焊接完成後什麼做法最正確

Ⅰ 電焊技術基本手法圖

如圖抄所示：

主要是多練襲手要穩電流要合適。告訴你一個要訣：焊接人機料法環，操作技藝占為先。手腦合一重要，切忌浮躁心不專。

右手僵硬是大忌，內旋外旋施時變。縱橫並進三方向，牢記焊接三要點。焊前組對按規范，焊條質優且要干。引燃電弧有技巧，劃擦撞擊可任選。電弧燃後心莫急，預熱母材挺關鍵。

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主要分為電弧焊技術和電阻焊技術

電弧焊技術主要包括：手弧焊技術、埋弧焊技術、鎢極氣體保護電弧焊技術、等離子弧焊技術、熔化極氣體保護電弧焊技術、管狀焊絲電弧焊技術。

電阻焊主要是以電阻熱為能源的一類焊接方法，包括以熔渣電阻熱為能源的電渣焊和以固體電阻熱為能源的電阻焊。

Ⅱ 在焊接操作完成後應注意那些問題

（1）焊接前，應先檢查焊機設備和工具是否安全，如焊機接地及各接線點接觸是否良好，焊接電纜絕緣外套有無破損等。
（2）在設備上進行焊接前，應先把設備的接地或接零線拆掉，焊接完後再恢復。
（3）進行電焊作業前，應檢查作業環境，清除危險有害因素和設置監護人員。當附近有其他人員和有關設施時，應採用屏護和安全間隔等，保證作業安全。需在高處焊接作業時，必須掛好安全帶。
（4）更換焊條時，焊工應戴絕緣手套。
（5）在金屬容器內、金屬結構上及其他狹小工作場所焊接時，觸電的危險性最大，必須採取專門的防護措施。如採用墊橡皮墊，戴皮手套，穿絕緣鞋等，以保障焊工身體與焊件間絕緣。禁止使用簡易無絕緣外殼的電焊鉗。
（6）改變焊機接頭，更換焊件需要改接二次迴路時，應選擇轉移工作地點、焊機檢修暫停工作或下班等，且必須切斷電源後方可進行操作。
（7）凳蔽焊機應設置在防雨和通風良好的地方。焊接現場不準堆放易燃易爆物品。
（8）交流弧焊機一次側電源線必須絕緣良好，不得隨地拖拉，長度應不大於5m，進線處必須設置防護罩。
（9）焊機二次接線宜採用YHS型橡皮護套、銅芯多股軟電纜，電纜的長度應不大於30m。
（10）根據施工需要，電焊機宜按區域或標高層集中設置，並應編號。
（11）布置在室外的電焊機應設置在乾燥場所，並設棚遮蔽。
（12）電焊機的外殼應可靠接地，不得多台串聯接地。
（13）電焊機各線卷對電焊機外殼的熱態絕緣電阻值不得小於0.4MΩ。
（14）電焊機的裸露導電部分和轉動部分應裝安全保護罩，直流電焊機的調節器被拆下後，機殼上露出的孔洞應加設保護罩。棗扮州
（15）電焊機的電源開關應單獨設置，缺中直流電焊機的電源應採用啟動器控制。

Ⅲ 電焊立焊的正確方法

電焊立焊的正確方法如下：

立焊兩種方法分別是：一種是鋸齒形焊接方法，一種就是月牙形運條方法。

立焊是指沿接頭由上而下或由下而上焊接。 焊縫傾角90°(立向上)、270°(立向下)的焊接位置，稱為立焊位置。在立焊位置進行的焊接，稱為立焊。

立焊時，由於焊條的熔滴和熔池內鐵水容易下淌，操作困難。因此應注意以下幾點：

（1）採用較細直徑的焊條和較小的焊接電流。

（2）採用短弧焊接，縮短熔滴過渡距離。

（3）正確選用焊條傾斜角度。如對接立焊時，焊條角度左右方向各為90°，與垂直平面下方成60°~80°夾角。

（4）根據接頭形式和熔池溫度，靈活選用運條方法。

立焊操作要點有：

（1）立焊宜採用比平焊較細直徑的焊條和較小的焊接電流或火焰，減小熔池的體積和使熔池溫度不會過高，從而減少熔池內金屬的下淌。

（2）採用短弧焊接，縮短熔滴向熔池過渡的距離。

（3）焊接時盡量縮短電弧或火焰對工件加熱的時問，不要過長地停留在某點上。可採用挑弧運條法，當電弧或火焰在焊件上形成熔池後，把焊條向上或向兩側移開，使電弧或火焰暫時移開熔池(不滅弧)，有利於熔敷金屬的冷卻凝固，然後再把焊條移回來。

