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如何檢查焊接正確

發布時間:2023-10-13 06:23:37

㈠ 焊接怎麼檢測

你好,焊接常用的檢驗方法有:1、外觀檢驗:用肉眼或藉助低倍放大鏡觀版察焊縫的表而情況權,確定是否有缺陷存在,用樣板,焊縫量尺等測量焊縫外形尺 寸;2、緻密性檢驗:該檢驗主要是用於檢查要求密封的容器和管道,常用的方法有氣壓試驗、水壓試驗、氣密性試驗和煤油試驗。水壓試驗用於檢查受壞容器的強度和焊縫緻密性;試驗壓力是工作壓力的 l.25 - 1 . 5 倍;3、無損檢驗:無損檢驗主要用於檢查焊縫內部缺陷。常用方法有磁粉探傷、滲透探傷、射線探傷和超聲波探傷等。磁粉探傷是利用處於磁場中的焊接頭表面磁粉分別具有的特徵來檢查鐵磁性材料表面及近表面缺階(如微裂紋等) . 滲透探傷是用帶有熒光染料(熒光法)或紅色染料(著色法)的滲透劑對焊接缺陷的滲透作用來檢查表而微裂紋.射線探傷和超聲波探傷是用專門儀器檢查焊按接頭是否有內部缺陷,如裂紋、未焊透、氣孔、夾渣等。
上述方法.均屬於非破壞性檢驗.必要時根據產品設計.要求還可以進行破壞性檢驗,如力學性能試驗(將焊按接頭按要求加 工成試件,進行拉伸、彎曲、沖擊等機械性能試驗)、金相檢驗、斷日檢驗及耐腐蝕試驗等。如有需要可以以送到廣州中科檢測進行檢驗。

㈡ 焊接檢驗的方法哪些

用眼睛觀察焊縫表面成型,
磁粉探傷,檢驗焊縫表面是否有裂紋
超聲波探傷,X射線探傷,主要檢驗焊縫內部是否有夾渣、夾雜、氣孔、未焊透、未融合等等缺陷。
咱可是專業搞焊接的。樓上幾人簡直就是胡扯呢。

㈢ 焊接檢測六種方法有哪些

焊接質量檢測方法有:
一 、外觀檢驗
用肉眼或放大鏡觀察是否有缺陷,如咬邊、燒穿、未焊透及裂紋等,並檢查焊縫外形尺寸是否符合要求。

二 、密封性檢驗
容器或壓力容器如鍋爐、管道等要進行焊縫的密封性試驗。密封性試驗有水壓試驗、氣壓試驗和煤油試驗幾種。
1水壓試驗 水壓試驗用來檢查焊縫的密封性,是焊接容器中用得最多的一種密封性檢驗方法。
2氣壓試驗 氣壓試驗比水壓試驗更靈敏迅速,多用於檢查低壓容器及管道的密封性。將壓縮空氣通入容器內,焊縫表面塗抹肥皂水,如果肥皂泡顯現,即為缺陷所在。
3煤油試驗 在焊縫的一面塗抹白色塗料,待乾燥後再在另一面塗煤油,若焊縫中有細微裂紋或穿透性氣孔等缺陷,煤油會滲透過去,在塗料一面呈現明顯油斑,顯現出缺陷位置。

三 、焊縫內部缺陷的無損檢測
1 滲透檢驗 滲透檢驗是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑的滲透作用,顯示缺陷痕跡的無損檢驗法,常用的有熒光探傷和著色探傷。
將擦洗干凈的焊件表面噴塗滲透性良好的紅色著色劑,待滲透到焊縫表面的缺陷內,將焊件表面擦凈。再塗上一層白色顯示液,待乾燥後,滲入到焊件缺陷中的著色劑由於毛細作用被白色顯示劑所吸附,在表面呈現出缺陷的紅色痕跡。滲透檢驗可用於任何錶面光潔的材料。
2 磁粉檢驗 磁粉檢驗是將焊件在強磁場中磁化,使磁力線通過焊縫,遇到焊縫表面或接近表面處的缺陷時,產生漏磁而吸引撒在焊縫表面的磁性氧化鐵粉。
根據鐵粉被吸附的痕跡就能判斷缺陷的位置和大小。磁粉檢驗僅適用於檢驗鐵磁性材料表面或近表面處的缺陷。
3 射線檢驗 射線檢驗有X射線和Y射線檢驗兩種。當射線透過被檢驗的焊縫時,如有缺陷,則通過缺陷處的射線衰減程度較小,因此在焊縫背面的底片上感光較強,底片沖洗後,會在缺陷部位顯示出黑色斑點或條紋。
X射線照射時間短、速度快,但設備復雜、費用大,穿透能力較Y射線小,被檢測焊件厚度應小於30mm。而Y射線檢驗設備輕便、操作簡單,穿透能力強,能照投300mm的鋼板。透照時不需要電源,野外作業方便。但檢測小於50mm以下焊縫時,靈敏度不高。
4 超聲波檢查 超聲波檢驗是利用超聲波能在金屬內部傳播,並在遇到兩種介質的界面時會發生反射和折射的原理來檢驗焊縫內部缺陷的。
當超聲波通過探頭從焊件表面進入內部,遇到缺陷和焊件底面時,發生反射,由探頭接收後在屏幕上顯示出脈沖波形。根據波形即可判斷是否有缺陷和缺陷位置。但不能判斷缺陷的類型和大小。由於探頭與

