熔纖機加熱芯怎麼焊接的

❶ 光纖熔接的過程

在進行熔接之前，我們先認識熔接機主要部件名稱：

鍵盤；防風罩；加熱器；光纖夾具；電極；V型槽；物鏡鏡頭；反光鏡；小壓頭。

一、光纖與光纖熔接

需要用到的工具：熔接機；切割刀；米勒鉗；酒精棉；光纖；熱縮套管。

步驟：

1、輕輕按住開關機鍵，開機指示燈亮後鬆手；

2、在確認熱縮套管內無臟物後，將光纖穿入熱縮套管；

3、用米勒鉗剝除光纖塗覆層，長度4cm；

4、用酒精棉清潔光纖表面3次，達到無附著物狀態；

5、將干凈的光纖放入切割刀的導向槽，塗覆層的前端對齊切割刀刻度尺16mm到12mm之間的位置；

6、將切割好的兩根光纖分別放入熔接機的夾具內。安放時不要碰到光纖端面，並保持光纖端面在電極棒和V型槽之間。

7、蓋上防風罩，開始熔接。

8、掀開防風罩，依次打開左右夾具壓板，取出光纖；

9、然後將熱縮套管移動到熔接點，並確保熱縮套管兩端包住光纖塗覆層；

10、將套上熱縮套管的光纖放入加熱器內，然後蓋上加熱器蓋板，同時加熱指示燈點亮，機器將自動開始加熱熱縮套管；

11、當加熱指示燈熄滅，熱縮完成。掀開加熱器蓋板，取出光纖，放入冷卻托盤。

二、皮線與皮線熔接

需要用到的工具：熔接機；切割刀；米勒鉗；酒精棉；皮線開剝器；皮線光纖；熱縮套管。

步驟：

1、在確認熱縮套管內無臟物後，將皮線光纖穿入熱縮套管；

2、用皮線開剝器剝除皮線保護層，長度4cm；

3、用米勒鉗剝除光纖塗覆層，長度4cm；

4、用酒精棉清潔光纖表面3次，達到無附著物狀態；

5、將干凈的皮線光纖放入切割刀的導向槽，保護層的前端對齊切割刀刻度尺16mm的位置；

6、將切割好的兩根皮線光纖分別放入熔接機的夾具內。安放時不要碰到光纖端面，並保持光纖端面在電極棒和V型槽之間；

7、蓋上防風罩，開始熔接。

8、掀開防風罩，依次打開左右夾具蓋板，然後取出皮線光纖；

9、將熱縮套管移動到熔接點，並確保熱縮套管兩端包住皮線光纖保護層；

10、將套上熱縮套管的皮線光纖放入加熱器內，然後蓋上加熱器蓋板，同時加熱指示燈點亮，機器將自動開始加熱熱縮套管；

11、當加熱指示燈熄滅，熱縮完成。掀開加熱器蓋板，取出皮線光纖，放入冷卻托盤。

三、跳線與皮線熔接

需要用到的工具：熔接機；切割刀；米勒鉗；酒精棉；剪刀；跳線；熱縮套管。

步驟：

1、在確認熱縮套管內無臟物後，將皮線光纖穿入熱縮套管；

2、用皮線開剝器剝除皮線光纖保護層，長度4cm；

3、用米勒鉗剝除光纖塗覆層，長度4cm；

4、用酒精棉清潔光纖表面3次，達到無附著物狀態；

5、將干凈的皮線光纖放入切割刀的導向槽，保護層的前端對齊切割刀刻度尺16mm的位置；

6、用米勒鉗前端大口剝除跳線黃色護套，長度不少於5cm；

7、然後用凱夫拉剪刀剪掉凱夫拉線；

8、再用米勒鉗後端小口剝除白色塑管和塗覆層，長度4cm；

9、用酒精棉清潔光纖表面3次，達到無附著物狀態；

10、將干凈的跳線光纖放入切割刀的導向槽，保護層的前端對齊切割刀刻度尺16mm的位置；

11、將切割好的皮線光纖和跳線光纖分別放入熔接機的夾具內。安放時不要碰到光纖端面，並保持光纖端面在電極棒和V型槽之間；

12、蓋上防風罩，開始熔接。

13、掀開防風罩，依次打開左右夾具蓋板，然後取出光纖，將熱縮套管移動到熔接點，並確保熱縮套管兩端包住皮線光纖保護層以及跳線塑管；

14、將套上熱縮套管的光纖放入加熱器內，然後蓋上加熱器蓋板，同時加熱指示燈點亮，機器將自動開始加熱熱縮套管；

15、當加熱指示燈熄滅，熱縮完成。掀開加熱器蓋板，取出光纖，放入冷卻托盤。

❷ 光纖熔接的方法及基本原理是什麼

光纖熔接原理：光纖端面的制備包括剝覆、清潔和切割這幾個環節。合格的光纖端面是熔接的必要條件，端面質量影響到熔接質量。
、光纖熔接方法：
1）觀察光纖剝除部分的塗覆層是否全部剝除，若有殘留應重剝。如有極少量不易剝除的塗覆層，可用棉球沾適量酒精，邊浸漬，邊逐步擦除。
2）將棉花撕成層面平整的扇形小塊，沾少許酒精（以兩指相捏無溢出為宜），折成V」形，夾住已剝覆的光纖，順光纖軸向擦拭，力爭一次成功，一塊棉花使用2～3次後要及時更換，每次要使用棉花的不同部位和層面，這樣既可提高棉花利用率，又防止了探纖的兩次污染。
3）裸纖的切割
切割是光纖端面制備中最為關鍵的部分，精密、優良的切刀是基礎，嚴格、科學的操作規范是保證。才能完成有效切割

❸ 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

(3)熔纖機加熱芯怎麼焊接的擴展閱讀

晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。