫度過低，波不穩，波高度或焊接高度太低，焊接坐標設置錯誤都會導致少錫。修正坐標，清潔錫嘴，提高焊接溫度，提高波或焊接高度可以解決。

九、波峰焊接後有元件缺失

原因：看缺失的元件是在波峰焊接面還是非焊接面，如果是通孔元件缺失則可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失時要注意焊接時是否焊接坐標設錯導致波帶到元件，波是否不穩焊接時碰到附近的料。這種情況可以修正坐標或者將通孔附近的料用白膠點上保護起來，並將情況反饋給DFM團隊。

十、溢錫（線路板正面上錫了）

原因：發生這種情況般要檢查通孔元件是否missing，看板子是否有明顯變形，爐溫設置是否過高導致PCB變形，其次要檢查元件引腳直徑和通孔直徑間的配合。如果通孔過大而元件引腳過細就會導致溢錫的發生。可以降低溢錫部位的波高度或焊接高度，降低助焊劑噴塗量。

8. 手工焊接作業指導書

以下是我整理的手工焊接作業指導書內容，供大家瀏覽，更多內容請進入查看。

篇一：電子焊接作業指導書

目的：使焊點光滑飽滿，產品性能穩定、可靠，符合客戶的要求。

適用范圍：SMT 人員、手工焊接及檢驗人員。

內容：

一. 印刷錫膏：

1. 首先將網板固定在絲印台上，取一塊光板調整網板的漏錫孔，使各個焊盤完全顯露出來，讓焊盤和網板的漏孔完全吻合，其偏移范圍不能超過±0.2mm。另外一定要注意 網板的平整度，因為網板的翹曲直接影響錫膏的厚度、圖形的完整。

2. 錫膏的選用應使用免清洗型(TUMARA)錫膏，具體錫膏的保存及使用規范請參考《印刷錫膏工藝》，此類錫膏的粒度一般在25-35um，四號粉顆粒，印刷出來不會有坍塌， 支撐度高，迴流前持續時間長。

3. 進行首塊印刷時，絲印機的速度不要太快，用力要均勻，刮力的角度45°為宜。首塊印出後，一定要嚴格檢查所有的焊盤以及錫膏圖形，是否有漏印、圖形偏移、圖形不完整、錫膏厚度不均勻等現象。發現缺陷後立即糾正過來，再印刷第二塊直至調整符合要求為止。

二.自動貼片：

1.要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特徵標記要符合產品的裝配圖和物料清單要求，不能貼錯位置和用錯料。

2.貼片機的壓力要適當，貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在錫膏表面，錫膏粘不住元器件，在傳遞和迴流焊時容易產生位置移動，另外由於Z 軸高度過高，貼片時組件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。貼片壓力過大，錫膏擠出量過多，容易造成錫膏 粘連，迴流焊時容易產生橋接，同時也會由於滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損 壞元器件。貼裝好的元器件要完好無損。

3.貼裝元器件焊端或引腳不小於1/2 厚度要浸入焊膏。對於一般元器件貼片時的錫膏擠出量(長度)應小於0.2mm，對於窄間距元器件貼片時的錫膏擠出量(長度)應小於0.1mm。

4.元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由於迴流焊時有自定位效應，因此元 器件貼裝位置允許有一定的偏差。在PCB 焊盤設計正確的條件下，組件的寬度方向焊 端寬度3/4 以上在焊盤上，在組件的長度方向組件焊端與焊盤交疊後，焊盤伸出部分 要大於焊端高度的1/3;有旋轉偏差時，組件焊端寬度的3/4 以上必須在焊盤上。貼裝時要特別注意：組件焊端必須接觸焊膏圖形。

三.迴流焊接：

1.一個准確的溫度曲線是保證焊接質量的關鍵，它是SMT 生產中關鍵的工序。不恰當的溫度曲線會出現焊接不完全，虛焊，立碑，錫珠等焊接缺陷，影響產品質量。根據本產品的所使用的器件和錫膏的特性，將此產品的迴流曲線溫度設置如下：

第一溫區：180℃

第二溫區：190℃

第三溫區：190℃

第四溫區：220℃

第五溫區：260℃

第六溫區：180℃

第七溫區：260℃ ℃

2.在貼裝完之後，進入迴流爐之前，要進行爐前檢驗，專門有一人進行扶件，檢查是否有貼裝歪斜，偏移，錯件，錫膏不完整等現象。

3.在焊接過程中，嚴防傳送帶震動，在迴流焊爐出口處要注意順利接板，防止出來的板被鏈條卡住，損傷線路板和元器件。

4.首先要對首件的焊接效果進行檢查。檢查焊接是否充分，有無錫膏沒有完全熔化，焊點是否光滑飽滿，錫珠和殘留物的情況，不無連焊虛焊的情況。並根據分析結果合理 調整溫度曲線，在批量生產時要不定時的檢查焊接質量。