（4）正確選擇焊條角度(左右方向為90°，與下方垂直平面成60°-80°，利用電弧或火焰的吹力對熔池有向上推的作用，有利於熔滴過渡和托住熔他金屬。

（5）一般是採用由下向上焊，焊薄件時(小於3mm)也可由上向下焊。氣悍一般由下向上焊，但水下電焊時，則應從上向下焊。

Ⅳ 焊接過程與操作步驟是什麼

1焊接操作五步法

如圖3-9所示，手工烙鐵焊接時，一般應按以下五個步驟進行（簡稱五步操作法）：

（1）准備。將被焊件、電烙鐵、焊錫絲、烙鐵架准備好，並放置在便於操作的地方。焊前要將元器件的引線刮干凈，最好先鍍錫再焊。對被焊物表面的氧化物、油污、銹斑、灰塵、雜質要清理干凈。

（2）加熱被焊件。將烙鐵頭放置在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約1～2s，要注意使烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件的引線。

（3）送入焊錫絲。當焊接面加熱到一定的溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。

（4）移開焊錫絲。當焊錫熔化一定量後，立即向左45°方向移開焊錫絲。

（5）移開烙鐵。焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後，向右上45°方向移開烙鐵，結束焊接。

從第（3）步開始到第（5）步結束，時間大約是2～3s。

2手工拆焊技術

在電子產品的生產過程中，不可避免地要因為裝錯、損壞或因調試、維修的需要而拆換元器件，這就是拆焊，也稱解焊。在實際操作中拆焊比焊接難度高，如拆焊不得法，很容易使元器件損壞、印製導線斷裂和焊盤脫落等；尤其是在更換集成電路時，就更加困難。

圖3-9焊接操作五步法

1—焊錫絲；2—母材（被焊件）；3—電烙鐵

因此，折焊也是焊接工藝中一個重要的工藝手段。

1）拆焊的原則

拆焊的步驟一般是與焊接的步驟相反的，拆焊以前一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。

（1）不損壞拆除的元器件、導線、原焊接部位的結構件。

（2）拆焊時不可損壞印刷電路板上的焊盤與印製導線。

（3）對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減少其他損傷的可能性。

（4）在拆焊過程中，應盡量避免拆動其他元器件或變動其他元器件的位置，如確實需要，要做好復原工作。

2）幾種常見拆焊方法

（1）分點拆焊法。如果兩個焊點相距較遠，可用電烙鐵分點加熱，然後用鑷子拔出，如圖3-10（a）所示。

圖3-10幾種常見的拆焊方法

（2）用吸錫器進行拆焊。先將吸錫器裡面的氣壓出並卡住，再對被拆的焊點加熱，使焊盤上的焊料熔化。然後把吸錫器的吸嘴對准熔化的焊料，按一下吸錫器上的小凸點，焊料就被吸進吸錫器內，如圖3-10（b）所示。

（3）用合適的醫用空心針拆焊。將醫用空心針銼平，作為拆焊工具，具體方法是：一邊用烙鐵熔化焊點，一邊把針頭套在被焊的元器件引線上，直到焊點熔化後，將針頭迅速插入印刷電路板的孔內，使元器件的引腳與印刷板焊盤脫開，如圖3-10（c）所示。

此外，吸錫電烙鐵也是一種專用的拆焊烙鐵，它是將電烙鐵與吸錫器結合在一起，在對焊點加熱的同時，把錫吸入內腔，從而更加快捷地完成拆焊，常用於拆除多引腳的元器件。

Ⅳ 機箱焊接完成後怎麼進行打磨處理,保證表面平整,噴塑效果最好

首先肯定你的做法是正確的，只是沒有處理到位。電控箱、電控櫃在焊完加強筋和內固定件容板的花梁以後，在箱櫃的外表面都有不同程度的不規則鼓包（凸起），處理方法就是用角磨機裝砂布輪片打磨，打磨要達到和沒鼓包的表面一樣平整，這樣在噴塑後才不會出現局部異常。我們是專業製作電控設備的廠家，機箱機櫃都是自己生產，焊後的處理就是這樣處理的，沒有其他的方法。還有在焊接時要調整好焊接工藝參數，在保證焊接牢固的前提下盡量減小焊接鼓包和變形。順便說一下，我們焊接用的焊機是二氧化碳氣體保護焊機，相比普通電焊機的鼓包和熱變形要小很多，打磨時用角磨機稍微磨一下就行了，打磨的量不是很大。還有就是在噴塑時，在打磨的部位噴塗厚度適當增加一點效果更好。

Ⅵ 電焊立焊的正確方法

電焊立焊的正確方法：
立對接焊是指對接接頭焊件處於立焊位置時的操作，立對接焊的特點是鐵水和熔渣很容易分離，但是熔池的溫度過高時鐵水下淌嚴重，容易形成焊瘤、咬邊等缺陷。
1、焊接姿勢。立對接焊的基本操作姿勢有蹲式、坐式和站式三種。
2、焊鉗握法。立焊焊鉗的握法有正握法和反握法兩種，焊接時一般常用正握法。
立焊是指沿接頭由上而下或由下而上焊接。焊縫傾角90°（立向上）、270°（立向下）的焊接位置，稱為立焊位置。在立焊位置進行的焊接，稱為立焊。
操作規程：立焊的操作規程是，使用的電流不要過大，略低於角焊電流，選擇焊條的大小要根據焊件的厚度而定。焊接時電弧不要太大，要短弧焊接。焊接方法，採取之字型或三角型焊接方法。如果是多層焊接，第一遍電流要小一些，以後的焊接要清理干凈葯皮等雜物，減少夾渣或焊不透現象。

