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激光焊接表面有凹是什麼造成的

發布時間:2023-09-22 02:14:22

① 激光焊接機質量缺陷造成的原因是什麼

造成這樣的還有許多細節原因。注意了就好。像這么專業的問題,你可以直接去咨詢【通發激光設備】公司的專家。他們10幾年豐富經驗的。關於這方面的只是。他們都可以幫到你的。好運。

② 常見焊接缺陷即產生原因是什麼

①氣孔:焊接時,熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔,按分布可分為密集氣孔,鏈孔等。
氣孔的生成有工藝因素,也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素,是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣:焊後殘留在焊縫中的溶渣,有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度,當熔化金屬凝固時,熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合:熔焊時,焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分;點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分,稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合(包括層間未熔合)、焊縫根部未熔合。按其間成分不同,可分為白色未熔合(純氣隙、不含夾渣)、黑色未熔合(含夾渣的)。
產生機理:a.電流太小或焊速過快(線能量不夠);b.電流太大,使焊條大半根發紅而熔化太快,母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕;d.焊件散熱速度太快,或起焊處溫度低;e.操作不當或磁偏吹,焊條偏弧等。
④未焊透:焊接時接頭根部未完全熔透的現象,也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙,或是母材金屬之間沒有熔化,焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因:焊接電流太小,速度過快。坡口角度太小,根部鈍邊尺寸太大,間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當,電弧太長或偏吹(偏弧)
⑤裂紋(焊接裂紋):在焊接應力及其它致脆因素共同作用下,焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙,稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋,輻射狀(星狀)裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋,熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋(如結晶裂紋、液化裂紋等)、冷裂紋(如氫致裂紋、層狀撕裂等)以及再熱裂紋。
產生機理:一是冶金因素,另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻,如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外,在熱影響區金屬中,快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加,同時由於材料的淬硬傾向,降低材料的抗裂性能,在一定的力學因素下,這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域,由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯系,造成焊接接頭金屬處於復雜的應力——應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力,以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
⑥形狀缺陷
焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑(內凹)、未焊滿、塌漏等。
產生原因:主要是焊接參數選擇不當,操作工藝不正確,焊接技能差造成。

③ 焊接機器人焊接以後出現一道凹縫,是什麼原因,怎麼解決

你這個屬於焊漏了,凹縫是要漏還沒漏的狀態。
主要原因:
組對間隙大。(這個和壁厚有關,越薄的壁厚,要求你組對間隙必須越小,甚至沒有)
對策:
如果組對間隙沒有好辦法解決,從焊接的技巧上可以盡可能改善:
1、機器人的配套焊接電源:不同檔次的電源,對間隙的適應性不同,可以嘗試更換,比如松下就不錯。
2、可以將焊縫改為立焊位置。
3、如果是平焊位置,盡可能將將機器人焊槍的前進角度加大(焊槍與焊槍行進方向的夾角),即所謂的推著焊。
4、適當調整焊接電流和電壓,也有幫助。
5、採用擺動焊接是也是不錯的一種方式。
6、聯系你設備的供應商,不弔你的話,以後換品牌。

④ 激光焊接時會凹下去,用什麼樣的液體加上去會平一些。

樓主問題沒有表述清楚。你指的是焊縫開始和結束處的凹坑?這個的話焊接程序加個ramping就能抑制。如果是整個焊縫凹陷,看看是不是對接間隙過大,可以考慮一下加焊絲。

⑤ 點焊機焊接金屬時金屬表面出現凹坑,有些像電流過大造成的,但是我調節電流還是出現相同現象

分析原因
1:電極頭不平整導致壓力不均勻---打磨電極頭
2:上下焊接面縫隙過大,電阻變大---增加預壓時間,或者在焊接前先不同電壓一壓,縫隙大 也可能是夾具沒有調整好
3:調節氣壓,表面出現凹坑也可能是壓力過大---減小氣壓
4:也可能是電流過大導致---減小電流,同時增加保壓時間,因為在焊接後,金屬沒有完全冷卻的時候離開電極會帶走高溫的金屬