㈣ 焊接怎麼樣檢查其焊接效果

首先看焊縫的外表成型是否光滑平整、有無咬邊、看反面成型是否好、接頭部位連接有沒有缺陷,再看焊縫及熱影響區的顏色、焊接上的飛濺物、焊接是否變形等

㈤ 1. 焊接的質量檢查主要有哪三種方式

一)焊接檢驗三種程序:
(1)焊前檢驗
焊前檢驗是指焊件投產前應進行的檢驗工作,是焊接檢驗的第一階段,其目的是預先防止和減少焊接時產生缺陷的可能性。包括的項目有:
①檢驗焊接基本金屬、焊絲、焊條的型號和材質是否符合設計或規定的要求;
②檢驗其他焊接材料,如埋弧自動焊劑的牌號、氣體保護焊保護氣體的純度和配比等是否符合工藝規程的要求
③對焊接工藝措施進行檢驗,以保證焊接能順利進行;
④檢驗焊接坡口的加工質量和焊接接頭的裝配質量是否符合圖樣要求;
⑤檢驗焊接設備及其輔助工具是否完好,接線和管道聯接是否合乎要求;
⑥檢驗焊接材料是否按照工藝要求進行去銹、烘乾、預熱等;
⑦對焊工操作技術水平進行鑒定;
⑧檢驗焊接產品圖樣和焊接工藝規程等技術文件是否齊備。
(2)焊接生產過程中的檢驗
焊接過程中的檢驗是焊接檢驗的第二階段,由焊工在操作過程中,其目的是為了防止由於操作原因或其他特殊因索的影響而產生的焊接缺陷,便於及時發現問題並加以解決。包括:
①檢驗在焊接過程中焊接設備的運行情況是否正常;
②對焊接工藝規程和規范規定的執行情況;
③焊接夾具在焊接過程中的夾緊情況是否牢固;
④操作過程中可能出現的未焊透、夾渣、氣孔、燒穿等焊接缺陷等;
⑤焊接接頭質量的中間檢驗,如厚壁焊件的中間檢驗等。
焊前檢驗和焊接過程中檢驗,是防止產生缺陷、避免返修的重要環節。盡管多數焊接缺陷可以通過返修來消除,但返修要消耗材料、能源、工時、增加產品成本。通常返修要求採取更嚴格的工藝措施,造成工作的麻煩,而返修處可能產生更為復雜的應力狀態,成為新的影響結構安全運行的隱患。
(3)成品檢驗
成品檢驗是焊接檢驗的最後階段,需按產品的設計要求逐項檢驗。包括的項目主要有:檢驗焊縫尺寸、外觀及探傷情況是否合格;產品的外觀尺寸是否符合設計要求;變形是否控制在允許范圍內;產品是否在規定的時間內進行了熱處理等。成品檢驗方法有破壞性和非破壞性兩大類,有多種方法和手段,具體採用哪種方法,主要根據產品標准、有關技術條件和用戶的要求來確定。
二) 三檢一驗:
自檢、互檢、專檢、產品最終驗收。

㈥ 求助如何檢測焊接質量好壞

焊接檢測方法
焊接檢測方法很多,一般可以按以下方法分類:
(一) 按焊接檢測數量分
1.抽檢 在焊接質量比較穩定的情況下,如自動焊、摩擦焊、氬弧焊等,當工藝參數調整好之後,在焊接過程中質量變化不大,比較穩定,可以對焊接接頭質量進行抽樣檢測。
2.全檢 對所有焊縫或者產進行100%的檢測。
(二) 按焊接檢驗方法分
1.破壞性檢測
(1)力學性能實驗 包括拉伸試驗、硬度試驗、彎曲試驗、疲勞試驗、沖擊試驗等;
(2)化學分析試驗 包括化學成分分析、腐蝕試驗等;
(3)金相檢驗 包括宏觀檢驗,微觀檢驗等。
2.非破壞性檢測
(1)外觀檢驗 包括尺寸檢驗、幾何形狀檢測、外表傷痕檢測等;
(2)耐壓試驗 包括水壓試驗和氣壓試驗等;
(3)密封性試驗 包括氣密試驗、載水試驗、氨氣試驗、沉水試驗、煤油滲漏試驗、氨檢漏試驗等。
(4)磁粉檢驗
(5)著色檢驗
(6)超聲波探傷
(7)射線探傷
3.無損檢測 無損檢測包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。
無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備,但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷,而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測,既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷,也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
1、探測面的修整:應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等,光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm,(K:探頭K值,T:工件厚度)。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如:待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。