四.手工焊接：

1.F 座的安裝：先將 F 座安裝到線路板上，不要焊接，把整個F 座和線路板一起安裝到主殼體內，調整F 座後再焊接，F 座不能上下左右歪斜，焊接時要將 F 座向內頂著線路板，並且不能向上翹起。焊接後的F 座可以同線路板一塊輕松抽出來，焊點光滑飽滿。

2.主殼體的安裝：F 座焊接後放到主殼體內，線路板的正面要平壓到主殼體內的四個突出的點上，四點共面性要好，不能歪斜。線路板要盡量向與 F 座相反的方向靠攏，使電源插座與主殼體的豁口相對。即可焊接線路板兩邊的非阻焊邊與主殼體壁。務必注意在線路板的反面有一邊的過孔千萬不能上錫，嚴禁短路。

3.U 型管托的焊接：U 型管托應在F 座焊到線路板上與主殼體焊接後，再焊接。U 型管托要平貼板面，嚴禁浮高，並且垂直性要好，高度不能超過主殼體四邊，焊點光滑飽滿。

4.高頻調整線焊接：線的長度為：30mm，其誤差在1mm 以內，截面積為：0.7mm，將其成型為深U 型。

5.LED 的焊接：兩個LED 必須成型後方可焊接，靠電源插座的一邊焊接綠燈，另一邊焊接紅燈。LED 的正負極判斷：靠近電源插座的一邊為小旗，另一邊為大旗。從燈的底部量取5mm，以140 度的角彎曲，再量取4mm，再以 140 度的角彎曲，要求4mm 段要與5mm 段平行。焊接時要注意靈活調整，兩個燈的探頭要一致，高度一致。

五.清洗：

1.由於錫膏採用的是免清洗型，焊點的周圍會有一些固態殘留物，必須用專用的清洗劑才能清洗干凈。

2.C7 型清洗劑可以針對免清洗類型的錫膏，將焊完的板子在C7 清洗劑中浸泡 2-5 分鍾，在這期間，C7 清洗劑可以將固定殘留物完全溶化，使之脫離焊點。

3.由於免清洗錫膏直接用酒精清洗將會在焊點表面出現一層白色顆粒物，直接影響外觀，所以必須用 C7 浸泡後再用酒精清洗干凈，用氣槍吹乾。

六.檢驗：

1.首先檢查是否有漏件、錯件、反向等致命缺陷。

2.根據本公司《PCBA 檢驗判定標准》及《IPC-A-610C 焊點質量判定標准》進行焊點的檢驗，檢查是否有虛焊、空焊、氣孔、短路、器件偏移、歪斜等常規缺陷現象。

3.外觀檢驗：板面是否有劃傷，是否清洗干凈。

4.手接觸產品是必須得戴有防靜電手套，一是避免靜電擊穿，二是保持清潔，不會沾污主殼體。

七.包裝：

1.按照客戶提供的包裝物品進行包裝，拿時要輕拿輕放，不要劇烈振動。

篇二：手工焊接作業指導書

一、編制依據：

1.1 山西省天然氣管網(一期)工程 孝義-靈石-霍州輸氣管線工程施工設計文件

1.2 GB50369—2006《油氣長輸管道工程施工及驗收規范》 1.3 SY/T4103—2006《鋼制管道焊接及驗收》 1.4 SY/T4071—93《管道下向焊接工藝規程》 1.5 SY/T4052—92《油氣管道焊接工藝評定辦法》

二、焊口組對

1.焊口組對形式

接頭形式：對接 坡口型式：V型錯邊量：≤1.0mm 坡口角度：30°±2.5° 鈍邊：1.6±0.8mm 對口間隙：2.0—3.0mm 余高：0—1.6mm 蓋面焊縫寬：坡口每側增寬1.6mm

2. 組對說明：

1)清管

2)焊口清理：使用鋼絲刷或砂輪機將坡口兩側25mm范圍內的飛濺、鐵銹、渣垢、油脂、油漆和其它影響焊接質量的有害物質清除干凈，並應將凹凸不平處打磨平整，使焊接表面均勻、光滑，並呈現出金屬光澤。

3)採用外對口器組對時，焊管內外壁應齊平，並墊置牢固，不得採用強力對口。內壁應齊平，內壁錯邊量不宜超過管壁厚度的10%。

4) 焊口組對的形式採用對接。

3. 焊口固定：

1)點焊時採用正十字法，焊後應檢查各個焊點的質量，點焊總長度不得小於焊道總長度的50%。

2)檢驗合格後方可進行根焊。

3)根焊完成大於50%焊口周長後方可拆除外對口器。

三、管道焊接工藝參數

四、焊接方法與操作技術要求

為了保證工期和質量，採用的焊接方法為下向焊打底、填充、蓋面。每層焊道採用兩名焊工完成打底，兩名焊工完成填充，兩名焊工完成蓋面。

1. 焊接方法

1)焊接引弧只能在坡口內進行，不許在管壁上引弧。根焊完成後,要對根焊表面進行打磨清理,焊縫及其附近表面上不得有裂紋、未熔合、氣孔、夾渣、飛濺、夾具焊點等表面缺陷。

