1. 電子元件引腳在底部(貼片式),請問該如何焊接在一次焊接後能達到標准,不短路、開路、虛焊等缺陷
那是採用BGA焊法的集成電路,焊接的方法是先找到該集成電路所適用的值錫板然後在集成電路的背面刷上助焊劑然後將它放在值錫板上用電烙鐵和焊錫絲值錫,然後在電路板上鎖鑰焊接集成電路的位置上的每個觸點都刷上助焊劑,然後將值好錫的集成電路對好位置放正,然後用工具固定住,在用熱風槍均勻的加熱該集成電路,大概幾十秒就可以。加熱完後要用鑷子或其他的金屬物體來幫助集成電路散熱,這樣就焊好了,當然你得多練習,第一次焊的時候,肯定焊不好,要多練習才行。祝你成功!!!
2. 電路板焊接方法與技巧
電路板焊接方法與技巧如下:
坐姿端正,左手拿焊錫絲,右手握(抓)烙鐵,眼睛離焊點30cm左右、50W以下的烙鐵採用持筆式握姿,50W以上的烙鐵採用抓式握姿;烙鐵頭尖端和線路板的夾角一般35°-55°角之間。
烙鐵加熱後,先把烙鐵頭放在焊件上稍許加熱後再適量放錫絲,烙鐵與錫絲的先後時間間隔為1-3(秒),具體情況憑經驗,可謂熟能生巧;焊錫量不能過多,否則出現雍腫過飽,甚至漏至反面而造成相鄰焊點短路,少則欠缺飽滿,一般焊錫量為所焊焊孔體積的90-120%為宜。
焊接時要均勻加熱,就是烙鐵對引腳和焊盤同時加熱,用拇指和食指輕輕捏住線狀焊料,端頭一般留出2-5CM的錫絲,藉助中指往前推。焊拉時烙鐵尖腳側面和元件觸腳側面適度用輕力加以磨擦產生磨擦粗糙面,使之充分溶錫。
剪管腳時,線路板應斜於地面,盡量使管腳落在地板上或廢品箱里,一般留焊點在1.5-2mm為宜,除元要求剪腳的外。焊接完畢後,元件與線路板要連接良好,絕不允許出現虛焊、脫焊等不良現象,每一個焊點的焊錫覆面率為80%以上。
電路板
電路板使電路迷你化、直觀化,對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板。
3. 如何焊接電路板 焊電路板技巧有哪些
隨著工業化腳步的加快,很多領域都會使用電路板,說到這,不得不提到焊電路板,那焊電路板技巧有哪些呢?今天我們就通過下面的內容,一起來了解下焊電路板技巧的相關介紹。
焊電路板技巧1、選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴塗,電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑塗布工藝在選擇性焊接中,助焊劑塗布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時,助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生並防止電路板產生氧化。助焊劑噴塗由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴塗到pcb電路板焊位置上。
焊電路板技巧2、迴流焊工序後的微波峰選焊,最重要的是焊劑准確噴塗,微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴塗最小焊劑點圖形直徑大於2mm,所以噴塗沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm,才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。
焊電路板技巧3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點,兩者間最明顯的差異在於波峰焊中電路板的下部完全浸入液態焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由於電路板本身就是一種不良的熱傳導介質,因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區域的焊點。
在焊接前也必須預先塗敷助焊劑,與波峰焊相比,助焊劑僅塗覆在電路板下部的待焊接部位,而不是整個pcb電路板。另外選擇性焊接僅適用於插裝元件的焊接,選擇性焊接是一種全新的方法,
徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。
關於焊電路板技巧
4. 關於電路板焊接
1. 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管,其它元器件為先小後大。
2. 晶元與底座都是有方向的,焊接時,要嚴格按照PCB板上的缺口所指的方向,使晶元,底座與PCB三者的缺口都對應。
3. 焊接時,要使焊點周圍都有錫,將其牢牢焊住,防止虛焊。
4. 在焊接圓形的極性電容器時(一般電容值都是比較大的),其電容器的引腳是分長短的,以長腳對應「+」號所在的孔。
5. 晶元在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲,使其有利於插入底座對應的插口中。
6. 電位器也是有方向的,其旋鈕要與PCB板上凸出方向相對應。
7. 取電阻時,找到所需電阻後,拿剪刀剪下所需數目電阻,並寫上電阻,以便查找。
8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格,盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。
9. 焊接集成電路時,先檢查所用型號,引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳,以使其定位,然後再從左到右自上而下逐個焊接。
10. 對引腳過長的電器元件(如電容器,電阻等),焊接完後,要將其剪短。
11. 焊接後用放大鏡查看焊點,檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。
12. 當有連線接入時,要注意不要使連線深入過長,以至於將其旋在電線的橡膠皮上,出現斷路的情況。
13. 當電路連接完後,最好用清洗劑對電路的表面進行清洗,以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
14. 在多台儀器老化的時候,要注意電線的連接,零線對零線,火線對火線。
15. 當最後組轉時,應將連線紮起,以防線路混亂交叉。
16. 要進行老化工藝,可發現很多問題,連線要接緊,螺絲要旋緊,當反復插拔多次後,要注意連線接頭是否有破損。
17. 焊接上錫時,錫不宜過多,當焊點焊錫錐形時,即為最好。
5. 電路板焊接技巧有哪些
電路板焊接的主要技巧如下:
a、焊完所有的引腳後,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,晶元則一般不需處理。
d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵 頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對准位置的晶元,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住晶元,焊接兩個對角位置上的引腳,使晶元固定而 不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
e、開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行,防止因焊錫過量發生搭接。
以上就是主要的焊接技巧,僅供參考, 如果想了解線路板相關知識可以去廣州悅得公司看看,他們是知名電路板PCB廠家,專業生產高精密單、雙、多層盲,埋孔印製電路板PCB,最 小線距0.07mm(3mil),獲得美國UL認證,產品遠銷歐美東南亞,