焊接燈珠用多少溫度

1. 貼片led燈珠焊接的注意方法！

銀 亮 電子來為您解答現在較多見的貼片自led燈珠焊接辦法：

1、烙鐵焊接：焊烙鐵頂級溫度不超越300℃，焊接時刻不超越3秒，焊接方位最少離膠體2MM。

2、波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時刻不超越5秒，浸焊方位最少離膠體2MM。直插LED燈珠焊接曲線引腳成形辦法：

3、必需離膠體2MM才乾折彎支架。

4、支架成形需確保引腳和距離與線路板上共同。

5、支架成形必須用夾具或由專業人員來完結。

6、支架成形必須在焊接前完結。

2. led拆焊台溫度

led拆焊台溫度在260度。

LED燈珠拆焊台溫度是不可調的，會持續升溫，鑷子夾住LED燈珠，只要能取下來，立馬關掉拆焊台，溫度在260度。

LED焊台，是用來焊接LED燈珠用的，因為，LED燈最怕靜電，所以，LED焊台必須有接地線，否則，燈珠會燒掉，在焊接時，速度要快，不能超過3秒鍾，否則會被煬壞。

焊台是一種常用於電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。

焊台的用途非常廣泛，從常見的電子家電維修到電子集成電路和晶元都會應用到焊台作為焊接工具，但最常用於電子工廠PCB電路板的錫焊。

焊台的定義

目前為了保護環境，各國已經禁止使用含鉛的焊錫線，這就提高了焊接溫度，因為無鉛錫線比有鉛錫線熔點提高了。

對焊台的溫度補償，升溫及回溫速度有了更高的要求，升溫及回溫速度是決定生產效率的一個重要指標，所以選擇一款好的焊台，就要看他的溫度控制能力。這就是與傳統烙鐵的巨大差距。

3. led燈焊接方法

1、手工焊接。

（1）建議在正常情況下使用迴流焊接，僅在需要修補時進行手工焊接。

（2）手工焊接使用老缺的電烙鐵最大功率不可超過30W，焊接溫度控制在300℃以內，焊接時間少於3秒。

（3）烙鐵焊頭不可碰及貼片LED燈珠膠體，以免高溫損壞LED燈珠。

（4）當引腳受熱至85℃或高於此溫度是貼片LED燈珠不可侍租辯受壓，否則金線容易斷開。

2、迴流焊接。

（1）迴流焊接峰值溫度：260℃或低於此溫度值（燈珠表面溫度）。

（2）溫升高過210℃所需時間：30秒或少於30秒。

（3）迴流焊接一般型扒為一次，最多不超過兩次。

（4）迴流焊接後，LED燈珠需要冷卻至室溫後方可碰觸LED膠體表面。

4. 請教怎樣焊接led燈片(5730.2835)

隨著科技的發展，晶元集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者「望貼片 IC」興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過 0.5mm 的 IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 網路經驗:jingyan..com
工具/原料
工具：鑷子、松香、烙鐵、焊錫
原料：PCB電路板
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一、密引腳IC（D12）焊接
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首先，用鑷子夾著晶元，對准焊盤：

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然後用拇指按住晶元：

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在進行下一步之前，一定要確認晶元已經對准焊盤了，不然下一步做了以後再發現晶元沒有對准就比較麻煩了。
接著，用鑷子夾取一小塊松香放在 D12 晶元引腳的旁邊，注意這里用的是松香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住晶元） ：

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下一步就是用烙鐵將松香化開了。松香在這里有兩個作用：一是用來將晶元固定在 PCB板上，另一個作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的時候，要盡可能的將松香化開，均勻地分布在一排焊盤上。

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然後同樣用松香固定住 D12 另外一側的引腳，做完這步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要檢查晶元是不是准確的對准了焊盤，不然等兩邊的松香都上好後就不是很好取了。
接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，呵呵） ，圖中的焊錫直徑為 0.5mm，其實直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。如果你不小心一下子放多了，也不是沒有解決辦法，如果只是多一點兒，可以按照視頻教程中的那樣左右拖動來使多餘的錫均分到每個焊盤上來解決；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多餘的焊錫弄出來。

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用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點向右拖動，一直拖到最右邊的那個引腳：

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這樣 D12 一個邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續相同的方法就可以焊接好了。
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二、稀引腳IC（MAX232）焊接
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以上介紹的是密引腳IC的焊接方法，但是不要把這種焊接方法用到所有的貼片IC上，上面那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小於等於 0.5mm 的片子才這么焊，具體操作就看感覺了。下面就來看看引腳間距稍大一些的 IC 怎麼焊接，以 USB 板上的 MAX232 為例。
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首先，在晶元焊盤邊上的那個焊盤上化點兒焊錫：

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然後用鑷子把晶元對准焊盤，這時候焊盤上有錫的那個引腳就被頂起來一點兒了，找好感覺，把晶元對上去。

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再用烙鐵化開焊盤上的焊錫，壓住晶元的手指稍稍使點力，讓晶元能緊密的貼著 PCB，這個引腳也就焊接好了。向下壓的時候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。

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接下來，焊接晶元對角線另一端的那個引腳，固定住晶元：

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接下來要做的事情就是一個腳一個腳地焊接MAX232 剩下的引腳。這樣MAX232也就焊完了，這次不用洗板了，因為我們沒有用松香（其實焊錫絲裡面含了一定量的助焊劑的，說不準就是松香，呵呵） 。
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三、小封裝分立元件的焊接
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小封裝分立元件，也就是電阻電容什麼的了。這里演示的是焊接 0603封裝的電容。首先給要焊接元件的一個焊盤上化一點兒焊錫：

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然後用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點上的焊錫化開。這時用鑷子將電容往焊盤上
「送」上一點兒，就焊上了：

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接下來的工作就是焊接另外一個引腳了：
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這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。

5. 用焊台焊大功率燈珠要調到多少度溫度好

不建議用焊台焊接大功率燈珠，很多燈珠會死燈以及透鏡脫落。如果一定要用焊台焊接大功率燈珠，那麼將溫度控制在200°之內，最好是180°以內，用150°-160°的低溫錫膏。

6. led燈焊接溫度是多少呢還有為什麼在產線上就會出現問題呢

你是指LED顆粒焊接到鋁基板上的溫度吧，不同的LED封裝焊接溫度不同，比如早前的PC帽或者pmma帽封裝的LED，一般不能迴流焊，需要手工焊接。現在大部分的玻璃透鏡或者硅膠封裝的LED都可以迴流焊，焊接溫度在200-240℃之間一般都沒有問題的，溫度選擇最好是焊錫膏可以完全熔化焊牢就可以，不要太高。