2).焊縫表面不應低於母材表面，焊縫余高不大於1.6mm，超標部分可以進行打磨，但不能傷及母材並與母材進行圓滑過渡。

3)焊縫寬度比外表面坡口寬度每側增加1.6mm。

4)咬邊深度不得超過0.5mm，在任何長300mm焊縫中兩側咬邊累計長度不得大於50mm。

2. 通用要求

1) 管子焊接時，管子一端加臨時堵板，另一端加自製充氣車內胎擋具，防止管內產生穿堂風。

2) 焊接地線要盡量靠近焊接區，用卡具將地線與管表面接觸穩固，避免產生電弧，傷及母材。

3) 現場焊接時，有關接頭設計、焊接層數、焊接工藝參數嚴格按照焊接工藝規程執行。

4) 正式焊接之前，應在試板上進行試焊，調整參數。

5) 管道採用溝上焊接時，管口周圍焊接作業空間距離不小於500mm，採用溝下焊接時，焊接作業坑的大小必須使焊工操作容易和施工安全。

6) 施焊時嚴禁在坡口外引弧，焊接中的管子不得做任何移動。

7) 各層焊道的起弧或收弧處要錯開30mm以上，焊接時每個引弧點和接頭處都必須修磨。

8) 層間用角向磨光機修磨、清理，必須在前一層焊道全部完成後，才允許開始下一層焊道的焊接。

9) 為保證蓋面焊的良好成型，填充焊道填充(或修磨)低於管外表面1—2mm為宜。

10) 每道焊口必須連續一次焊完，焊道層與層之間的間隔時間應小於或等於3～4分鍾。

11) 風速較大時應採用焊接擋風棚，做好排煙、除濕工作。

12) 焊口完成後，必須將接頭表面的飛濺物、熔渣等清除干凈，並作出焊口編號。

13) 中間休息兩小時以上或當班作業結束時，管口要用臨時堵板封堵。

14) 焊接材料由專人負責領取並及時回收。

15) 纖維素焊條在包裝良好時不需要烘乾，若受潮或當天未用完時必須烘乾，烘烤溫度為80℃-100℃，烘烤時間1h，烘烤後的焊條放在恆溫箱中。現場焊條要放置在焊工隨身攜帶的保溫筒內，隨用隨取。時間不得超過4h，超過4h回收焊材重新烘烤，次數不宜超過2次。

16) 參加施焊的焊工，必須持有效期內的焊工合格證，且合格項目與施焊項目相符。

17)冬季施工應採取焊前預熱焊後緩冷措施。

在下列任一種焊接環境下，若無有效防護措施，嚴禁施焊。

(1)雨雪天氣;

(2)大氣相對濕度大於90%;

(3)環境溫度低於50C;

(4)纖維素型焊條手工電弧焊，風速大於8m/s。

3. 手工下向焊措施：

1) 手工下向焊在打底、連頭及返修中應用，不採用流水作業。

2) 焊前檢查焊接設備外部接線，電流、電壓調節是否靈活、可靠，指示表是否完好。

3) 按焊接工藝規程要求領取焊條，調節焊接參數。

4) 領用的焊條必須放在焊條筒內，隨用隨取。

5) 每根焊條引弧後應一次連續焊完，每層焊道一次連續焊完，中間不要間斷，要保證焊道層間溫度要求，每道焊口連續一次焊完。

6) 用纖維素型下向焊條施焊，出現焊條葯皮嚴重發紅時，該段焊條應予廢棄。

7) 根焊道完成後，要盡快進行熱焊道焊接，時間間隔盡量短。

8) 施焊時更換焊條要迅速，應在熔池未冷卻前換完焊條，並再行引弧，冷接頭處用磨光機修成斜坡，以保證接頭處能夠完全熔透。

9) 焊接時，纖維素焊條不宜擺動過大。

4. 返修措施

1) 焊縫返修採用手工電弧焊上向焊，缺陷修磨採用角向磨光機。

2) 返修採用已評定合格的手工焊工藝參數。

3) 根據探傷人員作出的缺陷位置標記，將缺陷修磨干凈，在修磨過程中，仔細觀察，發現缺陷後，對照探傷結果的缺陷性質、數量，檢查是否所有缺陷都修磨干凈，當無法確定時，返修前增加工藝性探傷。

4) 缺陷修磨後，返修前，必須將坡口內鐵屑、熔渣、灰塵等清理干凈，坡口形狀應圓滑過渡，並有利於施焊。

5) 在焊接工藝規程規定的范圍內，在保證熔合更好的前提下，採用小電流，短電弧，較小的焊條直徑，快速焊和多層焊，並控制層間溫度。

6) 返修後的焊縫表面與原焊道一致，相差較大者要採用角向磨光機修磨。

五、控制檢驗方法

1.用遠紅外測溫儀測量層間溫度。

2.用焊接檢驗尺測量焊道成型情況。

3.檢查各項焊接施工記錄清晰、准確。

六、異常情況處理措施

經無損檢測檢驗為不合格的焊道必須進行返修，如缺陷嚴重，必要時應將缺陷焊道切割掉，重新製作坡口並組對、焊接。