錫焊焊縫如何才能焊接的飽滿

Ⅰ 電烙鐵怎樣把錫焊牢

1、選擇合適功率的電烙鐵，注意，在焊接間隙（電烙鐵處於加熱但不用的狀態時），應該設計一個保護電路，減少烙鐵銅頭的氧化。
2、選擇好的焊錫，比如中空（內含松香）的，買的時候要看好，是否有雜質，此外，焊錫要放在乾燥的地方，防止氧化。
3、助焊劑的選用，可以選擇HCL的低濃度溶液（不過揮發出來的HCL氣體對人體有害），溶有松香的酒精溶液（比單獨的松香效果好）。
4、也可以學習一下電鍍原理，先將一些焊錫溶於HCL的低濃度溶液，再利用電鍍原理將待焊件先鍍上一層焊錫，再往電路板上焊，效果不錯。
5、注意：焊接的時候盡量讓自己遠離揮發氣體；小心燙傷皮膚和桌面等。

Ⅱ 焊錫的五個標准步驟

（1）准備。將被焊件、電烙絲、焊錫絲、烙鐵架等准備好，並放置在便於操作的地方。焊接前要加熱到能熔錫的烙鐵頭放在松香或蘸水海棉上輕輕擦拭，以除去氧化物殘渣；然後把少量的焊料和助焊劑加到清潔的烙鐵頭上，讓烙鐵隨時處於可焊接狀態.

2）加熱被焊件。將烙鐵頭放置在被焊件的焊接點上，使接點上升溫。若烙鐵頭上帶有少量焊料（在准備階段時帶上），可使烙鐵頭的熱量較快地傳到焊點上。

（3）熔化焊料。將焊接點加熱到一定溫度後，用焊錫絲觸到焊接處，熔化適量的焊料。焊錫絲應從烙鐵頭的對稱側加入，而不是直接加在烙鐵頭上。

（4）移開焊錫絲。當焊錫絲適量熔化後，迅速移開焊錫絲。

（5）移開烙鐵。當焊接點上的焊料流散接近飽滿，助焊劑尚未完全揮發，也就是焊接點上的溫度最適當、焊錫最光亮、流動性最強的時刻，迅速拿開烙鐵頭，如圖4.28(e)所示。移開烙鐵頭的時機、方向和速度，決定著焊接點的焊接質量。正確的方法是先慢後快，烙鐵頭沿45°角方向移動，並在將要離開焊接點時快速往回一帶，然後迅速離開焊接點。

Ⅲ 電焊怎樣焊焊縫才能豐滿呢

操作：

1、 將工件結合後，先點焊牢固，開始焊接，焊縫的寬深比為2～3，焊縫寬一般為1.5～2倍。起頭焊縫是指剛開始焊接的部分，應該在引弧後先將電弧稍拉長，對焊縫端頭進行必要的預熱，然後適當縮短弧長進行正常焊接。

2、 焊縫收尾是指一條焊縫焊完時，應把收尾處的弧坑填滿，如果收尾時立即拉斷電弧，會形成低於焊件表面的弧坑，過深使焊縫收尾處強度減弱，導致產生裂紋。因此在收尾時不允許有弧坑存在，應將弧坑填滿為止。

3、 接頭由於受焊條長度的限制，有時不能用一根焊條完成一條焊縫，要求先焊的焊縫起頭處略低一些，接頭時在先焊焊縫的起頭稍前處引弧，並稍微拉長電弧將電弧引向起頭處，並覆蓋前焊縫的端頭處，待起頭處焊縫焊平後再沿焊接方向移動。

