1. bga修顯卡一般是多少度
使用BGA修顯卡的溫度設定和分析方法如下解釋：
1，如果使用的是有鉛錫球使用有鉛焊接方式，則理論迴流溫度在183℃，因為受到外界環境溫度和不同於迴流焊的密封的腔體，一般溫度設定為245℃左右，還需要在拆焊時注意進行溫度的重新校準，不同的BGA返修台，溫度的調整程度也不同。
2，如果使用的是無鉛錫球使用無鉛焊接方式，則理論迴流溫度在217℃，因為受到外界環境溫度和不同於迴流焊的密封的腔體，一般溫度設定於270℃左右，也需要在拆焊時進行實時溫度曲線校準。
2. bga返修台焊接晶元一般調多少溫度
用返修台焊接BGA，溫度是一段曲線，先要經過190度預熱，再提升到250度，再提升到300度，錫膏才能充分焊好，然又是遞減降溫，再到冷卻散熱。
不同大小晶元，不同錫膏，不同類型不同厚度的板子，溫度曲線的各各階段的溫度和延續時間都不一樣
3. 電腦bga晶元焊接溫度
上下部分可以設定溫度，但是無法測量晶元下面BGA錫球的實際溫度。我的溫度是這樣設的，下部設為240度，上部設為270度（有鉛）或305度（無鉛），達到此溫度時保持60到90S。我測過在上下兩種溫度情況下，有鉛和無鉛對應的焊錫受到的溫度為230度和250度左右。
4. 焊接BGA的溫度曲線如何設置才是最合適的
BGA焊接可分為以下四個溫區（無鉛製程）
1.預熱區
2.恆溫區
3.回焊區
以上三個溫區的升溫斜率必須＜3℃/秒
溫的曲線的獲取需參考：焊錫特性（一般供應商都會提供焊錫特性報告，含溫度曲線）、零件特性（購買晶元時廠商會提供零件SPEC，含BGA焊接曲線）、IPC電子元器件返修國際標准（如IPC-7095B）
符合了上述條件才是最佳的溫度曲線，BGA返修不僅僅是熔錫了即可，熔錫的時間也很關鍵！這與焊接的品質息息相關！
4.冷卻區
降溫斜率不可超過5℃/秒
5. 大家維修液晶主板BGA晶元，焊接用多少度多長時間
網上查到的資料：BGA焊接成上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃. 焊接大致分為預熱，保溫，迴流，冷卻四個步驟。無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在迴流區，只是溫度有所不同，迴流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。溫區分為幾類 1、預熱區也叫斜坡區，用來將成都PCB焊接的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區電路板和元器件的熱容不同，他們的實際溫度提升速率不同。 2、保溫區有時叫做乾燥或浸濕區，這個區一般佔加熱區的30 ～ 50 %。活性區的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨於穩定盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，並保證焊 膏中的助焊劑得到充分揮發。 3、迴流區有時叫做峰值區或最後升溫區，這個區的作用是將成都PCB焊接的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。。 4、冷卻區這個區中焊膏的錫合金粉末已經熔化並充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助於合金晶體的形成，得到明亮的焊點。並有較好的外形和低的接觸角度。
6. 用BGA焊台焊接晶元組要多少溫度可以取下,多少溫度可以焊上
1、每個廠家的BGA返修台設定的曲線溫度都是不一樣的，一般焊接無鉛物料，上部溫度245下部溫度260紅外溫度120度。
2、BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。