Ⅶ 手工焊接的基本方法和操作要領是什麼

【基本方法】

1、准備施焊：左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，並在表面鍍一層焊錫。

2、加熱焊件：烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間約為1－2秒鍾。對於在印製板上焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件的引線。

3、送入焊絲：焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。

4、移開焊絲：當焊絲熔化一定量後，立即向左上45度方向移開焊絲。

5、移開烙鐵：焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後，向右上45度方向移開烙鐵，結束焊接。

【操作要領】

1、做好焊件表面處理。

2、預焊是一道重要的工序（焊接前確認電路鐵是否在允許使用狀態溫度，選擇恰當的烙鐵頭和焊點的接觸位置，才可能得到良好的焊點）。

3、保持烙鐵頭的清潔。

4、嚴格控制烙鐵頭的溫度。

5、嚴格控制焊接時間。

6、不要用過量的焊劑

Ⅷ 電烙鐵焊接技巧與步驟是什麼

電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法）
（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電烙鐵虛焊及其防治方法
焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。為避免虛焊，應注意以下幾點：
（1）保證金屬表面清潔
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
（2）掌握溫度
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，並注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵後，被焊處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。
（3）上錫適量
根據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。若一次上錫不夠，可再補上，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵。
（4）選用合適的助焊劑
助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。焊接電子元器件時，應盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。
迴流焊接工藝
迴流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比，許多異形/通孔器件較高並具有較大的熱容。對於THR應用，一般認為強制對流系統優於IR。分開的頂部和底部加熱控制也有助於降低PCB組件上的ΔT。對於帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5in）的計算機主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上的時間應該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發，可能比標准溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認迴流焊溫度曲線的正確性。此外，還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度並嚴加控制。所以，設置迴流焊接溫度曲線時必須注意：
·控制空洞/氣泡的產生；
·監控板上溫度的分布，大小元件的溫差；
·考慮元件本體熱兼容性；
·升溫速率，液相以上時間，迴流峰值溫度，冷卻速度。
要求適當的穩定的升溫速度，因為在此過程中，由於錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發使錫膏粘度升高，適當的穩定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩。對於裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常重要。
圖1為在溫度曲線優化後，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內，形成良好的焊點。
焊接注意事項
印製電路板的焊接，除遵循錫焊要領之外，還應注意以下幾點：
(1)烙鐵一股選用內熱式(20～35W）或調溫式(烙鐵的溫度不超過300℃)，烙鐵頭選用小圓錐形。
(2)加熱時應盡量使烙鐵頭接觸印製板上銅箔和元器件引線。對於較大的焊盤(直徑大於5mm)，焊接時刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動。＇
(3)對於金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時間應比單面板長。
(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預焊來增強焊料潤濕性能。耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱，如鑷子。
焊接晶體管時，注意每個管子的焊接時問不要超過10秒鍾，並使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止燙壞晶體管。焊接CMOS電路時，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對使用高壓的烙鐵，最好在焊接時拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時問，一股每腳不要超過2秒鍾。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件，如圖14所示。
(1)准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。
對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵
焊接要求
焊接是電子產品組裝過程中的重要環節之一。如果沒有相應的焊接工藝質量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此，在焊接時，必須做到以下幾點：
1．焊接表面必須保持清潔
即使是可焊性好的焊件，由於長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質量。
2．焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻
焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散並形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當的焊接溫度。
在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，並充分擴散形成合金層。過高的溫度是不利於焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結合層形成都有很大的影響。准確掌握焊接時間是優質焊接的關鍵。
3．焊點要有足夠的機械強度
為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至於脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。
4．焊接必須可靠，保證導電性能
為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，如果只有一部分形成合金，而其餘部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內也能通過電流，用儀表測量也很難發現問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現時通時斷的現象，這勢必造成產品的質量問題。
總之，質量好的焊點應該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點的外觀，其中「裙」狀的高度大約是焊盤半徑的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在電子小產品的少量生產，電器維修人員進行維修工作和電子愛好者學習實驗時都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質量，給產品留下了（虛焊）等故障的隱患。因此，電子愛好者必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時注意焊接操作時的安全。
一．焊接操作姿勢與衛生
焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm，通常以40cm時為宜。
電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適於大功率烙鐵的操作。正握法適於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作台上焊印製板等焊件時多採用握筆法。
如何焊接貼片元器件的介紹
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。

焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

Ⅸ 電焊立焊的正確方法

一、立焊操作規程

1、立焊使用的電流不要過大，略低於角焊電流，選擇焊條的大小要根據焊件的厚度而定。

2、焊接時電弧不要太大，要短弧焊接。焊接方法，採取「之」字形或三角形焊接方法。如果是多層焊接，第一遍電流要小一些，以後的焊接要清理干凈葯皮等雜物，減少夾渣或焊不透現象。

3、擺動要到位，要均勻的擺動，不然焊縫就不是特別好看，很可能咬邊或者有很大的焊瘤。