4、 焊縫寬的一般用鋸齒形或月牙形運條法，這種方法焊出的焊縫加強高較高，金屬熔化良好，有較長的保溫時間，易使氣體析出和熔渣浮到表面上來，對提高焊縫質量有好處。

焊接厚度 第一層焊縫 其它各層焊縫

焊條直徑 焊接電流（A） 焊條直徑 焊接電流（A）

≥6 4 160～210 4 160～210

5 220～280

焊第二層時，先將第一層熔渣除凈，然後用直徑較大的焊條和較大的焊接電流進行焊接。為了保證質量和防止變形，應使層與層之間的焊接方向相反，焊縫接頭也應相互錯開。
加油！！多加練習，多請教師傅。一定能行的！！！

Ⅳ 怎麼焊錫才能焊得好

焊錫的技巧和方法
手工焊錫的方法要點 以下幾個要點是由錫焊機理引出並被實際經驗證明具有普遍適用性。 1．掌握好加熱的時間 錫焊時可以採用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的，這是因為 （1）焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。 （2）印製板，塑料等材料受熱過多會變形變質。 （3）元器件受熱後性能變化甚至失效。 （4）焊點表面由於焊劑揮發，失去保護而氧化。 結論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。 2．保持合適的溫度 如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間 在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。 結論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。 理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間，盡管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。 3．用烙鐵頭對焊點施力是有害的 烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關，接插件的焊接點往往都是固定在塑料構件上，加力的結果容易造成原件失效。

Ⅳ 為什麼我焊錫老是焊不上，焊錫具體是怎麼焊的

焊大件要用瓦數大的電烙鐵，焊接小件一般用30-50瓦的電烙鐵，使用合適的電烙鐵，自己把握。
在燒電烙鐵的過程中，電烙鐵的頭要清理干凈，要塗松香，待電烙鐵熱到一定程度，把焊錫塗抹在洛鐵頭上。
要焊接的器件表面要用刀片（用折斷的鋼鋸條刮很好用）刮干凈，最好是一邊用電烙鐵焊接，一邊往洛鐵頭那裡塗焊錫（焊錫絲中間是有松香的）。覺得還不把握，在刮干凈以後，事先要把那裡塗少量松香。現在盡量不使用焊錫膏，沒有融化的焊錫膏對器件是有腐蝕性的。
焊錫的原則是，焊接表面一定要刮干凈，使用松香的作用是電烙鐵接觸焊點時，還沒有熱到一定程度，松香先把焊點覆蓋住，杜絕焊點那裡遇熱氧化。
知道這么多，自己再琢磨一下吧。

Ⅵ 焊盤怎樣設計才能使焊點焊接飽滿

對於同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用於元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利於形成理想的焊點。

以下分類講一下不同類型元器件的焊盤設計要求：

一、片式（Chip）元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素

對稱性：兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡；對於小尺寸的元件0603、0402、0201等，兩端融焊錫表面張力的不平衡，很容易引起元件形成「立碑」的缺陷。

焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤恰當的搭接尺寸；

焊盤剩餘尺寸：搭接後的剩餘尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面；

焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

A ：焊盤寬度

B ：焊盤長度

G ：焊盤間距

S ：焊盤剩餘尺寸

在實際生產中，最常見到0402元件焊盤設計不合理，造成缺陷比較多，在這里，給大家一個0402元件的優選焊盤設計方案，這個方案在生產實際中效果比較好，缺陷率極低。

0402優選焊盤各項參數及焊盤圖形：

A=0.7-0.71

B=0.38

G=0.52

S=0.14

焊盤的兩端可以設計成半園形，焊接後的焊點比較飽滿。

二、SOP及QFP設計原則：

1、 焊盤中心距等於引腳中心距；

2、 單個引腳焊盤設計的一般原則

Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）

X=1~1.2W

3、 相對兩排焊盤內側距離按下式計算（單位mm）

G=F-K

式中：G—兩排焊盤之間距離，

F—元器件殼體封裝尺寸，

K—系數，一般取0.25mm，

SOP包括QFP的焊盤設計中，需要注意的就是上面第2條中的b1和b2兩個參數。良好的焊點可以看下面的圖，在這個圖里，前面稱為的焊點的腳趾，後面稱為焊點的腳跟，一個合格的焊點，必須包含這兩部分，缺一不可，而且焊點的強度也是靠這兩個部位來保證的，尤其是腳跟部位。在一些設計不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，導致的結果就是無法形成合格的焊點。

