㈠ 插件手工焊接漏錫到器件怎麼解決
用錫爐（浸焊）焊電路板上的插件效果不大好，很多都是虛焊，沾錫不均勻。160*320的電路板能焊。
浸焊 ：
浸焊是大量應用在插件工藝及SMT紅膠面，利用手工或機器，把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點上錫的一種多點焊接方法。
浸焊的介紹
浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內浸錫，一次完成眾多焊點焊接的方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下：
1．加熱使錫爐中的錫溫控制在250-280℃；之間；
2．在PCB板上塗一層(或浸一層)助焊劑；
3．用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤表面與PCB板接觸，浸錫厚度以PCB厚度的l/2～2/3 為宜，浸錫的時間約3～5秒；
4．以PCB板與錫面成5～10℃的角度使PCB離開錫面，略微冷卻後檢查焊接質量。如有較多的焊點未焊好，要重復浸錫一次，對只有個別不良焊點的板，可用手工補焊。注意經常刮 去錫爐表面的錫渣，保持良好的焊接狀態，以免因錫渣的產生而影響PCB的干凈度及清洗問題。
手工浸焊的特點為：設備簡單、投入少，但效率低，焊接質量與操作人員熟練程度有關，易出現漏焊，焊接有貼片的PCB板較難取得良好的效果。
二、機器浸焊
機器浸焊是用機器代替手工夾具夾住插裝好的PCB進行浸焊的方法。當所焊接的電路板面積大，元件多，無法靠手工夾具夾住浸焊時，可採用機器浸焊。
機器浸焊的過程為：線路板在浸焊機內運行至錫爐上方時，錫爐作上下運動或PCB作上下運動，使PCB浸入錫爐焊料內，浸入深度為PCB厚度的l/2～2/3，浸錫時間3～5秒，然後PCB離開浸錫位出浸錫機，完成焊接。 該方法主要用於電視機主板等面積較大的電路板焊接，以此代替高波峰機，減少錫渣量，並且板面受熱均勻，變形相對較小。
手浸型錫爐
手浸型錫爐在使用過程中，如果不注意保養或錯誤操作易造成冷焊、短路、假焊等各種問題。在此就手浸型錫爐常見問題及相應對策簡述如下：
一、助焊劑的正確使用。助焊劑的質量好壞往往會直接影響焊接質量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會產生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費，在PCB板第一次過錫時，會造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調配的太稀，會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產生。調配助焊劑時，一般先用助焊劑原樣去試，然後逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會變差時，再稍稍添加稀釋劑，然後再試直至效果最好時為止，這時用比重計測其比重，以後調配時可把握此值即可；另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時，可不添加稀釋劑，待工作一段時間其濃度略為升高時，再添加稀釋劑調配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發，使助焊劑的濃度升高。所以應經常測量助焊劑的比重，並適時添加稀釋劑調配。
二、PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環境及易造成導電現象，影響產品質量。
三、浸錫時應注意操作姿勢。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當PCB板垂直浸入錫面時，易造成「浮件」產生。另外容易產生「錫爆」（輕微時會有「撲」「撲」的聲音，嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產生錫爆現象）。正確操作應是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入,當PCB板與錫液接觸時,慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態，然後以30ο角拉起。