出現這種原因的情況有很多,去車間多試試,理論畢竟只是理論

祝愉快

如果是你說的被擊穿的話,我想應該主要是不平整的原因,除了打磨電極本身,對零部件也打磨一下試試

⑥ 蘇州迅雷激光焊接機焊接過後中間凹下去怎麼回事

那是光束能量分布不均所致,國內做焊接的光學上基本上是盲區,大多採用平平腔、平凹腔什麼的,對激光電源波形也沒講究,造成激光焦點的能量分布中心強四周弱,當等離子體膨脹後中心材料溢出,熔池形成對流,當基體冷卻時就形成你所說的,目前國內做激光有實力的就那麼幾家知道機理,北方是博奧,中部是華工,南方是大族那些大廠

⑦ 焊縫表面缺陷

焊接件容易產生的缺陷
焊接缺陷及防止措施
1、外觀缺陷:外觀缺陷(表面缺陷)是指不用藉助於儀器,從工件表面可以發現的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
A、咬邊是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。產生咬邊的主要原因是電弧熱量太高,即電流太大,運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確,擺動不合理,電弧過長,焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置(立、橫、仰)會加劇咬邊。
咬邊減小了母材的有效截面積,降低結構的承載能力,同時還會造成應力集中,發展為裂紋源。
矯正操作姿勢,選用合理的規范,採用良好的運條方式都會有利於消除咬邊。焊角焊縫時,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬邊。
B、焊瘤焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。
焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷,易導致裂紋。同時,焊瘤改變了焊縫的實際尺寸,會帶來應力集中。管子內部的焊瘤減小了它的內徑,可能造成流動物堵塞。
防止焊瘤的措施:使焊縫處於平焊位置,正確選用規范,選用無偏芯焊條,合理操作。
C、凹坑 凹坑指焊縫表面或背面局部的低於母材的部分。
凹坑多是由於收弧時焊條(焊絲)未作短時間停留造成的(此時的凹坑稱為弧坑),仰立、橫焊時,常在焊縫背面根部產生內凹。
凹坑減小了焊縫的有效截面積,弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。
防止凹坑的措施:選用有電流衰減系統的焊機,盡量選用平焊位置,選用合適的焊接規范,收弧時讓焊條在熔池內短時間停留或環形擺動,填滿弧坑。
D、未焊滿 未焊滿是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。
未焊滿同樣削弱了焊縫,容易產生應力集中,同時,由於規范太弱使冷卻速度增大,容易帶來氣孔、裂紋等。
防止未焊滿的措施:加大焊接電流,加焊蓋面焊縫。
E、燒穿 燒穿是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。
焊接電流過大,速度太慢,電弧在焊縫處停留過久,都會產生燒穿缺陷。工件間隙太大,鈍邊太小也容易出現燒穿現象。
燒穿是鍋爐壓力容器產品上不允許存在的缺陷,它完全破壞了焊縫,使接頭喪失其聯接飛及承載能力。
選用較小電流並配合合適的焊接速度,減小裝配間隙,在焊縫背面加設墊板或葯墊,使用脈沖焊,能有效地防止燒穿。
F、其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。
(2)錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置,,它既可視作焊縫表面缺陷,又可視作裝配成形缺陷。
(3)塌陷 單面焊時由於輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落, 成形後焊縫背面突起,正面下塌。
(4)表面氣孔及弧坑縮孔。
(5)各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬於焊接缺陷O角變形也屬於裝配成形缺陷。
2、氣孔和夾渣
A、氣孔 氣孔是指焊接時,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存於焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應生成的。

⑧ 為什麼焊的時候會出現凹

凹有很多種。不知道你指的是哪一種。
像焊接收弧處的弧坑是收尾不當,師傅應該教你如何收尾吧?
還有單面焊雙面成型的背面縮孔凹。是焊接方法不當,參數調節不好停留時間不夠照成的、
其他凹的話焊縫凹就是走得快了肯定填充不夠就凹下去了。還有是焊瘤燒穿都算是有凹坑吧?
不知道這樣分析你明白嗎

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