三、BGA的焊盤設計原則

1、PCB上的每個焊盤的中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合；

2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上；

3、與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15mm~0.2mm；

4、阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1mm~0.15mm；

5、焊盤附近的導通孔在金屬化後，必須用阻焊劑進行堵塞，高度不得超過焊盤高度；

6、在BGA器件外廓四角加工絲網圖形，絲網圖形的線寬為0.2mm~0.25mm。

BGA器件的焊盤形狀為圓形，通常PBGA焊盤直徑應比焊球直徑小20%。焊盤旁邊的通孔，在制板時須做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虛焊。BGA焊盤間距應按公制設計，由於元件手冊會給出公制和英制兩種尺寸標注，實際上元件是按公制生產的，按英制設計焊盤會造成安裝偏差。

上面提到的PBGA是塑封體，有鉛PBGA的焊球的材料為63Sn37Pb，與有鉛焊料的成份是一致的，在焊接過程中與焊料同時融化，形成焊點。無鉛PBGA的焊球是SAC307或SAC305，與常用的無鉛焊料的成份也比較接近，在焊接中也會融化，形成焊點。

但是還有一種BGA，封裝體是陶瓷，稱為CBGA，CBGA的焊球是高溫焊料，其熔點遠遠高於常見的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盤設計與PBGA的焊盤設計是不一樣的。

具體設計參數可參考下圖：

四、焊盤的熱隔離

SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進行熱隔離處理，否則會由於元件兩端熱量不均衡，造成焊接缺陷。

五、再流焊工藝導通孔的設置

1、 一般導通孔直徑不小於0.75mm；

2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打導通孔；

3、 導通孔不能設計在焊接面上片式元件的兩個焊盤中間的位置；

4、 更不允許直接將導通孔作為BGA器件的焊盤來用；

5、 導通孔和焊盤之間應有一段塗有阻焊膜的細連線相連，細連線的長度應大於0.5mm；寬度大於0.4mm。

要絕對避免在表面安裝焊盤以內設置導通孔，在距表面安裝焊盤0.635mm以內設置導通孔，應該通過一小段導線連接，並用阻焊劑將焊料流失通道阻斷，否則容易引起「立片」或「焊料不足」等缺陷。

六、插裝元器件焊盤設計

1、 孔距為5.08mm或以上的，焊盤直徑不得小於3mm；

2、 孔距為2.54mm的，焊盤直徑最小不應小於1.7mm；

3、 電路板上連接220V電壓的焊盤間距，最小不應小於3mm；

4、 流過電流超過0.5A（含0.5A）的焊盤直徑應大於等於4mm；

5、 焊盤以盡可能大一點為好，對於一般焊點，其焊盤直徑最小不得小於2mm。

插裝元器件焊盤孔徑設計

採用波峰焊接工藝時，元件插孔孔徑，一般比其引腳線徑大0.1 mm- 0.3mm為宜，其焊盤的直徑應大於孔徑的3倍。電阻、二極體的安裝孔距應設計為標准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，電解電容的安裝孔距應與元件引腳距一致，三極體的安裝孔距應為2.54mm。

七、採用波峰焊工藝時，貼片元件的焊盤設計

採用波峰焊焊接片式元件時，應注意「陰影效應(缺焊)、『橋接』(短路)」的發生，對於CHIP元件，應將元件的軸向方向垂直於PCB的傳送方向，小的元件應在大的元件前面，間距應大於2.5mm；