四、波峰爐由馬達帶動，不斷將錫液通過兩層網的壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處於良好的工作狀態。而手動型錫爐屬靜態錫爐，因為錫鉛的比重不同。長時間的液態靜置會使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應經常攪動錫液（約每兩個小時左右攪動一次即可）。這樣會使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。
另外，在大量添加錫條時，錫液的局部溫度會下降，應暫停工作。等錫爐溫度回復正常後開始工作。最好能有溫度計直接測量錫液的溫度。因為有些錫爐長期使用已逐漸老化。
㈡ 晶元一直連錫怎麼辦
用烙鐵把大量焊錫絲熔到連焊位置，然後側起電路板，使整排引腳成上下方向，烙鐵頭引導焊錫流下來，注意速度，松香揮發完之前完成操作，焊點就不會連焊了，把握好焊接時間，否則溫度過高損壞晶元。又或者可以用吸錫器吸掉再來一遍。
(2)焊接電路板如何防止流錫擴展閱讀：
減少連錫的方法
1、按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP後個引腳的焊盤加寬（設計個竊錫焊盤）
2、插裝元器件引腳應根據印製板的孔距及裝配要求進行成形，如採用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印製板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體端正。
3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度
4、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。
㈢ 焊接電路板時銅線不沾錫
在焊接時，先去除氧化層，用砂紙打磨一下，然後馬上帶著松香、焊錫膏之類的先給銅線鍍一層焊錫。再焊就簡單了。
電烙鐵頭不沾錫原因：
1、
選擇溫度過高，容易使電烙鐵頭沾錫面發生劇烈氧化。
2、
使用前未將沾錫面吃錫。
3、
使用不正確或是有缺陷的清理方法。
4、
使用不純的焊錫或焊絲中助焊劑中斷。
5、
當工作溫度超過350℃，而且停止焊接超過1小時，無鉛烙鐵頭上錫量過少。
不粘錫解決辦法：
1、慣用的處理辦法：是用小刀颳去電烙鐵頭氧化層，露出沒有被空氣氧化的銅。然後，放進松香盒裡蘸一下，再沾上錫，就可以正常使用了。但用這種方法清除的不徹底，同時，長期刮下去，烙鐵咀會變細而影響傳熱，導致溫度下降，甚至損壞烙鐵咀。
2、快速高效的處理方法是：手握電烙鐵木柄，把氧化了的烙鐵咀浸入盛有酒精的容器中，經1～2分鍾取出，氧化物就徹底、干凈地除掉了，烙鐵咀煥然一新。這是因為氧化銅和酒精加熱後，產生了化學反應，又還原了銅，對電烙鐵頭沒有腐蝕作用。
焊接的一般步驟：
1、准備
2、加熱
3、加焊料
4、移開焊料
5、移開烙鐵
，焊接時尤其注意應先移開焊料再過2-3秒後移開電烙鐵
，還有烙鐵頭尖點的比較好焊，實在不行可以少許加點松香做助焊劑
㈣ PCB·板在過波峰焊接過程中，怎樣解決連錫問題
因為我們是做
PCB加工
、焊接的，所以對這些問題深有體會。
連錫
問題是插件焊接的常見問題，首先要從工藝
上管
控，其次，就要設計人員進行優化，比如我們這邊設計的PCB都是會在絲印加上
白油
塊設計，焊盤之間做出白油的效果，可以有效減少連錫的情況，如圖我這邊設計、焊接的PCB：
㈤ 手工焊接單片機怎樣不連錫
你問的是焊接貼片的單片機吧？如果是焊接插腳的，是不會連錫的。
但是，焊接貼片的，確實不好焊，很容易連錫。
其實，你可以先用貼片電容/電阻練習焊接技術，練習到一定程序後，再焊接貼片的集成電路。先用雙排腳的SOP封裝的報廢的集成電路練習。最後再焊接LQFP封裝的。
雖然練習了，在焊接時也難免有連錫的現象，也好處理。關鍵是用什麼樣的烙鐵頭，很重要，不能用尖頭的烙鐵頭，而要用斜面的烙鐵頭。當有連錫時，用烙鐵頭蘸一下松香，然後快速用烙鐵頭的斜面去焊有連錫的引腳，這樣，錫就被吸到烙鐵頭上。如果連錫的比較多，就把烙鐵頭上的錫甩掉後反復吸就行了。這也需要反復練習才行。這種方法快速可行，焊接質量好。
㈥ 焊接電路板走錫問題
把要焊接的銅線清理干凈，在焊接之前少沾一點焊錫膏或者松香就吃錫了。