焊接作業為什麼會空焊

A. 選擇性波峰焊操作的時候出現的一些問題應該怎樣解決，比如連錫 短路 空焊等等 問題

誠遠工業發現不少朋友在使用波峰焊的時候出現了連錫的情況，非常的煩惱，出現這個情況的原因主要是以下這幾種

• 助焊劑活性不夠。

• 助焊劑的潤濕性不夠。

• 助焊劑塗布的量太少。

• 助焊劑塗布的不均勻。

• 線路板區域性塗不上助焊劑。

• 線路板區域性沒有沾錫。

• 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

• 線路板布線不合理（元零件分布不合理）。

• 走板方向不對。

• 錫含量不夠，或銅超標；[雜質超標造成錫液熔點（液相線）升高]

• 發泡管堵塞，發泡不均勻，造成助焊劑在線路板上塗布不均勻。

• 風刀設置不合理（助焊劑未吹勻）。

• 走板速度和預熱配合不好。

• 手浸錫時操作方法不當。

• 鏈條傾角不合理。

• 波峰不平。

由於連錫會引起pcb短路,所以必須先修理才能繼續使用.修理方法是先點上一點助焊劑(就是松香油溶劑),然後用高溫的鉻鐵將連錫位置加熱使之熔化,連錫位置在表面張力作用下會回縮不再短路.

解決思路

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量

2.聯錫把速度加快點，軌道角度放大點。

3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那麼錫面在托盤挖空的最高面就好。

4.板子是否變形

5.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。

針對以上原因，還可以查看波峰焊機是否有以下問題：

第一 波峰高度距離.

第二 鏈條速度是否適當不

第三 溫度

第四 錫爐錫量是否足夠

第五 波峰出錫是否勻稱.

B. 電感空焊的原因和改善對策

原因：這種MELF元件的焊接端很短，鋼網不要開成防錫珠的內凹型，並且按照1:1比例開。
解決方法：1.擴孔或者局部加厚來增加錫膏量，這個方法可以說是簡單粗暴。
2.迴流爐風壓可以降低一點。
3.更換供應商的錫膏。
電感（電感線圈）是用絕緣導線（例如漆包線、紗包線等）繞制而成的電磁感應元件，也是電子電路中常用的元器件之一。電感是用漆包線、紗包線或塑皮線等在絕緣骨架或磁心、鐵芯上繞製成的一組串聯的同軸線匝，它在電路中用字母「L」表示，主要作用是對交流信號進行隔離、濾波或與電容器、電阻器等組成諧振電路。
電感（inctance of an ideal inctor）是閉合迴路的一種屬性。當線圈通過電流後，在線圈中形成磁場感應，感應磁場又會產生感應電流來抵制通過線圈中的電流。這種電流與線圈的相互作用關系稱為電的感抗，也就是電感，單位是「亨利（H）」。