2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗,而且經濟,綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。

4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。

5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。

6、對探測結果進行記錄,如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定,來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷,向車間下達整改通知書,令其整改後進行復驗直至合格。

一般的焊縫中常見的缺陷有:氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行准確的評判,只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。

對於內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點:

1、氣孔:

單個氣孔回波高度低,波形為單縫,較穩定。從各個方向探測,反射波大體相同,但稍一動探頭就消失,密集氣孔會出現一簇反射波,波高隨氣孔大小而不同,當探頭作定點轉動時,會出現此起彼落的現象。

產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘乾,焊條葯皮變質脫落、焊芯銹蝕,焊絲清理不幹凈,手工焊時電流過大,電弧過長;埋弧焊時電壓過高或網路電壓波動太大;氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔,既破壞了焊縫金屬的緻密性,又使得焊縫有效截面積減少,降低了機械性能,特別是存鏈狀氣孔時,對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止

這類缺陷防止的措施有:不使用葯皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條,生銹的焊絲必須除銹後才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘乾,坡口及其兩側清理干凈,並要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

2、夾渣:

點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似,條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高,波形多呈樹枝狀,主峰邊上有小峰,探頭平移波幅有變動,從各個方向探測時反射波幅不相同。

這類缺陷產生的原因有:焊接電流過小,速度過快,熔渣來不及浮起,被焊邊緣和各層焊縫清理不幹凈,其本金屬和焊接材料化學成分不當,含硫、磷較多等。

防止措施有:正確選用焊接電流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必須把坡口清理干凈,多層焊時必須層層清除焊渣;並合理選擇運條角度焊接速度等。

3、未焊透:

反射率高,波幅也較高,探頭平移時,波形較穩定,在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能,而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點,承載後往往會引起裂紋,是一種危險性缺陷。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
其產生原因一般是:坡口純邊間隙太小,焊接電流太小或運條速度過快,坡口角度小,運條角度不對以及電弧偏吹等。

防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和採用正確的焊接工藝等。

4、未熔合:

探頭平移時,波形較穩定,兩側探測時,反射波幅不同,有時只能從一側探到。

其產生的原因:坡口不幹凈,焊速太快,電流過小或過大,焊條角度不對,電弧偏吹等。

防止措施:正確選用坡口和電流,坡口清理干凈,正確操作防止焊偏等。

5、裂紋:

回波高度較大,波幅寬,會出現多峰,探頭平移時反射波連續出現波幅有變動,探頭轉時,波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷,它除降低焊接接頭的強度外,還因裂紋的末端呈尖銷的缺口,焊件承載後,引起應力集中,成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。

熱裂紋產生的原因是:焊接時熔池的冷卻速度很快,造成偏析;焊縫受熱不均勻產生拉應力。

防止措施:限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量,主要限制硫含量,提高錳含量;提高焊條或焊劑的鹼度,以降低雜質含量,改善偏析程度;改進焊接結構形式,採用合理的焊接順序,提高焊縫收縮時的自由度。

冷裂紋產生的原因:被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時易裂開;焊接時冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中,氫原子結合成氫分子,以氣體狀態進到金屬的細微孔隙中,並造成很大的壓力,使局部金屬產生很大的壓力而形成冷裂紋;焊接應力拉應力並與氫的析集中和淬火脆化同時發生時易形成冷裂紋。

防止措施:焊前預熱,焊後緩慢冷卻,使熱影響區的奧氏體分解能在足夠的溫度區間內進行,避免淬硬組織的產生,同時有減少焊接應力的作用;焊接後及時進行低溫退火,去氫處理,消除焊接時產生的應力,並使氫及時擴散到外界去;選用低氫型焊條和鹼性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等,焊材按規定烘乾,並嚴格清理坡口;加強焊接時的保護和被焊處表面的清理,避免氫的侵入;選用合理的焊接規范,採用合理的裝焊順序,以改善焊件的應力狀態。

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