採用波峰焊工藝時焊盤設計的幾個要點

1、高密度布線時應採用橢圓焊盤圖形，以減少連焊；

2、為了減小陰影效應提高焊接質量，波峰焊的焊盤圖形設計時對於SOT、鉭電容，延伸元件體外的焊盤長度，在長度方向應比正常設計的焊盤向外擴展0.3mm；

3、對於SOP，為防止橋接，對SOP最外側的兩對焊盤加寬，以吸附多餘的焊錫；或設置工藝焊盤（也稱為盜錫焊盤）。工藝焊盤是個空焊盤，作用就是吸收多餘的焊錫，它的位置是在沿傳送方向的最後一個焊盤的後面。

八、絲印字元的設計

1、一般情況需要在絲印層標出元器件的絲印圖形，絲印圖形包括絲印符號、元器件位號、極性和IC的第一腳標志，高密度窄間距時可採用簡化符號，特殊情況可省去元器件的位號；

2、有極性的元器件，應按照實際安裝位置標出極性以及安裝方向；

3、對兩邊或四周引出腳的集成電路，要用符號（如：小方塊、小圓圈、小圓點）標出第1號管腳的位置，符號大小要和實物成比例；

4、BGA器件最好用阿拉伯數字和英文字母以矩陣的方式標出第一腳的位置；

5、對連接器類元件，要標出安裝方向、1號腳的位置。

6、以上所有標記應在元件安裝框外，以免焊接後遮蓋，不便於檢查。

7、絲印字元應清晰，大小一致，方向盡量整齊，便於查找；

8、字元中的線、符號等不得壓住焊盤，以免造成焊接不良。

Ⅶ 錫焊焊接方法

方法如下：

工具/原料

1、電烙鐵慧桐猛一個

2、焊絲一個

3、要被焊接的元件

方法/步驟

1、預備好焊錫絲和烙鐵。此刻特別強調的是烙鐵頭部要堅持潔凈，即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。

Ⅷ 怎樣才能把錫牢固的焊接在鐵上 謝謝

因為產品鐵材質比較特殊，在焊接上也需要找特殊的焊接材料來焊接DXT-N5焊接錫絲。

Ⅸ 錫焊焊接方法

錫焊怎麼才焊的漂亮

常用的焊接工具，我們使用20W內熱式電烙鐵。新烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香後用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便於焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤後，重新鍍錫，才能使用。

電烙鐵要用220V交流電源，使用時要特別注意安全。應認真做到以下幾點：

（1）電烙鐵插頭最好使用三極插頭，要使外殼妥善接地。

（2）使用前，應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞。並檢查烙鐵頭是否松動。

（3）電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。

（4）焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時，應放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發生事故。

（5）使用結束後，應及時切斷電源，拔下電源插頭。冷卻後，再將電烙鐵收回工具箱。

2、焊錫和助焊劑

焊接時，還需要焊錫和助焊劑。

（1）焊錫：焊接電子元件，一般採用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內含松香助焊劑，使用極為方便。

（2）助焊劑：常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶於酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利於焊接，又可保護烙鐵頭。焊接較大元件或導線時，也可採用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接後應及時清除殘留物。

3、輔助工具

為了方便焊接操作常採用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。應學會正確使用這些工具。

尖嘴鉗 偏口鉗 鑷子 小刀

二、焊前處理

焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。

1、清除焊接部位的氧化層

可用斷鋸條製成小刀。颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。

印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。

2、元件鍍錫

在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。

颳去氧化層 均勻鍍上一層錫

三、焊接技術

做好焊前處理之後，就可正式進行焊接。

1、焊接方法

（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。

（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鍾。

（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。

（4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。

2、焊接質量

焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量。

（A）所示應是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。

虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子製作的調試和檢修帶來極大的困難。只有經過大量的、認真的焊接實踐，才能避免這兩種情況。

焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化後，將元件拔出。

錫焊焊接教程（電烙鐵錫焊實例）

1、將電烙鐵插上電進行預熱。

5、用斜口鉗剪去多餘的針腳，即完成了錫焊操作。提示：錫焊各步驟之間停留時間以及操作的正確性對焊接質量影響很大，需要在實踐中逐步掌握。