C. smt中什麼叫空焊怎麼看

空焊，就是一個或一側的元件引腳上沒有焊接上錫。就是元件沒焊接好，焊接在PCB的銅箔上。通常由虛焊，少錫引起空焊。

D. 焊錫絲和焊錫條在焊接時為什麼會出現假焊、虛焊、空焊

我總結了下，大概有以下幾點：1、焊接坡口位置骯臟，污物很多；2、焊條未進行烘乾處理；
3、焊接速度過快4、焊接手法不正確；5、錫量過少

E. 怎麼區分真焊假焊

1．空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。 2．假焊——假焊之現象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低於接合面標准。 3．冷焊——錫或錫膏在回風爐氣化後，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。 4．橋接——有腳零件在腳與腳之間被多餘之焊錫所聯接短路，另一種現象則因檢驗人員使用鑷子、竹 簽…等操作不當而導致腳與腳碰觸短路，亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。 5．錯件——零件放置之規格或種類與作業規定或BOM、ECN不符者，即為錯件。 6．缺件——應放置零件之位址，因不正常之緣故而產生空缺。 7．極性反向——極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯誤。 8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白無規格標示，雖無極性也不可傾倒放置。 9．零件偏位——SMT所有之零件表面接著焊接點與PAD位偏移不可超過1/2面積。 10．錫墊損傷——錫墊（PAD）在正常製程中，經過回風爐氣化熔接時，不能損傷錫墊，一般錫墊損傷 之原因，為修補時使用烙鐵不當導致錫墊被破壞，輕者可修復正常出貨，嚴重者列 入次級品判定，亦或移植報廢。 11．污染不潔——SMT加工作業不良，造成板面不潔或CHIPS腳與腳之間附有異物，或CHIPS修補不 良、有點膠、防焊點沾漆均視為不合格品。但修補品可視情形列入次級品判定。 12．SMT爆板——PC板在經過回風爐高溫時，因板子本身材質不良或回風爐之溫度異常，造成板子離 層起泡或白斑現象屬不良品。 13．包焊——焊點焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。 14．錫球、錫渣——PCB板表面附著多餘的焊錫球、錫渣，一律拒收。 15．異物——殘腳、鐵屑、釘書針等粘附板面上或卡在零件腳間，一律拒收。 16．污染——嚴重之不潔，如零件焊錫污染氧化，板面殘余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧 化及清洗不潔（例如SLOT槽不潔，SIMM不潔，板面CHIP或SLOT旁不潔，SLOT內側上 附有許多微小錫粒，PC板表面水紋…等）現象，則不予允收。 17．蹺皮——與零件腳相關之接墊不得有超過10%以上之裂隙，無關之接墊與銅箔線路不得有超過25% 以上之裂隙。 18．板彎變形——板子彎曲變形超過板子對角長度0.5%以上者，則判定拒收。 29．撞角、板傷——不正常緣故產生之板子損傷，若修復良好可以合格品允收，否則列入次級品判定。 20．DIP爆板——PC板在經過DIP高溫時，因PC板本身材質不良或錫爐焊點溫度過高，造成PC板離 層起泡或白斑現象則屬不良品。 21．跪腳——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪腳。 22．浮件——零件依規定須插到底（平貼）或定位孔，浮件判定標准為SLOT、SIMM浮高不得超過0.5mm， 傳統零件以不超過1.59mm為宜。 23．刮傷——注意PC板堆積防護不當或重工防護不當產生刮傷問題。 24．PC板異色——因迴流焊造成板子顏色變暗或因烘烤不當變黃、變黑均不予以允收。但視情形可列 入次級品判定允收。 25．修補不良——修補線路未平貼基板或修補線路未作防焊處理，亦或有焊點殘余松香未清理者。

F. 什麼是焊接技術焊接過程中要注意什麼

焊接技術就是高溫或高壓條件下，使用焊接材料【焊條或焊絲】將兩塊或兩塊以上的母材【待焊接的工件】連接成一個整體的操作方法。焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。 焊接是通過加熱、加壓，或兩者並用，使同性或異性兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。 (1)焊接切割作業時，尤其是氣體切割時，由於使用壓縮空氣或氧氣流的噴射，使火星、熔珠和鐵渣四處飛濺（較大的熔珠和鐵渣能飛濺到距操作點5m以外的地方），當作業環境中存在易燃、易爆物品或氣體時，就可能會發生火災和爆炸事故。
(2)在高空焊接切割作業時，對火星所及的范圍內的易燃易爆物品未清理干凈，作業人員在工作過程中亂扔焊條頭，作業結束後未認真檢查是否留有火種。
(3)氣焊、氣割的工作過程中未按規定的要求放置乙炔發生器，工作前未按要求檢查焊（割）炬、橡膠管路和乙炔發生器的安全裝置。
(4)氣瓶存在制定方面的不足，氣瓶的保管充灌、運輸、使用等方面存在不足，違反安全操作規程等。
(5)乙炔、氧氣等管道的制定、安裝有缺陷，使用中未及時發現和整改其不足。
(6)在焊補燃料容器和管道時，未按要求採取相應措施。在實施置換焊補時，置換不徹底，在實施帶壓不置換焊補時壓力不夠致使外部明火導入等。
焊接作業中發生火災、爆炸事故的防範措施
(1)焊接切割作業時，將作業環境l Om范圍內所有易燃易爆一380．
物品清理干凈，應注意作業環境的地溝、下水道內有無可燃液體和可燃氣體，以及是否有可能泄漏到地溝和下水道內可燃易爆物質，以免由於焊渣、金屬火星引起災害事故。
(2)高空焊接切割時，禁止亂扔焊條頭，對焊接切割作業下方應進行隔離，作業完畢應做到認真細致的檢查，確認無火災隱患後方可離開現場。
(3)應使用符合國家有關標准、規程要求的氣瓶，在氣瓶的貯存、運輸、使用等環節應嚴格遵守安全操作規程。
(4)對輸送可燃氣體和助燃氣體的管道應按規定安裝、使用和管理，對操作人員和檢查人員應進行專門的安全技術培訓。
(5)焊補燃料容器和管道時，應結合實際情況確定焊補方法。實施置換法時，置換應徹底，工作中應嚴格控制可燃物質的含影實施帶壓不置換法時，應按要求保持一定的電壓。工作中應嚴格控制其含氧量。要加強檢測，注意監護，要有安全組織措施.

G. 為什麼選擇性波峰焊經常出現連焊

選擇性波峰焊主要優勢在於小噴咀點焊或托焊，應對高器件混裝的DIP器件的焊接，當然他的優勢也是他的劣勢，因為只小面積的錫波所以補給熱量也相當少，熱容大的器件及焊盤焊接熱量不足，會導致連錫（短路） 空焊及透錫不良，且焊接效率低下，需要氮氣做保護氣體。您可以了解 全自動浸錫設備可以解決這方面焊接問題！

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